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jiangqr007   / 07月09日 23:59 发布

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@兄弟连 
【先进封装有哪些核心标的】
在后摩尔时代，Chiplet、2.5D/3D堆叠、HBM‑存储封装、FC‑BGA、玻璃基TGV‑CoWoS‑L技术，已经成为提升AI芯片算力的核心路径。单纯依靠晶圆制程提升性能成本极高，通过先进封装完成芯粒异构集成，能够大幅降低研发成本，加速国产GPU、CPU、存储芯片实现国产化...

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