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磁电存储写入“十五五”：“以存代算”来了：HBM、存算一体与A股产业链的新机会
A涨 / 今天09:14 发布
买了更强的计算芯片，AI为什么还会“等数据”？
就像厨师做菜再快，如果食材总送不到灶台，厨房也忙不起来。计算系统同样如此：数据存在哪里、能多快送到、搬运需要多少能量，都会影响算力发挥。 2026年9月15日披露的《电子信息制造业发展“十五五”规划》，把先进存力摆到了更突出的位置，提出“以存强算、以存代算”，并列出高带宽闪存、高带宽内存、铁电存储器、阻变存储器、磁电存储器等研发方向。 这份政策的价值，在于推动存储从配套环节走向系统能力建设。但对投资者来说，最需要分清的是：谁已有产品，谁正在研发，谁只是名字沾边。 一、磁电存储很重要，但先别把几条路线混起来
磁性存储芯片的代表路线MRAM，通过磁性单元的状态保存信息，具有断电保持数据的特点；阻变存储则利用电阻状态编码数据，部分方案还可参与计算。 “以存代算”也不是让存储器接管所有计算，而是让适合的运算靠近数据、甚至在存储阵列内完成，减少反复搬运。它既可以探索新型存储器，也可以采用SRAM等已有技术。 另一个容易混淆的概念是MED磁电存储设备。已有企业将这类系统定位于温冷数据存储，也就是不必频繁读取、但需要长期保存的数据。它与MRAM芯片处在不同产品层次，不能直接画等号。 二、存储芯片：现有产品，是参与升级的起点
1.兆易创新（603986）
公司存储产品覆盖NOR Flash、SLC NAND和利基型DRAM，分别服务代码保存、数据存储及运行内存等需求。现有产品与客户积累是其参与国产存储升级的基础 2.君正股份（300223，原北京君正）
公司拥有DRAM、SRAM和Flash业务，同时布局计算及模拟芯片，存储产品面向汽车、工业等应用。其优势是可以围绕系统需求协同设计。 3.东芯股份（688110）
公司设计NAND Flash、NOR Flash、DRAM等产品，覆盖网络通信、安防及工业控制等市场。其关联来自自主存储芯片与细分客户需求。 4.普冉股份（688766）
公司以NOR Flash、EEPROM等非易失性存储产品为基础，并已通过控股链条拓展NAND业务。EEPROM适合保存配置参数等数据，与铁电存储并非同一技术。机会在产品组合与应用扩展，新业务整合和客户验证仍需持续观察。 三、存算一体与内存互连：两种办法，减少“等数据”
5.炬芯科技（688049）
公司研发低功耗音频及端侧AI芯片，采用SRAM存内计算架构的产品已进入音箱、无线麦克风等终端。它与“以存代算”的联系有产品落地支撑。第二代相关芯片仍在推进设计 6.恒烁股份（688416）
公司业务包括存储、MCU及AI芯片，披露了低功耗存算一体推理、软硬件协同等技术，并已有AI算法和模组应用。需要注意，算法、模组商业化不能自动证明全部存算芯片研发完成，具体芯片进度仍要对应披露。 7.澜起科技（688008）
公司提供内存接口及模组配套芯片、PCIe Retimer、CXL内存扩展控制器等产品，解决高速访问与互连问题。其MXC产品已有合规测试进展，可参与内存扩展生态。它负责让数据传输更顺畅，属于互连配套 四、主控与存储系统：把芯片变成好用的产品
8.江波龙（301308）
公司覆盖主控设计、固件、存储产品设计与封测，提供消费级、企业级及车规级等存储方案。对客户而言，稳定工作比单一参数更重要。 9.佰维存储（688525）
公司形成研发与封测结合的业务模式，覆盖嵌入式、PC及企业级存储，并布局晶圆级先进封测。已有存储产品交付，部分新型封装方案仍在迭代。 10.德明利（001309）
公司以自研存储主控和固件为技术基础，产品覆盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条与移动存储。业务正在向场景化、定制化方案延伸。 11.联芸科技（688449）
公司提供数据存储主控芯片，已有不同代际PCIe及企业级SATA主控产品出货。主控负责数据调度、纠错与介质管理，类似存储系统的“调度员”。关键看新品兼容性和客户采用情况；做主控，不等于制造存储介质。 五、材料与设备：产业升级要经过制造这一关
存储器不论采用哪条路线，都要把设计变成稳定、可重复制造的器件。设备与材料公司的机会，取决于客户实际采用的工艺。 12.北方华创（002371）
公司设备覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等工序，已有产品服务存储芯片制造。它能够参与多道工艺升级，受益路径较广。判断订单仍应看晶圆厂项目与设备验收， 13.拓荆科技（688072）
公司提供薄膜沉积及三维集成设备，产品已应用于先进存储等领域。沉积负责形成所需薄膜，键合帮助不同晶圆或芯片结合，均与三维集成有关。不同设备成熟度并不一致，需要逐项跟踪验证与量产应用。 14.中科仪（920186，北交所）
公司主营干式真空泵与真空科学仪器，干式泵已向集成电路制造客户批量交付。芯片制造需要洁净、稳定的真空环境，这是其参与存储制造的实际位置。它属于工艺配套设备 15.江丰电子（300666）
公司提供超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件，产品用于薄膜形成及设备制造。先进存储对材料纯度与一致性的要求，为其提供升级空间。 六、封装与测试：越复杂的芯片，越不能带病上岗
16.精智达（688627）
公司存储测试业务覆盖晶圆测试、成品测试、老化与修复，已有面向DRAM的产品线，并配合客户开发HBM等先进封装相关测试技术。 17.长电科技（600584）
公司提供封装测试服务，技术覆盖晶圆级、系统级及三维封装，已有高密度存储应用。机会来自封装复杂度提高及客户产品升级。 18.通富微电（002156）
公司提供从设计仿真到封装测试的服务，业务应用包含大数据存储和高性能计算。它的看点是跨产品封测能力与客户协同。 19.深科技（000021）
公司具有存储芯片封测业务，覆盖DRAM、低功耗内存及嵌入式存储等产品，拥有多层堆叠与测试开发能力。 七、斯迪克：材料项目值得跟踪，“独家”说法不能照搬
20.斯迪克（300806）
公司主营胶粘剂及功能性涂层复合材料，半年报披露共跃星辰磁性材料项目进入建设期。 八、短期谁可能更强？我会优先观察这几条线
以未来一至两周为窗口，若政策催化持续发酵，我更关注澜起科技、炬芯科技、精智达：分别对应内存互连、已有应用的存内计算、存储测试，产业关联容易被后续产品进展验证。 若行情转向制造设备，北方华创、中科仪的观察优先级会提高。前者工艺覆盖广，后者是真空配套方向；北交所交易波动更需要留意。
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