磁电存储写入“十五五”：“以存代算”来了：HBM、存算一体与A股产业链的新机会

买了更强的计算芯片，AI为什么还会“等数据”？

一、磁电存储很重要，但先别把几条路线混起来

二、存储芯片：现有产品，是参与升级的起点

1.兆易创新（603986）

2.君正股份（300223，原北京君正）

3.东芯股份（688110）

4.普冉股份（688766）

三、存算一体与内存互连：两种办法，减少“等数据”

5.炬芯科技（688049）

6.恒烁股份（688416）

7.澜起科技（688008）

四、主控与存储系统：把芯片变成好用的产品

8.江波龙（301308）

9.佰维存储（688525）

10.德明利（001309）

11.联芸科技（688449）

五、材料与设备：产业升级要经过制造这一关

12.北方华创（002371）

13.拓荆科技（688072）

14.中科仪（920186，北交所）

15.江丰电子（300666）

六、封装与测试：越复杂的芯片，越不能带病上岗

16.精智达（688627）

17.长电科技（600584）

18.通富微电（002156）

19.深科技（000021）

七、斯迪克：材料项目值得跟踪，“独家”说法不能照搬

20.斯迪克（300806）

八、短期谁可能更强？我会优先观察这几条线

数据要素市场化：数据产权登记制度落地，从资源到资产的重估起点

9月11日国家数据产权登记服务系统上线试运行，我国正式推行数据产权登记制度。这一制度延续"数据二十条"提出的"三权分置"框架，把数据持有权、使用权、经营权三项权利拆分归属，实现"一次登记、全国通用"，解决了过去多种登记并存、标准不一、互认不足的痛点，让数据资产从"资源"向"资产"跨越有了制度入口。

 一、市场逻辑

（一）会计与标准配套到位。财政部《企业数据资源相关会计处理暂行规定》已经施行，数据资产价值评估与登记管理两项国家标准同步实施，数据资产入表从"少数企业探索"走向"制度驱动的规模实践"，规则层面不再缺位，企业做数据资产化的路径清晰了很多，审计也有章可循。

（二）资产金融化开始破冰。多家银行已推出数据资产质押贷款产品，数据资产支持证券的储架发行也在推进，数据正从"资产负债表上的科目"走向"可融资的工具"。对拥有高质量数据资源的企业来说，这意味着数据不只是成本中心，也可以成为现金流的抓手，金融化打开了估值重估的空间。

（三）AI驱动需求爆发。智能体与行业大模型对私域高质量数据集的需求急剧上升，企业自有的生产、能耗、质检、工艺数据成为稀缺"燃料"。借助检索增强与大模型工具，数据盘点成本被大幅拉低，中小企业也能以极低成本完成过去需要数十人月的工作，数据资产化的技术门槛显著下降，需求侧的爆发有了工具基础。

（四）考核压力形成硬约束。国央企数据资产专项审计已经启动，上市公司数据资源入表从"加分项"变成"必答题"，不入表则财报完整性存疑，入表不规范则审计风险陡增，政策传导正在从可选走向强制，这会倒逼更多企业把数据资产摆上桌面，形成供给端的持续释放。


 二、分板块逐一分析上市公司

数据资源型标杆。上海钢联（300226）掌握钢铁、铁矿石、能源化工等大宗商品的价格与交易数据，其价格指数被广泛用作结算基准，是产业数据确权的标杆企业，数据的权威性与变现路径最清晰，制度落地直接放大其数据资产价值。铜牛信息（300895）设有铜牛数据资产登记中心，提供数据权属登记、资产公示与价值评估，直接支撑企业数据资产的确权与入表，是制度落地的直接受益方，服务需求随入表强制化放大。

确权与登记服务。广电运通（002152）在金融科技与数据确权领域布局较深，政务与金融数据场景扎实，具备把数据资源转化为服务收入的能力，是地方数据要素落地的参与方。常山北明（000158）围绕数据要素与行业应用软件，参与政务数据运营，是政务数据走向资产化的承接主体之一。中孚信息（300659）聚焦数据确权与保密安全，是党政数据防护的重要参与者，制度强化背景下需求稳健，数据安全的刚性在提升。人民网（603000）旗下的人民数据是较早的数据确权与交易平台探索者，依托主流媒体背景在政务与公共数据授权运营领域具备独特卡位，是"国家队"数据确权的重要参与方。

数据基础设施与数据库。这一层是数据要素价值释放的"底座"，决定了数据能否存得住、管得好、用得起来，是整条链里壁垒最高、也最容易被忽视的环节。达梦数据（688692）是国内领先的数据库产品开发服务商，核心源码自主率100%，2025年超越国外厂商位列中国数据库管理系统市场厂商榜首，为金融、党政、能源、交通等核心系统提供自主可控的数据库底座，是数据要素基础设施里最具代表性的"卖铲人"。星环科技（688031）是国产大数据基础软件第一股，围绕数据的集成、存储、治理、建模、分析、流通等全生命周期提供基础软件，可处理多源异构、体量庞大的数据，是政务与金融数据平台的稀缺底层供应商。太极股份（002368）是中国电科旗下的政务大数据龙头，承接多省市政务数据中台与国家级政务数据融合基础设施建设，在信创与数据要素两端都有卡位，是政务数据打通"数据孤岛"的核心服务商。易华录（300212）依托蓝光存储技术做冷数据低成本长周期保存，在全国落地多座城市数据湖，构建了"收储治用营"的数据闭环，但当前经营承压、已被实施退市风险警示，参与价值更多在于数据湖资产与模式而非当期业绩，需警惕基本面风险。拓尔思（300229）深耕非结构化文本大数据，服务大量部委与金融机构，在舆情、媒体与政务文本数据的挖掘分析上有深厚积累，AI时代高质量文本数据集需求提升直接利好其数据业务。

安全与治理。中新赛克（002912）提供数据可视化与网络数据感知能力，近期资金连续净流入，受益于数据安全与流通监管，是数据"看得住"的基础环节。天融信（002212）与安恒信息（688023）分别是网络安全与数据防泄漏、数据安全与隐私计算的头部企业，构成数据流通的安全底座，数据越要流通、安全需求越刚。奇安信（688561）在网络安全与数据流通态势感知方面积累深厚，服务覆盖政企核心场景，是数据安全体系的重要拼图。

应用与政务数据。国投智能（300188）聚焦数据取证与政务数据治理，公共安全数据场景明确，是政务数据规范化的直接参与者，政务数据的合规化释放带来持续需求。永信至诚（688244）提供数据安全与仿真测试，近期表现强势，受益于数据安全演练与评估需求的增长，是数据要素落地过程中"测试验证"环节的代表。

 三、投资建议
具备稀缺数据资源或确权、安全、基础设施服务能力的企业，逻辑正从"概念"转向"资产化服务收入"，但收入兑现仍处早期，订单体量需要观察，不能把政策利好直接等同于当期业绩，要区分"有数据"与"能变现"两类资产。

已确认入场方向。上海钢联、铜牛信息这类拥有真实数据资产与登记服务能力的标的，逻辑最硬，适合作为主线底仓，确定性相对更高，也更经得起审计与合规的检验。

数据库与大数据平台是数据要素的"卖铲人"，无论最终哪类数据资产被盘活，数据存储、治理与计算的需求都会先释放，这一层的业绩与数据交易节奏关联更间接、但确定性更强，且国产替代赋予了额外的长期空间，是板块里更适合中长期持有的底层资产。达梦数据、星环科技、太极股份等基础设施龙头，作为数据要素的"底座"资产，适合中长期底仓配置，国产替代逻辑独立于数据交易节奏。

有望入场方向。中新赛克、天融信、安恒信息等数据安全细分，可在板块企稳时分批配置；国投智能、中孚信息等政务数据线，适合政策事件驱动型的灵活参与，博弈制度落地的边际变化。时来才来

长鑫科技扩产加速！上海新晶圆厂设备招标启动，A股半导体设备链迎来新一轮订单窗口

半导体行业最近有一个变化，值得A股投资者认真看。

不是某一款芯片发布，也不是某家设备公司突然签了一个大订单，而是中国DRAM龙头长鑫科技，正在继续把扩产计划往前推进。

最新市场信息显示，长鑫科技近期已启动上海新晶圆厂建设相关合作伙伴的设备招标程序，并进一步推进新厂设备导入。与此同时，业内对其后续厂区建设和设备采购节奏的关注明显升温。

这件事为什么重要？

因为长鑫科技已经不是过去那个“讲国产DRAM故事”的公司。而更值得注意的是，长鑫的招股书已经把答案写得很清楚：

AI正在拉动DRAM需求，而公司未来几年仍将持续进行设备投入、工艺升级和研发。

这意味着，长鑫每往前走一步，A股半导体设备、材料、零部件和封测产业链，就可能跟着走一步。

一、真正意义上的DRAM龙头长鑫

很多投资者过去认识长鑫，更多是“国产存储替代”。

现在需要重新认识它。

长鑫科技从2016年成立后持续投入DRAM研发设计制造，目前已经形成R4、LPR4X、R5、LPR5/5X等产品布局。公司招股书明确表示，其核心工艺技术已经完成多代平台演进，并继续向更先进DRAM技术推进。

而且，长鑫的资本市场身份也已经发生改变。

以前研究长鑫，只能绕道看供应链；

现在研究长鑫，可以直接看688825。

更重要的是，公司2026年半年报显示，截至6月底，已经签约但尚未在财务报表确认的长期资产购建承诺仍然很高，说明公司并没有因为上市而放慢投资节奏。上市募集资金也明确投向晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级和前瞻技术研发。

所以，上海新厂设备招标，真正值得市场关注的是：

长鑫的资本开支正在向供应链传导。

二、为什么这轮DRAM扩产特别重要？

因为这一轮不是普通的存储周期反弹。

AI来了。

GPU需要HBM，AI服务器需要大量高性能内存，传统服务器、PC和移动设备也依然需要DRAM。

长鑫科技在上市文件中直接提示：2025年下半年以来，人工智能发展带动DRAM需求增长，同时全球主要厂商进行产品结构调整，导致DRAM市场出现供需紧张。

这就形成了一个非常有意思的局面：

三星、SK海力士在往AI存储走，长鑫则在加快补齐国内DRAM供应。

于是全球存储产业出现了“两条线”：

一条线是三星、SK海力士、美光争夺AI高端存储；

另一条线是长鑫等中国企业扩大国内DRAM供应能力，同时向更先进产品推进。

从产业链角度看，这意味着：

DRAM厂商每扩一座厂，最先“闻到香味”的往往不是终端公司，而是设备和材料企业。

三、第一大核心：北方华创（002371）

如果长鑫扩产是一场“大规模装修”，北方华创就是设备端最值得关注的综合型选手之一。

北方华创覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理等多个半导体关键设备环节，长期受益于国内晶圆厂扩产和设备国产化。

长鑫相关产业链公开梳理中，北方华创被列入核心设备供应体系。

它最大的优势不是单一设备，而是产品矩阵足够宽。

对于投资者来说，这意味着长鑫继续推进工艺升级时，北方华创并不是只能吃一个环节。

短期看，它是这一轮“存储扩产+国产设备”最容易获得资金关注的品种之一。

四、中微公司（688012）：刻蚀设备仍然是核心战场

中微公司的逻辑非常简单。

晶圆厂越先进，刻蚀越重要。

公司核心产品包括等离子体刻蚀设备，并持续向更先进制程拓展。

长鑫科技2026年IPO战略配售名单里，出现了中微半导体（上海）有限公司，属于与长鑫经营业务存在战略合作关系或长期合作愿景的大型企业体系。

这是一条比普通“概念关联”更硬的线索。

更重要的是，中微公司本身还在持续建设半导体设备产业化基地，产品应用覆盖逻辑和存储。

所以它的逻辑不是“长鑫涨了我跟着涨”，而是：

国内存储厂持续扩产，本身就是中微公司设备国产替代的重要应用场景。

五、拓荆科技（688072）：长鑫产业链里非常关键的一环

拓荆科技是这次最值得单独拿出来说的公司之一。

原因很简单：

长鑫和拓荆之间，不只是供应关系，而已经形成战略合作。

公开文件显示，拓荆科技自2019年起向长鑫提供PECVD、ALD等薄膜沉积设备，并与长鑫围绕新型DRAM产品所需设备开展联合研发和工艺验证。拓荆科技还参与了长鑫科技IPO战略配售。

这意味着上海新厂如果进入设备导入周期，拓荆属于非常直接的观察对象。

尤其是DRAM制造有大量薄膜沉积工艺。

所以：

只要长鑫继续扩产，拓荆就有比较明确的产业链传导逻辑。

六、盛美上海（688082）、芯源微（688037）：清洗和涂胶显影也不能忽视

很多人看存储扩产，只盯刻蚀和薄膜。

实际上晶圆制造是一整套流程。

盛美上海的核心优势在清洗设备，公司公开披露已经与包括合肥长鑫在内的国内外头部半导体企业形成稳定合作关系。

芯源微则重点布局涂胶显影、清洗等设备，其公开资料和产业链梳理均显示产品已经进入长鑫相关产线。

它们的特点是：

设备不是“锦上添花”，而是晶圆厂建线必须补齐的基础环节。

所以存储厂一旦进入设备导入期，这些公司的订单逻辑通常比单纯的“AI概念”更扎实。

七、华海清科（688120）：CMP是另一个关键环节

芯片制造过程中，晶圆表面必须不断进行平坦化处理。

这就是CMP。

华海清科主营CMP设备，是国内重要的晶圆平坦化设备企业。

其2026年募集说明书直接把长鑫科技列为下游客户，并明确列示长鑫未来技术升级项目及相应设备需求。

所以华海清科受益逻辑非常直接：

DRAM产线升级，CMP设备需求跟着升级。

这类公司最大特点就是容易被市场忽略，却往往离“扩产订单”非常近。

八、精测电子、精智达、中科飞测、长川科技：别忽视“测试”这条线

晶圆厂不是设备装进去就完事。

芯片制造必须不停测试、检测、量测。

精测电子旗下相关业务已经进入长鑫等存储企业供应链；精智达的检测设备也已经规模化导入长鑫科技；中科飞测则涉及晶圆缺陷检测等前道量测设备。

长川科技同样属于存储测试产业链的重要参与者，公开产业链资料将其列入长鑫测试设备供应体系。

这条线的特点是：

越先进、越复杂的芯片，对测试和量测的要求越高。

因此，存储扩产不仅增加“生产设备”，还会增加“验证设备”。

九、材料端：安集科技、沪硅产业、江丰电子值得重点研究

设备之后就是材料。

长鑫科技公开招股资料显示，公司已经与上游材料、设备和零部件企业形成长期合作，并积极推动供应链本土化。

其中，安集科技（688019）非常值得关注。

它参与了长鑫科技IPO战略配售，同时属于长鑫战略合作企业体系。

沪硅产业（688126）则属于大硅片方向，同样参与长鑫科技战略配售。

江丰电子（300666）则对应半导体靶材。公司明确表示，其超高纯金属溅射靶材广泛应用于逻辑和存储芯片制造。

这三个公司的共同点是：

不是单纯吃“设备投资”，而是吃晶圆厂长期运营和工艺迭代。

十、雅克科技、华特气体、金宏气体、广钢气体：另一条容易被低估的线路

晶圆厂最怕什么？

设备坏当然可怕，但材料供应中断同样致命。

电子特气、前驱体、湿电子化学品、光刻胶，都是晶圆生产必不可少的耗材。

公开产业链资料显示，雅克科技供应合肥长鑫的前驱体包括DRAM先进制程所需的High-K和硅基前驱体。

电子特气方向，则包括：

华特气体（688268）
金宏气体（688106）
广钢气体（688548）

这几家并不直接等于“长鑫订单股”，但属于DRAM扩产的重要上游材料体系，需要区别看待。

同样的还有：

江化微（603078）、晶瑞电材（300655）、鼎龙股份（300054）、南大光电（300346）、容大感光（300576）

分别对应湿电子化学品、CMP材料、光刻相关材料等环节。公开产业链梳理将其列入长鑫相关供应体系。

十一、封测端：通富微电、长电科技、华天科技、盛合晶微

DRAM生产完成晶圆后，还需要进入封装测试。

长鑫科技采取“自主测试为主、委外测试为辅”的模式，公开资料显示，封装业务涉及盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等企业。

这里面最值得关注的是通富微电（002156）。

原因很简单：它不仅属于长鑫相关封测企业，还参加了长鑫科技IPO战略配售。

这说明双方关系不是简单的行业上下游，而是具有战略合作属性。

十二、最后再看三星电子和SK海力士：它们也在扩产？

因为它们是长鑫必须面对的全球竞争对手。

三星电子（005930.KS）和SK海力士（000660.KS）依然是全球DRAM产业的重要核心企业。

尤其值得关注的是，SK海力士今年已经宣布新的Yongin和Cheongju晶圆厂投资计划，明确用于扩大DRAM和NAND生产基地，应对AI时代持续增长的存储需求。

这恰恰说明：

全球DRAM厂商都在扩产。

因此长鑫扩产不是孤立事件，而是全球存储产业资本开支竞赛的一部分。

与此同时，长鑫自己也在上市文件里明确提示：如果未来全球新增供给释放速度超过需求，DRAM行业仍可能重新进入下行周期。

所以真正的投资逻辑，不是“扩产=永远利好”。

而是：

扩产开始阶段，设备商通常最先受益；产线逐步进入量产后，材料、零部件、封测受益；最终则要回到DRAM价格和行业供需。

十三、这一轮短期最值得关注谁？

如果从产业催化强度、与长鑫关联程度、设备国产替代弹性三个维度综合判断，我个人更偏向：

第一梯队：拓荆科技、北方华创、中微公司、华海清科。

原因是它们处在晶圆厂资本开支最直接的设备环节，而且部分公司与长鑫已经存在公开的战略合作关系。

第二梯队：盛美上海、芯源微、精智达、精测电子、长川科技。

这批公司的共同特点，是供应链位置更加细分，订单弹性可能更高，但市场关注度和业务结构差异也更大。

第三梯队：安集科技、沪硅产业、江丰电子、雅克科技、华特气体、金宏气体、通富微电等。

它们更像“长鑫长期扩产+国产供应链完善”的受益者。

但如果市场接下来炒作重点从“国产DRAM”进一步转向“上海新厂设备招标”，那么资金通常会优先寻找最直接的设备端公司。

这也是为什么：

拓荆科技、北方华创、中微公司、华海清科，短期弹性值得重点观察。

十四、真正值得警惕的事情，其实也来了

长鑫科技自己已经把风险写进招股书：

DRAM是典型周期行业。

三星、SK海力士、美光都在扩产。

人工智能究竟能不能持续拉动DRAM需求，也并不是百分之百确定。

所以这轮行情不能简单理解成：

“长鑫扩产→所有半导体股上涨。”

更合理的判断是：

谁最先获得设备订单，谁最先兑现；谁只是概念关联，谁最后可能掉队。

资本市场最喜欢“预期”。

产业链最看重“订单”。

而最终决定股价能不能走远的，永远是：

订单→交付→验证→放量→盈利。

所以接下来真正值得盯的，不是又出现了多少“长鑫概念股”，而是哪些公司的公开信息开始不断出现：

设备中标、客户验证、重复采购、战略合作升级。

这才是真正的产业信号。

长鑫科技登陆A股之后，DRAM国产化已经从“产业故事”走进了“资本开支兑现期”。

上海新厂推进设备招标，只是一个开始。

后面真正值得关注的，是一整个产业链：

长鑫科技 → 半导体设备 → 零部件 → 材料 → 封测 → 国产替代。

而在这一条链条里面，最先吃到扩产红利的，往往不是终端芯片，而是那些站在晶圆厂门口、等着设备订单落地的企业。

这也是本轮A股半导体行情中，最值得研究的一条主线。（时来才来）

【国金计算机&科技】算力的强结构主线

本周观点：

即使未来CapEx增速趋缓，NVIDIA代际升级驱动互联与电源结构性占比提升。当前海外云厂商资本开支尚未进入收缩阶段：微软预计FY2027资本开支继续同比增长，Meta将2026年资本开支指引收窄至1,300亿-1,450亿美元。值得关注的是资本开支的内部结构——AI基础设施由单机走向机柜、由单柜走向POD，单柜功率、scale-up计算域和网络带宽同步提升。GB300 NVL72与Vera Rubin NVL72均集成72颗GPU，但机柜NVLink总带宽由130TB/s提升至260TB/s；Vera Rubin进一步引入PCB中板、6倍于Blackwell Ultra的机架级储能以及更高效率的电力与散热设计。我们认为，即使CapEx同比增速受高基数影响回落，PCB、电源和光互联仍可依靠单位机柜价值量和CapEx占比提升获得独立成长斜率。

PCB升格为机架级高速互联骨架，板数、面积、层数及材料工艺升级共同抬升单机柜价值量。Vera Rubin通过PCB中板集成Superchip、ConnectX-9 SuperNIC及BlueField-4 DPU等模块，Rubin Ultra进一步扩大scale-up计算域，高多层背板、Midplane及配套板种均增加。据第三方测算，VR200 NVL72单机柜PCB价值量约为11.67万美元，较GB300约+233%，增量来自板种增加及层数&材料&加工难度同步升级。高速SerDes继续推动M9/PTFE低损耗材料、高阶HDI及mSAP等工艺导入，PTFE混压及CoWoP仍处潜在路线或验证阶段。2026年8月台光电/台燿/金像电/健鼎营收分别同比+129.85%/132.48%/76.39%/65.48%，验证AI PCB量价齐升与高端有效产能偏紧。我们认为，后续核心观察指标是高端产能释放、客户认证、良率、交期及价格变化。

电力约束构成算力建设行业Beta，800VDC与MW级机柜则提供电源环节结构Alpha。美国能源部预计，AIDC用电占全美比重将由2023年的4.4%提高至2028年的6.7%~12%；NERC预计未来十年北美夏季峰值负荷+224GW，数据中心及数字经济是主要增量来源。当电力接入成为算力部署瓶颈，提高端到端供电效率即是在同一电力预算下增加可用算力。英伟达正推动AIDC由传统415/480VAC设施配电向800VDC演进；其测算800VDC相较415VAC可使相同导体规格输送能力+85%、铜需求-45%，端到端效率最高+5%，并支持100kW至1MW以上机柜。价值增量将由服务器电源模块扩展至电源柜、母线、DC/DC、功率器件、电容、储能和园区级配电。

光互联增量来自scale-out升级与scale-up扩圈的共振。GB300与Vera Rubin的单柜NVLink域均为72颗GPU，Vera Rubin通过NVLink 6将单GPU双向带宽提升至3.6TB/s、单柜带宽提升至260TB/s；展望Rubin Ultra，NVL576计划用8个72-GPU机柜构成单一计算域，柜间连接将同时使用铜与直接光连接。由此形成清晰的分阶段结构：板内由PCB承载、单柜短距连接仍以铜为主，跨柜scale-up及scale-out推动光模块和光引擎需求增长，NPO/CPO再向更近芯片的位置演进。速率升级同时放大测试复杂度，联讯仪器2026H1营业收入同比增长208.71%，面向1.6T光模块的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元及1.6Tbps误码分析仪等已向多家用户量产供货，验证国产测试设备进入业绩兑现期。

相关标的：

1）机柜化：工业富联。

2）PCB：胜宏科技、方正科技、生益科技、联瑞新材、德福科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、深南电路、沪电股份、奥士康、中钨高新、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。

3）光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技、联讯仪器、华盛昌、云南锗业、先导基电、海川智能、唯科科技等。

4）电源电容：麦格米特、江海股份、东阳光、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、风华高科、四方股份、阳光电源、天岳先进等。5）液冷：英维克、海鸥股份、东阳光、蓝思科技（元拾科技）、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）、冰轮环境等。

报告目录：

报告正文：

01 NVIDIA代际升级引领互联与电源价值量占比提升

1.1 从GB300到Vera Rubin，单柜PCB、光、电价值量继续提升

算力硬件的增长正在由GPU数量扩张转向系统结构升级。GB300 NVL72采用全液冷机柜级架构，单柜集成72颗Blackwell Ultra GPU和36颗Grace CPU，由18个计算托盘和9个NVLink交换托盘组成；第五代NVLink将72颗GPU组织为一个scale-up计算域，单柜总带宽达到130TB/s。NVIDIA参考架构显示，GB300 NVL72配置8个33kW电源架，完整机柜最高功耗约142kW。由此看，机柜交付已从服务器的简单叠加，扩展到同时包含计算、交换、供电、散热和管理。

Vera Rubin在保持72颗GPU和36颗CPU配置的同时，对机柜内部重新设计。单柜仍包含18个计算托盘和9个NVLink交换托盘，但第六代NVLink将单GPU双向带宽提升至3.6TB/s、单柜scale-up带宽提升至260TB/s，较GB300翻倍。机柜共包含约130万颗独立元件、近1,300颗芯片，背部NVLink spine的4个模块化线缆盒容纳约5,000根铜缆，总长度超过2英里。更高带宽、更密集器件与更复杂拓扑，直接增加高速板、交换板、铜互联、电源分配和测试验证需求。

PCB在Vera Rubin中的角色尤其值得重视。计算托盘采用新的PCB中板，将两组Vera Rubin Superchip与前部ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU等模块连接起来，并减少托盘内部传统线缆和软管。连接需求没有消失消失，连接复杂度从分立线束前移到PCB、高速连接器、盲插接口和预集成环节。PCB既承担机械承载，也承担高速信号、电源分配与模块互联，价值量来源由“多几块板”升级为“更大面积、更数、更高材料等级和更低良率容忍度”。

电源同样由静态供电走向动态调节。NVIDIA披露，Vera Rubin NVL72引入Intelligent Power Smoothing，机架级本地储能较Blackwell Ultra提升约6倍，配置约400J/GPU；电容通过负载上升时放电、负载下降时充电，缓冲训练与推理产生的瞬时功率波动。第三代MGX机架同时引入最高支持约5,000A的液冷母排。我们认为，从GB300到Vera Rubin，PCB、互联和电源的绝对单柜价值量具备继续提升的技术基础。

1.2 展望Rubin Ultra，Scale-up需求显著提升，机柜供电难度继续抬升

Rubin Ultra的核心变化，是scale-up从单柜72颗GPU扩展至多柜576颗GPU。NVIDIA披露，Vera Rubin Ultra NVL576计划采用两层全互联NVLink拓扑，将8个分别配置72颗Rubin Ultra GPU的MGX机柜连接成一个576-GPU计算域，并同时采用铜与直接光连接。NVIDIA还以基于GB200搭建的Polyphe原型验证多柜NVL576拓扑，说明跨柜scale-up已从概念路线进入原型验证，但Rubin Ultra具体量产配置、时间与供应商份额仍需跟踪。

Scale-up扩圈使互联增长快于GPU数量。单柜NVL72内部，短距离连接可由PCB和铜缆以较低功耗完成；当统一计算域跨越8个机柜后，链路距离、端口数、交换层级和故障管理复杂度同步提升，光连接开始进入过去以铜为主的scale-up网络。因此，对于产业链而言，Rubin Ultra的增量除在GPU翻倍之外，还有交换芯片、PCB背板、铜缆、连接器、光模块、光引擎和测试设备围绕更大计算域的共同扩容。

供电难度也由稳态功率扩展至动态功率。AI训练在计算和通信阶段之间快速切换，会产生同步且陡峭的负载波动；计算域越大，若大量GPU同时切换状态，瞬时功率对机柜电源、数据中心配电乃至电网的冲击越强。Vera Rubin已经通过GPU功率平滑、主动功率填谷和机架级储能缓冲瞬时波动；面向后续MW级机柜，NVIDIA又提出800VDC架构，把电源优化从机柜内部进一步推向列级和园区级。

我们认为，随着scale-up扩大、数据搬运增加、功率密度提升、板、电、光占比抬升，Rubin Ultra时代带来的不是单一的零部件升级。即便未来云厂商CAPEX总增速从高位回落，只要计算域继续扩张、互联带宽继续提升，PCB、电源和光在每个AI项目中的价值量占比仍可能上升。

02 PCB：升格为柜内高速互联骨架，量价提升带来历史性机遇

2.1 PCB承担更重互联使命，景气度高企打开AI PCB市场空间

AI算力竞争正由“单芯片算力”转向“全系统互联带宽”。大模型推理尤其是Decode阶段对显存带宽和数据搬运效率高度敏感，HBM扩容、NVLink升级以及GPU规模扩大，使高速信号传输逐渐成为制约算力释放的关键环节。PCB因此不再只是芯片承载平台，而是同时承担高速互联、供电、散热和结构集成的系统级组件，技术要求向高频高速、高阶HDI、高多层和高精度方向持续升级。

PCB承担的互联范围也在由板卡向托盘和机架延伸。传统服务器PCB通常约10层，GB300时代已提升至20层以上，部分高端板达到34-64层；Rubin Ultra进一步计划采用78层M9级正交背板替代铜缆，实现GPU与NVSwitch的机柜内全互联。与此同时，44层Midplane、CPX板及高速网卡配套板持续新增，意味着原本由线缆和连接器承担的功能加速“板化”，PCB由板级连接件跃升为机架级核心互联介质。

更重的互联使命直接带动PCB量价齐升。VR200 NVL72单机柜PCB价值量由GB300的约3.51万美元提升至约11.67万美元，增幅约233%，在非存储硬件中涨幅领先。其增量不仅来自计算板由22层升级至26层、交换托盘PCB由24层升级至32层，以及CCL由M7/M8向M9、铜箔向HVLP4/5升级，还来自Midplane、CPX及ConnectX、BlueField等新增板种。层数、材料、面积和品类同步扩张，使AI PCB价值增长由单纯提价转变为单板ASP与单机柜用量共振。

需求高增与高端供给受限进一步打开市场空间。从需求端看，据第三方预测，2025至2030年AI服务器需求将增长约4.3倍，而M9树脂、石英布、HVLP铜箔及高多层加工设备仍存在供应瓶颈，高端PCB供需偏紧格局或延续至2027年。叠加mSAP、CoWoP以及M10材料导入，PCB的功能边界还将由系统互联延伸至芯片级封装，推动行业市场空间、单板价值量和技术壁垒同步上移。

2.2 更高速互联需求牵引PTFE、MSAP、COWOP等材料与工艺升级

在PCB由板级组件升级为机架级互联枢纽之后，更高传输速率开始把材料与工艺推向新的物理边界。单通道速率正沿112G、224G向448G演进，信号频率持续上移后，链路损耗的主要矛盾逐步由导体转向介质，传统覆铜板已难以同时满足长距离传输、低插损和数要求。因此，高速互联升级并非简单增加PCB层数，而是要求树脂、铜箔、线路成形和封装方式协同迭代。

材料端，PTFE有望成为突破M9性能边界的重要方向。据SemiAnalysis，PTFE在10GHz下的介电常数约为2.1-2.2、介电损耗低于0.0004，均优于M9材料，可在相同链路预算下支持更高速率或更长传输距离。不过，PTFE属于热塑性材料，存在质地偏软、层间结合力弱、尺寸稳定性不足以及钻孔、除胶和孔金属化难度较高等问题，因此当前探讨的路线更倾向于采用“PTFE芯层+M9级半固化片”的混压结构，由PTFE负责低损耗传输、玻纤增强层提供机械支撑，在电气性能与规模化制造之间取得平衡。需要强调的是，PTFE混压仍是Rubin Ultra的潜在方案之一，最终采用与否取决于材料供应、板厂良率和平台量产时点。

工艺端，mSAP成为承接高密度互联的关键线路成形技术。传统减成法在线宽、线距持续收窄时容易出现侧蚀和线路精度不足，而mSAP通过超薄种子铜层、差分蚀刻和深紫外曝光，可将线宽/线距缩减至15-25μm，并将线路边缘粗糙度控制在1μm以下。对于78层正交背板以及高多层计算、交换板而言，M9或PTFE解决的是高速信号“传得远、损耗低”的问题，mSAP解决的则是在有限面积内“布得下、连得密”的问题，两者结合推动AI PCB工艺精度由传统多层板向类载板和IC封装基板靠拢。

进一步看，CoWoP将这种升级由板级互联延伸至芯片级封装。该方案省去传统CoWoS中的ABF/BT封装基板和部分中间连接结构，将硅中介层及GPU/HBM直接集成在强化型PCB上，使PCB成为芯片封装的“最后一层”。信号路径缩短有助于降低插入损耗和串扰，同时改善供电路径与散热效率，但也要求PCB具备10μm级线路、极高平整度、与硅片匹配的热膨胀系数以及更严格的介电性能。由此，CoWoP并非单一封装方案替换，而是PTFE/M9材料、mSAP精细线路和高可靠性压合、电镀工艺的系统集成。

材料和工艺的协同升级最终将体现为有效产能的稀缺。PTFE混压会增加压合、钻孔、等离子除胶及孔金属化工序，mSAP依赖高精度曝光、复合金属化和洁净生产环境，CoWoP又显著拉长客户认证与良率爬坡周期；即使名义产能不变，单位设备能够产出的合格板数量也可能下降。因此，无论Rubin Ultra最终选择PTFE混压、改性碳氢树脂还是延续M9体系，高速互联推动加工复杂度和价值量上行的方向较为明确，具备材料配方、精细线路、高多层混压及量产良率优势的头部厂商有望承接更多工艺溢价和市场份额。

2.3 产能为王趋势不改，8月台股PCB业绩强化景气度

2026年8月台股PCB产业链月度营收全部落地，全产业链在7月高基数之上再度集体刷新年内新高，AI驱动的景气上行通道在下半年进一步夯实。板厂、覆铜板、钻针三个环节五家核心厂商8月营收全部实现同比高增长，且月度环比全部为正，呈现"同比高位、环比续升"的双升格局，印证行业并非处于高位平台期，而是在产能持续开出、订单持续涌入的共振下继续爬坡。尤为关键的是，本轮景气高度集中于具备高端产能的头部厂商，增速红利与产能储备深度绑定，"产能为王"的行业逻辑在8月数据中再度得到充分验证。

板厂环节：金像电、健鼎单月营收双双冲破百亿大关，景气外溢持续深化。AI高阶PCB龙头金像电8月营收达103.84亿元新台币，同比增长76.39%，为连续第二个月站稳百亿关口，单月营收再创历史新高，1-8月累计营收640.59亿元、同比增长71.25%。通用服务器与内存模组板主力健鼎8月营收102.24亿元，同比增长65.48%，同样创下单月新高并首次站上百亿，1-8月累计营收658.68亿元、同比增长38.72%。高阶AI板产能紧张背景下，订单正持续向具备产能弹性的厂商溢出，叠加服务器与内存模组板的量价齐升，行业景气由点及面的扩散路径在8月进一步兑现。

上游覆铜板：台光电、台燿8月营收双双翻倍，继续领跑全产业链。CCL龙头台光电8月合并营收201.46亿元，同比增长129.85%，单月营收首次突破200亿元大关并续创历史新高，1-8月累计营收1,196.95亿元、同比增长95.18%，已超过去年全年营收水平；台燿8月营收59.15亿元，同比增长132.48%，同比增速连续四个月维持翻倍以上，1-8月累计营收361.78亿元、同比增长97.01%。双龙头在90%以上的超高基数上继续实现同比翻倍，背后是M9等高端材料供不应求下的"量增"与产品规格升级、报价调涨带来的"价升"双轮驱动，上游材料环节继续以全链最高的增速斜率印证AI PCB规格升级对价值量的持续放大。

钻针前哨：尖點8月营收同比大增97.75%创历史新高，产能扩张与产品结构升级同步共振。全球PCB钻针龙头尖點8月合并营收7.71亿元，同比增长97.75%，单月营收创历史以来新高，1-8月累计营收46.67亿元、同比增长76.1%。公司上半年高端镀膜钻针销量占比已提升至56%，提前超越原定的55%全年目标，并规划至2028年底将钻针月产能翻倍扩至9,000万支，以应对高阶AI PCB层数增加、材料硬度提升带来的钻针消耗量数倍于传统板材的需求扩容。作为产业链最上游的持续消耗型耗材，尖點营收的逐月攀高是下游需求强度向最上游强力传导的前哨确认。

产能为王：头部厂商资本开支与产能储备竞赛白热化，技术与产能护城河持续加深。8月业绩全面提速的背后，是头部厂商扩产节奏的同步加快——台光电已启动大规模扩产计划，2026年资本支出预计提升至150-230亿元，规划2027年底月产能达到945万张，并自2026年二季度起对全产品线调涨售价至少10%，当前产能满载、全产全销；金像电8月27日决议发行第四次无担保可转债，为AI服务器高阶PCB扩产与设备购置筹措资金，并斥资138亿元在中坜兴建新厂；健鼎规划全年资本支出突破100亿元、改写历年新高，大举加码湖北仙桃及越南新厂。高阶PCB、M9/M10高端材料对高精度钻孔、压合等关键设备的需求，使顶尖设备与产能成为稀缺资源，行业加速从劳动密集型向资本与技术密集型蜕变，率先锁定高端产能的头部厂商将持续独享量价齐升与份额集中的双重红利。台股前哨8月数据已全面验证景气强度，AI PCB产能与价值兑现的主场——大陆头部板厂、覆铜板及钻针龙头的业绩弹性值得期待。

03 电源：缺电Beta叠加架构升级Alpha，Rubin加速AI电源爆发

3.1 北美电力需求加速，电力约束呼唤更高电源转化效率

美国电力需求正在由多年平稳转向增长，北美部分区域的大负荷接入明显加速。DOE发布、LBNL编制的《2024 United States Data Center Energy Usage Report》显示，2023年美国数据中心用电量约176TWh，占美国总用电量的4.4%；在不同GPU出货、服务器运行和冷却效率情景下，2028年用电量预计达到325—580TWh，占比升至6.7%—12%。NERC《2025年长期可靠性评估》预计，未来十年北美夏季峰值负荷将增加超过224GW，冬季增加超过245GW，AI及数字经济相关数据中心贡献预计需求增量的大部分；资源与输电建设进度若不能匹配需求增长，将加剧部分区域的资源充足性风险。

因此，“北美缺电”更准确的含义并非是美国没有足够发电量，而在于数据中心需求增长速度快于部分地区发电、输电、并网和变电设施建设。电力具有强区域属性，同一时期可能出现部分区域接入紧张、其他区域仍有冗余的状况。对AI数据中心而言，speed-to-power正在成为选址与开工的重要约束，FERC已要求六大区域电网运营机构说明或改革大型负荷接入规则，以加快数据中心等大用户接入。

在这一约束下，电源效率直接转化为算力。传统数据中心从电网到GPU需要经过多级变压和AC/DC、DC/DC转换，每一级都产生损耗并占用空间。若在园区供电、列级配电和机柜电源三个层面同时减少损耗，相同并网容量可支持更多GPU运行。对于电源产业而言，除了要关注耗电量增长外，更应关注如何将每一度电转化为更多Token。因此，高效率、高功率密度与动态功率管理，是未来打开结构升级空间的关键。

3.2 从传统AC/54V架构迈向800VDC，减少转换级数与铜耗

当前的AI数据中心通常采用415/480VAC设施配电，电力进入机柜后再转换为54VDC、12VDC及芯片核心电压。随着机柜功率从百千瓦迈向MW级，54V母线在同等功率下需要承载巨大电流，铜排、线缆和电源模块体积快速增加，电阻损耗及散热压力同步上升。传统架构并非立即失效，但其扩展成本和物理空间开始成为高密度机柜的瓶颈。

800VDC的核心价值是以更高电压输送同等功率，从而降低电流。NVIDIA提出在数据中心外围将13.8kV交流电集中转换为800V直流，通过两根导体把800VDC送至IT机柜，再在机柜内转换为54V/12V及芯片核心电压。相比当前多级AC配电方案，该架构可减少转换环节并将部分电源设备移出计算机柜，为计算与散热释放空间。

按照NVIDIA公开测算，从415VAC配电切换至800VDC，可使相同导体规格的输送能力提升85%，铜需求减少45%，端到端效率最高提升约5%，并支持从100kW到1MW以上机柜使用同一基础架构。上述数据来自NVIDIA参考设计和目标测算，实际节能幅度仍取决于负载率、设备效率、线路长度及冗余配置；800VDC也不会消除DC/DC、电气保护与备电需求，而是重构价值量在电源柜、母线、功率器件和机柜之间的分配。

NVIDIA同时提供渐进式导入路线。现有和在建AC数据中心可先部署兼容MGX的800VDC电源柜，在不改造整栋建筑的情况下向计算机柜供给800V直流；新建AI工厂再逐步采用列级电源中心和设施级直流电源块。由此看，800VDC并非只对应远期新园区，过渡型电源柜有望率先创造产品需求，原生800VDC则随MW级机柜和新建园区逐步放量。

3.3 面功率迈向MW级，材料、器件、电源柜、母排、SST与储能同步升级

功率密度提升首先增加电源容量与高压直流器件需求。服务器电源模块需要更高功率密度和转换效率，电源柜承担集中AC/DC转换，DC/DC模块负责800V向中低压转换，母排和连接器需要承受更高电压与电流，熔断器、固态断路器和绝缘材料则承担快速保护。功率半导体方面，SiC、GaN及高压硅器件需在效率、成本、耐压和可靠性之间形成组合，并非单一路线通吃所有功率等级。

电容与储能由备选配置走向功率稳定的重要组成。Vera Rubin将机架级储能提高至Blackwell Ultra的约6倍，通过电容缓冲GPU同步负载变化；园区层面，电池储能系统可响应电网事件、削减瞬时冲击并提高并网容量利用率。随着AI计算由稳态负载转向高频波动，电源系统需要同时解决“平均功率够不够”和“瞬时功率稳不稳”，从而抬升电容、BBU/BESS、控制器和能量管理软件的价值。

SST即固态变压器，是中压交流直接转换至低压直流的潜在核心设备。2026年8月，Google、Microsoft、NVIDIA与OCP生态发布SST Specification v0.3，表明800VDC已从单一厂商路线推进至接口、功率质量和安全标准协同阶段。但v0.3仍属于规范演进，SST的成本、效率、保护、认证和规模化交付尚需验证。近期应关注800VDC电源柜、PSU、DC/DC、母排和机架级储能；中长期再跟踪SST及设施级直流电源块。

国内映射方面，麦格米特已被列入NVIDIA 800VDC电源系统合作生态，体现其在电源部件侧的直接相关性；欧陆通映射服务器电源及高功率密度升级；东阳光、江海股份、海星股份等对应电容、电极箔及材料；阳光电源、四方股份等更多映射园区级电力电子、储能和配电。后续需要以认证、订单和量产收入确认映射强弱。

04 光互联：Scale-out与Scale-up共振，近端铜光共存、远端光占比提升

4.1 Scale-up与scale-out共同扩张，数据搬运增速快于GPU数量

AI网络可以分为scale-up和scale-out两层。Scale-up通过NVLink等高带宽、低时延互联，把同一计算域内的GPU组织为统一计算单元，主要服务模型并行与集合通信；scale-out则以InfiniBand或Ethernet连接不同服务器、机柜和计算域，承担更大的东西向流量。二者并非替代关系：GPU性能越高、计算域越大，域内和域间需要搬运的数据都会增加。

从主流HGX H100/H200 8-GPU基板到GB200 NVL72机架级系统，单一NVLink域由8颗GPU扩大至72颗，单GPU双向带宽由900GB/s提升至1.8TB/s；Vera Rubin NVLink 6在保持NVL72形态的同时，将单GPU带宽进一步提升至3.6TB/s、单柜带宽提升至260TB/s。Rubin Ultra又计划把8个NVL72机柜组成NVL576计算域。GPU数量从单柜72颗扩大至多柜576颗只是第一层变化，更大的增量来自GPU之间需要建立更多高速链路、交换端口和冗余路径。

模型结构进一步放大网络需求。MoE模型在不同专家之间路由Token，长上下文和智能体推理需要在计算、存储与网络之间频繁调度，训练中的All-Reduce等集合通信亦依赖低时延、高带宽互联。算力瓶颈因此由“芯片算得够不够快”延伸到“数据能否及时到达芯片”。我们认为，在GPU算力继续提升的情况下，网络和光互联支出的增速有望快于GPU数量，成为CAPEX内部占比提升最明确的方向之一。

4.2 近端“柜内仍铜”，多柜scale-up推动光连接向计算域内部渗透

近端NVLink仍以铜为主，多柜scale-up推动光互联进入计算域内部。铜与光的分工主要取决于信号速率、传输距离、功耗、成本和可维护性。Vera Rubin NVL72由18个计算托盘和9个NVLink交换托盘组成，机架背部4个预集成NVLink线缆匣内包含约5,000根铜缆，总长度超过2英里。与此同时，计算托盘内部采用PCB midplane连接Superchip、ConnectX-9和BlueField-4，实现托盘内部无缆化。对于短距离连接，无源铜缆具备低成本、近零功耗和低时延优势，因此PCB中板、铜spine及高速铜缆仍是近端scale-up互联的重要载体。  

跨柜距离抬升后，光连接开始从scale-out向scale-up域内部渗透。NVIDIA规划中的Vera Rubin Ultra NVL576将采用两层all-to-all拓扑，把8个各含72颗Rubin Ultra GPU的MGX NVL机架组成单一576-GPU域，并同时使用铜与直接光连接。NVIDIA进一步指出，当576颗GPU跨越8个机架运行时，高速铜连接需要增加retimer和信号调理，由此带来的功耗使光子技术成为更合适的跨柜方案。对应到产业链，scale-up光化将新增对硅光引擎、激光器、光纤与连接器、先进封装及测试环节的需求，但各环节价值量仍需等待NVL576规格、BOM和实际出货节奏进一步验证。  

近中期更准确的结构是“板内PCB、柜内铜为主、柜间光占比提升”，而非光对铜的单向替代。NPO和CPO通过缩短ASIC至光引擎的高速电通道，能够降低路径损耗和接口功耗，但仍需要平衡热设计、封装及测试良率、现场维护和多供应商协同。当前1.6T可插拔模块已进入放量阶段，凭借成熟生态和现场可更换性，仍是近期网络升级的重要承接形式；与此同时，NVIDIA Spectrum-X CPO已在scale-out和scale-across场景进入量产，面向多柜NVLink scale-up的直接光连接则有望随Vera Rubin Ultra NVL576进一步导入。

4.3 光模块检测设备国产替代进入量产与业绩兑现阶段

光模块速率提升会显著提高测试要求。模块研发和生产需验证眼图、抖动、噪声、消光比、TDECQ、误码率、波长、功率和协议一致性等指标，核心设备包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、波长计及网络测试仪。800G向1.6T升级后，单通道速率迈向200G级PAM4，测试带宽、精度、并行度和自动化要求同步提高，测试设备价值量与光模块产能扩张共同增长。

联讯仪器的经营数据已经给出国产替代验证。公司招股书披露，通信测试仪器市场长期由Keysight、Anritsu等海外企业主导；公司已推出面向1.6T光模块的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元和1.6Tbps误码分析仪，并实现量产供货。2026年上半年，公司实现营业收入15.31亿元，同比增长209%；归母净利润5.67亿元，同比增长903%，综合毛利率由2025年的58.84%提升至70.79%。公司半年报进一步披露，1.6T光模块测试仪器已向多家国内外知名用户量产供货，高速DAC铜缆测试仪亦实现批量交付。

国产替代的基础来自技术追赶、交付效率与本地服务。高速测试仪器需要长期积累模拟前端、采样、时钟恢复、误码分析、校准算法与系统集成能力，客户验证周期长；一旦进入产线，测试数据连续性和售后响应又形成较强粘性。2026H1高增速含低基数与产品集中放量因素，后续核心观察点为1.6T测试产品订单持续性、海外客户进展、2.4T/3.2T产品送样、CPO测试设备验证及毛利率走势。

从产业链看，光模块放量直接映射中际旭创、新易盛等；天孚通信、源杰科技等映射光器件与激光器；东山精密等映射精密制造与配套；联讯仪器则位于研发和量产测试环节。随着scale-out与scale-up共同升级，光模块、核心器件和测试设备均有机会受益，但技术路线、客户结构和收入确认节奏存在差异，应按照产品代际与订单兑现分别评估。

05 相关标的

1）机柜化：工业富联。

2）PCB：胜宏科技、方正科技、生益科技、联瑞新材、德福科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、深南电路、沪电股份、奥士康、中钨高新、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。

3）光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技、联讯仪器、华盛昌、云南锗业、先导基电、海川智能、唯科科技等。

4）电源电容：麦格米特、江海股份、东阳光、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、风华高科、四方股份、阳光电源、天岳先进等。

5）液冷：英维克、海鸥股份、东阳光、蓝思科技（元拾科技）、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）、冰轮环境等。

06 风险提示

• 海外云厂商CAPEX及AI基础设施投入不及预期的风险

  本轮算力产业链景气的核心驱动力来自海外云厂商持续扩大AI基础设施投入。若模型商业化回报、融资环境或宏观需求发生变化，下游客户可能放缓资本开支，进而影响AI服务器及PCB、电源、光互联等配套环节的订单兑现。

• Rubin系列量产部署不及预期的风险

  Vera Rubin及Rubin Ultra机柜交付依赖芯片、先进封装、网络、供电及散热等环节协同。若产品规格调整，或系统验证、良率爬坡及客户部署进度低于预期，Rubin系列量产及产业链拉货节奏可能后移。

• AI PCB认证、良率及材料供应不及预期，扩产后供需反转的风险

  高多层、高阶HDI及高等级材料对加工精度、产品认证和制造良率要求较高。若关键材料供应或良率爬坡不及预期，可能限制高端产能释放；若行业扩产集中落地，则可能导致供需转松、价格回落，影响相关公司的盈利弹性。

  
  

• 800VDC、SST等新型供电架构落地不及预期的风险
  

  800VDC、固态变压器（SST）及MW级供电架构仍需完成标准兼容、可靠性验证和客户导入。若数据中心改造成本过高、技术路线发生变化或商业化进度滞后，电源柜、母线、功率器件、电容及储能等环节的需求释放可能推迟。

• scale-up扩张、光互联渗透及新技术路线导入不及预期的风险

  光互联需求增长依赖scale-up计算域扩张及连接速率持续升级。若多机柜scale-up部署慢于预期，或柜间互联更多采用铜连接，光模块、光引擎及高速测试设备需求可能低于预期；CPO、NPO、CoWoP等技术路线的规格及导入代际亦存在不确定性。

• 海外客户认证、贸易摩擦及出口管制的风险

  海外头部客户对供应商的产品可靠性、质量体系、产能保障及全球服务能力要求较高，认证与导入周期存在不确定性。同时，贸易摩擦升级或出口管制收紧，可能影响相关公司的客户拓展、原材料采购、产能布局及订单交付。

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AI算力进入整柜时代，英伟达Rubin进入量产背后的六条A股产业链

英伟达Vera Rubin平台正推进全面量产，合作伙伴已在规模制造相关系统。这让市场关心的问题从“下一代芯片有多快”，转向“谁能把它真正交付出去”。

一台Vera Rubin NVL72，集成72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU。把这些芯片放进机柜只是起点，还要解决通信、供电、散热与维护，才能让它们稳定地一起工作。

芯片负责算，整条供应链负责让它算得起来。这也是A股研究不能只盯一家代工厂、几家光模块公司的原因。

但：有相关产品、通过客户验证、取得订单，是三件不同的事。

一、整机：谁能把零件变成可交付的算力？

工业富联（601138）的优势是系统整合，业务覆盖AI服务器、整机柜设计、液冷和电源管理。半年报明确提到Vera Rubin平台布局，并披露CPO交换机样机交货。它的看点在于整柜交付能力

浪潮信息（000977）主营服务器等算力基础设施，具备整机研发和集成交付能力。其逻辑是客户算力建设带动设备需求；

二、PCB与材料：芯片之间的路，也得重新修

PCB是印制电路板。信号跑得越快、连接越密，对板材损耗、线路精度与制造可靠性的要求越高。竞争重点由“能做板”，转向“能否稳定做出复杂板”。

胜宏科技（300476）深耕高多层板和高阶HDI，产品用于AI算力卡、服务器及交换机，部分高端产品已量产。优势在复杂互连工艺和客户协同开发；需要观察新产品良率与交付，不能采用未经证实的Rubin供货份额。

沪电股份（002463）重点布局高速交换机、AI服务器等高端PCB，已经受益于相关需求。公司同时提醒，成熟技术领域的竞争可能加剧。

深南电路（002916）拥有PCB、封装基板、电子装联三项业务，服务器和高速网络是重要应用方向。它能跨越板级互连与封装配套多个环节，但不同业务的客户与验证进度各异

景旺电子（603228）具备多层板、HDI及刚挠结合板等能力，半年报披露向全球AI基础设施领先客户批量供应高性能PCB。值得关注的是高端应用扩展。

鹏鼎控股（002938）正将PCB技术积累延伸至AI服务器、高速光模块与高阶类载板。

生益科技（600183）提供覆铜板、粘结片等电子材料，产品已应用于AI服务器及高端通信设备。它像修路时的材料供应商，基材性能影响信号质量。

生益电子（688183）是生益科技控股、独立上市的PCB企业，面向AI服务器、高速通信等应用。

三、光互连：算得再快，也怕数据堵车

光模块负责光电转换，FAU负责光纤的精密对接，CPO则把光学器件与交换芯片放得更近。英伟达已宣布Spectrum-X光子交换机进入生产，但这不意味着所有连接会同时切换到CPO。

中际旭创（300308）提供高速光互连产品，半年报明确800G、1.6T产品出货增长，并展示更高密度方案。它的优势是已有交付基础，后续看客户采购延续性

新易盛（300502）布局高速光模块，覆盖硅光、薄膜铌酸锂等方案，已推出1.6T产品并推进多种封装路线。它的机会在带宽升级与低功耗需求，风险也在路线切换、客户验证和交付节奏。

天孚通信（300394）位于光器件与精密封装环节，拥有FAU、光引擎设计及封装平台。它像给光通信设备装上精密接口的工匠，技术价值来自耦合和一致性

光迅科技（002281）提供光器件与光模块，产品覆盖800G、1.6T，并布局低功耗互连和光交换。产业链较完整，有利于协同研发

仕佳光子（688313）的AWG芯片及组件负责光信号分合，CW激光器则为硅光方案提供光源。半年报披露部分高速模块配套及CPO器件已小批量出货

光库科技（300620）布局FAU、保偏光器件、隔离器及铌酸锂调制器，产品面向数据中心等场景。它的差异在精密光学与调制技术，后续要看新品验证和商业交付，不能仅凭用途确认Rubin客户关系。

太辰光（300570）擅长MPO/MTP等高密度光连接产品，从材料加工延伸至器件交付。

四、铜连接：光在升级，铜也有自己的岗位

不同距离、功耗与维护要求，对应不同连接方案。与其争论谁彻底替代谁，不如看每家公司究竟卖哪一段。

沃尔核材（002130）通过控股子公司乐庭智联经营通信线缆，高速通信线是重要方向。公司披露，新旧项目切换和验证会影响需求节奏

兆龙互连（300913）提供高速线缆及连接组件，面向AI算力、数据中心推进产品研发与客户认证。

鼎通科技（688668）提供高速背板、I/O连接器组件，并拓展高速铜缆连接和液冷散热模组。其位置在精密零组件配套，客户产品升级可能带来新增需求

五、液冷与电源：一边送电，一边把热带走

液冷快接头关系到密封和维护，CDU负责冷却液循环与换热管理，电源则保障机柜稳定运行。技术门槛体现在长期可靠性，不能只看一张认证标签。

瑞可达（688800）主营连接系统，并推进UQD液冷连接器研发。半年报该项目仍标注“进行中”，可以讨论其技术延伸潜力， 

英维克（002837）拥有冷板、快接头、CDU等液冷产品，披露UQD产品进入英伟达MGX生态。全链条温控能力值得关注， 

高澜股份（300499）从工业热管理延伸至数据中心，产品涵盖冷板、流体连接部件、CDU等，具备冷板式与浸没式方案。它有系统方案基础； 

申菱环境（301018）提供数据中心环境调控与液冷解决方案，积累了实际项目经验。优势在系统设计、工程落地与运维适配，订单兑现需要看项目交付，

麦格米特（002851）提供数据中心电源，半年报明确参与Blackwell、Vera Rubin系列的电源系统及高压直流方案设计，并披露相关业务进入持续交付。

补充的中航光电（002179）拥有高速连接、电源连接及液冷散热产品，披露数据中心电源已规模供货、参与头部客户智算平台。优势在光、电、流体连接协同；

六、内存互连：别把“指挥交通”写成“生产仓库”

澜起科技（688008）提供内存接口及PCIe Retimer等互连芯片，帮助高速信号保持稳定，受益方向是服务器互连升级。它不是HBM存储颗粒厂商。

七、短期谁可能更强？先让成交和走势说话

若以未来两至四周为观察窗口，我的主观排序是：工业富联优先，中际旭创、新易盛其次；胜宏科技、沪电股份等待转强确认。

工业富联既有明确的平台布局，9月3日、4日又连续收涨，后一交易日成交量增加，在上述重点候选中更值得优先观察。但两天表现不足以证明持续趋势。

这份排序成立，需要后续订单、交付消息继续验证，上涨时成交配合、回落时抛压收敛。如果出现放量下跌、新品延期或客户采购变化，就应下调判断。

研究供应链，是找到谁有机会接到订单；判断股票，还得看这份期待是否已经被提前买走。（时来才来）