9月3日晚，长电科技发布公告，拟定增不超65亿元用于高性能计算高端先进封测、高端电源模组先进封测、存储芯片系统级封测等项目，以及补充流动资金。

紧接着，9月9日，深科技也发布了扩产公告，公司称全资子公司深圳沛顿计划投资18.5亿元用于高端存储芯片封测产能扩充项目。

2026年上半年，AI、存储、高性能计算景气度高增，受此影响长电科技营收与净利润齐增，继续夯实其全球第三、国内第一的位置。

换句话说，长电科技扩产背后有业绩、有市占率。

而深科技却有些看不懂了。

深科技主做高端存储芯片的封测，产品包括DRAM、NAND Flash以及嵌入式存储芯片等。

与长电科技、通富微电、华天科技相比，深科技封测业务扩张速度并不快。2026年上半年，公司封测业务营收为21.38亿元，仅同比增长1.83%，营收占比为25.83%，同比下降1.3个百分点。

整体营收看，深科技似乎没有充分享受到行业红利。上半年公司总营收为82.78亿元，同比增幅不到10%，净利润5.43亿元，同比增幅为20.28%。

值得注意的是，此次18.5亿元产能投资项目是深科技年内第二次大规模扩产，第一次是在今年5月，公司计划投入14.7亿元用于高端芯片封测产能扩充，两次合计投资规模高达33.2亿元。

一边是业务规模增长缓慢，一边是大手笔扩产，深科技到底意欲何为？

面对长电科技这类巨头，深科技该如何走出差异，站稳脚跟？

存储扩产

深科技点兵布阵

2015年是深科技真正的转折点，这一年公司以1.11亿美元收购沛顿科技100%股权，其主营业务为存储芯片封测。

通过此次收购，深科技获得了技术、客户以及人力资源，正式迈入半导体封测领域，之后公司形成了深圳和合肥两大封测基地，下设深圳沛顿和合肥沛顿两大子公司。

其中，合肥沛顿得益于地理区位优势成为长鑫科技供应商，为其提供封测服务。

2026年7月，长鑫科技上市拟募集295亿元用于存储器产线以及技术升级；此外，长江存储上市招股书显示公司拟募集330亿元同样用于量产线和技术升级，两大巨头合计投资额高达625亿元。

产业链下游扩产，上游配套封测产能自然要跟上，这或许是深科技扩充产能的重要原因。

行业需求趋势以及公司扩产目的清晰之后，另一个耐人寻味问题开始接踵而至。

我们注意到，深科技年次两次大规模扩产资金来源大部分来自自筹。

首先，18.5亿元投资中12.2亿元用于新设子公司建设新厂房，6.3亿元用于建设2.5D/3DS先进封装研发线，其中68.65%资金为自筹。

其次，14.7亿元投资中，深圳沛顿用6.4亿元，合肥沛顿用8.3亿元，自筹资金合计占比为38.5%。

一般来说，企业募集资金来源中的自筹包括银行借款，不过深科技扩产公告中明确标明了“自筹”和“银行贷款”是两个并列的资金来源。

换句话说，深科技扩产大部分资金来自经营积累、自有资金或非银行借款的其他融资方式。

2026年上半年深科技货币资金高达109.3亿元，是长电科技、通富微电、华天科技的2倍多，但公司经营活动现金流量净额却不到2亿元，远不及同行充裕。

那么，深科技是真的“富裕”还是“纸面富贵”？

现金流紧绷能否撑得起大手笔扩产？

深科技账面资金或许是靠筹资撑起来的。

2026年上半年，公司筹资活动中“取得借款收到的现金”达到177.7亿元，较去年同期攀升近70亿元，在会计处理中这部分资金一部分会计入货币资金中，一部分也会计入短期借款或长期借款中。

上半年，公司货币资金同比增加17.23%，短期借款同比增加27.46%，与筹资活动现金流入变动幅度大体相当。

而深科技经营活动现金流紧绷大概率是公司大举囤货导致。

2026年上半年，公司预付账款2.33亿元，同比大幅增长60.25%，存货为35.22亿元，同比增长47.35%，其中56.73%为原材料。

所以，对于深科技而言，货币资金高增并非全部靠经营活动造血积累，经营活动现金流紧绷、筹资流入高增也并非代表公司有资金压力，而是扩产周期中的财务杠杆策略。

高度聚焦存储

错位竞争

视角回到产业层面，除了长电科技、深科技外，2026年以来半导体封测行业正进入大扩产时代。据不完全统计，目前产业链扩产涉及金额已超400亿元。

那么，深科技的底牌是什么？

或许是高度聚焦存储领域，是国内唯一具有从集成电路高端存储芯片封装、测试到模组成品生产完整产业链的企业。

这一点从公司扩产明细上便可窥探，在深科技30多亿元扩产规划几乎全部投向存储封测这一细分领域。

根据投资规划，18.5亿元投资项目达产后，公司将新增传统封测9万片/月产能、2.5D先进封装1万片/月产能以及2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。

14.7亿元投资项目达产后深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片，合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。

反观，长电科技65亿元的定增投向高性能计算、高端电源模组、存储芯片系统级封测等多个方向，是典型的全品类打法，通富微电亦是如此。

而聚焦存储的优势之一是深科技拥有相对较高的毛利空间。2026年上半年，公司封测业务毛利率为22.72%，同比提高9.16个百分点，驱动公司整体毛利率达18.88%，超出长电科技。

当然，竞争不仅在于谁布局早还在于谁走得远。

目前，长电科技、盛合晶微在2.5D方面已经具备一定量产能力，华天科技也在推进2.5D技术平台，深科技眼下尚未建立起绝对领先地位和竞争壁垒。

写在最后

AI服务器和加速卡对高宽带内存需求指数级增长，需求窗口下封测厂不想只赚加工费。

深科技作为长期深耕存储封测的专一性玩家，目前享受到了存储红利。但接下来先进封装竞争不是仅靠产能就能取胜的，还在于业务的系统性，深科技还有很长的一段泥泞要走。