深科技，挑战长电科技！

9月3日晚，长电科技发布公告，拟定增不超65亿元用于高性能计算高端先进封测、高端电源模组先进封测、存储芯片系统级封测等项目，以及补充流动资金。

紧接着，9月9日，深科技也发布了扩产公告，公司称全资子公司深圳沛顿计划投资18.5亿元用于高端存储芯片封测产能扩充项目。

2026年上半年，AI、存储、高性能计算景气度高增，受此影响长电科技营收与净利润齐增，继续夯实其全球第三、国内第一的位置。

换句话说，长电科技扩产背后有业绩、有市占率。

而深科技却有些看不懂了。

深科技主做高端存储芯片的封测，产品包括DRAM、NAND Flash以及嵌入式存储芯片等。

与长电科技、通富微电、华天科技相比，深科技封测业务扩张速度并不快。2026年上半年，公司封测业务营收为21.38亿元，仅同比增长1.83%，营收占比为25.83%，同比下降1.3个百分点。

整体营收看，深科技似乎没有充分享受到行业红利。上半年公司总营收为82.78亿元，同比增幅不到10%，净利润5.43亿元，同比增幅为20.28%。

值得注意的是，此次18.5亿元产能投资项目是深科技年内第二次大规模扩产，第一次是在今年5月，公司计划投入14.7亿元用于高端芯片封测产能扩充，两次合计投资规模高达33.2亿元。

一边是业务规模增长缓慢，一边是大手笔扩产，深科技到底意欲何为？

面对长电科技这类巨头，深科技该如何走出差异，站稳脚跟？

存储扩产

深科技点兵布阵

2015年是深科技真正的转折点，这一年公司以1.11亿美元收购沛顿科技100%股权，其主营业务为存储芯片封测。

通过此次收购，深科技获得了技术、客户以及人力资源，正式迈入半导体封测领域，之后公司形成了深圳和合肥两大封测基地，下设深圳沛顿和合肥沛顿两大子公司。

其中，合肥沛顿得益于地理区位优势成为长鑫科技供应商，为其提供封测服务。

2026年7月，长鑫科技上市拟募集295亿元用于存储器产线以及技术升级；此外，长江存储上市招股书显示公司拟募集330亿元同样用于量产线和技术升级，两大巨头合计投资额高达625亿元。

产业链下游扩产，上游配套封测产能自然要跟上，这或许是深科技扩充产能的重要原因。

行业需求趋势以及公司扩产目的清晰之后，另一个耐人寻味问题开始接踵而至。

我们注意到，深科技年次两次大规模扩产资金来源大部分来自自筹。

首先，18.5亿元投资中12.2亿元用于新设子公司建设新厂房，6.3亿元用于建设2.5D/3DS先进封装研发线，其中68.65%资金为自筹。

其次，14.7亿元投资中，深圳沛顿用6.4亿元，合肥沛顿用8.3亿元，自筹资金合计占比为38.5%。

一般来说，企业募集资金来源中的自筹包括银行借款，不过深科技扩产公告中明确标明了“自筹”和“银行贷款”是两个并列的资金来源。

换句话说，深科技扩产大部分资金来自经营积累、自有资金或非银行借款的其他融资方式。

2026年上半年深科技货币资金高达109.3亿元，是长电科技、通富微电、华天科技的2倍多，但公司经营活动现金流量净额却不到2亿元，远不及同行充裕。

那么，深科技是真的“富裕”还是“纸面富贵”？

现金流紧绷能否撑得起大手笔扩产？

深科技账面资金或许是靠筹资撑起来的。

2026年上半年，公司筹资活动中“取得借款收到的现金”达到177.7亿元，较去年同期攀升近70亿元，在会计处理中这部分资金一部分会计入货币资金中，一部分也会计入短期借款或长期借款中。

上半年，公司货币资金同比增加17.23%，短期借款同比增加27.46%，与筹资活动现金流入变动幅度大体相当。

而深科技经营活动现金流紧绷大概率是公司大举囤货导致。

2026年上半年，公司预付账款2.33亿元，同比大幅增长60.25%，存货为35.22亿元，同比增长47.35%，其中56.73%为原材料。

所以，对于深科技而言，货币资金高增并非全部靠经营活动造血积累，经营活动现金流紧绷、筹资流入高增也并非代表公司有资金压力，而是扩产周期中的财务杠杆策略。

高度聚焦存储

错位竞争

视角回到产业层面，除了长电科技、深科技外，2026年以来半导体封测行业正进入大扩产时代。据不完全统计，目前产业链扩产涉及金额已超400亿元。

那么，深科技的底牌是什么？

或许是高度聚焦存储领域，是国内唯一具有从集成电路高端存储芯片封装、测试到模组成品生产完整产业链的企业。

这一点从公司扩产明细上便可窥探，在深科技30多亿元扩产规划几乎全部投向存储封测这一细分领域。

根据投资规划，18.5亿元投资项目达产后，公司将新增传统封测9万片/月产能、2.5D先进封装1万片/月产能以及2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。

14.7亿元投资项目达产后深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片，合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。

反观，长电科技65亿元的定增投向高性能计算、高端电源模组、存储芯片系统级封测等多个方向，是典型的全品类打法，通富微电亦是如此。

而聚焦存储的优势之一是深科技拥有相对较高的毛利空间。2026年上半年，公司封测业务毛利率为22.72%，同比提高9.16个百分点，驱动公司整体毛利率达18.88%，超出长电科技。

当然，竞争不仅在于谁布局早还在于谁走得远。

目前，长电科技、盛合晶微在2.5D方面已经具备一定量产能力，华天科技也在推进2.5D技术平台，深科技眼下尚未建立起绝对领先地位和竞争壁垒。

写在最后

AI服务器和加速卡对高宽带内存需求指数级增长，需求窗口下封测厂不想只赚加工费。

深科技作为长期深耕存储封测的专一性玩家，目前享受到了存储红利。但接下来先进封装竞争不是仅靠产能就能取胜的，还在于业务的系统性，深科技还有很长的一段泥泞要走。

生益科技，PTFE独角兽，业绩猛增130%！

PTFE，天选之子！

AI服务器高速传输需求持续升级，直接带快覆铜板（CCL）材料迭代节奏。眼下M9级刚进入规模化上量阶段，各路玩家又盯向了M10级材料。

这个时候，PTFE从天而降。

PTFE全名聚四氟乙烯，就是俗称的“塑料王”，它最大的优势在于介电损耗低。当M9方案采用的碳氢树脂，撑不起M10面向448Gbps+超高速信号传输的需求时，PTFE正好上位。

很多人会疑惑，性能这么突出的材料，为什么之前没有大规模用在服务器里？

说穿了就一个字，难。

PTFE虽然介电损耗出色，但本身材质偏软，加工过程中易产生毛刺、出现翘边，且其与铜箔、玻纤结合困难，导致高多层板的生产良率长期上不去。

但现在，AI服务器迭代倒逼材料升级，即使再难，PTFE也已从可选的加分项，变成绕不开的必选项。

那么，谁能跨过这道门槛？

有一家企业已领先一个身位，它就是——生益科技。

多数人都知道生益科技是全球第二、国内排名第一的覆铜板厂商，但很少有人留意到，它在PTFE这条赛道上，已经悄悄打磨了十年。

早在2016年，生益科技就专门成立了子公司，定向研发高频电子电路基材用PTFE系列、碳氢系列以及其他材料，从一开始就瞄准了高频场景的全链条需求。

为了让PTFE产品站在更高的起点上，2017年公司还大手一挥，买下了日本中兴化成PTFE产品的全套工艺、技术和设备解决方案。

但拿到引进的技术之后，生益科技并没有直接照搬量产，反而沉下心针对国内下游客户的实际使用场景，做本土化的适配。

从研发的投入轨迹也能看到这份坚持，2017年之后公司研发费用便加速抬升，到2025年已经达到14.5亿元的高投入水平。

十年打磨，如今生益科技手里的PTFE技术到底成色如何？

一看产品。

公司没有死磕难度高、良率难以保障的纯PTFE全板路线，而是拿出适配M10正交背板的玻纤增强PTFE和二氧化硅填料改性无布PTFE两条路线，用混压结构平衡性能与量产可行性。

这么说可能还没什么感觉，其实生益科技还有更厉害的地方，它不止啃下了PTFE技术本身，更牵头主导了PTFE覆铜板领域的IEC国际标准。

2025年10月，IEC《印制电路用PTFE含增强无填料覆铜箔层压板》正式发布，这标志着其在PTFE高频材料领域的产业话语权已确立，实力不用多说。

二看客户。

生益科技这套PTFE混压方案，目前已通过多家终端客户的材料认证，并已有产品在批量供应。而且，该公司也是大陆少数能闯入海外头部客户M10测试池的厂商。

要知道M10正交背板动辄78-108层，多层混压、尺寸稳定性、良率管控的综合门槛很高，生益科技能跨过层层关卡，拿到客户认证，已是一只脚踏入下一代覆铜板供应链。

根据行业统计及预测，2026年全球PTFE覆铜板市场销售额有望达到20亿美元，到2032年将进一步攀升至34亿美元，2026年到2032年期间的复合年增长率能达到9.2%。

一旦下一代AI服务器大规模上量、PTFE背板进入大批量采购阶段，生益科技靠着手里的双PTFE路线，就有望实现高速场景的全覆盖通吃。

这种提前卡位，生益科技已经屡试不爽。

过往在普通高速板、碳氢树脂基材的迭代周期里，公司都是提前数年布局研发，等到行业需求爆发，产品认证落地，就可以快速兑现收入。

特别是当下M8、M9这类AI服务器所需的高阶高速覆铜板需求爆发，带动生益科技高端覆铜板、PCB快速上量，直接推动公司业绩快速增长。

2026年上半年，公司实现营业收入190.26亿元，同比增长 50.05%；实现净利润32.87亿元，同比增幅更是高达130.42%，仅半年赚到的钱就已接近2025年全年水平。

也是随着高端产品占比持续提升，公司的整体盈利水平也水涨船高。2026年上半年，生益科技整体毛利率达到30.69%，相比2025年同期的25.86%，直接提升了4.84个百分点。

需求端在狂奔，公司产能端也在提速，为后续承接更大规模的订单储备粮草。

2026年上半年，生益电子累计生产印制电路板95.97万平方米，同比增长24.73%。后续还有泰国覆铜板项目预计2026年9月投产，东莞松山湖项目也将在2027年下半年陆续投产。

不过，主业扩张的背后，公司也承受着同步到来的财务压力。

这份压力已经体现在了公司的现金流和负债上。

2026年上半年，生益科技设备采购、工程项目建设投入增加，投资活动现金流净流出33.22亿元，较上年同期的-9.88亿元进一步扩大，大量资金就沉淀在尚未产生收益的在建工程中。

伴随产能大踏步向前，公司负债也明显提高。

2026年上半年，它的资产负债率由年初42.3%上升至50.33%，提升8个百分点；短期借款达到30.47亿元，叠加一年内到期的非流动负债，短期有息负债合计35.45亿元。

但同期货币资金仅19.97亿元，短期偿债存在一定压力，而且公司这些新建项目从建设到真正大规模贡献营收利润，中间还隔着数年时间。

总的来说，十年磨一剑的技术红利能否跑赢产能扩张的资金压力，正是生益科技要交出的下一份答卷。来自飞鲸投研

中材科技，电子布小巨人，打破垄断！

这大概就是如今电子布行业的真实写照。

首先是缺货。

电子布由电子级玻璃纤维纱编织而成，主要用于生产CCL（覆铜板），被业内称为PCB的“骨骼”。

由于AI服务器PCB的层数从传统的8-14层跃升至22-78层，单台设备的电子布用量达到了传统服务器的3至8倍。

这种超量消耗也同步带动了普通规格电子布的需求。

据测算，2026年普通电子布供需缺口约1.13亿米，2027年缺口预计进一步放大。

其次是涨价。

2025年四季度以来，电子布价格开启上行通道。据悉，2026年上半年，电子布行业已经完成5轮价格上调，多家国内外厂商多次宣布提价。

以通用规格7628电子布为例，其价格在2025年四季度约为3.8元/米，2026年8月升至约10—10.2元/米，涨幅超过200%。

最后是扩产。

在此背景下，国内企业加大了扩产脚步。

例如，中国巨石在2026年已经三次加码电子布项目。国际复材拟募资不超过50亿元，投向高频高速电子纤维布、产线技改、超低介损Q布中试以及补充流动资金。

2026年8月，中材科技定增获批，总募资不超过44.81亿元，计划投向多个电子布产能建设。

这样来看，2026年，电子布进入高景气周期。

那么，谁能分一杯羹？

中材科技，算是一个。

一方面，中材科技在高端特种布有技术积累。

电子布按性能等级大致分为普通布和特种布两大类：

普通布以7628规格为代表，广泛用于手机、汽车、家电等消费电子产品的PCB；

特种布包括低介电布、低热膨胀系数布和石英布，主要用于AI服务器、高速交换机等对信号传输性能较高的领域。

由于技术含量不同，各产品报价也存在较大差别。

目前普通7628布的价格为11.8元/米，低介电二代布报价约160元/米，石英布报价在250-400元/米之间。

面对巨大的利润落差，头部企业主动将有限产能从常规厚布向薄布及特种布倾斜。

因此，目前电子布呈现常规布缺口放大、高端布严重缺货局面。据预测，2025-2030年普通布、特种布复合增速分别为9.6%、30.4%。

特种布中，二代低介布与T布，正成为电子布行业增量的最主要来源。

相较于普通布，低介电布行业具有较高的生产技术和客户验证壁垒，竞争格局高度集中。

目前全球低介电布市场由日企主导，2025年全球前两大供应商分别为日东纺、旭化成，市占率分别为35%、20%，国内自给率不足30%。

国内厂商正在加速突破，而中材科技走在了最前面。

中材科技的子公司泰山玻纤公司成功打破了国外垄断，成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商。

2025年，泰山玻纤在低介电布的市占率为13%，位居全球第三。

不仅如此，公司还是全国唯一一家产品类别覆盖低介电一代、二代、低膨胀及超低损耗低介电纤维布4种全品类且已完成客户认证及供货的厂商。

另一方面，中材科技拥有全国第二大玻纤产能。

尽管多家头部企业宣布了庞大的扩产计划，但真正能转化为有效供给的高端产能释放节奏相对缓慢，短期内难以完全填补AI算力爆发带来的需求空白。

瓶颈来自两个方面。

一来，上游电子纱原料新窑建设周期长，投建一个新窑至少要两年时间，产能短期内无法快速释放。

二来，高端电子布高度受喷气织机制约。

高端电子布的织造需要使用喷气织机，且对织布机的要求较高，核心在于“稳定性”而非单纯的“速度”。

丰田占据了超过90%的市场份额，其JAT910系列是业内唯一能够稳定量产1080型号及以下超薄电子布的核心设备。

目前，其新订单的排期已经长达18至24个月，甚至部分订单已经排到了2028至2029年，直接限制了下游电子布厂商新增产能的释放速度。

因此，拥有现成产能和成熟客户认证的中材科技，便拥有了先发优势。

从竞争格局来看，玻璃纤维行业市场集中度高，国内市场中国巨石、泰山玻纤、国际复材三大玻璃纤维企业合计产能超过60%。

2025年，泰山玻纤已累计建成5条特种纤维生产线，玻璃纤维年产能位居全球第二。

凭借技术优势与产能优势，公司的业绩已经开始受益。

2026年上半年，公司实现营收162.57亿元，同比增长21.95%；净利润12.08亿元，同比增长20.93%。

其中，公司特种纤维布实现销量1345万米，收入5.3亿元，同比分别增长50%、114%。

根据公司公告，随着募投项目实施后，公司将新增合计5900万米特种纤维布年产能，扩产比例为168.58%。

并且，公司此次定增扩建的低介电纤维布项目、超低损耗低介电纤维布项目达产后的年均毛利率预计为41.34%和40.50%，届时有望推高公司整体毛利率，从而增厚公司业绩。

那么，真的会一帆风顺吗？

我们需要注意一个信号，国内扩产的几家厂商的产能释放主要集中在2027年至2028年。

也就是说，未来2到3年内高端电子布供给将快速增加，届时行业可能会面临一定的结构性产能过剩带来的价格下行压力，公司的高毛利预期或将面临修正。

回顾电子布行业的历史，2021年至2023年的下行周期，正是因为前期扩产过于集中，导致电子布供过于求、价格暴跌。

如果后续中材科技的订单和客户导入不及预期，或者下游需求降低，相似的剧情或许会再次上演。

总的来说：

缺货、涨价、扩产，本质上是AI算力浪潮向上游材料端的传导。

中材科技凭借在特种纤维布领域的技术突破和产能先发优势，正站在这一轮景气周期的有利位置。

电子布的“超级周期”不会无限延续。但至少在2027年之前，供需的天平仍将倾斜于有技术和产能储备的企业。

以上分析仅代表个人观点，不构成任何具体的投资建议，投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险，入市需谨慎。老张投研

鹏鼎控股，300亿豪赌！

鹏鼎控股，疯狂扩产！

2026年，鹏鼎控股先后抛出一系列大手笔投资，全部瞄准AI相关高端产能。

7月24日，鹏鼎控股公告拟投资100亿元新建深圳第三园区，重点布局AI服务器用高阶类载板及AI终端用高阶柔性电路板等产品。

这是公司今年以来披露的第三次扩产公告，前两次金额分别为110亿元和127.3亿元，累计金额超过300亿元。

根据公司2025年年报，鹏鼎控股2026年预计资本开支将达到168亿元，约为2025年的2.5倍。

那么，鹏鼎控股为什么要疯狂扩产？

或许是因为，鹏鼎控股开始掉队了。

鹏鼎控股深耕PCB多年，是诺基亚、惠普、索尼等公司的供应商。

2017年，公司凭借在FPC（柔性印制电路板） 领域的优势实现营业收入239.21亿元，跃居全球第一大PCB厂商，此后连续9年位列全球第一。

但这一地位，正在动摇。

从鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、沪电股份、生益科技、深南电路6家PCB厂商2026年的半年报来看，鹏鼎控股的营收已经被东山精密、生益科技超越了。

利润端的掉队更为严重。

2026年上半年，鹏鼎控股的净利润为12.84亿元，为6家厂商中最低，仅为其余厂商的一半左右；净利润增速仅为4.11%，在同行的增速面前，几乎等于原地踏步。

那么，鹏鼎控股究竟怎么了？

按照下游应用领域不同，PCB产品可用于通讯、消费电子及计算机、汽车电子、服务器等领域。

目前，全球PCB行业已从传统消费电子周期修复，逐步转向AI算力与高端互联驱动的结构性扩张。

数据显示，2025年全球服务器及数据存储领域PCB产值156.75亿美元，同比增长43.6%，2025年至2030年复合增速预计达17.2%，到2030年将达346.79亿美元。

长久以来，鹏鼎控股的业绩高度依赖通讯用板。

2026年上半年，鹏鼎控股的营收结构中，通讯用板占据了接近60%的收入，但这一部分的毛利率仅为19.94%，远低于汽车/服务器用板的37.42%。

相比之下，竞争对手则凭借在AI服务器、高速光模块等细分领域的提前卡位，实现了业绩的快速增长。

例如，东山精密通过并购索尔思光电，直接切入毛利率更高的光模块领域；胜宏科技、沪电股份等在AI算力、数据中心、光模块等关键领域多款高端产品已实现大规模量产。

这也让长期占据榜首的鹏鼎控股感受到了前所未有的危机感。

鹏鼎控股若不能迅速补齐在AI服务器及高速互联领域的产能短板，不仅将失去全球第一的宝座，更可能在新一轮技术迭代中被边缘化。

为了守住擂台，鹏鼎控股也不得不加大对AI的投入。

一个就是我们开头说的扩产，另一个则是技术投入。

2026年上半年，公司的研发费用达到15.97亿元，同比增长49%；研发费用率也达到9.28%，明显高于沪电股份、胜宏科技等同行。

目前，公司已具备量产6阶以上HDI产品的能力，高阶HDI产品成功打入AI服务器市场并通过云服务厂商认证；在高速光模块领域，公司SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并已实现量产出货，并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案。

从数据来看，转型初见成效。

2026年上半年，公司汽车/服务器用板营收22.67亿元，同比上升181.58%。其中AI服务器业务近10亿元，光模块业务6.26亿元，同比增长11倍。

并且，鹏鼎控股还赢得了中际旭创的“青睐”。

7月17日，中际旭创公告表示受让了一家上市电子器件公司2400万股股份，总对价约20亿元，这笔投资将加强其与标的公司之间的业务关系。

紧接着在鹏鼎控股的半年报中，中际旭创的子公司旭创投资恰好持有鹏鼎控股2400万股，跻身鹏鼎控股的第四大股东。

中际旭创是全球最大的光模块厂商，这种资本层面的绑定，不仅验证了鹏鼎控股在光模块PCB领域的技术实力，更有望为鹏鼎控股带来订单预期，从而加速其在1.6T乃至3.2T高速率产品上的市场渗透。

然而，PCB行业技术迭代迅速，客户认证周期长，竞争对手已建立起的先发优势并非朝夕可破。

目前，整个PCB行业都在扩产。

数据显示，2026年上半年，国内至少20家PCB相关企业发布扩产公告，涉及金额超过800亿元，新增产能几乎全部瞄准AI服务器、高速光模块等高端领域。

例如，胜宏科技2026年度投资总额不超过200亿元，其中约148亿元精准投向产能扩建与高端产线升级；沪电股份也在2026年抛出了三大扩产计划，累计金额176亿元。

并且，这些新增产能的释放节奏高度集中，普遍在2026年下半年至2028年释放。届时，若下游需求出现波动或技术路线发生变更，行业可能面临产能过剩风险与价格压力。

鹏鼎控股的300亿投入，既是一场豪赌，也是无奈之举。

不投，或许会在竞争中掉队；投了，则要面对产能消化和回报周期的不确定性。

鹏鼎控股能否突围，不仅取决于其300亿投资能否转化为高阶产能，更在于其客户导入情况。

中际旭创的入股是一张“入场券”，但能否转化为订单和利润，还需要时间检验。

这场关乎全球PCB霸主地位的保卫战，才刚刚拉开序幕。

以上分析仅代表个人观点，不构成任何具体的投资建议，投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险，入市需谨慎。来自老张投研

通鼎互联，一“纤”成名！

近日，中国移动公布2026年至2027年普通光缆产品集中采购项目中标候选人名单，共有18家企业上榜。

格外引人关注的是，此次采购规模总规模折合6922.2万芯公里，较上一轮集中采购量下降约30%。

然而，18家候选人中竟有17家给出最高投标限价70.998亿元，若以18家企业投标报价和中标份额估算，此次光缆招标均价约102.57元/芯公里，较2025年47.65元/芯公里的均价上涨约115%。

规模下降，价格却大幅跃升，说明光纤光缆的供求关系变了！

过去，光纤光缆依赖的是运营商集采，现在AI算力驱动光纤光缆行业进入新周期，给了各家企业价格和市场博弈的底气。

其中，二三线厂商开始上位。

2026年上半年，我国73家光纤相关上市公司中，共有53家公司净利润实现同比增长，长飞光纤以888.88%的同比增速冠压群雄。

通鼎互联紧随其后，上半年公司实现24.58亿元，同比大增61.46%，实现净利润2.03亿元，同比大增326.04%，扣非净利润更是同比激增3856.18%。

不可否认，通鼎互联净利润大增存在基数效应。2025年上半年，公司受非经营性因素的拖累，叠加资产减值损失等因素，净利润亏损0.9亿元。

刨除基数问题，通鼎互联中报中出现两个张力十足的数据。

一个是合同负债。合同负债作为企业营收的蓄水池，它的增长间接反映了公司接下来的在手订单情况。

2026年上半年，通鼎互联合同负债5065万元，同比增幅达到112.22%。

上半年光纤四子长飞光纤、亨通光电、中天科技和烽火通信合同负债均出现不同程度的增长，不过只有长飞光纤合同负债同比翻倍增长。

一个是业务营收。2026年上半年通鼎互联光纤光缆业务营收为4.48亿元，同比增幅高达413.51%，占公司总营收的18.23%，比重较2025年上升近13个百分点。

值得一提的是，2021年至2026年上半年，光纤业务毛利率是通鼎互联所有业务中唯一持续上升的细分业务，从个位数2.38%攀升至60.7%，五年增长近25倍！

显然，通鼎互联利润大增不是前期基数低能概括的，背后直接推手是光纤涨价潮。

数据显示2026年上半年我国光纤制造、光缆制造利润分别同比增长410.4%、39.8%。

光纤景气度下，行业开启了新一轮资本开支周期。

6月25日，大族激光公告称拟投资25.2亿元，投资建设年产6000万芯公里光纤及预制棒项目。

7月，杭电股份公告称拟定增不超28.8亿元用于产线扩产，其中47.95%资金用于光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造项目，行业竞争提速。

那么，通鼎互联还能继续领跑吗？

通鼎互联不是理论上纯粹的光纤光缆制造商，公司地基为传统的电力电缆和通信电缆业务，过去五年合计占公司总营收的比重在60%以上。

2010年通鼎互联上市，公司募投3.68亿元全部用于光纤扩产，建成后公司正式拥有了规模化的光纤生产能力，并逐步搭建起了“光纤预制棒、光纤、光缆”的全产业链布局。

但在眼下的光纤行业，全产业链布局已经不再稀缺，光纤四子、永鼎股份等同行皆具备这样的能力。

透过产业链各家扩产计划，我们发现近乎所有的企业均将光纤预制棒作为核心项目。这是因为光纤行业有一个“721”利润分配法则，即70%的利润被光棒分走，20%被光纤分走，最后10%为光缆。

利润驱动下光棒自然成了企业扩产的先锋，通鼎互联也不例外。

2026年5月，公司与韶关市曲江相关部门成立合资公司，注册资本8亿元，主要用于建设年产600吨光棒及2000万芯公里光纤项目。其中，通鼎互联认缴1.6亿元，占比20%。

合资扩产并不是稀奇，但在合资公告中，我们注意到合资公司成立五年内，通鼎互联将收购合作方曲江部门持有的剩余80%的股权。

通鼎互联这一步实际上采用了先让渡股权再回购的曲线模式，背后的目的大概率是为了资金。

2023年至2025年，公司货币资金逐年下滑从12.2亿元降至6.9亿元，相反公司的应收账款从11.02亿元增长至13.12亿元，说明公司部分资金沉淀在客户手中。

为强化光纤光缆业务，过去几年通鼎互联一直在扩建光纤光缆产能，截至2026年上半年公司光纤项目完工90%，光缆车间改造项目完工率75%，后续仍需资金投入。

所以，通鼎互联通过先建立合资企业再回购股权，既能缓解建设期的资金压力也能保持业务扩张的弹性。

9月7日，我国明确提出接下来要加强超高速大容量光传输、光纤技术的研发，我国光纤企业成长提供了沃土。

2026年，我国三大运营商合计资本开支预计达到2596亿元，并未算力网络建设压倒性成为投资重点，行业预计2026年全球数据中心与光纤相关的需求量将同比增长60%。

至于通鼎互联能不能靠产能抢占市场，有一定胜算但挑战犹存。

与光芯片不同，光纤制造门槛相对低一些，其关键难点在生产出来有没有人买。

目前，长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信的主导地位短期内难以被撼动，中小企业拿到的份额相对有限。

抛开这一点不讲，数据中心需要的特种光纤对产品稳定性和良率要求明显高于普通光纤，新进入者要想短期内有所突破绝非易事。

2021-2025年，通鼎互联年均研发费用率为5.13%，与永鼎股份（5.10%）水平大体相当，不过比起头部仍有差距。

总之，AI重新定义了光纤行业，从过去的传统通信基建材料升级为AI算力动脉。

需求、价格强支撑上，通鼎互联一跃成为二三线厂商中业绩最具张力的一个。不过，面对头部厂商的壁垒、特种光纤的技术门槛，公司能否真正将产能尽快转化为市场份额的提升，仍需时间验证。