一、公司核心业务
 
红板科技是中高端PCB厂商，产品覆盖HDI板、刚性板、柔性板、IC载板、类载板等，主要下游：消费电子、汽车电子、高端显示、通信（光模块）。
 
1. 基本盘：消费电子HDI板，2025年营收占比62%，国内手机HDI第一梯队，深度绑定头部手机终端，提供稳定现金流。
2. 成长增量：高速光模块PCB，800G/1.6T高速光模块板已经批量供货，是重点拓展方向，属于AI算力产业链上游，是未来最大看点 。
3. 第二增量：IC载板，良率持续提升，导入头部客户，长期打开成长空间。
4. 还有高端显示、汽车电子作为辅助业务。
 
二、核心看点
 
1. 业绩增长：产品结构升级带动毛利率上行
2023‑2025年收入：23.4亿→27.0亿→36.8亿；毛利率15.9%→19.0%→26.4%。
毛利率提升来自产能利用率提升、高附加值产品占比提升，消费电子基本盘稳健，光模块、IC载板带来高端化升级。
2. 业务结构：消费电子打底，AI通信打开空间
消费电子HDI提供稳定收入；高速光模块PCB已经批量供货，随着AI算力需求扩张，有望贡献增量；IC载板持续推进国产替代。
公司形成：消费电子基本盘+AI算力成长盘+汽车电子增量盘的业务结构，对冲消费电子周期波动。
3. 估值与盈利预测
天风预测2026/2027年归母净利润10.37亿、14.18亿；对应预测PE 65倍、48倍，给予持有评级，没有给出目标价。
 
注意：2026半年报净利润大增，里面包含收购带来3.02亿元营业外收入，扣非净利润同比小幅下滑，要区分非经常性收益与主业真实增长。
 
三、主要风险点

1. 下游周期风险：消费电子需求波动，手机出货不及预期会影响HDI主业；
2. 新业务兑现不确定性：光模块PCB、IC载板虽然已经量产，但客户导入、订单放量进度存在不确定性；
3. 成本压力：铜箔、覆铜板原材料涨价，会挤压毛利率；
4. 估值压力：当前估值不低，属于成长股估值，需要业绩持续兑现消化估值；
5. 属于次新股，上市时间短，股价波动偏大。
 
四、结合当前盘面怎么看
 
现在大盘整体处于调整，科技板块（PCB、光模块）有相对抗跌的独立行情。
 
- 红板科技属于PCB赛道里，同时兼具消费电子底盘+AI光模块增量的标的；
- 天风给的是“持有”；
- 适合两种思路：
1）短线：跟踪光模块板块行情，看板块情绪、订单催化，做波段；
2）中线：重点跟踪两个指标：光模块PCB营收占比提升、扣非净利润的真实增长，看新业务能不能持续兑现。
 
总结：有AI算力的成长故事，但是估值偏高，业绩有非经常性收益扰动，需要持续跟踪新业务落地，不适合重仓博弈。