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核心逻辑：
1、招商电子再call：PCB对应明年19-21xPE，CCL 23-24xPE，Q3-Q4业绩上修空间大
2、Rubin Ultra架构新变化：NPO Switch Tray ASIC从2颗→4颗，CCL升级至PTFE，PCB层数增加
3、mSAP产能极度紧张：1.6T光模块6阶mSAP-SLP，27年HW UHDI/Rubin SOCAMM/CoWoP均采用mSAP
4、陶瓷基板 + 内埋PCB新技术方向浮现
5、涨价传导落地：CCL/电子布/铜箔全线涨价，27年仍紧缺

边际变化/预期差：
1、非AI PCB也受益于"通胀逻辑"（原材料涨价传导），传统业务利润率修复
2、电子布：8月7628价格已15元/米，9月再涨10-20%
3、HVLP铜箔涨价落地（涨幅近10%），供需紧平衡至26-27年

关键A股标的：
PCB：景旺电子、深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、生益电子、广合科技
CCL：生益科技（AI CCL单月M7+8超100万张）、南亚新材、华正新材
铜箔：德福科技、铜冠铜箔、宝鼎科技
玻布：国际复材、宏和科技、中材科技、中国巨石、菲利华
设备：大族数控、芯碁微装