高盛指出，东山精密已形成“光芯片（EML/CW激光器）+ 光模块（800G/1.6T）”的垂直一体化布局，200G EML已开始向客户出货，1.6T及以上光模块正在扩产，且8月刚宣布在常州/泰国/盐城追加合计约17亿美元的新增投入。

这次，高盛“中国AI之旅”调研团队走进苏州，其实主要与东山精密管理层坐下来聊了三件事：

EML和CW激光器的放量进度

800G/1.6T及以上光模块的扩产

AI PCB的产能规划

这三件事串起来，其实就是一个故事。一家原本以PCB和精密结构件闻名的公司，正在沿着AI光通信的价值链，往上游光芯片一路“打上去”。

看点一：200G EML已出货，400G在路上

高盛在纪要中披露了几个关键细节：

200G EML已开始向客户出货，管理层预计将逐步放量；

400G EML正在研发中，目标指向3.2T及以上的光模块产品；

CW激光器方面，100mw产品已量产，并具备开发120mw/150mw产品的能力，可按客户需求灵活切换；

400mw CW激光器正在开发，计划2026年底前送样。

懂行的人都知道这意味着什么——EML和CW激光器是光模块的“心脏”，此前基本被海外大厂垄断。200G EML对应1.6T光模块的核心需求，国产厂商一旦跑通，垂直整合的成本优势就会显现。

看点二：800G/1.6T持续放量，17亿美元押注扩产

高盛指出，管理层预计800G/1.6T光模块出货量将在2026下半年和2027年持续爬坡，背后靠的是自研100G/200G EML和CW激光器供应，同时辅以第三方供应商保障料源。

更值得注意的是资本开支的力度：

2026年8月，东山精密宣布在常州、泰国、盐城追加光芯片与光模块产能扩建投资，新增投资总额达17亿美元，加速规模化扩张。

东山精密的光模块业务通过索尔思展开，产品覆盖10G到1.6T全系列，依托光芯片到模块的垂直整合能力。

看点三：高盛的“联想”——光网络板块的顺风

高盛在纪要中明确表态。管理层的乐观语气，与高盛自身对光网络行业的积极观点相互印证——市场需求强劲，技术持续向高速率、低功耗、高密度/高带宽、低时延迁移，支撑行业规格升级和良性竞争