高盛指出,东山精密已形成“光芯片(EML/CW激光器)+ 光模块(800G/1.6T)”的垂直一体化布局,200G EML已开始向客户出货,1.6T及以上光模块正在扩产,且8月刚宣布在常州/泰国/盐城追加合计约17亿美元的新增投入。
这次,高盛“中国AI之旅”调研团队走进苏州,其实主要与东山精密管理层坐下来聊了三件事:
EML和CW激光器的放量进度
800G/1.6T及以上光模块的扩产
AI PCB的产能规划
这三件事串起来,其实就是一个故事。一家原本以PCB和精密结构件闻名的公司,正在沿着AI光通信的价值链,往上游光芯片一路“打上去”。
看点一:200G EML已出货,400G在路上
高盛在纪要中披露了几个关键细节:
200G EML已开始向客户出货,管理层预计将逐步放量;
400G EML正在研发中,目标指向3.2T及以上的光模块产品;
CW激光器方面,100mw产品已量产,并具备开发120mw/150mw产品的能力,可按客户需求灵活切换;
400mw CW激光器正在开发,计划2026年底前送样。
懂行的人都知道这意味着什么——EML和CW激光器是光模块的“心脏”,此前基本被海外大厂垄断。200G EML对应1.6T光模块的核心需求,国产厂商一旦跑通,垂直整合的成本优势就会显现。
看点二:800G/1.6T持续放量,17亿美元押注扩产
高盛指出,管理层预计800G/1.6T光模块出货量将在2026下半年和2027年持续爬坡,背后靠的是自研100G/200G EML和CW激光器供应,同时辅以第三方供应商保障料源。
更值得注意的是资本开支的力度:
2026年8月,东山精密宣布在常州、泰国、盐城追加光芯片与光模块产能扩建投资,新增投资总额达17亿美元,加速规模化扩张。
东山精密的光模块业务通过索尔思展开,产品覆盖10G到1.6T全系列,依托光芯片到模块的垂直整合能力。
看点三:高盛的“联想”——光网络板块的顺风
高盛在纪要中明确表态。管理层的乐观语气,与高盛自身对光网络行业的积极观点相互印证——市场需求强劲,技术持续向高速率、低功耗、高密度/高带宽、低时延迁移,支撑行业规格升级和良性竞争



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