（一）前道制造设备（平台型+细分龙头，公开信息整理，无任何倾向）

1. 平台型龙头：北方华创（刻蚀/沉积/清洗/热处理全覆盖，28nm/14nm批量供货）

2. 细分龙头：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（沉积）、盛美上海（清洗）、华海清科（CMP）、芯源微（涂胶显影）、中科飞测（量检）

（二）后道封测/测试设备（弹性较高）

1. 测试机龙头（核心价值环节）

长川科技（300604）：全品类布局，数字/存储/AI测试机+分选机+探针台，存储测试国内第一，绑定头部封测厂，2025年净利同比+140%+

华峰测控（688200）：模拟/数模混合/功率器件测试龙头，毛利率65%-75%，车规半导体核心供应商，增长稳健

燕麦科技（688312）：专用测试差异化龙头，FPC测试基本盘+MEMS（气压/IMU）+硅光晶圆测试+IC载板测试，赛道稀缺，半导体属性被市场低估；

2. 探针台/分选机

探针台：矽电股份（12英寸突破）、长川科技（布局中）

分选机：长川科技、金海通、联动科技

3. 封装设备/视觉检测

奥特维（键合机）、罗博特科（自动化）、燕麦科技（FPC/IC载板视觉检测）

（三）配套零部件/耗材（稳增长，弹性较弱）

富创精密（零部件）、华亚智能（结构件）、新莱应材（气路/真空）、至纯科技（清洗+零部件）

八、周期位置、预期差与估值重构：A股半导体设备行情客观评述

周期位置：处于上行中段+结构加速期，2026-2027是业绩与估值双升窗口

2025年：订单兑现、业绩爆发，封测设备营收同比+30%-50%，净利+50%-150%；

2026年：AI测试、先进封装、专用测试全面放量，行业营收同比+25%-40%，净利+30%-60%；

2027年：高端替代深化，增速回落但仍处高位，营收+15%-30%，盈利质量优化，现金流持续向好。