CPO技术渗透率提升对MPC市场规模的影响分析
CPO技术当前渗透阶段与中期展望
根据野村证券最新研究，CPO技术当前仍处于小规模出货阶段，主要受限于热管理材料和封装良率问题。预计2026年渗透率将达3%-5%，2027年下半年开始加速增长。从成本结构看，封装、PCB和光纤阵列等环节占CPO交换机总成本的15%，其中MPC（金属PIC耦合器）作为光纤阵列的核心组件，直接受益于CPO规模化。

MPC在CPO价值链中的定位与量价逻辑
技术必要性
MPC解决CPO架构中光信号与芯片的毫米级耦合难题，致尚科技产品可将传输损耗降低30%以上。每台CPO交换机需配置32个MPC组件，单价约200美元，单设备价值量达6,400美元，较传统MPO跳线提升10倍。
市场规模驱动公式
CPO端口基数：按野村预测，2026年全球数据中心交换机中1.6T端口占比约5%，假设全年交换机出货量200万台，则CPO端口约10万个。
MPC需求总量：单端口对应1台交换机（32个MPC），总需求量为320万件，按200美元单价计算，对应市场规模6.4亿美元。
渗透率弹性：若2027年CPO渗透率提升至10%，MPC市场规模可扩容至12.8亿美元。

CPO进入量产元年，相关A股标的股价持续走强。MPC受益于CPO技术发展趋势未来有望显著放量！

1、26年为CPO量产元年。CPO的核心优势是降低TCO与功耗，以GB300 NVL72为例，极端情况下采用CPO技术的3层网络transceiver功耗可降低 84%，总网络功耗降低23%。根据产业调研，英伟达CPO交换机出货量预计达1万台，其中Spectrum5率先起量，自Q2起Spectrum6及Quantum CPO交换机有望小规模出货。如果2027年NV在scale-up引入CPO技术，光互连场景进一步拓展。

2、CPO耦合工艺要求更高，公司MPC代工放量可期。当TSMC-SoIC键合技术连接EIC和PIC后，高密度多光路并行对耦合对准公差要求更为严格。SENKO可拆卸金属PIC耦合器（MPC），可在紧凑的空间实现PIC与光纤纤芯的垂直和边缘耦合，且损耗低。致尚已验证通过senko MPO产品的代工，预计代工价格在上百美金。如果该产品放量，预计显著增厚公司业绩。