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珂玛科技——半导体沉积和刻蚀环节核心组件业务值得期待
奥尼尔 / 2025-12-23 09:35 发布
近期产业跟踪显示,公司在高端加热器领域取得关键进展——其核心加热器产品已成功导入国内薄膜沉积设备龙头拓荆科技,并实现批量订单落地。此次突破标志着珂玛正式从晶圆厂客户延伸至设备商供应链,打开了成长天花板。
市场空间与弹性测算:
以拓荆为例,预计2025年其薄膜沉积设备出货量约1500腔,对应加热器需求规模约10亿元。该业务毛利率有望达70%以上,净利率约50%,仅拓荆单一客户即有望贡献约5亿元净利润,对应市值弹性空间近200亿。随着拓荆2026-2027年订单持续高增,加热器需求将进一步放大。(来自韭研公社APP)半导体管制再升级,核心直指设备及零部件 “断供”,而这恰恰为珂玛科技打开了 “国产替代黄金窗口”!作为国内唯一突破 NAND 陶瓷零部件垄断的企业,珂玛已拿下国产 50%+ 份额,直接绑定长存、等扩产主力 —— 要知道,陶瓷零部件 70-80 亿市场长期被日本把持,当前国产化率不足 25%,随着美日管制收紧,珂玛的替代需求将呈 “爆发式增长”。
更关键的是,公司增长逻辑已从 “单一替代” 转向 “多领域突破”:不仅 NAND 陶瓷加热器稳定供货,DRAM、先进国际客户验证加速推进,新突破的静电卡盘更是打开第二增长曲线。叠加下游存储 “超级周期” 来袭(长存三期扩产、 IPO 在即),珂玛订单将持续落地,按 3-4 年 30-40 亿收入、40% 净利率测算,对应 350 亿市值(按 2.33 亿总股本算),股价正是 150 元!
陶瓷零部件被日本公司垄断,逐步进行国产替代,目前公司已经进入NAND核心供应链,后续逐步验证DRAM和先进国际客户。
1)存储芯片3D化及逻辑芯片制程升级驱动公司产品需求。AI驱动下,国内存储芯片(Dram、3D NAND)和高阶逻辑芯片(28nm以上,GAA)的产能扩充以及技术升级推动PECVD/ALD等薄膜沉积设备需求保持高速增长趋势。腔室数量和制程时长的大幅提升,以及陶瓷材料对金属材料的替代,有望带动氮化铝陶瓷加热器量/价高增长弹性。
2)公司新产能开出,带动出货预期增长。公司新产能将于2025年下半年持续开出,我们预测到2025年底,公司氮化铝陶瓷加热器产能从24年60支/月逐步提升到25年年底的200支/月水平,以满足核心客户26年的出货需求,产能提升有望带动公司出货预期成长。
3)国产替代空间广阔,公司处于国内领先地位。氮化铝加热器、静电卡盘等设备相关晶圆接触的核心功能模块设备成本较高,但由于技术门槛相对较高,国产化率相对较低,仅为14%左右,替代空间广阔。公司在该行业深耕多年,在国内市占率和营收规模上处于相对领先地位,有望充分受益国产替代进程。




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