一、直接合作：抛光液深度参与AMD先进制程
安集科技的铜/铜阻挡层抛光液已直接进入AMD 14nm及以下先进制程供应链，成为其芯片制造中关键工艺的核心材料。CMP（化学机械抛光）是芯片制造中实现纳米级平坦化的必备工艺，尤其在Fi­n­F­ET、GAA等先进结构中，抛光液的性能直接影响芯片良率。AMD的Ry­z­en、MI系列GPU等产品在生产过程中均需使用安集科技的抛光液，以解决铜互连工艺中的表面缺陷控制问题。
随着AMD加速推进MI300X等新一代AI芯片量产，对高纯度抛光材料的需求显著增加。安集科技宁波基地规划的3.1万吨抛光液产能预计2025年3月建成，将进一步强化对AMD的供货能力。此外，公司通过自研氧化铈磨料等核心原材料，构建了“抛光液-原材料”一体化供应链，能够为AMD提供更具成本竞争力的解决方案。
二、技术协同：覆盖AMD全制程需求
安集科技与AMD的合作不仅限于材料供应，更延伸至技术协同研发。例如，针对AMD 5nm及以下GAA晶体管结构带来的抛光挑战，双方联合开发了新型低缺陷率抛光液，有效提升了晶圆表面平整度和一致性。这种深度合作模式使安集科技的产品能够提前适配AMD的技术路线图，形成“研发-验证-量产”的快速响应机制。
在先进封装领域，安集科技的抛光后清洗液也已通过AMD认证。随着AMD推进Ch­i­p­l­et技术（如MI300X采用的96个小芯片互联），封装环节对CMP工艺的需求激增。安集科技的清洗液可去除抛光过程中残留的磨料颗粒和金属离子，确保芯片封装的可靠性，从而间接支持AMD在高性能计算领域的竞争。
三、市场验证：订单增长与产能扩张
从市场表现看，安集科技2025年上半年营收同比增长43.17%，净利润增长60.53%，其中来自国际客户的收入占比显著提升。尽管公司未直接披露AMD的具体订单金额，但行业分析指出，AMD与Op­e­n­AI签署的400亿美元AI芯片协议（涉及数十万块MI系列GPU）将直接拉动安集科技抛光液需求。作为AMD最大的封测供应商，通富微电的产能扩张（如新建先进封装产线）也间接反映了安集科技抛光液的市场需求增长。
此外，安集科技在功能性湿电子化学品领域的突破进一步巩固了与AMD的合作基础。其刻蚀后清洗液已实现海外销售，产品性能对标国际龙头企业，能够满足AMD先进制程中的刻蚀后清洗需求。通过抛光-清洗-电镀全流程材料协同开发，安集科技可将新产品研发周期缩短30%，从而更高效地响应AMD的技术迭代。

四、行业趋势：长期合作的底层逻辑

1. 技术迭代驱动需求：AMD下一代Zen5架构和MI450X GPU将采用更复杂的3D封装技术，对CMP材料的精度和兼容性提出更高要求。安集科技在氧化铈磨料、碱性抛光液等领域的技术积累，使其成为AMD应对这些挑战的优选合作伙伴。
2. 供应链安全考量：AMD近年来加速推进供应链多元化，以降低对单一供应商的依赖。安集科技作为中国半导体材料龙头，其产品通过UL认证并符合国际环保标准，能够满足AMD对供应链可持续性的要求 。
3. 政策与市场共振：中国“十五五”规划将集成电路列为重点攻关领域，安集科技的抛光液和清洗液被纳入“卡脖子”技术突破清单。这不仅为其提供了政策支持，也增强了AMD与其合作的战略价值。