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固态➕PCB: 德福科技,HVLP3已量产并供货深南、胜宏
红红红红 / 2025-07-08 10:11 发布
德福科技
主营高性能电解铜箔: HVLP3已量产并供货深南, 胜宏、 HVLP4处于送样阶段, HVLP-5也有跟松下做一些合作定制开发的产品, 收购的卢森堡公司是明牌已经进入英伟达链的。 在斗山那边的HVLP3代4代应该都是已经进去了, 有确定性的背书机构也会更喜欢一点, 另外还有和宁德时代也有合作固态电池的业务。 AI-PCB: 3年pcb专用hvlp高端产能5万吨,30%高端对应1.5w吨,单吨30w,利润6-9w/吨,合计10亿利润增量;卢森堡收购成功:整体1.68万吨产能,高端60%,相当1.2万吨,预计增量10亿利润(以上没考虑载体铜箔空间,按照三井目前50亿收入,80%市占率,整体市场在60-70亿,30%市占率,50%利润率,也是9.10亿利润)。
固态业务,目前Vivo的X5和荣耀V5手机固态电池铜箔均使用德福创新的高抗拉铜箔,由公司独供,单吨加工费接近10w左右。#镀镍铜箔吨级出货, 镀镍铜箔目前在宁德等头部厂家验证中,某厂家已经实现吨级出货。
以上合计15-20亿利润增量,20~30xpe,主业估值80亿(固态就值这么多,锂电假设不算),预计整体市值在400亿+。




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