过去3周1板块已默默大涨超10% 达链与谷链AI硬件

　　自26H2以来Rubin/Trainium 3已开始大规模拉货，根据各公司业绩交流会，台光2026H2 AI CCL出货预计环增约4成、智邦指引Q3收入环比增长32%，TPU v8拉货则有望于Q4启动，同时PCB端良率稳步推进，新增产能于26H2以来加速释放，产需共振下业绩增长斜率有望提升;传统PCB领域，具备拿料能力的厂商于6-8月集中提价20%+，涨价节奏显著提升，我们判断26Q3起相关PCB厂商盈利能力有望大幅改善。综上，我们看好26Q3/4头部PCB公司的业绩增长动能。

　　需求持续上修，英伟达Rubin ultra PCB方案逐步清晰，有机构测算ASP有望较Rubin继续提升50%+，M9/超高多层设计渗透率将进一步提升，同时PTFE+热固材料混压方案进展顺利，有望率先在Switch Tray落地，后续正交背板的升级及导入亦存在超预期机会; Trendforce等机构持续上修谷歌TPU、AWS等2026年出货量预测，v9/T4 PCB升级持续，同时国产算力也在迎来加速放量期;供给侧仍偏紧，我们判断当前核心钻机、曝光机、电镀等设备交期持续拉长，且根据Prismark核心设备新接订单已排至2年后，因此短期扩产瓶颈明确。我们认为中期维度供给产能强约束将延续，PCB高增能见度持续提升。

　　传统CCL(覆铜板)8月最新提价已于9月开始落地执行，当前PCB顺价通畅，CCL厂商涨价诉求较强，我们判断供需持续紧张下后续传统CCL涨价趋势有望延续，26Q3起相关厂商利润有望加速释放。随着NVLink/SerDes速率持续提升，传统M9/Q-glass方案面临越来越严苛的信号损耗约束。英伟达计划在Rubin Ultra正交背板中采用M9/M10+PTFE混压方案，以PTFE为Core层、混压M9保证板材机械强度与可加工性，验证节点集中在2026年中。

　　PTFE介电常数仅2.1、介质损耗低至0.0004，是当前商用体系中介电性能最优的聚合物之一，相比M9方案损耗可降低30%至40%。单张CCL需耗用约800克PTFE树脂及等量定制化微硅粉填料，整张PTFE CCL售价可达2500元/张。