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先睹为快   / 09月16日 11:01 发布

电子半导体设备封装测试版块及先进封装和HBM概念中科飞测688361，市贾融值增持介入三层仓位，站上多空线进入叁五3浪起涨行情，二季基金与外资口菲持与养老金持股，3季盈利能力净利率指标浮亏，3季业绩净利润公告同比负亏，预期未来三年进入持续成长期，预期具有中报分红送转潜力
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