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本轮为什么非AI的PCB涨价锐度这么高？关于电子布、光模块散热的一些信息更新
魔力股 / 今天09:15 发布
1、本轮为什么非ai的pcb涨价锐度这么高，在23年之前全球pcb市场5000e元，目前预测27年ai pcb市场需求2000e以上，占比相当可观，ai对非ai挤占极大，加上pcb产业链长，上游很多关键的设备材料在日本，下游需求大/上游扩产慢，供需缺口进一步拉大，能转高端的产能都转去做高端。 2、持续性怎么看，本轮pcb涨价，背后原因是ccl，ccl因为电子布，电子布因为织布机，这个问题没解决自然缓解不了，什么时候能缓解，产业反馈还早着28年再说。ccl缓解不了，pcb持续性依然很强，有业绩的本来就容易涨，加一点ai故事的更性感，奥士康已经新高。 3、业绩层面，q3开始就能看到这些小板厂业绩都开始非常好，上半年还没顺价，ccl现在每个月都涨价，q3比q2涨的更多，甚至出现价格倒挂，未来小pcb也是产能为王，能拿到原材料是核心。 4、载板条线的逻辑差不多，海外大厂都开始往大陆找产能，能做载板的公司全球都没几家。 相关标的：奥士康/世运/崇达/中京/依顿/超声/金禄等，以及载板：深南/兴森/方邦/华正 电子布：PCB价格传导&Q3业绩大幅增长，2027年供需缺口扩大景气持续上行确定性高 PCB价格传导扩大电子布涨价空间。7-9月PCB月均提价15%左右，提价幅度高于4-6月。PCB价格顺利传导为上游的玻纤、树脂、铜箔等提价进一步打开空间。目前电子布全行业无库存，能否获得电子布、铜箔等上游材料直接关乎PCB企业的订单获得与议价能力，电子布涨价阻力较小。 预计2027年普通布供需缺口扩大、景气持续上行。2026年初至今7628布价格由4元/米涨至11.6元/米，实际上伴随着产能大幅扩张，国际复材8.5万吨、中国巨石10万吨、 建滔7万吨，合计产能增速超20%，但价格仍然持续上涨、行业缺货问题未见缓解。2027年电子纱全年无增量，国际复材2条3.8万吨产线大概率冷修，中国巨石、中材科技或同样有产线冷修，2027年实际产能或负增长。在供给端资本开支与织布机优先向特种布倾斜、需求端持续近20%增长的背景下，电子布供需缺口预计扩大，景气持续上行确定性高。 26H2至2027年特种布或量价齐升。26Q3是主要特种布企业产能爬坡的关键时期，国际复材年底前二代布200万米/月、一代布150万米/月；宏和科技T布扩产至100万米/月以上，供应量持续上升有望带来议价能力增强，价格弹性或释放。特种布提价预期再起，我们看好特种布量价齐升。 标的： 业绩确定性强的中国巨石，紧缺的T布龙头宏和科技，全品类供应的优势企业国际复材，中材科技，一体化布局的建滔集团&建滔积层板，以及新进规划的黑马标的山东玻纤，其他聚杰微纤、永冠新材。关注织机国产替代机会泰坦股份，卓郎智能等。 重视光模块散热方向 1️⃣ 光通信领域的逻辑是npo/cpo放量带来的通胀： 单个光引擎带宽提高、局部散热要求提升，同时叠加方案升级（如加冷板等），带来单模块配套价值量增长2-3x。光博会上，头部光模块大厂再强调光模块内部散热重要性，我们认为本质是现有NPO方案采用内置光源，提升了对散热的要求。成长逻辑是向服务器机柜内的渗透： 如石墨烯导热垫片进NV；HBM配TEC等，带来市场的再扩容。我们估算远期市场空间在1ke+。 2️⃣ 光模块散热各个细分赛道的竞争格局有不同： 光源发射部分的薄膜电路散热基板工艺要求高；TEC陶瓷基板靠和TEC厂商的商务关系；TIM材料&石墨烯导热界面材料则取决于和下游客户的定制化开发&验证。优选与头部模块厂建立起强合作纽带的供应商：参考光模块fau市场，原先格局也分散，但至少跑出xc、xys&其他各一家fau企业（光库、蘅东光）。对比此前服务器液冷，光模块散热的客户都是国内厂商，无需经过台厂代工，盈利能力更优。 3️⃣ 行业仍未被充分认知&后续催化多： 从产业进度&市场交易节奏看，仍处于比较早期的阶段，后续可交易的时间周期很长。2h26属于可插拔光模块散热相关的0-1兑现阶段，后续进头部厂商供应链、定产品、拿份额&订单、出业绩，还会有多个交易机会。往下半年2h26去看，鸿富诚的上市、npo/cpo散热方案的进展、以中瓷为代表的公司业绩兑现，都有望带来持续的催化。 重点关注：中石科技、富乐德、九州一轨、苏州天脉、中瓷电子
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