管理 经过近三十年的发展，士兰微公司已成为国内主要的采用设计与制造一体化（IDM）模式运行的综合型半导体 企业。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司建立 了完整的IDM模式，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了芯片生产线从“5吋、6吋 ”到“8吋、12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核 心竞争力。
2026年上半年，全球经济增长动能较弱，主要经济体经济增速出现分化。地缘冲突和经贸摩擦多发频发，全球经济发展面临较多的不确定性。中国经济继续表现韧性，经济运行在合理区间，新动能快速成长。
在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、人形 机器人、新能源（包括风光储充）等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2026年上半年继续保持较快的增长态势。
在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动 下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模 式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前电动汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。