金刚石是行业散热的终极解决方案，传统材料性能已触及天花板，#金刚石散热产业化落地持续提速： 海光深算 4 确定采用单晶金刚石键合方案，旭创在散热方案中将应用金刚石微粉，华为筹备使用金刚石复合铜，台积电也在主动对接下游客户计划在 CPO 方案中落地金刚石铜方案；本届光博会上，多款金刚石散热方案与相关材料集中展出，产业验证持续推进。国内企业依托低电价、设备成本优势，有望在这一赛道占据核心份额。金刚石散热正处在爆发前夕，类比 2023 年液冷行情，0 到 1 阶段往往弹性最大。???? 金刚石散热主要用在三个地方：1）芯片 die-to-die 键合（纯金刚石）；2）IHS 顶盖和冷板（金刚石复合铜）；3）TIM 中掺金刚石微粉。场景集中在高性能计算、光模块散热、功率半导体。行业真正质变，要看金刚石复合铜和纯金刚石实现批量应用 —— 复合铜价格便宜、商业化更快，纯金刚石空间更大、壁垒更高。

量价框架逐步清晰：以海光深算4为例，单芯片搭载1—2英寸单晶金刚石，单片价值500—1000元；预计2027年出货30万片、对应市场规模2.25亿元，2028年出货120万片、对应规模9亿元。我们预计，随着更多芯片及场景使用金刚石及金刚石复合铜，2030年金刚石散热整体市场规模有望突破千亿级别。

 九州一轨（参股江苏通用并合资设立通创九州，切入晶圆级金刚石芯片基板，预计 2027 年量产，先满足光通信散热、后拓展 GPU/HBM）；沃尔德（三线并举布局金刚石散热，已研发 12 英寸散热晶圆，投产年产 65 万片散热衬底，指引 2027 年步入大规模交付）；四方达（自研量产 CVD 金刚石散热片，已通过海外客户测试并小批量供货，正推进年产 2.5 万片基地建设）。

（来自【东财通信】重视金刚石散热板块）