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光博会复盘：OCS、TFLN、光芯片三大新变化，光通信赛道全面高景气
三六九 / 09月14日 10:31 发布
我们认为本届光博会，OCS、TFLN、光芯片领域变化最多 ①OCS 1、巨头布局：OCS的需求主体从谷歌扩展为全球CSP，OCS的生产商已涵盖LITE、COHR、旭创、新易盛、光迅、光库、华为等。 2、部署推广：OCS从训练推广到推理；OCS从用于冗余备份和故障恢复演进到用于scale up/out/across多个环节。 3、配套加速：#腾景、光库、炬光、德科立等厂商订单起量，透镜、特殊准直器、钒酸钇晶体、光纤阵列等配套愈发完善。 ②薄膜铌酸锂 1、行业已经从可行性论证到产品展示与产业化攻坚阶段，几乎所有厂商展示单波400G产品时，#都将TFLN作为核心方案。 2、#目前头部厂商给予的订单非常夸张，大批量订单有望加速落地。未来核心要看行业的规模化交付能力。 3、行业配套正在加速成熟，包括晶圆，设备，量产平台等都在加速进展。 ③光芯片 高端光芯片攻关加速，#大量国内光芯片展出400mW CW激光器（长光、光迅、仕佳、纳真等）。100G/200G EML加速量产（长光、鼎芯、索尔思）。 除此之外，整个光互联赛道呈现极其出高度景气： ①大光：全品类布局且快速推动量产和交付，并加速对薄膜铌酸锂、OCS、CPO等布局。#大光对订单爆发、物料保供、新品开发等多个环节指引高度乐观，体现强劲景气度。 ②小光：1.6T可插拔、3.2T NPO已成为标配，#二线光的技术演进极快 （光迅华工在NPO等领域进展很快），很多新的光模块厂展现出令人深刻的差异化优势（如：立讯的系统级协同、海光芯正的PIC等）。 ③无源：#NPO/CPO/OCS驱动无源器件价值成倍增长，无源器件的通道密度和专用化程度的大幅提升（比如FAU从传统的8/12通道向32/36/64或更高通道跃升），保偏阵列、二维准直阵列、Shuffle、MMC等产品量产能力大幅提升。 看好光通信上游，价值量随技术发展大幅通胀。关注#源杰、长光、天通、腾景、蘅东光、光库、天孚等。 看好边际变化较大的光互联平台公司：#光迅、立讯；看好具备弹性的小光：#汇绿。
持续看好龙头大光易中东，长期需求和产业趋势确定！来自中信通信
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