上周五在外围跳空杀跌下，大A跟随叠加变盘节点助跌下跳空，击穿支撑位30天线的3926之下，毫无反抗便快速下杀到3967时在大金融护指下一度反抽。随即分时转横震荡下行，盘中指出支撑在3850点建议加仓后冲击3893减仓做T。果然指数在3850形成分时底背离形成买点，随后在大科技反弹下指数震荡上冲到3893点，在二次上冲不能突破下指数回撤。尾盘指数下滑到3888点，收放量长下影大阴K。

　　明天是周一，原则上周初有反弹，但因是下降趋势反弹过后将继续杀跌，因此反弹都是减、清仓点。技术上明天不得高开，如大A又跟外围跳空上涨则压力在3911点，不能突破站稳就减、清仓。站上就看上缺3926～3931点，此处坚决走！如低开就看长下影支撑3870点，不破就形成不破5天线个股的加仓买点。破中轴3870点指数就看3850，此处一但形成分时底背离就形成买点，然后指数进入反弹。突破站稳3888点就攻击3911点，再站稳就冲击3926～3931减、清仓，站不稳3911就减、清仓。现在开始接近“寻找13天节点的低位机会”的过程，支撑看377天线的3800点。

　　三大指数午后跌幅有所收窄，此前盘中均跌逾2%。量能明显放大，两市成交额1.97万亿，较上个交易日放量3248亿。市场计33支首板，连板数7支，炸板24支，跌停21支，两市超4800支下。焦点股方面，瑞X特4连板，闽东3连板，鼎信3连板。盘面上，市场热点较为杂乱，情绪和赚钱效应极差，连板高位股纷纷炸板。大科技里面的半导体通信设备和元件等板块午后反弹，通讯设备也收红盘，但半导体跌将近两个点。元器件、通信设备、铜缆高速连接、MLCC、玻璃玻纤表现出一定相对强度，通信设备、PCB等也保持一定活跃度，可关注其中个股。当前恐慌性杀跌，明天大概率会有资金做回流，但高开就算了。

　　今收1板，买鼎信收首板、加新X开发、加桂X旅游均收3板做T后炸板、万X德农也炸板减仓；盘中做T国芳、金安、生益等等个股高抛低吸，止盈出中百、电X电风等等个股，尾盘低吸买进个股持有。推荐水晶球牛人选股大赛第547周参赛股0026X6、6010X6二支标的，不破5天线买进；技术上建议继续挑选型态趋势向上，且回踩5天线不破的三金叉的强者恒强，或买底部四要素的个股，积极精选参与博弈。轮动行情持续中，建议控制仓位，这位置不建议空仓，利用震荡高抛低吸。（本博纯技术观点，不作买卖依据，请谨慎参考）