管理 拓荆科技公司所聚焦的薄膜沉积设备行业
在半导体设备产业中，薄膜沉积设备是前道芯片制造的三大核心装备之一，是实现集成电路先进逻辑及3DNAND、3RAM、高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片技术突破的核心支撑。薄膜沉积设备所沉积的薄膜 是芯片结构内的功能材料层，在芯片制造过程中需求量巨大，且直接影响芯片的性能。当前，在人工智能技术快速发展的驱动下，先进逻辑芯片与高端架构存储的市场需求持续释放，推动全球晶圆制造产能扩张与术迭代加速。芯片结构复杂化导致薄膜层数显著增加，芯片制程微缩化对沉积工艺精度要求不断提升，高端薄膜沉积设备将迎来规模扩张与价值量提升的双重驱动，薄膜设备市场需求将保持长期增长，具备明确的发展空间与较高的增长确定性。
根据SEMI统计，2025年全球半导体芯片制造设备销售额约1,169亿美元，同比增长约12%，占全球半导体设备销售额的比例约86%。2026年至2028年预计继续保持增长趋势，将达到约1,439亿美元、1,753亿美元和2,000亿美元。而根据历史年度统计，薄膜沉积设备市场规模约占芯片制造设备市场的22%，由此推算，2026 年全球薄膜沉积设备市场规模约为317亿美元。
薄膜沉积设备细分领域中，不同的设备技术原理不同，所沉积的薄膜种类和性能不同，适用于芯片内不同的应用工序，其中公司所聚焦的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及FlowableCVD设备为化学气相沉积和原子层沉积细分领域产品。