管理 【中信通信】坚定看好长光华芯！高端光芯片加速升级，产能再次提升！

长光华芯在讯石光通信大会的演讲——#新产品超预期、产能大幅提升、光芯片国产自主可控加速

1、所有光通信技术变革，都要聚焦产业链上游的高端光芯片！高端光芯片自主可控，是未来中国光通信的重要发展方向。
2、国内对高功率激光器急缺，#全球200G EML缺口从今年的30%提升到27年的50%。#预计28年国产200G EML自给率达到45%（当前不到10%）。
3、公司VCSEL技术很领先，数据中心短距离互联很有优势。#公司后续推出全新PCSEL，主打用于CPO的光互联
4、公司旗下的星钥，是国内领先硅光芯片制造工厂，26年底通线，月产5000片。
5、光芯片壁垒很高，上游的EDA、磷化铟衬底、MOCVD、光刻与刻蚀设备等都是卡点。
6、#MOCVD达到21台，产能进一步提升！
7、#27年推出500-800mW CW激光器，#27年推出400G EML。
8、100G EML出货量1千万以上，200G PAM4 EML技术指标很领先！

考虑公司当前领先的产能、高端光芯片的快速迭代，我们预计长光华芯27年光芯片出货量超1亿，28年可达2-3亿颗。我们认为当前公司的发展阶段类似25年下半年的源杰，公司光芯片收入已逐季大幅增长，看好公司27年迎来订单、产能和利润的大爆发！

长光华芯覆盖DFB、VCSEL、EML、PIN PD四大品类，即将推出400mW CW激光器，公司高功率激光器加速向海外CPO拓展，具备对标全球一流光芯片的能力。预计公司28年利润达几十亿量级，中期看1500亿+市值！