水晶球财经APP 高手云集的股票社区
下载、打开
X

金鼎股战场   / 08月18日 08:57 发布

TrendForce：以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗普遍已超越1kW，整柜式AI Server方案的功率更攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。
已经有0人打赏共0水晶币
赞(4) | 评论 08月18日 08:57 来自网站 举报
取消 发布