一、周五盘面分析及明日操作策略

周五大盘低开高走上涨1%，深市涨幅稍大点。PCB、医药领涨热点板块，AI应用、网安、数字货币、农业、煤炭、家电、银行和地产等趋弱。个股以上涨稍多，涨停板75个，其中一字板3个，另有66个涨逾10cm，涨停被砸个股27个 。跌停板4个，大跌5%以上个股52个。

市场这一周终于止跌反弹，且反弹力度不错。反弹主要由7月跌惨了的硬科技股带动，先是光模块+CPO+半导体等轮流修复，再到下半周PCB板块真正奠定领涨格局，可谓解铃还是系铃人。7月那种惨跌本就跌的无厘头，而这一周以来外围情绪也开始回暖，尤其是美股完全扭转了硬科技股情绪。前面关于硬科技的一切利空亦或是小作文基本上都被证伪了，英伟达CPO没延迟而是量产了，Rubin也顺利出货了，胜宏的板子问题也解决了，CSP的叙事也反转了，唱空的机构也翻多了。兜兜转转下来发现什么都没变，一切逻辑都回来了，除了A股硬科技股的股价已经腰斩。就连量化的事大家也都不提了，其实这几天从盘面是能感觉到变化的，那就是高频量化有所受限了，尽管分时的宽频波动不时还在但频率和幅度有收敛迹象。

目前的主要问题是这波硬科技股的反弹高度几何？其实反弹来临了就先顺势，而不是才几天就喊到头了。很多票跌五六十个点后反弹二三十个点，其实离高点仍有四五十个点的距离，殊不知跌五十个点后反弹一倍才能回到原地。大热后震荡洗盘一下偶尔会有，但连收复一半空间的票都没有就别谈什么又要结束了。当然也不会是之前一成不变的炒法，反弹初期是先前逻辑硬人气强的细分核心带头，跌下来是无差别的涨起来也可以一样，总体反弹空间其实相差不太多，再反弹几天的话个股可能就会有明显的差异化表现了。这一波要学老美而非日韩，发挥我们的PCB等优势产业链及国产替代，既看未来叙事也重短期基本面兑现。周五领涨的PCB一度高潮，分化一下还会再来，其他硬件方向也会轮动。

硬科技股引领反弹，反弹能走多远就仍取决于硬科技。这次反弹有个改变是其他板块不再被通杀，甚至于一些老登也跟随市场了，这种进步利于整个市场平衡。总体而言，市场已经进入反弹周期，可以先当修复性反弹对待，后续逐步再确立反转的过程，主要是量化的存在导致盘面的波动仍比较大，这在连续反弹后控一下节奏就好，遇回踩洗盘倒是不怕，这几天其实是盘中就完成了洗盘。下周过程会有波折，总体仍看反弹。

二、盘中主要热点题材

1、医药

CRO\CXO：百花医药、药康生物、凯莱英、毕得医药、普洛药业、义翘神州、近岸蛋白、博腾股份、昭衍新药、泓博医药

创新药：哈药股份、冀衡药业、哈三联、海正药业、百普赛斯、南模生物、誉衡药业、瑞康医药、珍宝岛

医药流通：开开实业

2、PCB

PCB：方正科技、一博科技、博敏电子、奥士康

PCB设备：欧克科技、合锻智能

mSAP：景旺电子、红板科技

覆铜板：华正新材、生益科技

铜箔：诺德股份、方邦股份

树脂：中化国际、东材科技

铜箔+覆铜板：宝鼎科技

定增扩产+PCB：依顿电子

PCB用铜球：江南新材

PCB药水：光华科技

3、光互联

磷化铟：云南锗业、先导基电

光模块：汇绿生态、光迅科技

玻璃基板：沃格光电

4、半导体芯片

六氟化钨+电子特气：和远气体

半导体封装设备：耐科装备

碳化硅设备：宇晶股份

芯片测试：飞乐音响

靶材：有研新材

5、并购重组

收购+电机控制芯片：五洲医疗

收购+功率半导体：锴威特

收购+金刚石：宏昌科技

收购+存储：恒尚节能

6、其他

6GAI-RAN+英伟达：通宇通讯

机器人+智能控制：朗特智能

黄金：招金黄金、盛达资源

液冷：金洲管道、大元泵业

算力：宁夏建材、罗曼股份

汽配：朗博科技、秦安股份

摘帽+母婴消费：金发拉比

石墨烯+家居：德尔未来

营养保健品：百合股份

AI视频+算力：苏州科达

AI漫剧：德才股份

3D打印：长江材料

光伏玻璃：福莱特

AI4S：志特新材

民爆：保利联合

稀土：中国稀土

电力：华银电力

6G：武汉凡谷

注：文章仅为个人复盘心得，所涉个股均为资料总结而非个股推荐，也从来不荐股。据此买卖，风险自负。 转载请注明作者及出处，部分或全文转载凡是未署名为“幽兰行天下”的均为抄袭之举，抄袭将追究责任，欢迎大家留言举报