前天全球半导体集体大涨，带动市场期待科技赛道修复。

但A股行情极度割裂，沪指勉强收红，收盘3872只个股下跌，仅1528只上涨，超七成标的下行，科创、创业板冲高回落，典型指数失真、个股普跌，利好兑现。

上证指数自7月16日跌破年线，连续多日运行在250日线下方，多次反攻年线遇阻，年线由支撑转为强压力，中长期趋势转弱信号确立。当前市场核心矛盾，是跌破年线后的融资盘持续去杠杆。

半导体早盘冲高，午后获利资金集中出逃；资金持续涌向黄金、高股息等防御板块，成交额萎缩，2500亿，这个是最大隐患，场外资金持续观望，仅存量资金博弈。

不少个股短期回撤30%-40%却反弹乏力。融资余额连续下行，创出近年最长连降记录，平仓负反馈尚未消化。

历史规律表明：市场真正底部，一定伴随融资资金停止持续流出。杠杆被动减仓阶段，反弹大多是套牢盘减亏窗口，难以直接反转趋势。

全球维度，美股科技仍处高位，AI泡沫持续消化，韩国科技剧烈波动，全球风险资产同步去杠杆，A股难以走出独立行情。

当下市场进入流动性恐慌阶段，低位业绩预增股同样遭抛售，弱势小票不断破位，属于熊市调整中段特征。

本轮半导体行情只是超跌修复，并非新一轮主升浪。赛道筹码结构受损、套牢盘沉重，后续分化加剧。唯有中报业绩兑现的龙头具备修复机会，题材股反弹优先减仓。

复盘2014年后走势，趋势有效跌破年线后，中期调整往往持续3~6个月，大概率存在二次下探。短期仅有技术性反弹机会，中期调整压力仍在。

后市两大核心观察信号：
①融资余额结束连续下滑，杠杆抛压充分释放；

前天的融资余额数据看到了，昨天的还没有。前天融资余额流出止跌了，但是昨天估计在继续下跌。说明平仓盘还在出清。

②成交量持续放大，缩量反弹不可追。

操作上保持防御，不急抄底。高位赛道逢反弹降仓；重点关注充分调整、业绩稳定的顺周期资源，以及估值回落、中报验证业绩的硬科技龙头。弱势市场生存优先，静待杠杆出清、情绪企稳。

今天走势很关键了，美股昨天半导体指数探底回升，今天A股半导体看能不能继续反弹，强于昨天走势，如果不能，后势堪忧。

昨天好的现象是尾盘大盘没有跳水。

总体感觉谨慎悲观。

⚠️风险提示：本文仅为行情复盘，不构成投资建议，股市波动风险较大，请独立决策。