据券商点评，先进封装下半年行业共振黄金阶段，从0到1进入偏1的实质性产业最强变化阶段，布局最佳时期，配合明年国产算力+HBM大年，明年CoWoS缺口高达5-7万片/月，需求与产能强共振，越扩市值越高。

长电科技(600584.SH)：XDFOI 2.5D/3D+ FoCoS双线+长存/长鑫/华海清科协同）

FoCoS（扇出）+ XDFOI（2.5D/3D）双线——XDFOI进HBM/AI芯片（与CoWoS对标），FoCoS进AI芯片/射频/IC。与通富（FoCoS+ CoWoS延伸）错位——长电是"全平台（FoCoS+ XDFOI）"、通富是"AMD MI300+ FoCoS"。2025长鑫HBM+长存三期+ AI芯片（寒武纪/海光）双击，是先进封装最锚。

盛合晶微(688385.SH)：先进封装纯标的+ FoCoS+ CoWoS中芯协同）

中芯国际/中芯绍兴系，先进封装（FoCoS+ 2.5D/3D）纯标的，与长电/通富错位——长电/通富是"封测厂"、盛合是"中芯制造+先进封装协同"（中芯做前道→盛合做后道，对标台积电InFO/CoWoS垂直整合）。FoCoS（AI芯片/射频）+ CoWoS（HBM/AI）是中芯系对抗台积电的关键，科创板IPO筹备中。A股映射看兴森科技（IC载板供盛合）+ 中芯国际（持股）。

通富微电(002156.SZ)：AMD MI300 FoCoS/CoWoS+长鑫支线+厦门）

AMD MI300（AI芯片）FoCoS/CoWoS封测主力，长鑫DRAM封测支线（厦门厂）。与长电错位——长电是"长存+长鑫+ XDFOI全"、通富是"AMD主线+长鑫支线+ FoCoS/CoWoS"。2025 AMD MI300放量+长鑫HBM双击，但AMD占比过高是风险。属"FoCoS/CoWoS里AMD最纯"。

华天科技(002185.SZ)：FoCoS+2.5D延伸+南京/昆山+长存小份额）

FoCoS（射频/IC/消费AI）+ 2.5D（长存/长鑫小份额）延伸，与长电/通富错位——长电/通富是"一二供+ AI/HBM"、华天是"三线+消费级FoCoS"。2025消费AI（AI眼镜/穿戴）FoCoS双击，但份额低。属"FoCoS消费级"。

甬矽电子(688362.SH)：FoCoS+射频/AP/CIS+高阶封测新锐）

FoCoS（射频/AP/AI芯片）是高阶封测新锐主线——卓胜微/唯捷创芯（射频PA FoCoS）+ 韦尔（CIS FoCoS延伸）。与晶方（CIS WLCSP纯）错位——晶方是"CIS WLCSP"、甬矹是"射频/AP FoCoS+ CIS延伸"。2025射频（L-PAMiD）+ AI芯片FoCoS双击，属"FoCoS新锐最猛"，但仍亏（扩产折旧）。

晶方科技(603005.SH)：CIS WLCSP+FoCoS延伸+车规/安防）

CIS WLCSP全球特色（豪威/索尼/三星），FoCoS延伸（AI芯片/射频小体量）。与甬矹错位——甬矹是"射频/AP FoCoS纯"、晶方是"CIS WLCSP纯+ FoCoS小延伸"。2025车载CIS（8M/12M）+ 安防双击，属"FoCoS里CIS最纯"。

佰维存储(688525.SH)：存储模组主业+FoCoS是封测自供延伸）

主业存储模组+自研主控+自有封测（惠州/中山），FoCoS是封测自供延伸（存储模组FoCoS封装），非独立先进封装厂。与长电（独立封测平台）错位——长电是"封测纯"、佰维是"模组+自供封测"。属"FoCoS旁支"，别当长电/通富同级炒。

华润微(688396.SH)：功率IDM+ FoCoS自封+重庆12吋）

主业功率IDM（MOS/IGBT/SiC），FoCoS是自封延伸（功率模块FoCoS，比如IPM/ SiC模块）——与长电（逻辑/存储FoCoS）错位，长电是"逻辑/存储"、华润微是"功率FoCoS"。2025车规功率（比亚迪/蔚小理）+ SiC模块FoCoS双击。属"FoCoS功率IDM"。

华懋科技(603306.SH)：⚠️光刻胶/临时键合材料，先进封装耗材）

主业汽车安全气囊布，往半导体光刻胶+先进封装材料（临时键合/脱模）延伸——2.5D/3D CoWoS/FoCoS的"临时键合胶"是刚需（晶圆减薄到20-50μm需临时键合→划片→解键合），海外是3M/ TOK垄断。与华海诚科（EMC）错位——华海是"EMC成品"、华懋是"临时键合胶+光刻胶"。属"先进封装材料旁支"，2025 CoWoS扩产双击，但占比小。

共进股份(603118.SH)：⚠️通信/服务器ODM，FoCoS旁支是PCB/载板）

主业通信/服务器ODM，但它有IC载板/PCB旁支（FoCoS需BT/ABF载板，共进做PCB但不做ABF载板高端，错配）。与科翔/兴森（IC载板）错位——科翔/兴森是"IC载板延伸"、共进是"通信PCB+服务器ODM"。属"FoCoS旁支错配"，别当先进封装炒。

深天马A(000050.SZ)：IC FoCoS+显示驱动封装）

主业OLED/LCD面板，往显示驱动IC(IC) FoCoS延伸——天马自研IC+自封（FoCoS for IC），与晶方（CIS WLCSP）错位——晶方是"CIS"、天马是"IC自研自封"。但IC封测主战场是颀邦/南茂/晶方，天马占比小。属"FoCoS IC旁支"，主锚还是面板。

新朋股份(002328.SZ)：⚠️金属结构件，给盛合/长电做封装设备/治具旁支）

主业汽车零部件（金属冲压/焊接），与盛合/长电（先进封装）旁支——可能是给封测厂做金属结构件/治具/散热壳，非封装本身。与华懋（材料）错位——华懋是"材料"、新朋是"金属结构件旁支"。属"先进封装旁支"，谨慎。

科翔股份(300903.SZ)：⚠️PCB+IC载板小尺寸延伸，封装基板）

主业PCB，往IC载板（FCCSP/小尺寸FcBGA）延伸，FoCoS需BT载板（小尺寸FoCoS用BT，大尺寸CoWoS用ABF），科翔是BT载板小尺寸。与兴森（CSP/FC-BGA样板+ Samsung）错位——兴森是"ABF小批"、科翔是"BT小尺寸"。属"FoCoS旁支(载板)"。

兴森科技(002436.SZ)：⚠️IC载板ABF+CSP，盛合/长电核心供，封装基板漏补）

IC载板ABF（FcBGA大尺寸）+ CSP（小尺寸），是FoCoS/CoWoS核心耗材——FoCoS用BT/CSP载板，CoWoS用ABF大尺寸载板（英伟达GB200 NVL72单颗CoWoS-S需求2-3颗ABF）。与科翔（BT小尺寸）错位——科翔是"BT小尺寸"、兴森是"ABF大尺寸+ Samsung/海力士供应链"。属"IC载板ABF最纯"，2025 CoWoS扩产双击，但ABF良率爬坡慢。

二、2.5D/3D封装（CoWoS为主，HBM/AI芯片核心）

长电科技(600584.SH)：XDFOI 2.5D/3D对标CoWoS+ HBM/AI芯片）

前面已写，此处补2.5D/3D视角：XDFOI（2.5D/3D）对标台积电CoWoS，已进HBM（长鑫）+ AI芯片（寒武纪/海光/壁仞）验证。与盛合（中芯系协同）错位——盛合是"中芯制造+先进封装"、长电是"封测厂独立"。是2.5D/3D国产最锚。

盛合晶微(688385.SH)：CoWoS中芯系+ HBM/AI协同）

前面已写，此处补2.5D/3D视角：与中芯国际（前道逻辑/DRAM）协同做"中芯制造→盛合2.5D/3D"垂直整合，对标台积电InFO/CoWoS。是A股映射里"中芯系先进封装"核心。

通富微电(002156.SZ)：AMD MI300 CoWoS+ FoCoS双线）

前面已写，此处补2.5D/3D视角：AMD MI300是CoWoS-S类（台积电CoWoS-S封测外包给通富），通富是"CoWoS-S封测最纯A股"。与长电（XDFOI自研）错位——长电是"自研XDFOI对标CoWoS"、通富是"AMD CoWoS-S外包最纯"。2025 MI300/MI325放量双击。

甬矽电子(688362.SH)：FoCoS主，2.5D/3D延伸小）

前面已写，此处补2.5D/3D视角：FoCoS（射频/AP）主线，2.5D/3D（CoWoS类）仅小延伸（AI芯片小客户），与长电/通富（CoWoS主力）错位——长电/通富是"CoWoS主力"、甬矹是"FoCoS主力+2.5D小延伸"。属"2.5D边缘"。

华天科技(002185.SZ)：FoCoS主，2.5D/3D小延伸）

前面已写，此处补2.5D/3D视角：FoCoS（消费级）主线，2.5D（长存/长鑫小份额）延伸。与长电/通富错位——长电/通富是"一二供+ AI/HBM"、华天是"三线+消费"。属"2.5D边缘"。

晶方科技(603005.SH)：CIS WLCSP主，2.5D/3D边缘）

前面已写，此处补2.5D/3D视角：CIS WLCSP主线，2.5D（CIS堆叠？）小延伸。与长电/通富错位——长电/通富是"AI/HBM 2.5D"、晶方是"CIS专属"。属"2.5D边缘"。

汇成股份(688403.SH)：⚠️IC封测，2.5D/3D是IC堆叠小延伸）

IC封测（与颀邦/南茂争），2.5D/3D是IC堆叠（车载多屏IC 3D封装）小延伸，与晶方（CIS WLCSP）错位——晶方是"CIS"、汇成是"IC"。属"2.5D IC旁支"，先进封装受益度低。

深科技(000021.SZ)：沛顿+存储封测+ HBM CoWoS封测）

沛顿是长鑫HBM封测核心——HBM（堆叠8层→12层→16层）需"DRAM晶圆→TSV→微凸→堆叠→CoWoS-S封测"，深科技沛顿做HBM封测（与长电/通富三分）。与长电（XDFOI全）错位——长电是"逻辑AI+ HBM"、深科技是"存储封测纯（沛顿）+ HBM最纯"。属"2.5D/3D HBM封测最纯"。

紫光国微(002049.SZ)：⚠️FPGA+参股盛合旁支）

自身不做CoWoS，但紫光国微(FPGA)+紫光集团(长江存储/新华三)+参股盛合晶微，是"紫光系先进封装生态"旁支。与长电/通富（独立封测）错位——长电/通富是"封测纯"、紫光国微是"FPGA+紫光系生态"。属"2.5D旁支混淆"，别当CoWoS炒。