管理 国产算力（半导体芯片）：（关注文中提示个股）
周五发哥的消息，意思很明确：“指导”国产大模型“适配”国产算力芯片”。
“指导”这一词，值得你们细细品味，这不是再跟各大模型厂商商量，而是顶层的设计要求。
今天上午半导体还没有这么六亲不认
中午华为提出韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则基于韬(τ)定律，华为已设计并量产了381款芯片。
将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术在此催化下，半导体相关细分板块应声大涨，走出六亲不认的步伐
总的还是国产替代，AI科技自主可控仍旧是时代发展的必然。
应对思路：
1.长鑫存储上市之前，仍有反复炒作的预期，并且此前一直为你们分享的长电，兆易，通富，深科*，雅克也表现出了连续强势的态度。
相信看老李复盘的兄弟们，在这么高频次的分享下，应该都已经收获不好了，那么后续，仍旧以应对为主。
2.继续使用高低切换的思维，挖掘新的逻辑，寻找补涨机会。
比如今天发酵的华为“韬定律”再次助攻国产算力产业链，这其中的新机会又在哪里呢？
我能说的是，大家可以去找找“先进封装”细分板块。
相关活跃公司：
新莱应材300260：
主营超高纯管阀件、真空腔体、气体管路，适配芯片全制程，最高可用至7nm先进制程。2025年营收9.56亿同比+11.07%，持续提速；供货中芯国际、长江存储、新莱设备厂商，国产替代空间大。产品进入海外头部半导体设备商供应链，完成国际认证，国内真空耗材标杆标的。
鼎龙股份300054：
国内少数量产KrF/ArF晶圆光刻胶企业，300吨高端光刻胶产线投产，多款产品批量供货晶圆厂。光刻胶属于芯片制造卡脖子材料，国产替代空间极大，打开中长期成长空间。
华天科技000428：
全面布局2.5D/3D、Chiplet、FCBGA、HBM存储封装，南京设立专门先进封装子公司，产线已小批量量产；可为国产GPU、算力芯片提供封装，切入AI服务器产业链；布局CPO光电共封装，紧跟算力前沿方向