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大张   / 05月22日 10:38 发布

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。

存储芯片:德明利、兆易创新、佰维存储
PCB:胜宏科技、沪电股份
MLCC:风华高科、三环集团
ABF基板:兴森科技
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赞(3) | 评论 05月22日 10:38 来自网站 举报