反弹有点波折，不过还是来了，其实更多原因也是叠加了海外的弱势。。今天反弹第一天，明天会继续分化，依然可以关注轮动的分支机会。

科技；光今天先探底后再度反升，可以看到创指明显弱一些就是这个原因。三剑客和PCB大票东山里，后者更强更主动，图形更好；光纤，今天下午其实是主攻力量，有直接新高的主板核心（光迅），也有之前熟悉的容量探底反升，都算是当日跟随的机会。

芯片，今天最强是半导体设备，属于整体普涨，依旧不好去聚焦。存储芯片则核心相对明朗，继续看图形很好的容量10cm，题材叠加是三孚连板晋级新高，以及一些新高附近的20cm弹性的低吸机会。

电算协同，今日也比较强，主要是“token工厂”催化，最强弹性20cm二连，后排脉冲。但这里基本属于追涨的手法，没有太确定的低吸机会。电力看老核心的那一批，比较安全，另外高度品种如果强势饭包也需要高看一眼，大唐，华电辽能今天都是正反馈。

整个科技板块，明天继续会轮动为主，也就是可能今天弱的分支明天强，比如海外链的大光、存储等这些轮动的机会。

机器人，整体依然是轮动为主，适合投机接力，容量目前还没有太大的动作，，，

商业航天，最近几天强度不太在线，space分支几个机构风格的核心是可以反复看的。

$光迅科技(SZ002281)$ $统一股份(SH600506)$ $合肥城建(SZ002208)$