管理 焊锡膏，也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

产业信息：光模块传输速率提升，锡膏行业有望迎来量价双升。

量：锡膏用量提升的双重逻辑是“光模块数量提升、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量提升”。

价：高级别锡膏价格更贵，高速光模块对高级别锡膏需求提升。

光模块细分行业“焊锡膏”核心概念股

一、锡矿

锡业股份：公司锡金属量61.38万吨

兴业银锡：公司锡金属量39.16万吨

华锡有色：公司锡金属量18.05万吨

紫金矿业：公司锡金属量15.32万吨

中钨高新：公司锡金属量13.37万吨

盛屯矿业：公司锡金属量4.77万吨

山金国际：公司锡金属量2.74万吨

厦门钨业：公司锡金属量2.28万吨

章源钨业：公司锡金属量1.76万吨

翔鹭钨业：公司锡金属量0.11万吨

二、焊锡膏

华光新材：公司产品在电子领域用焊锡膏、算力服务器液冷板的精密焊片等产品已实现量产

锡业股份：焊锡膏是公司锡精深加工产品之一

有研粉材：公司焊锡粉、焊锡膏产品广泛应用于电子组装和芯片封装等领域

飞凯材料：公司RCP系列新型锡膏是针对Mini-LED COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏

唯特偶：公司是国内焊锡膏龙头，2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一