1. 由于海外GPU/ASIC/CPU需求暴增，除T-glass外，FCBGA载板同样已发生严重短缺，近期日本新光计划关闭wakaho厂，加剧短缺，国产算力急需ABF载板产能！

2.27年950发货预期上修+载板产能短缺，国内H系紧急抢占国产载板产能，国产ABF链5月起有望收到海量订单、26H2加单。测算26-27年化ABF载板收入分别为30/70亿，27年带来业绩增量20亿以上。对应兴森科技1000亿市值预期，当前翻倍空间；

IC载板行业核心逻辑梳理：

核心逻辑一：行业量增：ASIC芯片——带动PCB放量——IC封装需求爆发

核心逻辑二：面积量增：AI 芯片面积指数级扩张——COWOS L翻倍面积——IC封装面积翻倍

核心逻辑三：成本反推价涨：原材料转嫁（-Glass玻璃布、铜箔等多类品项缺料）——带动单价涨幅

核心逻辑四：史上最严重需求缺口：27年供需缺口扩大，超额涨价，下一个电子布

2026年开始在AI的需求强势带动影响下，ABF载板将开始见到供不应求格局，并于2027~28年逐步扩大；“成本转嫁+产品组合带动单价涨幅”，2027年由于供需缺口扩大，报价涨幅有望开始享有超额涨价。 

行业概况：

IC 载板的技术壁垒体现在以下五个方面，也是国内厂商与海外巨头的主要差距：

1.材料壁垒：ABF 绝缘膜 95% 以上市场份额被日本味之素垄断，高阶 Low-CTE 玻纤布被日东纺独家掌控

2.工艺壁垒：线宽线距需达到 5-10μm，层数最高可达 30 层，对位精度要求 ±2μm

3.良率壁垒：大尺寸数 ABF 载板良率仅 60%-70%，远低于普通 PCB 的 95%

4.设备壁垒：高端曝光机、电镀机被日本和德国厂商垄断，交付周期长达 14-18 个月

5.认证壁垒：客户认证周期长达 2-3 年，一旦进入供应链很难被替代