三大引擎驱动市场爆发

AI与高性能计算首当其冲。随着ChatGPT等大模型兴起，AI服务器需要整合GPU与HBM高带宽内存，这正是台积电CoWoS等2.5D封装的主战场。TrendForce预测，2024年先进封装产能将增长30-40%。

智能驾驶需求激增。特斯拉HW4.0采用三星FOSiP封装，集成传感器和AI芯片；传统车企也在ADAS系统中大量采用先进封装电源管理模块5。

5G与物联网设备的小型化要求。苹果A系列芯片采用扇出型封装，华为麒麟芯片应用晶圆级封装技术，使智能手机在有限空间实现更强性能。可穿戴设备更依赖系统级封装（SiP）技术整合多功能芯片。

经过长时间的复盘和总结从先进封装概念中精选出8家潜力个股

1、科翔股份

全球印制电路板制造百强企业，目前公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。

2、中富电路

专注于PCB产品生产研发，PCB产品线丰富，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

3、深南电路

印制电路板行业全球前十，中国封装基板领域的先行者，公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

4、生益科技

全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%，公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

5、江波龙

公司旗下Lexar存储卡全球市场份额第二、Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额第三，子公司力成苏州主要从事先进的存储芯片封装和测试，拥有业内领先对SiP和多层叠die技术（2.5D）。

6、康达新材

国内胶粘剂行业领先公司，公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术，可用应于生产电子封装塑封料。

7、国星光电

国内最大的LED生产制造企业之一，公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

8、康强电子

公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验，PRP引线框架的研发，用于极大规模集成电路封装，替代进口，扩大国内外市场，提高企业竞争力。