10月10日，证监会官网显示，科技集团股份有限公司已发布IPO辅导工作完成报告，辅导状态变更为“辅导验收”。

这标志着科技的A股上市进程取得重要进展。

按照证监会2024年发布的新规，辅导期原则上不少于3个月，若进展顺利，存储最快可能于2025年底或2026年初提交IPO申请。

01 突破垄断

存储作为国内规模最大、技术最先进的DRAM IDM企业，其上市进程一直备受市场关注。

该公司成立于2016年，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）产品的研发、设计、生产及销售。

在中国半导体行业，存储的地位举足轻重。

它是国内唯一实现DRAM全产业链布局的企业，硬生生打破了海外巨头30年的垄断壁垒。

Counterpoint预测，存储今年在去年大幅增产的基础上，产能将进一步同比增长近50%。

02 资本布局

存储的IPO将带动其产业链合作伙伴价值重估。

根据公开信息，存储的股东阵容强大，包括国家大基金二期、阿里巴巴、兆易创新等重磅投资者。

2024年3月，公司最新一轮融资估值已达1508亿元。

在这一资本盛宴中，多家上市公司通过参股存储，有望直接享受其上市带来的投资收益。

• 参股企业：

• 兆易创新：不仅是存储的财务投资者，直接持股 1.88%，更是其紧密的业务合作伙伴。双方共同推出了 “颗粒” 内存条，兆易创新是产能的重要下游出口，的技术进步和产能扩张将直接为兆易创新提供稳定的国产供应链，提升其产品竞争力与利润率。

• 朗迪集团：通过宁波燕创德鑫间接持有科技集团约 0.066% 的股份，能享受存储上市带来的股权增值红利。

• 合肥城建：其母公司合肥建投是存储第一大股东合肥清辉集电企业管理合伙企业的控股方，存储上市后，合肥城建所代表的这部分股权价值将迎来重估。

• 上峰水泥：通过上海君挚璞基金投资，穿透后持有股权约 0.17%，并明确公告投资 2 亿元。

• 正帆科技：通过上海君挚璞基金股权投资，穿刺后持有股权约占 0.02%。

• 核心供应商：

• 兴福电子：国内湿电子化学品龙头，已通过存储等国内外头部芯片制造商的认证，存储产能越大，其订单就越有保障。

• 雅克科技：存储的前驱体、光刻胶核心供应商，保障了存储的材料自主可控。

• 安集科技：其 CMP 抛光液及光刻胶去除剂是存储的核心材料，产品性能直接影响存储的芯片良率。

• 彤程新材：作为光刻胶树脂供应商，部分材料产品可满足 DRAM 制程需求，为存储的 DRAM 芯片量产奠定了材料基础。

• 中船特气：国内电子特气主要供应商，为存储提供电子特气产品。

• 设备供应端：

• 北方华创：为存储提供 12 英寸 TSV 刻蚀机、薄膜沉积设备等，是国内半导体设备的龙头企业，其设备在存储产线的应用，标志着国产设备在先进制程中的突破。

• 中微公司：与存储合作开发 3D NAND 技术，是 TSV 深孔刻蚀设备供应商，其刻蚀设备技术全球领先。

• 芯源微：和存储共建实验室，HBM 设备订单同比翻三倍，市占率 28%，其 3D 封装涂胶显影一体机行业领先。

• 拓荆科技：PECVD 设备批量导入产线，为芯片制造提供关键设备支持，在 3D NAND 堆叠工艺中发挥关键作用。

• 华海青科：是存储 CMP 设备供应商，也是国内 12 英寸 CMP 设备的唯一供应商，为存储的自主化生产提供了设备保障。

• 封测与经销商：

• 深科技：其子公司沛顿科技是存储最大委外封测供应商，承接其 60% 的封测业务，覆盖 17nm 及以下先进制程芯片的封装与模组生产。

• 商络电子：存储 DRAM 产品的总代理商，是产品销往市场的核心通道，直接受益于存储产品的放量与市场份额提升。