周四舆情热度：

①算力硬件-机构称，随着GB200/300高密度功率机柜出货放量，AI数据中心多个细分产品将迎来新的增量。（隆扬电子、江南新材、金安国纪、深南电路、旋极信息、领益智造等） 

②业绩-半年报披露末端，部分业绩超预期个股受到资金关注。（启明信息、兆新股份、梦天家居、艾比森、正泰电器等）

③半导体芯片-机构称，国内大模型开发提高国产芯片使用规模，相应国产芯片产业链有望迎来发展机遇。（建业股份、张江高科、新莱应材、红宝丽、沃格光电、斯达半导、大港股份等） 

④证券-市场持续活跃，目前已经连续5个交易日成交额超过2.5万亿。（中信证券、华泰证券、中信建投、招商证券等）

新莱应材接待65家机构调研，包括深圳市国晖投资有限公司、广东正圆私募基金管理有限公司、天风证券股份有限公司上海证券自营分公司等                                                                          

新莱应材（300260）近期动态显示，公司在半导体和液冷领域表现活跃： ‌机构调研与市场关注‌：2025年8月26日披露的机构调研数据显示，公司于8月26日接待了65家机构调研，显示市场对其发展前景的关注‌ 1 。8月27日发布的研报指出，公司Q2业绩环比改善，看好其在半导体和液冷双增长领域的潜力‌ 1 。 ‌技术发展‌：公司持续关注数据中心液冷技术发展趋势，并积极推动产品创新适配，以满足市场需求‌ 2 。此外，其半导体真空系统和气体系统可服务于泛半导体设备供应商和终端制造商，产品覆盖产业链上下游‌