周二舆情热度：

①PCB-机构测算，2029 年全球PCB产值将增长至947亿美元；AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求，电子纱价格上涨。 （金安国纪、宏和科技、则成电子、康达新材、联瑞新材、逸豪新材、九材、平安电工等）

②光伏-多晶硅期货9个交易日大涨25%；工信部提出，要治理光伏行业低价无序竞争，推动落后产能有序退出。 （华光环能、亚玛顿、亿晶光电、天亿马、通威股份、均达股份等）

③马字辈-2025年6月3日，联合国大会以169票赞成的表决结果，将7月11日定为“世界马日”，以提高公众对马及马业在经济和社会方面重要性的认识。2025年7月11日将为第一个世界马日。（万里马、亚玛顿、天亿马、德尔玛、天马新材等）

④HBM/存储-证监会官网显示，国产DRAM内存芯片大厂存储启动上市辅导。HBM在政策支持下，国内半导体产业链有望通过横向品类扩张和纵向技术互补的双轨整合，加速行业集中度提升与全产业链竞争力重构; (合肥城建、联瑞新材、柏诚股份、康达新材、则成电子、博敏电子、天马新材等)

⑤泛金融-7月4日，央行就《人民币跨境支付系统业务规则（征求意见稿）》公开征求意见（金时科技、永安期货、大智慧、中油资本、华媒控股等）

【中信新材料】联瑞新材更新20250708 特种电子布情绪外溢请勿忽视重要原材料硅微粉。

CCL的原材料主要包括基材（玻璃纤维布）、铜箔、树脂体系三大类。 # 硅微粉在覆铜板（CCL）树脂中的添加比例通常根据性能需求和材料类型调整：1）通用覆铜板15%；2）高频高速板，低损耗型20-30%，超低损耗型30-40%；3）先进封装基板50%。 # 公司粉体填料用于CCL可满足 low dk和PTFE要求，斗山及生益科技为重要客户， # 覆铜板中粉体填料的发展路径正在复刻学习半导体粉体填料的路径。 # 半导体环氧塑封料（EMC）中粉体填料的典型占比为60%-90%，其中以硅微粉（二氧化硅）为主，占比最高可达90.5%。       

再次强调普通覆铜板 vs. 高端覆铜板的填充率差异

普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。

高端覆铜板（高频高速覆铜板、封装载板等）：填充率提升至 30%-50%→ 高端产品填充率翻倍，且单价提升2-4倍。

强烈具有预期差的【联瑞新材】。