①半导体芯片-摩尔线程、沐曦科IPO申请双双获受理；半导体材料抛光液材料因供给问题受到市场关注。（芯片光刻机/诚邦股份、晶赛科技、凯美特气、常青科技、三超新材、天马新材、旋即信息等；半导体抛光液/康达新材、飞鹿股份、奔朗新材、三超新材、天马新材、金太阳、科隆股份等）

②军工-机构称，“十四五”计划进入最后一年，军工行业扰动因素已基本消除，下游需求呈恢复性增长。（长城军工、际华集团、、测试谱尼、四创电子、 航天彩虹、利君股份等）

③海洋经济-财经委员会第六次会议指出，推动海洋经济高质量发展，要加强顶层设计，加大政策支持力度，鼓励引导社会资本积极参与发展海洋经济。（谱尼测试、振华重工、中船科技、深水海纳、开创国际等）

④创新药-国家医保局、国家卫生健康委印发《支持创新药高质量发展的若干措施》。（昂立康、前沿生物、贵州百灵、未名医药、塞力医疗等）

⑤统一大市场-中财经会议指出，纵深推进全国统一大市场建设，基本要求是“五统一、一开放”；（新宁物流、海程邦达、怡亚通、万林物流、音飞储存、 飞力达 等）

天马新材（838971）：存储战火重燃！预期差巨大的存储芯片HBM核心原材料α球形-氧化铝➕抛光液！

1，电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料，可用于先进封装等领域，是存储芯片HBM的核心材料！！！球形氧化铝可以广泛应用于先进封装导热材料、导热界面材料和氧化铝陶瓷基板。

2，天马新材深耕生产电子陶瓷基片、电子玻璃、锂电池隔膜、高压电器、晶圆研磨抛光液等产品的精细氧化铝粉体材料，是国家级专精特新“小巨人”企业和“制造业单项冠军示范企业”。公司联合清华大学申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目已获得科学进步二等级。

3，氧化铝粉体稀缺“小巨人-天马新材”迎产能释放，公司募投大幅扩产5万吨电子陶瓷粉体巩固基本盘并开拓球形氧化铝（电子高导热材料、封装材料等）、勃姆石等多元新增量。

4. 晶圆研磨抛光液：公司生产的精细氧化铝粉体是半导体晶圆研磨抛光液的核心原材料之一，直接应用于芯片制造中的化学机械抛光（CMP）环节，用于晶圆表面的平坦化处理。

5 电子陶瓷与封装材料：粉体材料用于电子陶瓷基片、芯片基板及功率器件封装，与三环集团、浙江新纳等头部企业合作，产品进入中芯国际、长江存储等半导体大厂的供应链体系。

6. 高导热材料：球形氧化铝粉体可作为HBM（高带宽内存）封装的关键散热材料，满足先进制程芯片对散热性能的严苛要求。

晶赛科技:华为海思+光刻机+光模块铲子         

 特长：掌握实时时钟芯片全流程技术。拥有包括光刻技术（实现高频晶片的自主生产）在内的行业先进的制造工艺，实现部分关键材料的自主研发及生产；公司的“光刻工艺”应用于晶振制造及晶片制造方面，主要包括：

1）小尺寸晶振：常规晶振

2）高频晶振（随着销售收入增加，拉高公司毛利）：应用在光模块、光通讯、FT­TR(光纤入户)等使用场景。

3）音叉晶体（随着销售收入增加，拉高公司毛利）：应用于消费电子（子（电子价签、服务器、手机等）、定位模组、电表等领域

公司将聚焦高频晶片及小尺寸产品的研发，重点推进音叉晶振、温补晶振等产品的小型化，在汽车电子、光模块等领域进行重点拓展

1）已经通过部分汽车电子厂商供应商的认证并实现批量出货

2）已经通过部分光模块客户的产品认证流程，并开始向其中部分客户批量供应差分振荡器、温补振荡器及实时时钟晶振等产品。                                                                                                            晶赛科技2024年重点推进的温补晶振（TCXO）产业化项目已进入量产阶段，产能规划为每月1000万只。该产品主要应用于5G基站、光模块、汽车电子等高端领域，单价较传统音叉晶振高出30%-50%；2024年H1，公司通过华为、中兴等头部客户的样品认证，在光模块用高频晶振领域的市场份额提升至35%。随着5G网络建设加速及智能汽车渗透率提升，预计2025年TCXO产品收入占比将从2024年的15%提升至25%，成为业绩增长新引擎；

晶赛科技的石英晶振及封装材料国产化率已达80%，核心设备（如光刻晶圆切割机）与国内厂商联合研发，有效规避进口设备关税成本风险。其自主研发的陶瓷封装基板良率从2023年的72%提升至2025年的91%，成本较进口产品降低40%，被长电科技、通富微电批量采购。随着华为海思麒麟X90芯片在PC端的应用推广，晶赛科技的晶振产品有望进一步渗透至更广泛的终端设备；