重磅更新！周三舆情热度题材（附股图）

周三舆情热度：

①半导体芯片-Omdia发布报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高。（中晶科技、德尔未来、有研硅、晶升股份、立昂微、长光华芯等）

②PCB-机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行PCB厂商已陆续启动重新报价。（澳弘电子、瑞丰高材、依顿电子、奥士康、威尔高、中岩大地、超声电子等）

③锂电池-数据显示，8月，国内动力电池装车量79.0GWh，环比增长5.9%，同比增长26.3%。（和胜股份、新亚制程、华锋股份、英联股份、野马电池等）

④光通信-中金研报称，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年，头部光模块厂商积极锁定核心物料。（远望谷、华脉科技、通鼎互联、旭光电子、永鼎股份、青山纸业、致尚科技等）

海鸥股份：Fab冷却塔订单暴涨92%

海鸥股份是国内工业冷却塔龙头，依托台湾太承切入半导体Fab赛道，并在液冷时代抓住IDC一次侧冷却塔的爆发机遇。据研报梳理，2026H1公司半导体、数据中心在手订单分别较2025年末增长92.51%/461.38%，订单进入密集爆发期。

第一条主线来自全球Fab大扩张。截至2026年6月末，海鸥股份半导体芯片相关在手订单8.47亿元，即1H26 Fab厂冷却塔订单较2025年末暴涨92.51%。台湾太承长期服务中国台湾地区知名半导体厂商，具备冷却塔研发、设计、生产、安装及运维能力；公司则依托多家境外主体，承接中国台湾、新加坡、美国等多地顶级Fab的冷却塔业务。

护城河方面，纪要指出，Fab对冷却系统可靠性、项目经验及持续服务能力要求较高，供应商导入后更换成本较大，客户合作关系具备较强延续性，半导体Fab的冷却塔白名单通常只有1-2家。海鸥股份有望依托顶尖客户资源，跟随全球建厂，服务顶尖逻辑及存储巨头，订单加速高增。

第二条主线在数据中心。截至2026年6月末，海鸥股份数据中心相关在手订单4.57亿元，较2025年末增长461%。冷却塔是数据中心液冷系统一次侧核心设备之一，直接影响系统PUE、WUE及运行稳定性，一次侧液冷价值或被低估。

认证是出海的关键门槛。冷却塔防火要求高，出海需具备核心认证，公司凭借该优势有望享受全球IDC建设红利。冷却塔通过填料增大水气接触面积，但填料及部分结构件采用高分子材料，防火设计要求高。海鸥股份已取得CTI及FM认证，可直接出口美欧中东等地。液冷时代，国外1GW数据中心的冷却塔价值量约8-12亿元，高盛预测2027年美国数据中心新增装机容量在36GW，增量市场空间巨大。

按机构判断，海鸥股份海外IDC冷却塔业务处于爆发期早段，后续订单将受益于全球IDC建设大潮及液冷时代红利，有望与半导体Fab冷却塔共振同步加速高增。

AI制药产业链（全景梳理）

AI制药产业链（全景梳理）

莫德纳2024年官宣与OpenAI合作，用AI+mRNA平台五年推十余种新产品。当前AI制药进入加速落地期——Anthropic Claude在蛋白质从头设计实现突破（15靶点14个成功、命中率27%、周期缩至1-2天），北美大厂集体重押AI4S，"设计-构建-测试-学习"（DBTL）闭环加速，上游湿实验环节率先受益。

1、AI制药大模型（算法/平台）

泓博医药（301230）：一站式CRO/CDMO，自研DiOrion-GPT、PR-GPT垂类大模型+与深势科技共建Hermite分子模拟平台，形成靶点发现→分子生成→成药性预测→工艺优化全链条AI能力；2025年归母净利+100.75%，AI药物分子设计业务占营收约35%。

成都先导（688222）：全球DEL（DNA编码化合物库）技术龙头，DEL+AI+自动化协同，AI平台收入显著增长、AI生成700+分子；客户超600家，与辉瑞成立战略联盟；2025年净利1.10亿（+113.22%）。

百诚医药（301096）：AI驱动的创新药研发与CRO/CDMO平台，仿制药CRO为基本盘，布局XPO1受体拮抗剂等创新药管线，2026年5月筹划控制权变更。

2、基因测序仪

华大智造（688114）：国产测序仪绝对龙头，全通量平台+自研芯片/酶构建封闭系统，正处Illumina禁运后国产替代关键兑现期，AI融合强化，长江证券列为AI4S"基础工具"核心标的。

安图生物（603658）：体外诊断龙头（磁微粒化学发光），向测序/精准检测延伸，微生物质谱装机破1000台。

贝瑞基因（000710）：NIPT无创产前检测龙头，建有遗传病数据库，AI医疗+基因编辑概念，短期业绩承压。

圣湘生物（688289）：分子诊断龙头，"诊疗一体化"战略，NGS多场景方案，2025年营收16.42亿（+12.58%）。

达安基因（002030）：PCR核酸检测龙头，个体化用药基因分型获批，提供基因变异数据入口。

3、生物药（大分子药物）

药明康德（603259）：全球CXO龙头，自研Chemistry42 AI设计平台（设计周期缩至5-7天）+"AI设计—机器人合成—智能验证"闭环；2025年归母净利191.51亿（+102.65%），在手订单580亿。

海普瑞（002399）：全球肝素原料药及制剂龙头，业务覆盖50多国（海外占92.5%），肝素+CDMO（赛湾生物）+创新药三线布局。

和元生物（688238）：CGT基因治疗载体（AAV等）及全链条CRO/CDMO，AI设计基因药物进入实体生产的核心载体平台，减亏趋势明确。

ST未名（002581）：生物药（鼠神经生长因子、干扰素、疫苗）+CDMO，当前ST风险警示、基本面承压。

4、CDMO（合同研发生产组织）

药明康德（见环节3）：「一体化、端到端」CRDMO龙头，全球32个运营基地。

凯莱英（002821）：小分子CDMO龙头，与全球前药企中16家合作，深度受益礼来口服减肥药（GLP-1）产业链；2025年推AI+无细胞蛋白合成+自动化高通量平台，在手订单13.85亿美元（+31%）。

九洲药业（603456）：CDMO+特色原料药双主业，外销占比79.53%，2025年净利7.30亿（+20.46%）。

博腾股份（300363）：小分子原料药/制剂+生物CDMO（CGT），2025年扭亏为盈，2026年战略"全面拥抱AI"。

康龙化成（300759）：全流程一体化CRDMO龙头，成为礼来口服减肥药本土制剂CDMO，2025年扣非净利15.38亿（+38.85%）。

5、化学药（小分子药物）

药石科技（300725）：分子砌块+CRDMO一体化，AI生成8000万+新颖砌块，2025年成立"智能技术中心"推动AI成为核心业务引擎。

联化科技（002250）：精细化工/医药中间体CDMO，2025年净利3.62亿（+250.93%）。

奥翔药业（603229）：特色原料药及中间体，研发投入+67.19%蓄力新品。

金凯生科（301509）：含氟分子砌块/医药中间体，2025年净利+171.46%大幅修复。

诚达药业（301201）：原料药/CDMO，布局减肥类、小核酸及干细胞业务，26Q1扭亏。

6、蛋白类试剂（"卖水人"）

义翘神州（301047）：重组蛋白/抗体试剂龙头，数万种品种行销90多国，客户超1.2万家，招商医药列为AI4S体外功能验证核心标的。

百普赛斯（301080）：重组蛋白龙头，AI赋能产品开发、GMP级产品放量；2025年营收8.38亿（+29.94%）、净利1.66亿（+33.70%），26Q1收入+26.33%。

7、试剂（广义科研试剂）

近岸蛋白（688137）：重组蛋白/酶试剂，mRNA疫苗原料酶特色（T7 RNA聚合酶等），湿实验验证核心供应商。

诺唯赞（688105）：国产生物试剂龙头（酶/抗原/抗体），mRNA产业链核心原料供应商，2025年研发试验收入11.70亿。

8、分子砌块

毕得医药（688073）：分子砌块龙头（含氟砌块、MOF配体等），毛利率44.54%，账上现金超10亿，华创预计业绩拐点+并购重启。

药石科技（见环节5）：20万+砌块库+AI生成8000万+新颖砌块。

皓元医药（688131）：ChemExpress品牌，工具化合物/分子砌块/ADC Payload-Linker，2025年营收净利双创历史新高（营收28.77亿+26.73%）。

9、色谱填料

纳微科技（688690）：色谱填料国产替代龙头，2025年净利+64.18%，拟定增7.1亿扩产。

赛分科技（688758）：液相色谱材料企业，工业纯化产品+44.99%、抗体领域收入+136.26%，完成千升级Protein A亲和填料交付。

蓝晓科技（300487）：吸附分离材料龙头，小核酸/多肽分离纯化亮点，2025年营收净利均创历史新高。

10、耗材（细胞培养基等）

奥浦迈（688293）：国产细胞培养基龙头（CHO无血清），2025年净利+98.07%，通过欧盟QP审计。

泰坦科技（688133）："科学服务第一股"，一站式科研试剂/耗材平台。

近岸蛋白（见环节7）：含类器官基质胶等耗材线。

洁特生物（688026）：生物实验室塑料耗材龙头，海外收入占六成+，增城工厂2026年1月投产。

11、实验鼠（模式动物）

药康生物（688046）：国内龙头，全球最大基因工程小鼠资源库（22000+品系），2025年收入7.93亿（+15.51%），26Q1海外占比升至约25%。

百奥赛图（688796）：5000种基因编辑模型、累计8600+药物评估项目，2025年净利1.73亿（+416.37%），出海+抗体授权打开估值。

南模生物（688265）："模式动物三巨头"之一，近万种标准化模型，覆盖药物靶点人源化小鼠等，2025年净利大增。

12、CRO临床试验

泰格医药（300347）：临床CRO龙头（A+H），2026年订单增长目标不低于20%，创新药行情带来资产价值提升。

康龙化成（见环节4）：临床研究占14.07%。

诺思格（301333）：全链条临床CRO，布局AI提升效率，2025年营收8.51亿（+14.38%）。

博济医药（300404）：一站式综合CRO，新增合同16.5亿（+8.9%）。

阳光诺和（688621）：CRO+自主新药双轮，新签订单突破20.2亿。

万邦医药（301520）：BE生物等效性研究为核心，短期承压。

百花医药（600721）：全流程"立项-研究-临床-申报"体系，深耕复杂制剂。

普蕊斯（301257）：SMO龙头（项目经验4600+），新签订单较快增长。

13、药物评估（临床前安评/毒理）

药明康德（见环节3）：测试业务含毒理安评，全球领先。

昭衍新药（603127）：非临床安评龙头（A+H），2025年新签订单26亿（+41.3%）、净利+302.08%，受益ADC安评需求+猴价上涨。

康龙化成（见环节4）：安评为其一体化平台重要环节。

益诺思（688710）：国药系GLP安评（NMPA/OECD/FDA三认证），25H2新签订单+86%，二期产能爬坡有望翻倍收入。

14、生命科学试剂（综合板块）

AI4S数据卖铲层，最先确定性受益的上游板块，涵盖：义翘神州、百普赛斯（蛋白）、近岸蛋白、诺唯赞（试剂）、毕得医药、药石科技、皓元医药（砌块）、奥浦迈（培养基）、泰坦科技（平台）、洁特生物（耗材）——详见各环节。

华曙高科：苹果硬件新周期_3D打印有望迎来历史级加速点！

华曙高科：苹果硬件新周期_3D打印有望迎来历史级加速点！

#中报收入显著放量_Q2加速验证需求修复

——公司26H1实现收入3.41亿元，同增42.3%；26Q2收入约2.11亿元，同增86.0%，驱动主要来自3D打印设备及辅机配件、粉末材料、售后服务销售增加及3D打印服务放量。

——公司26H1实现归母净利润843.5万元，同比增长87.1%，扣非归母净利润366.5万元，同比增长115.8%，综合毛利率42.3%；26Q2归母净利润约1,207.8万元，同增约289.8%，综合毛利率约40.7%。

——截至26年6月末，公司存货5.49亿元，较年初增长约25.5%；26年上半年经营活动现金流净额为-7,902万元，较上年同期净流出扩大。我们认为，存货增长体现业务扩张备货，现金流承压表征备货及经营费用激增。

#苹果换帅_硬件工程师掌舵_3D打印从概念走向消费电子量产

——苹果官方公告，Tim Cook将转任执行董事长，现任硬件工程高级副总裁John Ternus将于2026年9月1日接任CEO。重视苹果下一阶段对材料、结构、工艺、可靠性和制造创新的选择。

——苹果官方已明确披露Apple Watch Ultra 3及钛金属Apple Watch Series 11表壳采用3D打印钛工艺，并强调3D打印在材料效率、规模化制造和低碳制造中的价值。

#定增预案落地_设备产能+打印服务+全球运营三线加码

——公司披露2026年度向特定对象发行A股预案，拟募资不超过39.10亿元，其中先进增材制造设备产能提升项目10.75亿元、增材制造综合服务平台建设项目23.56亿元、全球运营中心建设项目4.78亿元。

——我们认为，本次定增不是简单扩厂，而是公司从“卖设备”向“设备+材料+工艺+打印服务+全球交付”平台化升级。设备产能解决批量交付，综合服务平台解决下游订单承接，全球运营中心解决海外客户响应效率。

——尤其服务平台投向占比最高，说明公司在产业判断上已经从“行业要不要3D打印”切到“谁能稳定批量交付3D打印件”。这对于3C、汽车、空天、液冷、具身智能等高端制造需求，是商业模式的一次前置卡位。

风险提示：宏观风险，产能风险，市场竞争

【招商医药】AI制药行业专题：从算法叙事到管线价值，临床兑现与商业化爆发在即

【招商医药】AI制药行业专题：从算法叙事到管线价值，临床兑现与商业化爆发在即

[太阳]核心观点：AI制药验证层级持续上移，商业化风口初步显现。从融资端看，自2024年以来，AI制药发展速度明显加快，投资规模和数量明显增多。从产业端看，MNC、 AI科技巨头以及AI Biotech在AI平台化能力布局、合作形式和规模上有着明显转变。从管线进度看，AI制药已经完成概念验证，正式进入临床验证阶段，商业化风口初步显现。

[礼物]临床管线：AI制药临床管线推进迅速，进度最快的7款重点资产均已进入/完成Ⅲ期临床，将在三到五年内逐步兑现商业价值。英矽智能的Rentosertib、武田制药的Zasocitinib等具备潜在BIC和孤儿药认证的管线能够完整体现当前AI制药的研发能力和质量水准，值得重点关注。

[玫瑰]竞争格局：AI重构药物研发竞争格局，中国AI Biotech依靠管线研发合作和平台服务突围。MNC通过与AI大模型和算力巨头紧密合作，以“AI模型-算力-干湿实验数据”研发闭环为新竞争格局下的护城河。中国AI Biotech专注于推进自研管线、管线研发合作以及平台授权等方式，实现早期布局并正在快速验证商业价值。

[發]相关标的：平台服务型（泓博医药、晶泰科技、百图生科、维亚生物、成都先导、金斯瑞生物）；管线驱动型（英矽智能）；垂直技术型（剂泰科技、百奥赛图、和铂医药）。

[红包]风险提示：研发不及预期风险、商业化不及预期风险、数据安全性风险、支付政策变化风险、竞争加剧风险

天风通信丨胜蓝股份持续推荐：#国产超节点起量核心受益

天风通信丨胜蓝股份持续推荐：#国产超节点起量核心受益

????近两日胜蓝股份持续上涨。我们前瞻坚定推荐胜蓝股份是国产超节点核心受益厂商。随着A客户超节点起量，公司业绩有望迅猛增长。新客户新产品持续开拓，拓展边界，进展顺利!

公司作为A客户核心背板连接器供应商，是磐久超节点核心品种。A客户明年128超节点放量，公司单柜目前价值量为67w，预计下一代提升价值量40%至90w+，叠加些其他配套的连接器部件，单柜或突破100w。因为定价不能偏离莫仕定价，所以盈利能力有保障，目前利润率测算超过20%。谨慎测算明年单客户仅背板连接器产品利润有望超过4.5亿。

新客户正在积极开拓中。公司目前正在积极开拓其他大厂客户，目前进展顺利，我们认为有望拿下Z客户背板连接器份额。目前公司和MS战略协同，进展顺利。

3.目前在通过子公司做液冷产品，已经在A客户进行完打样正在小批量，有望和连接器共同给A客户供货，整体单超节点价值量有望突破100万级别。

4.看好A客户和后续若突破Z客户，公司28年利润体量或达到20-30亿利润级别。看好公司600亿市值目标。

☎️天风通信王奕红/袁昊/唐海清

利好来了！细胞治疗，北京出台新政

据北京市政府官网消息，日前，北京市、中关村科技园区管理委员会发布《关于促进细胞与基因治疗领域高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称《措施》），旨在推动细胞与基因治疗（CGT）产业迈向高质量发展。

《措施》围绕创新、临床、平台、监管、产业五大维度，推出覆盖CGT全产业链的9项支持举措。

其中特别提出，强化创新品种产业化全链条服务机制，医保部门提前介入、提供医疗服务价格政策辅导，为技术获批后及时具备合规收费条件做好准备。此举旨在构建“基本医保+商保”的多层次支付体系，提前布局解决市场支付瓶颈。

在新药上市方面，《措施》提出，在注册申报、许可办理等方面“一品一策”、提前介入、全程指导，在产业化落地等方面加强引导和全链条服务，加速实现技术转化和产品上市进程。

同时，《措施》鼓励外商投资企业在中国（北京）自由贸易试验区内从事人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和技

重点关注：

泰诺麦博（688806）的核心技术体系围绕细胞工程、高效细胞株构建与全人源单抗药物开发展开，相关核心信息如下：

一、核心细胞工程技术能力

‌高产细胞株筛选技术‌：通过敲除GS基因，让细胞依赖外源性谷氨酰胺存活，转染重组蛋白与外源GS质粒后，用无谷氨酰胺培养基富集阳性细胞，一步筛选获得高产克隆。

‌表达量提升效果‌：相比传统抗生素、DHFR筛选系统，单抗表达量较普通CHO-抗生素平台提升30%-50%，从源头降低生产成本，保障商业化供应稳定。

二、核心技术平台与管线布局

‌HitmAb®全人源抗体平台‌：直接从人体天然免疫细胞中筛选抗体，7-10天即可完成筛选，产出的抗体纯度高、副作用小，无需依赖人血浆原料。

‌已上市核心产品‌：全球首款全人源抗破伤风单抗斯泰度塔单抗（商品名新替妥），无需皮试，12小时起效，保护周期长达90天，已纳入国家医保。

‌在研重点管线‌：覆盖婴幼儿RSV预防、癌痛、水痘-带状疱疹暴露后预防、巨细胞病毒感染防治等多个方向，其中抗RSV单抗芮特韦拜单抗已提交上市申请并获优先审评。

三、产能与商业化进展

‌现有产能‌：原液年产能约240公斤，制剂年产能最高可达1800万支。

‌产能扩建规划‌：科创板募资中3.3亿元用于扩建抗体生产基地，建成后产能将实现翻倍。

百诚医药对标 补涨百花医药

百诚医药对标 补涨百花医药

百诚医药：创新药进入收获期，仿制药CRO/ CDMO 困境反转！

创新转型，看好2026年创新管线兑现

BIOS -0618：H3拮抗机制创新，为公司完全自研的神经病理性疼痛领域FIC（适应症全球独家，Ⅰb/Ⅱ期），并在此基础上开发OSA伴随性EDS新适应症（Ⅱ期）。该分子有望成为FIC BIC的H3拮抗剂，为公司在CNS领域奠定差异化创新基础，预计26Q4前读数，15亿美金以上峰值，看好其海外BD潜力。

BIOS-0625：RIPK1竞争格局好，为IBD领域潜在BIC（已于25年11月IND获批），产品在结肠长度恢复、炎症因子降低等指标优于GSK等同类产品，对比阳性对照药物亦显示优势。RIPK1国内竞争有限，具备潜在窗口期，并有望拓展至更多自免疾病，夯实公司在自免领域的研发壁垒，看好其海外BD潜力。

仿制药CRO/CDMO困境反转，看好赛默制药产能释放。1）子公司赛默制药当前利用率仅25%，固定成本摊销比例较高，导致短期盈利承压，该影响2025年已出清。2）随着第十一批集采品种落地（赛默拟中标12个品种）+米诺地尔原料出口等订单兑现+权益分成产品数量增加，主业毛利率得以改善，成为中期业绩新支点。

我们预计公司26-27年归母净利润为1.0/2.0亿元，当前股价对应PE分别为69/38x，公司2026年有望获批数个IND，创新价值逐步验证，维持“买入”评级。

比肩墨脱水电站的平陆运河即将通航

1.广西平陆运河9月份即将全线通航，作为新中国成立以来开通的第一条一级运河，5000吨船舶江海直达，内河通联外海，西部唯一的出海口，潜江海联运世纪工程，通航全周期受益。

2.2026.05.29号发布《北部湾经济区开放发展规划(征求意见输)》公开征求意见中提到，推动“通道经济”向“纽经济”跃升。发挥西部陆海新通道物流便捷优势，加快构建辐射西部、服务全国的陆海贸易新极组，研究谋划建设面向东盟、服务西南中南和华南迪区的北部湾大宗商品资源配置检纽物流、商贸、全组，打造一批集航运、通关、融于一体的新通道服务业。

北投科技：承接运河智慧航道、数字孪生、船闹智能调度系统，智慧航运抽家配标的，参股平陆运河集团10%

五洲交通：广西交投旗下上市平台，手握沿线砂石运输权，高速+水陆联运双向受益，

参股平陆运河集团10%

北部湾港：平陆运河通航后，统一运营运河终点钦州港、防城港、北海港三大[海港区，河(州港)，通航航后运量增量长期受益。参股平陆运河集团10%

华蓝集团：平陆运河由华蓝集团一所规划院参与规划

新方向预期差！电子封装技术大会将至，产业规模持续扩容

 8月5日至7日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将在西安举行。大会聚焦电子封装设计、先进制造、可靠性与测试、系统级封装（SiP）、MEMS封装、光电子封装、先进材料、异构集成以及新型互连技术等关键领域，吸引来自全球近20个国家和地区的高校、科研院所、半导体制造企业、设备厂商、材料供应商及终端应用企业代表参会。这一盛会不仅为行业内各路精英搭建了一个交流思想、碰撞智慧的绝佳平台，更将成为推动电子封装技术创新与发展的强大引擎，为先进封装产业注入源源不断的新活力。

在AI高景气的时代背景下，先进制程、HBM与先进封装产能扩张将带来持续的设备增量需求。在产业链相关企业中，海外公司宛如行业巨擘，包括光刻龙头、沉积和刻蚀设备龙头、涂胶显影设备龙头等全球主要前道设备供应商，以及存储收入占比较高的公司等，它们凭借着先进的技术和丰富的经验，在全球市场中稳坐头把交椅。而中国相关企业也不甘示弱，如那些在韩国均有业务布局的清洗设备厂商、热处理设备厂商等，正如同奋起直追的勇士，通过不断的技术创新和市场拓展，逐步提升自身的竞争力，在国际舞台上崭露头角。这些企业的动态不仅如同多米诺骨牌般影响着先进封装产业链的供需平衡，更将对全球半导体产业格局产生深远而重大的影响。

一、先进封装产业链分析

先进封装技术凭借其精妙的设计与精湛绝伦的工艺，显著提升了芯片性能，在半导体产业中占据着举足轻重的地位。其产业链犹如一条精密的生态链，涵盖上游的材料设备供应、中游的封测服务以及下游的半导体器件与AI算力应用等多个关键环节，各环节紧密相连、协同共进，共同推动着先进封装产业的蓬勃发展。

1. 上游：材料设备的坚实支撑

在材料领域，光刻胶、清洗液、电镀液等关键材料宛如精密制造的“血液”，其性能的优劣直接关乎封装良率与质量的高低。而设备方面，先进封装对封装、分选、刻蚀、清洗等设备的精度要求近乎苛刻，这些设备就如同技艺精湛的“工匠”，为先进封装的实现保驾护航。当前，存储扩产周期与AI算力需求形成了强大的叠加效应，如同汹涌的浪潮一般持续拉动先进封装产能扩张，这也对上游的晶圆制造和材料设备供应提出了更为严苛的要求，促使它们不断升级与创新。

2. 中游：封测服务的核心价值彰显

封测环节无疑是先进封装技术的核心舞台。随着先进封装市场的风起云涌，封测企业正站在机遇与挑战并存的风口浪尖。在存储扩产和AI算力需求的强劲推动下，封测业务的订单量如同雨后春笋般有望持续增长。而像ICEPT这样的国际盛会聚焦的各类先进封装技术，恰似一场及时雨，将促使封测企业不断提升自身的技术水平，以适应市场对高性能封装的迫切需求，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

3. 下游：半导体器件与AI算力应用的广阔前景

先进封装技术的最终归宿是AI算力领域，这里是它大显身手的广阔天地。当下，AI算力需求呈现出爆发式增长的态势，如同熊熊烈火，直接带动了对先进封装产品的旺盛需求。而且，随着智能手机和汽车电子对高集成度方案需求的不断提升，先进封装在下游市场的应用空间如同一片待开发的蓝海，充满了无限的可能。据中商产业研究院权威报告显示，2025年全球先进封装市场规模约为531亿美元，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上不断演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的多重推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，到2030年更是接近800亿美元。如此庞大的市场规模增长，无疑充分彰显了先进封装在下游应用市场的巨大潜力与魅力。

二、概念股投资逻辑多维剖析

结合当前市场热点与产业发展趋势，我们从上游材料设备、中游封测服务、下游半导体器件与AI算力应用三个维度深入解析相关概念股的投资逻辑。

1. 上游材料设备：国产替代与需求增长协同驱动在上游材料设备领域，国产替代是核心投资逻辑之一。旭光电子，先进封装产业链‌上游‌，核心定位为‌先进封装材料‌细分方向（氮化铝陶瓷基板及粉体）。华海诚科、艾森股份等封装材料企业通过不断提升技术研发能力与产品质量，逐步打破国外企业的垄断格局，实现材料的国产替代。随着国产DRAM等存储芯片的上市，对先进封装材料的需求将大幅增长，这些企业有望受益于市场扩容与国产替代的双重红利。设备方面，劲拓股份、三佳科技、正业科技等企业通过持续的研发投入与技术创新，在高精度封装设备的研发与制造方面取得显著进展。随着国内晶圆厂资本开支的增加以及对设备国产替代需求的日益迫切，这些企业将迎来难得的发展机遇，市场份额有望持续扩大。其它受益标的：上海新阳、晶瑞电材、兴业股份、信濠光电、沃格光电、深科达、中微公司、盛美上海、华海清科、埃科光电、华峰测控等。

2. 中游封测服务：

技术升级与市场拓展齐头并进中游封测服务企业是先进封装产业链的核心受益者。长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业凭借规模优势与技术实力，在AI算力需求爆发的大背景下，订单量持续增长。同时，随着Chiplet技术的普及，封测服务的价值量将进一步提升，企业盈利能力有望增强。甬矽电子、晶方科技、利扬芯片等弹性标的通过在细分市场的深耕细作，形成了独特的技术优势与市场竞争力。例如，甬矽电子在扇出型封装领域的技术突破，晶方科技在影像传感器封装市场的领先地位，都为其未来的业绩增长奠定了坚实基础。其它受益标的：深科技、太极实业、蓝箭电子、气派科技等。

3. 下游半导体器件与AI算力应用：

需求拉动与产业协同共同促进下游应用市场的繁荣是先进封装产业发展的根本动力。科翔股份、中京电子、中富电路、华润微、赛微电子、苏州固锝等企业在封装基板、半导体器件等领域具有较强的竞争力，随着下游AI算力需求的增长以及国产替代的推进，这些企业将受益于市场扩大与产品结构优化。特别是随着HBM等存储芯片需求的提升，相关企业在封装基板等领域的业务有望迎来爆发式增长。芯原股份、同兴达等封装应用企业通过与上下游企业的紧密合作，实现了从芯片设计到封装的垂直整合，提升了产品整体性能与市场竞争力。在AI算力需求不断增长的背景下，这些企业有望通过技术创新与产业协同，实现业绩的稳步提升。其它受益标的：寒武纪、沐曦股份、浪潮信息、华勤技术、星网锐捷、紫光股份、深南电路、沪电股份、景旺电子等。

三、结语

先进封装作为AI算力时代的“芯片拼装厂”，正站在产业发展的历史性风口，迎来前所未有的黄金发展机遇。第27届电子封装技术国际会议的召开，无疑将为产业发展点亮一盏明灯，提供新的思路和方向。随着技术的持续进步与市场的不断拓展，产业链上下游企业将如同紧密相连的舰队，携手共进，共同推动半导体行业驶向新的蓝海，迈向新的发展阶段。在AI算力需求爆发、先进封装渗透率提升以及国产替代加速的多重利好因素驱动下，先进封装产业链有望迎来新一轮的增长浪潮。                                                                     

高端氮化铝陶瓷材料：氧化钇卡住日系喉咙国产粉体迎来历史性窗口

AI算力链条里最被低估的一环，不是GPU也不是光模块，是藏在它们底下的高端氮化铝陶瓷。氮化铝是一种高纯陶瓷，导热率能做到170到230瓦每米开尔文，光模块、HBM存储、晶圆刻蚀用的静电卡盘都要靠它散热。中国握着全球95%以上的稀土分离产能和90%以上的高纯氧化钇提纯产能，这一把出口管制，直接把日本京瓷、德山这些陶瓷巨头逼到无米下锅。

一、氧化钇与氮化铝的关系：3%到5%的烧结助剂

先把关系点破，氧化钇不是氮化铝的组成部分，它是烧制氮化铝时必须要额外加的烧结助剂，占比只有3%到5%。氮化铝粉末本身在空气中极易氧化，表面结出一层氧化铝硬壳，像给热传导砌了道墙，导热率会断崖式下跌。加氧化钇的作用，是让它在1600度以上的高温里和这层氧化铝反应生成一种叫YAG的玻璃相，把氮化铝晶粒一颗颗包起来，既把粉末压到99.2%以上的相对密度，又挡住氧继续往晶格里钻。

少了这区区3%到5%的氧化钇，烧出来的就是一坨导热很差的陶瓷。氧化钇是打开高端氮化铝这扇门的钥匙，但它自己并不变成氮化铝。

二、为什么卡氧化钇就卡死日系

中国卡住氧化钇，为什么一下子掐死日系？因为氧化钇来自稀土，全球稀土分离和提纯九成以上捏在中国手里，京瓷、德山自己根本不产氧化钇，全靠从中国进口。2025年底出口管制一收紧，到2026年初日本德山对中国的出口配额骤减，交期从常规2个月拉长到6个月，现货价涨了30%往上，摸到近2000元一公斤的历史高位。

三、国产粉体的验证窗口

国产粉体因此拿到稀缺的验证窗口。下游头部客户为保障供应链安全，以前所未有速度开放国产材料导入，中际旭创、新易盛这些光模块厂都在加速换供应商。验证周期从过去18个月以上压到10个月，国产化率从2024年高端领域不足10%，提到2026年大约30%。中低端领域国产化率已超过50%，阶梯替代格局清楚。

四、从BOM倒推：谁在赚钱

把价值量从BOM倒推回去，能看清这条链谁在赚钱。

应用

陶瓷部件价值

市场测算

1.6T光模块

约400元，占BOM 20%

年需求8000万只，空间约320亿

HBM4/5

单颗210-350元，占BOM 10%

2027出货2亿颗，空间约400亿

ESC静电卡盘

单套约75万

价值从粉体放大60-100倍

上游4N级以上高端粉体，进口价约150万每吨，国产定价100万每吨，价差50%，毛利率维持35%到45%，国瓷材料、旭光电子的高端粉体业务就在这个区间。

五、国产梯队成型

平台型的国瓷、中瓷，4N到5N级粉体纯度做到99.995%，氧含量稳定控制在0.5%以下，导热突破220瓦每米开尔文，是日系主要替代者。全产业链闭环的旭光电子，打通粉体到基板到HTCC器件链条，自研高纯粉体七成用于内部高端基板。ESC环节，珂玛科技、中瓷电子、旭光电子正从中高端制品和粉体两端突破。

六、认知差：不是低端配套

市场最容易看错的一点，是把陶瓷当成低端配套。判断相反，氧化钇这把出口管制把日系垄断喉咙掐住，而光模块、HBM、ESC三重需求同时爆发，国产粉体正从被动替代走向主动主导。国产高端粉体自给率从现在的20%到28%，到2026到2027年提到30%到40%，远期到2030年中国有望占全球高端氮化铝粉体65%到70%的份额。

这个逻辑不是画饼，是供应链硬约束推出来的。

后续跟踪信号

高端产能释放节奏，看名义产能能否转成真供给

客户验证导入进度，看10个月周期能否再压缩

氧化钇配额和价格，这是整条链源头变量

HBM堆叠与光模块速率，决定陶瓷部件需求斜率

风险提示

高端粉体核心壁垒在极致一致性，氧含量要稳定压在300ppm以下，名义产能大但能有效转成高端产能的不足。4N、5N级超高纯氧化钇配额争夺日趋激烈。ESC和HBM陶瓷渗透节奏取决于下游AI算力与存储堆叠进度，非材料端单独决定。

以上内容仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

国常会核准四个核电项目，相关板块及个股梳理

国常会本次核准项目：辽宁庄河一期、浙江金七门二期、广东太平岭三期、山东莱阳一期，合计 8 台三代核电机组，总投资超 1700 亿，以华龙一号技术路线为主。

一、核电运营商（项目投资主体，长期受益装机增长）

中国核电

庄河核电控股方，中核集团上市核电运营平台。手握大量在建、核准沿海核电项目，华龙一号主力运营主体；新项目核准持续扩充未来权益装机，长期增厚发电收益，现金流稳定。

大唐发电

参股辽宁庄河核电一期重要股东，直接受益东北首个华龙一号项目落地，依托沿海稀缺核电厂址资源分享项目长期收益。

中国广核

华南核电核心运营商，本次太平岭三期项目主体；在运机组利用效率高，持续收获新建机组，大湾区核电基地持续扩容。

二、核岛 / 常规岛主设备（产业链价值量最高，最先兑现订单）

中国一重

核电大型铸锻件龙头，反应堆压力容器核心供货企业，三代华龙一号刚需设备；每台新建机组均需要，新机组审批提速直接拉动锻件订单。

东方电气

核岛蒸汽发生器、常规岛汽轮发电机组龙头，华龙一号核心配套厂商，核岛 + 常规岛双线受益，同时布局四代核电技术。

上海电气

堆内构件、控制棒驱动机构龙头，核岛成套设备核心供应商，国内多台华龙一号项目稳定供货。

三、细分核电零部件（高资质壁垒，业绩确定性强）

江苏神通

核级蝶阀、球阀细分龙头，核岛安全系统必备设备，国内市占率领先；新建机组 + 存量电站检修双重需求驱动。

旭光电子

‌兆瓦级大功率电子管‌，是核聚变装置等离子体回旋加热系统的核心部件，国内唯一实现量产，全球仅两家供应商 。‌高压真空灭弧室‌，可应用于核电配套高压输配电场景，已在国内多个电网项目挂网运行

久立特材

核岛 U 型换热管、镍基合金管材国产龙头，蒸汽发生器核心耗材，三代核电国产化替代核心受益标的。

应流股份

核一级主泵泵壳、核电高温合金精密铸件稀缺厂商，核岛高端铸件壁垒极高，国内供货厂商较少。

沃尔核材

核级电缆、核电热缩材料供应商，核电站建设电气配套耗材，随着机组开工释放批量订单。

四、核电工程建设

中国核建

国内核岛土建施工绝对龙头，绝大多数新建核电站核岛工程承建方；机组核准后开工阶段直接受益土建订单增长。

五、上游核燃料产业链（长期运营持续受益）

东方锆业

核级锆材原材料供应商，锆合金是核燃料包壳核心材料，长期随着核电装机总量提升拉动需求。

补充板块逻辑小结

短期情绪弹性：主设备、阀门、特种管材细分制造企业，市场一般优先炒作；

中长期价值：核电运营商，机组建成投产后持续稳定产生利润；

节奏提醒：核准≠马上开工，开工后才会大规模下达设备订单，业绩兑现存在时间差。

国常会定调要高质量建设新型电网，相关板块及个股一览

国常会定调高质量建设新型电网，核心方向：做强特高压主干网架、推进配电网智能化改造、电网数字化调度、柔性电力电子、配套储能、主配微网协同，适配大规模新能源并网。按板块整理标的与简洁逻辑：

一、特高压一次设备（主干网架，订单确定性强）

特变电工

全球输变电龙头，特高压换流变核心供应商，深度参与多条直流大通道；同时布局新能源电站 + 海外输变电 EPC，受益国内特高压开工与海外电网建设。

中国西电

央企平台，国内少数具备全套交直流特高压一次设备供货能力企业，GIS、变压器广泛用于特高压交流线路。

旭光电子

10亿元定增扩产‌高压真空灭弧室   新型电力及新能源成套设备   旭光电子作为国内真空灭弧室头部企业，将充分受益于这一轮高质量建设新型电网红利。

许继电气

直流换流阀核心厂商，拥有交直流特高压完整产品线，柔性直流、新能源送出项目持续放量。

思源电气

高压电容器、器、GIS 配套设备龙头，无功补偿装置是新型电网稳定电压刚需，适配风光基地并网。

二、电网二次设备 / 电力数字化（智能调度、电网大脑，新型电网核心）

国电南瑞

电网自动化绝对龙头，调度系统、特高压控保、配网自动化市占领先；布局虚拟电厂、源网荷储平台，国网体系核心标的，全面受益电网智能化升级。

四方股份

继电保护、智能变电站设备龙头，构网型控制技术适配高比例新能源电网，虚拟电厂业务持续拓展。

东方电子

配网自动化终端、配电主站核心供应商，适配城乡配网大规模智能化改造。

三、电力电子 & 功率器件（柔性电网刚需，新能源并网核心零部件）

时代电气

电网级高压 IGBT 龙头，换流阀、储能变流器核心功率器件国产主力，柔性直流、新型储能产业链关键环节。

阳光电源

储能 PCS 龙头，构网型储能变流器技术领先，解决新能源并网稳定性问题，适配电网调节需求。

四、配电网智能化（政策重点发力，“毛细血管” 改造增量最大）

金盘科技

干式变压器龙头，适配城市配网、数据中心、分布式光伏场景，新型城市电网改造需求旺盛。

双杰电气

智能环网柜、箱变、直流配电设备供应商，受益配网一二次融合升级、园区微网建设。

林洋能源

智能电表、配电终端，叠加分布式光伏与储能业务，面向城乡配网数字化替换需求。

五、电线电缆（特高压、海上送电、配网改造耗材）

中天科技

电力光缆、高压电缆、海缆多元布局，特高压线缆 + 海上风电送出双重受益。

远东股份

高压电力电缆、特种线缆，覆盖主干电网、城市配网与算力中心配电场景。

六、新型储能配套（新型电网调节资源，解决风光波动性）

南瑞继保

构网型储能系统龙头，依托电网技术优势，储能电站控制方案深度匹配电网标准。

七、绝缘子 / 特高压零部件（特高压基建耗材）

大连电瓷

特高压瓷绝缘子核心供货企业，特高压线路建设直接受益。

主线简要总结

稳健主线：国电南瑞、特变电工、中国西电（电网龙头，订单持续性最好，机构首选）

弹性主线：配网设备、电力电子器件（配网投资占比持续提升；柔性电网长期技术升级方向）

技术主线：IGBT、构网型储能，新型电网从传统刚性电网转向柔性电网的核心增量。

【申万建材】长信科技重点推荐：被遗漏的TGV龙头，卡位海内外TGV产业链关键地位

【申万建材】长信科技重点推荐：被遗漏的TGV龙头，卡位海内外TGV产业链关键地位

#公司具备强TGV技术基础。1）公司具备MicroLED与UTG、UFG产业基础。减薄业务：公司占据京东方Tier 1减薄市场60%以上份额，全球减薄业务市占率达50%，中国市占率超60%。2）镀膜业务：公司全种类覆盖，包括ITO导电膜、减反射增透膜、高反膜、光学膜、AR膜、金属膜，镀铜、镀铝、镀钼、铝钼，具备大规模连续磁控溅射和单体镀膜线能力。3）UTG业务：是OPPO、vivo、荣耀的UTG独家供应商，国内UTG出货量市占率达58%。

#TGV全制程技术参数具备领先性。1）刻蚀与打孔依托氢氟酸专项资质，酸碱结合打孔技术效率约为纯碱打孔的5倍，可实现4-5小时刻蚀50μm，单平方厘米可打孔1.7万个，单孔孔径10μm以下，技术参数大幅领先于同行。2）磁控溅射镀膜是公司核心技术，电镀环节拥有成熟的溶液配比和工艺控制经验。

#海内外产业链卡位领先、1）同时覆盖京东方与英伟达产业链。公司是群创光电相关玻璃基板的唯一供应商，产品已经完成减薄、打孔、镀膜、RDL层加工，群创是台积电的相关产品唯一供应商，台积电为英伟达提供封测服务，公司2025年已开始向群创供货。2）公司持续向京东方供应玻璃基板，持续供应减薄、打孔、镀膜后的玻璃基板，京东方将其用于半导体封测领域，公司可同时为面板厂提供Tier1、Tier2服务。

#公司是TGV产业链被忽略的龙头、务必高度重视！公司TGV全制程领域参数和产业链卡位均处于领先地位，但近期涨幅远低于TGV板块同业（普遍涨超200%以上），我们认为公司被市场大幅低估，务必高度重视！

【东吴电新】锂电：VC旺季供需紧张，价格反弹盈利弹性显著

【东吴电新】锂电：VC旺季供需紧张，价格反弹盈利弹性显著

#事件：VC旺季将至供给紧张、Q3有望涨至前高。VC今日散单报价上涨5k至14.5w，行业库存维持低位，此前长单价格13万左右，预计6月底前后新一轮提价有望落地，Q3行业无新增供给，叠加旺季需求环增20%+，VC价格有望进一步上涨，达到15万+。

观点重申：

#供给端：新产能落地不及预期、旺季来临供需缺口放大。华盛锂电原计划投产3万吨延后至Q4落地，亘元Q2投产3万吨爬坡不及预期，导致行业内新增产能明显受限。我们测算26年VC供给约10万吨，行业供给紧平衡，且行业Q3旺季将至，7月排产环比预增5-10%，行业无新增供给，供需缺口增大，当前VC散单开始调涨，长单有望陆续落地，后续价格有望涨至15万+。

#业绩：龙头公司量价齐升、盈利弹性显著。当前VC成本约5万/吨，Q2 均价12-13万/吨，行业内公司Q1受低价订单影响，Q2业绩预计环比明显改善，下半年进一步量价齐升，盈利弹性显著。

[爱心]观点重申：VC供给紧张，价格上行盈利修复，龙头公司有望实现量价齐升。看好华盛锂电、海科新源等。

[爆竹]风险提示：需求不及预期、价格波动

【华福电新】VC底部重大推荐：到了今年来供给最紧张时刻，大客户6月招标、散单涨价在即！

【华福电新】VC底部重大推荐：到了今年来供给最紧张时刻，大客户6月招标、散单涨价在即！

#亘元实际达产不达预期，VC紧缺格局或超出预期

#此前市场预期亘元3万吨和天赐2万吨VC产能投产，会造成行业大幅过剩，实际VC价格今年最低都维持在12.5万以上已经反映了供需格局是好于市场悲观预期的，核心原因在于天赐2万吨仍然未投，亘元3万吨爬坡始终不顺利！

今年4月份亘元宣布3万吨VC产线正式落地（该产能从规划到落地历时2-3年），其名义产能达5万吨，而市场理论名义产能在26年终也将达到14.4万吨左右。但产业反馈其产能由于工艺等各方面原因，实际达产规模可能就在3万吨左右，即年中全行业名义产能可能在12.4万吨左右（注：统计了国内前12家头部企业并估算了小企业产能，实际如部分核心企业未能如期投产，则可能不到13万吨），下半年最大增量为华盛锂电Q4投产的3万吨产能（Q4有效增量约5k吨左右）和天赐的2万吨产能（考虑去年Q3才立项，即使投产大概率有效贡献不足），则26H2 VC最大有效供给约13万吨，而根据测算26H2 VC需求量大概在12.5万吨，很明显行业将在Q3迎来明显的紧平衡期。当前时间点，产业反馈是，6月份以来VC供货已经非常紧张。

#6月份启动下半年招标，VC散单价格有望突破15万+

根据鑫椤资讯，VC价格于4月下旬跌至12.5万元/吨，5月中旬上涨至13万元/吨，并在接下来时间持续上涨，上周已至15万元/吨。月底B公司将在6月底进行下年度招标，定价规则预计和上半年一致，即月度价格=市场月度散单价格*折扣，上半年其平均价格约在12-13万左右，考虑目前产能持续偏紧态势，我们分析B公司招标价格有望上涨至14-15万元/吨左右，其它散单价格则大概率突破15万，甚至不排除在持续供应紧张情况，突破18万前高。

投资建议：

重点关注：华盛锂电（3万吨新增产能预计Q4投产）、海科新源（VC涨价叠加丙二醇、溶剂高盈利）、富祥药业、孚日股份（一季度吨净利超预期）、海辰药业（VC Q2开始出货贡献利润）

金戈新材：粉体材料高性能导热填料龙头，市场占有率居国内前三，细分领域“隐形冠军”

6月11日，广东金戈新材料股份有限公司(证券简称：金戈新材，证券代码：920083)正式在北京证券交易所挂牌上市。上市首日，金戈新材开盘报53.16元，较发行价9.65元/股上涨450.88%，市值达47.46亿元。这家在功能性粉体材料领域深耕逾十年的“隐形冠军”，终于站到了资本市场的聚光灯下。

　　从材料到终端：深耕特种功能材料，绑定头部终端供应链

　　与终端品牌商不同，金戈新材的产品并不直接面向消费者，而是作为特种材料嵌入到各类高科技产品的心脏地带。公司主营的导热粉体、阻燃粉体、吸波粉体三大系列产品，是高分子材料获得导热、阻燃、吸波等关键性能的特种功能填料，一定程度上决定了终端产品的性能上限。通俗来说，没有这些功能性粉体，新能源汽车的动力电池可能因过热失控，5G基站的核心芯片可能因散热不畅宕机，高端手机的处理器性能也无法充分释放。

　　正是这种深耕功能性粉体的专注定位，让公司在行业内积累了极高的认可度。根据中国电子材料行业协会粉体技术分会的证明，公司电子电器用高性能导热填料的市场占有率位居国内前三，属于典型的细分领域“隐形冠军”。招股书显示，公司产品已进入德国汉高、回天新材、硅宝科技等国内外头部企业的供应链体系。这些高端客户对供应商的认证周期长达数年、标准极为严苛，一旦确立合作便极少更换，构成了公司最坚固的护城河。

　　在功能性粉体材料领域，高端市场长期被日本、欧美企业主导。金戈新材的发展历程，正是国产替代进程的一个缩影。截至2025年末，公司拥有授权专利46项，其中发明专利36项，在导热粉体材料领域形成了完整的自主知识产权体系。公司自主掌握的粉体形貌整理技术，能够通过精确控制使粉体颗粒从不规则形状转变为类球形，大幅提升填充效率;精密粒径分布切割技术可将粉体径距缩窄50%，极限切割精度达到5微米;粉体表面改性技术则解决了无机粉体与有机高分子材料相容性差的行业难题，使粉体在树脂基体中的最大填充量可达97%。

　　这些技术突破的产业意义在于：一方面，公司产品性能已达到国内领先、国际先进水平，具备了与国外巨头同台竞技的能力;另一方面，相较于进口产品，公司具备显著的成本优势和快速响应能力，成为下游客户实现供应链自主可控的重要选择。

　　站在产业风口：卡位四大百亿级赛道，撑起未来市场空间

　　金戈新材的产品，同时卡位新能源汽车、AI算力、5G通信、储能四大高景气赛道。下游市场需求共振增长，为公司提供了充足且确定的成长动力。

　　新能源汽车赛道是金戈新材当前最大的应用领域。动力电池的热管理直接关系到车辆安全性和电池寿命，导热结构胶、导热灌封胶等产品已成为电池包的标配。随着800V高压快充平台的普及，对导热材料的性能要求持续升级，市场需求有望同步提升。

　　AI算力赛道是公司新的增长极。AI训练芯片的功耗从几十瓦攀升至上千瓦，散热问题已成为制约算力进一步提升的瓶颈。无论是液冷方案还是高性能风冷方案，都离不开高效的导热界面材料。随着国内AI算力基础设施建设的加速推进，这一市场正呈现爆发式增长。

　　5G通信赛道提供着持续稳定的市场需求。5G基站的功耗约为4G基站的3-4倍，AAU设备的自然散热已无法满足需求，导热材料成为刚需。截至2026年2月末，国内5G基站总数已达490.9万个，庞大的存量市场和持续的建设投入为导热材料提供了稳定的需求支撑。

　　储能赛道则是正在开启的增量市场。在“双碳”目标与新型电力系统建设的双重驱动下驱动下，新型储能装机规模快速增长，并直接带动了上游‌导热粉体材料‌的需求增长。

　　据头豹研究院预测，仅导热粉体一个细分市场，规模就将从2024年的107.46亿元增长至2029年的154.53亿元;阻燃粉体市场同期将从161.1亿元增长至283.2亿元。金戈新材作为行业前三的头部企业，有望充分受益于这一轮行业扩容。

　　产能即将释放：从超负荷运转到智能化扩产，打开成长天花板

　　产能瓶颈是金戈新材过去几年面临的最大制约。招股书显示，公司2023年、2024年的产能利用率分别高达138.86%和105.57%，设备长期处于超负荷运转状态。

　　随着上市募投项目年产3万吨功能性材料技术改造项目的落地，这一状况将得到根本性扭转。项目达产后预计年新增营收3.76亿，内部收益率(税后)达29.72%。更重要的是，新产线将采用更先进的自动化设备，在扩大产能的同时提升产品一致性和生产效率，进一步巩固公司的成本优势。根据测算，假设未来销量按8%的复合增长率增长，2030年满产后预计销量约8.8万吨，届时预计产能为8.64万吨，消化率约101.91%，产能消纳具备可行性。同时，研发试验基地将强化公司在材料基础研究和前沿技术领域的布局能力，智能仓储则将提升运营效率、降低损耗，形成从研发到生产再到交付的全链条优化。两个募投配套项目的建设，将为公司的长期发展提供基础设施保障。

　　上市是金戈新材发展历程中的重要里程碑，标志着公司从细分领域龙头正式走向公众视野。业内分析指出，金戈新材的核心投资价值在于其“稀缺性”，在导热粉体这一技术壁垒高、客户黏性强、国产替代空间大的细分赛道中，公司是为数不多具备规模化量产能力和高端产品研发能力的本土企业。

　　随着上市后产能瓶颈的突破和品牌影响力的提升，公司有望在新一轮产业升级中持续受益，实现从销量领先的“行业前三”，加速向技术、品牌全面引领的“行业龙头”跨越。

钨矿龙头利润托底_钨价持续回升_长期维持上行态势，PCB高端钻针起飞！

——近期钨价快速回调后出现止跌修复信号。SMM 6月10日钨精矿报价显示，65%黑钨精矿价格报52.5万元/标吨，连续多日恢复涨势。钨矿有望中长期处于全球紧平衡态势。

——钨矿龙头利润托底。65%黑钨精矿自2月下旬快速上涨，3月中旬一度站上约105万元/标吨高位。      

 硬质合金制品棒料（钨钢，钨+钴）是PCB钻针原材料，被视为比钻针本身更“卡脖子”的环节。根据券商纪要，Q1硬质合金制品涨价到88.6万/吨，同比翻倍，毛利率高达51%。            ——量增，英伟达Rubin系列推动M9材料（板材厚径比突破30倍）、高多层高阶HDI需求提升，PCB层数、孔数、低寿命三重通胀驱动高端PCB钻针需求数倍上行。价升，M9钻针价值量是普通钻针10倍。                                                                           

重点关注：                                                                                                                     

中钨高新：公司M9钻针技术优势显著。表面摩擦系数低，打孔后较日系厂商低粉末屑更少，质量更佳，M9钻针全球领先，拥有深厚涂层技术储备、高端钨棒供给、全球最多的瑞士罗曼蒂克开槽机储备。快速拓产高端产能。公司拥有旗下金州精工75%股权，5月16日，金洲再扩高端产能，面向AI PCB产业急需，尤其是M9级别板材对高端精密微型刀具的迫切需求，新增印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目，新增高端微型精密刀具产能1.5亿支/年，预计总投资1.825亿元。 

 厦门钨业：公司的钨产品如碳化钨粉、硬质合金，可以应用倒下游pcb钻针！

 通裕重工：子公司山东宝元硬质合金有限公司  年产碳化钨粉2500吨、硬质合金棒材1000吨、梯度矿用球截齿800吨、硬质合金整体刀具1000万支、硬质合金数控刀片2000万片，全资孙公司济南冶科所年产硬质合金1500吨，包含各规格硬质合金棒材600吨，广泛应用于印制电路板刀具，也可加工PCB微钻，各项优于同行业水平。按88.6万/吨以及51%毛利率计算，1500吨对应6.8亿毛利，再造一个通裕重工。

独家供应商杰美特：从涂层到钻针全面迭代一体化

昨天推荐的京东方 今天涨停。前天推荐的，江海股份，龙辰科技，嘉德利 集集体涨停！

杰美特：从涂层到钻针全面迭代一体化

戴尔蒙德（核心团队来自金洲）长期聚焦金刚石涂层、PVD涂层的技术开发和产业化，是全球率先掌握金刚石涂层在钻针领域量产设备和量产工艺的企业。核心产品为金刚石涂层钻针、PVD涂层钻针，此前白针工序委外，仅聚焦涂层环节，#目前向下游延伸布局钻针本体生产。

1️⃣#金刚石涂层未来可期，金刚石涂层钻针对比普通白针，寿命可达15-20倍，售价仅为白刀的8倍左右，在普通PCB板上具备性价比优势；而在M8-9高阶PCB金刚石涂层逐步成为刚需。

2️⃣#润滑涂层PVD具备较强性价比，PVD涂层技术分为氮化物硬质涂层（提升硬度）和DLC润滑涂层（金刚石+石墨成分，兼顾硬度与润滑性）两类，公司主要是润滑涂层。

3️⃣#绑定PCB龙头： 核心客户包括胜宏科技、深南电路、景旺电子、珠海超毅，目前是胜宏科技金刚石涂层钻针的独家供应商。

4️⃣#核心制备自给自足、： 1.涂层第一阶段计划2027Q1完成扩产，达产后对应约10亿元涂层业务产值；2.钻针本体产能：第一阶段建设月产3000万支PVD涂层钻针产能，以加长针为主（占比约70%），其余为标准针，平均售价约2元/支，对应年产值约7亿元；第二阶段计划在半年内将PVD涂层钻针产能提升至月产1亿支。PS：第一批设备外购国内磨刀机（几十台），后续将实现磨刀机自制。

[中信电子]看好京东方玻璃基载板业务，强烈推荐!

[中信电子]看好京东方玻璃基载板业务，强烈推荐!

20260603京东方调研速报：

行业层面：载板线宽线距，速率提升，大板化趋势下，玻璃基载板为重要方向，公司有客户预计2028年渗透率30%，比此前2030大规模渗透的预期提早。

公司优势1：工艺技术全覆盖：为上市公司中唯家玻璃基载板全制程公司，实现TGV空间~60um可调，镀铜金属化能力可量产的孔径比10:1，客户评价全球顶尖，BU制程现在8um，开发5um

公司优势2：客户进展顺利：公司聚焦Al算力芯片(含 CPU/GPU等)客户，#国内CPU进展更快。公司计划27Q2前做好可研，27年底前量产。

公司优势3：需求迫切产能扩张：当前中试线月产能300片(单大片510，可切16小片，但小片样品ASP超过1000美金)预计年产能扩至1000片/月。总体而言，我们认为玻璃基载板是未来封装基板升级的重要方向，产业化有望加速，京东方发布公告与康宁公司携手，围绕玻璃基封装载板，光互连相关应用等合作，卡位核心。

我们原先测算2030年ABF载板1500亿+市场空间，考虑到玻璃基载板带来的面积和单价的提升，假设市场空间总体到2000亿，假设玻璃基渗透率30%,600亿总市场需求。我们看好为京东方带来的业绩弹性，以及从显示切入半导体先进封装的估值弹性，强烈推荐!

今天我们组程子盈在调研及参观现场，欢迎联系我组程子盈交流!

最新更新！长信科技：TGV 微孔玻璃基板（先进封装玻璃载板）全解析

长信科技：TGV 微孔玻璃基板（先进封装玻璃载板）全解析

一、核心：TGV 玻璃通孔 = AI 先进封装下一代基材

TGV（玻璃通孔）：在超薄特种玻璃上精密打孔 + 孔内电镀填铜，制成半导体封装用玻璃基板，替代昂贵硅中介层 + 传统有机 PCB 基板，适配 Chiplet、2.5D/3D 先进封装、CPO 光电共封装，是 AI 算力芯片、高速光模块的核心新材料。

全制程 10 步量产工艺（PPT 路线）

完整自研产线闭环：玻璃来料清洗减薄→2 激光诱导成孔→3 化学蚀刻扩孔→4PVD 镀种子层→5 通孔电镀填铜→6CMP 化学机械抛光→7 光刻布线→8 表面线路电镀→9PI 保护膜→10 成品电性测试

优势：全工序自研，从玻璃深加工延伸半导体 TGV，依托公司原有 UTG 超薄玻璃减薄、镀膜工艺技术平移。

二、硬核造孔参数（国内一线水准）。