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风平
 

风平 

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@逻辑寻龙 
大模型与AI Agent的爆发正倒逼底层算力基础设施全面升级，数字与AI产业正呈现出从硬到软的严密层级递进逻辑。在最底层的物理基础设施层，润泽科技、数据港、光环新网构筑了坚实的数据中心地基，而面对高功耗的智算中心需求，英维克与高澜股份提供了核心的液冷温控方案。向上进入硬件与算力层...

原文转发(1)| 原文评论(2) 05月07日 17:51来自网站


赞(2) | 评论 05月07日 18:36 来自网站 举报