重磅更新！周一舆情热度题材（附股图）

周一舆情热度：

①三星SK十万亿投资-三星正式宣布2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）的投资计划 涉及半导体、AI算力数据中心等（C臻宝、兴福电子、火炬电子、雅克科技、华海诚科、兴发集团、江丰电子等）

②医药生物-6月29日，557个药品通过医保目录初审，54个药品通过商保创新药目录初审。（凯莱英、科莱瑞迪、海南海药、万邦医药、三生国健、舒泰神等）

③芯片产业链-存储扩产周期叠加AI算力对先进制程和先进封装的拉动，有望推动设备材料环节景气度持续超预期。（彤程新材、火炬电子、柏诚股份、圣晖集成、金海通、C臻宝、四方达等）

④商业航天-机构国金电子，#预计7月10-13 #长十乙首飞 国内大运力可回收火箭0到1跨越 海南文昌首飞，同步验证海上网系回收技术。#预计7月 #朱雀三号遥二预计再次发射 有望再次进行一子级再入回收任务（飞沃科技、广联航空、巨力索具、火炬电子、中国卫星等）

⑤工业气体-以六氟化钨为首的多种工业气体价格持续走高，7N级六氟化钨长协价涨至330万元一360万元/吨。（雅克科技、多氟多、凯美特气、吴华科技、广钢气体、兴发集团等）

⑥长鑫存储-据英国《金融时报》27日报道，六位知情人士透露，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果公司正向美国政府游说，希望获批采购中国半导体企业长鑫存储（CXMT）的内存芯片。（兆易创新、合肥城建、兴发集团、C臻宝、神工股份等）

【开源机械】金刚石材料务必重视沃尔德＆四方达！Intel投资人造金刚石晶圆公司＆央视报道金刚石生产线

＃事件：(1)Intel投资了一家人造金刚石晶圆公司，且在封装材料领域，投资了玻璃基板公司3DGS；(2)2026年6月20日，央视新闻联播以"我国科技创新和产业创新融合发展步伐加快"为题，专题报道了河南的金刚石热沉产线。

＃金刚石热沉片：0-1的重要节点，完全增量市场！

GPU：AI芯片功耗持续提升，芯片内热点扩散需求明显增强

HBM/先进封装：D2D互联密度提升，封装内部热点问题愈发突出

光模块：DSP及光引擎发热量快速增加

AI手机/AI PC：端侧推理持续提升终端热负荷

激光器件/功率半导体：高功率密度场景持续扩张

[礼物][礼物][礼物]持续重点推荐沃尔德＆四方达！！:

#沃尔德：GPU前期已有部分交样验证中；手机芯片配套国内客户手机芯片进行开发；光模块客户有明确开发需求在测试；部分客户/产品性能测试通过，各类制备方法及产品规格兼具

#四方达:海外大客户CVD金刚石散热片热导率超2000W/(m.K)并通过海外客户测试，验证高端技术竞争力，有望打开GPU等高端电子散热市场，带来高附加值订单增量。新疆新增年产能4英寸金刚石2.5w片，价格2-5万元，后期扩产到10-12万片

国机精工:三磨所技术储备完整，和国内客户对接，目前产能500台cvd设备，初次扩产到700台设备

力量钻石:台湾捷斯奥合作散热片，定增剩余资金转为投资金刚石散热材料

[太阳]开源机械 张豪杰 孟欣

重磅更新！周末舆情热度题材（附股图）

周末舆情热度：

①商业航天-机构国金电子，#预计7月10-13 #长十乙首飞 国内大运力可回收火箭0到1跨越 海南文昌首飞，同步验证海上网系回收技术。#预计7月 #朱雀三号遥二预计再次发射 有望再次进行一子级再入回收任务（飞沃科技、广联航空、航天工程、迈为股份、火炬电子、信维通信等）

②磷化铟-公告光智科技拟3.01亿元增资收购先锐科技50.08%股权 标的公司年产40吨磷化铟建设项目已取得环评批复（云南锗业、光智科技、兴发集团、兴福电子、博杰股份等）

③长鑫存储-据英国《金融时报》27日报道，六位知情人士透露，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果公司正向美国政府游说，希望获批采购中国半导体企业长鑫存储（CXMT）的内存芯片。（兆易创新、合肥城建、兴发集团、飞凯材料、神工股份等）

④光通信-SpaceX 重磅收购！马斯克进军光通信！SpaceX已正式获得美国联邦贸易委员会（FTC）反垄断批准，拟收购光通信初创企业Mesh Optical Technologies。该公司由前SpaceX核心工程师团队创办，聚焦高速光子通信与高端光模块技术，产品可同时适配AI超算数据中心高速互联与Starlink星链激光通信两大顶级场景。（新亚强、飞凯材料、兴发集团、五方光电、正帆新材、信德新材等）

金刚石散热片产业化将先从高功率、高价值场景启动

AI芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。技术升级，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出。

金刚石散热的技术路径包括四种：金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD金刚石涂层、金刚石材料与微通道液冷集成散热。其中前两个方案落地较快。行业早期但商业化进展加快。

金刚石散热各家公司都处于早期技术研发、测试阶段，收入体量较小。但随着金刚石散热在AI芯片中的战略地位确立，全球产业链正加速布局。

市场规模超50亿美元。根据普华有策数据，全球服务器液冷市场空间2030年535.1亿美元。假设金刚石散热价值量占10%，则市场规模有54亿美元。

相关标的：四方达，国机精工，力量钻石，黄河旋风，沃尔德，九州一轨等。

风险提示：技术发展不及预期；金刚石散热方案经济性不够；工艺改良进展不及预期。

国金计算机&科技】#火炬电子：大力布局超级电容，MLCC民用稼动率加速向上，太阳诱电核心代理商

????核心逻辑：收购中科超容布局超级电容、MLCC 低稼动产线弹性、硅电容量产能力提升。

#收购中科超容_超级电容打开新弹性

——公司近期收购中科超容，正式切入高功率电化学储能赛道。据悉中科超容由国际知名专家刘双翼博士创办，长期聚焦超级电容及核心材料，已形成超级电容单体、模组和系统能力。

——中科超容已推出 3.0V 电压平台可量产产品，并开发 3.2V 纯 EDLC 双电层超级电容器，产品力看齐国际一流水平。

#MLCC已有产线低稼动_价格反转下弹性靠前

——行业端，TrendForce 近期判断 26Q2 MLCC 呈现“AI 应用强、消费承压”的分化，高端 MLCC 受 AI Server、ASIC 封测订单驱动供给偏紧，2H26 高端 MLCC 价格有望从盘整走向温和上行。

——公司自产核心产品包括 MLCC，25年被动元器件产量 34.80 亿只、销量 32.21 亿只，分别同比+57.47%/+46.05%。公司 25 年 MLCC 既有产线稼动率仍处较低水平，后续若行业缺货和涨价传导，稼动率提升对收入和利润弹性都很直接。

#硅电容具备批量能力_天极科技卡位高频高可靠场景

——天极科技为公司控股子公司，主业为微波无源元器件及薄膜集成产品，产品覆盖微波芯片电容器、薄膜电路、薄膜无源集成器件、微波介质频率器件等。

——天极科技具备硅基电容器批量生产能力。下游覆盖军用雷达、电子对抗、精确制导、卫星通信以及 5G/光通信等领域。

重磅更新！周四舆情热度题材（附股图）

周四舆情热度：

①超级电容-江海股份发布涨价函，调整范围包括铝电解电容器薄膜电容器、超级电容器三大品类。（艾华集团、万顺新材、黑猫股份、火炬电子、江海股份、、铜峰电子、方大炭素等）

②PCB-AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位实现根本性跃升，持续拓宽PCB行业成长空间。（中材科技、超声电子、贤丰控股、红板科技、莲花控股、大族激光、帝尔激光、圣泉集团等）

③ 算力金属、磷酸-日本硝子、关东电化、东曹、京瓷等企业因原材料问题，部分产品大幅减产甚至停产。（兴业科技、兴发集团、兴福电子、翔鹭钨业、东方担业、宁新新材、振华股份等）

④芯片产业链-存储扩产周期叠加AI算力对先进制程和先进封装的拉动，有望推动设备材料环节景气度持续超预期。（兴发集团、兴福电子、迈为股份、长电科技、太极实业、亚翔集成、中微半导等）

【中信证券新材料】兴福电子观点更新：精准布局电子级红磷，存储核心材料收入占比超60%，磷酸硫酸涨价有望进一步提升净利润，建议当前位置买入

⭕公司核心产品电子级磷酸国内市占率在80%以上，依托磷化工产业链深厚背景，精准布局磷化铟上游关键材料——电子级红磷业务，在AI算力光模块需求持续高增的背景下，其核心衬底材料磷化铟景气度持续向好，电子级红磷业务有望为公司带来新的盈利增量。

⭕公司深度绑定全球存储芯片龙头，出海业务持续加速，未来有望成为SK海力士电子级磷酸一供，海外业务订单确定性极强，看好公司长期成长性。

日本政府近年出台《经济安全保障推进法》，要求关键半导体材料构建“去单一外部依赖”的供应链，一方面减少对中国磷矿、基础化工原料依赖，另一方面限制本国高端电子材料大规模流向海外，防止先进光电技术外流。

两者权重区分

1. 长期逐年收缩配额：产能+商业因素为主

过去2-3年对华供货持续减少，核心是产能被长协锁定、全球需求暴涨，属于市场供需驱动；

2. 2026年加速收紧、严控新增订单：政治管制为主

今年明显加速压缩对华份额、不再新增客户订单，是美日两用物项管制、经济安全法案带来的政策约束，属于主动人为收紧；

补充影响

双重因素叠加下，国内产业链加速推进国产替代：至纯科技威顿晶磷7N红磷已批量供货头部磷化铟厂商，兴发集团6N电子红磷实现大规模自给，中长期逐步对冲日系供给收缩风险。#兴发集团# #兴福电子#

磷化铟核心原料

重磅更新！周三舆情热度题材（附股图）

周三舆情热度：

①芯片产业链-存储扩产周期叠加AI算力对先进制程和先进封装的拉动有望推动设备材料环节景气度持续超预期。（一博科技、飞凯材料、智光电气、长电科技、中巨芯、雅克科技、太极实业、京东方、盛剑科技等）

②长鑫存储 -上市预热！存储芯片龙头长鑫科技业绩炸裂，半年预计净利润超500亿元。存储芯片价格2026年Q3或涨40%-50%，行业景气度持续攀升。长鑫存储是国内唯一实现DRAM规模化量产的企业，打破海外垄断，对保障国家存储器安全具有战略意义。（兆易创新、华安证券、智光电气、合百集团、飞凯材料等）

③有色金属-日本硝子、关东电化、东曹、京瓷等企业因原材料问题，部分产品大幅减产甚至停产。（长裕集团、合百集团、兴业科技、三安光电、云南锗业、西陇科学等）

④PCB-AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位实现根本性跃升，持续拓宽PCB行业成长空间。（超声电子、中国巨石、一博科技、宝鼎科技、中材科技等）

⑤液冷-英伟达发布45°C全面液冷技术，并表示Rubin是全球首个实现100%液冷的Al计算平台。（圣阳股份、兴发集团、领益智造、飞龙股份、金富科技、永和股份等）

智光电气：粤芯半导体硅光fab第一股

重磅更新！周二舆情热度题材（附股图）

周二舆情热度：

①液冷-英伟达发布45°C全面液冷技术，并表示Rubin是全球首个实现100%液冷的Al计算平台。（方盛股份、精创电气、伟隆股份、瑞玛精密、大元泵业、八亿时空等）

②光刻胶国产替代-半导体材料“卡脖子”危机再度升级。东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料同步光刻胶供应，高端ArF、EUV光刻胶全面停接新单，KrF订单大幅压缩，驻场工艺团队全部撤离，存量合同交付周期拉长至6-8个月，国内晶圆厂先进制程材料缺口彻底打开，国产光刻胶产业链迎来前所未有的替代窗口期。（彤程新材、八亿时空、佳先股份、蓝英装备、强力新材等）

③医药-商务部凌激称，“十五五”期间将加快发展生物医药等产业，欢迎跨国医药企业与中国企业密切合作。（海欣股份、睿智医药、八亿时空、亨迪药业、新华制药、双鹭药业等）

④机器人-日本GMO与宇树科技签订正规代理商合同，6月19日开始在日本销售宇树人形机器人。（红豆股份、方正电机、巨轮智能、上工申贝、力鼎光电等）

⑤芯片产业链-日本酸素宣布，将全面调涨日本市场所有氮气产品售价平均涨幅超30%。（三孚股份、强力新材、品高股份、宝光股份、华软科技、彤程新材等）

重磅更新！周一舆情热度题材（附股图）

周一舆情热度：

①化工-磷酸铁、磷酸铁锂价格一路走高，磷酸铁锂价格较一年前涨幅达150%。（丰原股份、兴发集团、兴福电子、川发龙蟒、澄星股份、滨化股份、云天化等）

 ②稀缺金属-日本硝子、关东电化、东曹、京瓷等企业因原材料问题，部分产品大幅减产甚至停产。钨、稀土、铟、锑、锆等相关概念股掀涨停潮（中钨高新、东方锆业、云南锗业、金钼股份、盛龙股份等）

③培育钻石-陈立武表示，投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。（共达电声、惠丰钻石、力量钻石、黄河旋风、四方达等）

④大金融-证监会提出，进一步丰富投资产品与工具、引导养老金及保险资金加大股权投资力、深化“两创板”改革等（银之杰、新华保险、越秀资本、广发证券、长江证券、艾融软件、联迪信息等）

⑤算力租赁-AI训练与推理需求高速增长，算力供给短期偏紧。Token分成模式将租赁从传统利差模式升级为流量分成模式，绑定核心客户的企业具备量价齐升潜力。全球算力服务继续通胀，价格端持续验证算力紧俏。英伟达全系算力卡租赁价格仍处于高位（协创数据、宏景股份、利通电子、平治信息、有方科技等）

【东吴计算机王紫敬】算力租赁：从“卖铲子”到“参与分成”，国内算力进入商业模式升级期

1️⃣模型厂商推理调用量增长，带动算力租赁从单纯按资源收费，逐步向更高弹性的商业模式演进。

2️⃣部分头部算力租赁企业已开始探索与模型厂商的 token分成合作。若后续推理需求持续放量，头部企业的盈利弹性和估值逻辑有望进一步打开。

3️⃣具体分成机制欢迎交流。

❗️继续重点推荐：宏景科技、协创数据、利通电子、盈峰环境。

其他关注：中威电子、软通动力、智微智能、行云科技等。

年内狂飙10倍!两倍做多海力士大涨超18%再创历史新高，海力士赴美上市或在本周获批准

关注 独家代理  香浓芯创     海力士钼代钨 金钼股份 盛龙股份  兴福电子 供货海力士+磷化铟

最新更新！周末舆情热度题材（附股图）

周末舆情热度：

①算力-头部互联网大厂批量采购国产 GPU，软硬件 Day0 协同验证国产算力生态成熟度。英伟达B200 GPU租赁价格将在今年10月续约时从每小时2.63美元上涨至5.10美元，涨幅约94%。与此同时，当前采购1000块GPU的交付周期已延长至12至15个月，新订单普遍排至2027年第二季度。英特尔周五大涨10%（品高股份、协创数据、宏景科技、领益智造、海光信息、禾盛新材、寒武纪等）

②氧化锆-东曹断供氧化锆粉体，中国高端陶瓷厂商迎来历史机遇 1⃣因中国限制氧化钇出口，东曹的氧化锆粉体生产受到影响，已正式通知爱迪特暂停供应，逻辑和六氟化钨一样，本质是中国限制原料出口→日本下游厂商受到冲击→中国下游厂商抢份额+提价。（凯盛科技、东方锆业、爱迪特、中瓷电子、三祥新材、华瓷股份等）

③玻璃基板——东北计算机，AI封装重构Substrate的核心变化是Glass Core，相关信息大家已经了解不少，底铜仍然需要溅射铜的方法才可以，化学铜目前并非主流方案（中长期不一定），玻璃基加工公司大部分都是溅射铜（PVD）方案，但化铜效率高，成本低，不排除将来会有较大的改善后使用。除了玻璃基是大家都明确的变化外，ABF-GCP也是个重点。（京东方、沃格光电、凯盛科技、帝尔激光、三孚新材、力诺药包等）

④钨-日本住友的pcb钨棒开始停产，棒材的机会得到重视，高端棒材过去依赖进口，自钨粉出口管制以后，住友的高端钻针棒材预计26H2开始逐步断供。（中钨高新、章源钨业、倍杰特、厦门钨业、燕鹭钨业、盛龙股份等）

重磅更新！周三舆情热度题材（附股图）

周三舆情热度：

①半导体芯片-SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。(盛美上海、香农芯创、亚翔集成、昊华科技、兴福电子、兆易创新、普冉股份、隆华科技、火炬电子等)

②PCB-机构预计，2025年至2028年，Al光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。(宏昌电子、锐翔智能、诺德股份、中材科技、超声电子、三孚新材、科翔股份等)

③玻璃基板-台积电近期向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划”，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。(彩虹股份、长信科技、旗滨集团、京东方A、隆华科技、沃格光电、TCL科技等)

④存储-南方两倍做多海力士午后涨超10% SK海力士涨超4%创历史新高（香浓芯创、兴福电子、普冉股份、隆华科技、兆易创新等）

存储芯片3D NAND字线钼代钨这条细分赛道里:

1.隆华科技(300263)终端客户绑定最深、国产存储份额最高、业绩弹性最强，是靶材加工端绝对首选

2.金钼股份°(601958)全产业链成本壁垒最强，抗周期能力最优，但靶材非主业、弹性偏弱

3.有研新材、江丰电子属于全品类靶材龙头，钼靶只是多条产品线之一，并非本轮钼代钨核心受益标的;

4.厦门钨业、安泰科技仅小批量导入，量级差距明显。

一、行业背景:钼代钨真实应用场景300层以上3D NAND字线必须钼替代钨:钼电阻率更低、无需TiN阻挡层、适配超高堆叠;应用位置:存储芯片字线、接触阻挡层，是高纯溅射钼靶专属增量市场，不是面板钼靶。

二、四家核心上市公司逐项对比

1、隆华科技(丰联科光电)-一存储钼靶细分绝对龙头(终端优势第一)

(1)技术指标

·量产5N~6N半导体级高纯钼靶，晶粒定向、大尺寸绑定工艺专为存储字线定制;，单独建设半导体存储专用钼靶产线，区分面板低纯度钼靶，不会产线混用;

工信部认定高纯钼靶制造业单项冠军，3DNAND字线用钼靶工艺成熟度国内最高。(2)客户&份额(最核心优势)

1)国内存储双雄(长存+长鑫):国产钼靶采购份额50%以上，两家存储厂核心一级供应商，批量稳定供货多年，已经伴随长存多层NAND迭代多轮验证，粘性极强;2)三星:

重磅更新！周二舆情热度题材（附股图）

周二舆情热度：

①有色金属-统计局数据显示，人工智能与各领域深度融合，算力需求增长等带动有色金属等行业价格上涨。（盛龙股份、长裕集团、三祥新材、厦门钨业、有研新材、华宏科技等）

②PCB-机构预计，2025年至2028年，AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。（宏昌电子、逸豪新材、锐科激光、诺德股份、中化国际、安德利、劲拓股份等）

③电网、电源-华泰证券指出，AIDC建设推动供电架构加速升级，测试电源有望迎来发展机遇。（中国西电、麦格米特、福达合金、长城电工、泰永长征等）

④半导体芯片-AI产业保持高景气，带动AI芯片、高端存储芯片等需求持续扩容。（深桑达A、永鼎股份、兴福电子、江化微、南芯科技、锐科激光、多氟多等）

错过了中船特气，别错过了下一个全球产能第一的：兴福电子

兴福电子成立于2008年，专注于湿电子化学品的研发、生产和销售，主要产品涵盖电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、清洗剂等功能湿电子化学品。产品可应用于28nm 及以下先进制程，其中电子级磷酸已经达到SEMIC36-1121 最高标准G3等级，电子级硫酸、电子级双氧水已经达到SEMI通用标准最高等级G5 等级，功能湿电子化学品已经实现多家集成电路厂商的稳定供应。（摘自兴福电子2025年年报）

目前，公司湿电子化学品已获得台积电、SKHynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、Globalfoundries、联华电子、德州仪器（成都）、三安集成、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、鹏新旭、鹏芯微、广州增芯、武汉长飞、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、重庆万国、燕东微、Entegris、CMCMaterials、Silterra 等国内外多家知名集成电路行 业企业的认可。（摘自兴福电子2025年年报）

控股子公司兴福电子经过10多年发展，目前已建成6万吨/年电子级磷酸、10万吨/年电子级硫酸、6 万吨/年电子级双氧水、5.4 万吨/年功能湿电子化学品以及2万吨/年电子级氨水联产 1万吨/年电子级氨气产能，产能规模居行业前列，产品质量总体处于国际先进水平，产品已实现中芯国际、华虹集团、SK 海力士、长江存储等多家国内外知名半导体客户的批量供应。目前兴福电子正在推进超高纯电子化学品等多个项目，建成后将进一步增强公司微电子新材料产业发展动能。（摘自兴发集团2025年年报）

目前公司正在加快推进上海兴福 4 万吨/年超高纯电子化学品项目（含 3 万吨/年电子级硫酸 +1 万吨/年功能性湿电子化学品）、4 万吨/年电子级磷酸项目、35 吨/年超高纯电子级磷烷等项目，预计 2026 年内投产。投产后公司电子级磷酸将达到 10 万吨/年（全球第一），电子级硫酸达到13万吨/年（国内第一），功能性湿电子化学品达到6.4万吨/年。

AI 数据中心向1.6T光模块加速迭代，磷化铟作为光模块核心衬底材料，需求旺盛，其上游核 心材料包括高纯铟、高纯磷等。2025 年公司在研项目“超高纯磷烷及其衍生材料技术开发和应用”，目标实现超高纯电子级磷烷产品质量达 7N，目标电子级红磷达到国内先进水平，应用于制造半导体磷化合物。

1、电子级磷酸

公司电子级磷酸主要应用在 8 英寸、12英寸晶圆制造的蚀刻工艺环节，用于氮化硅的蚀刻或去除。同时，电子级磷酸亦是高选择性磷酸蚀刻液、高选择性金属钨去除液、铝蚀刻液等功能 湿电子化学品的主要配方原料之一。

国内现阶段可以生产集成电路用电子级磷酸的企业较少，公司电子级磷酸产品在国内市场占有率较高，根据中国电子材料行业协会公布的数据并结合公司销售数据测算，2021年、2022年、2023 年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸（单酸）国内市场占有率分别为 39.25%、55.79%和 69.69%，电子级磷酸市场占有率持续提升。根据中国电子材料行业协会出具的文件，2021 年至 2023 年公司电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率连续三年全国第一。（摘自兴福电子招股说明书）

目前，公司是中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、德州仪器（成都）、三 安集成、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、重庆万国、燕东微等中国大陆主要集成电路厂商电子级磷酸的主要供应商，并实现了积电、SKHynix、Globalfoundries、联华电子、Entegris、Silterra 等国际知名集成电路行业企业的供应。（摘自兴福电子招股说明书）

黄磷为公司主要产品电子级磷酸的主要原材料，公司控股股东兴发集团是一家以磷化工系列产 品和精细化工产品的开发、生产和销售为主业的上市公司，兴发集团拥有丰富的磷矿资源储备 及较强的基础化工原料供应保障能力。

电子级磷酸和工业磷酸差了近10倍。低端电子级约为工业级的5-8倍，高端G5级可达工业 级的10-14倍

2、电子级硫酸

电子级硫酸主要应用于 8 英寸、12 英寸晶圆制造的清洗工艺环节，用于清洗各类金属、有机物和颗粒物，是目前集成电路制造中用量最大的酸性清洗、蚀刻原料之一。目前，国内存在数家可生产SEMIG5等级电子级硫酸的企业，根据中国电子材料行业协会公布 的数据并结合公司销售数据测算，2021 年、2022 年、2023 年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级硫酸产品国内市场占有率分别为 9.97%、18.25%、31.22%，电子级硫酸市场占有率持续提升。（摘自兴福电子招股说明书）

目前，公司电子级硫酸产品已实现对中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、德州仪器（成都）、晶合集成、重庆万国、燕东微、联华电子、CMCMaterials 等国内外知名集成电路行业企业的供应。（摘自兴福电子招股说明书）

电子级硫酸的主要原材料为液体三氧化硫，由于液体三氧化硫为危险化工品、长途运输成本较 高、生产企业较少，为减少对单一供应商的依赖，公司于 2022 年自建液体三氧化硫生产线，并于 2023 年正式投产。液体三氧化硫内部化是公司进一步完善产业链建设、降低生产经营风 险的有力保障。

3、电子级双氧水

电子级双氧水主要用于半导体芯片表面杂质清洗和去除工序，2023 年公司新增电子级双氧水业务。

目前，公司电子级双氧水产品已实现对成都高投芯未、嘉兴斯达、长江存储等集成电路行业企业的供应。（摘自兴福电子招股说明书）

4、功能湿电子化学品

公司功能湿电子化学品主要包括硅蚀刻液、金属蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等 产品，主要用于集成电路晶圆制造及封装、显示面板TFT-LCD制造的清洗、蚀刻等环节。

公司功能湿电子化学品客户群体广泛，目前已实现对中芯国际、长江存储、华虹集团、芯联集成、华润上华、比亚迪半导体、芯恩集成、添鸿科技、深圳华星光电、惠科股份、彩虹光电等国内外多家知名集成电路和显示面板行业企业的供应。（摘自兴福电子招股说明书）

长存+海力士齐入股

中控技术（688777）【东北计算机】

主业：深耕工业DCS，全面的行业know—how，为公司“DCS为基全面拥抱AI”打下基础，目前行业5.8w企业，生产装置28万套，公司市占率连续14年维持第一，目前已达到40.4%；2从主业迈向AI为什么成功？1）是#行业庞大的数据体系，中控作为国内最大的工业DCS厂商，推出TPT时序大模型市场唯一（参数几十B）；2）是#顺应下游客户需求，TPT实际效应降本增效（100w单品SaaS可以节省5000w人力费用），同时#降低生产风险，预判生产过程中可能出现的漏洞；3）#顶层文件支持，人工智能+制造政策或是第一步，期待后续细则发布；3??AI产品空间：1）#TPT：#订阅模式，100w/年，2800e市场空间（VSDCS100e+，一个生产装置对应一套）；2）#UCS：#与TPT契合度高，训推一体，AI业务体现在报表会单独去算TPT软件部分；3）AI业务高利润，高弹性：净利润有望达到50%（股权激励目标28年50e收入）。?目标市值：短期整体可看1300e，中长期可参考2800e市场给予一定份额。

重磅更新！周一舆情热度题材（附股图）

周一舆情热度：

①有色金属-统计局数据显示，人工智能与各领域深度融合，算力需求增长等带动有色金属等上涨（金钼股份、盛龙股份、新金路、厦门钨业、江西铜业、中钨高新、等）

②PCB-机构预计，2025年至2028年，A1光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。（圣泉集团、宏昌电子、逸豪新材、瑞华泰、诺德股份、生益科技、铜冠铜箔、东宝生物等）

③MLCC-村田发布涨价函，7月1日起，AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在10%一40%之间，（风华高科、火炬电子、厦门钨业、双星新材、鸿远电子等）

④机器人-北京市政府召开常务会议，培育人工智能、机器人和智能制造等新兴支柱产业，前瞻布局未来产业。（泰坦股份、宇环数控、瑞松科技、长源东谷、厦门钨业等）

⑤航运-美国总统特朗普当地时间14日宣布，美国与伊朗达成和平协议，霍尔木兹海峡将“免通行费开放”。（招商南油、中远海能、招商轮船、凤凰航运、国航远洋、华光源海等）

S隆华科技(SZ300263)$

一、隆华的钼靶地位(国内绝对龙头)

子公司丰联科光电:国内钼靶市占率>50%，A股第一客户:京东方、TCL华星、三星(已批量供货)、诺、长江存储、长鑫存储产品:高纯钼靶(5N/7N)、旋转钼靶、半导体钼靶(用于7/5/3nm接触孔/通孔、HBM、3DNAND)

一句话:隆华就是A股最纯的“钼靶+半导体靶材”龙头，没有之一。

二、2026年已经“放量”:Q1业绩实锤(拐点已现)

2026Q1(已披露)

营收:8.29亿(+29.74%)归母净利:6449万(+43.36%)扣:5626万(+38.19%)毛利率:18.45%(环比+0.74pct)财务费用:-85.93%(可转债转股，甩掉大包袱)

Q1已经是“钼靶涨价+订单爆发+费用大降”的三重拐点，不是预期，是已发生。三、2026年全年:钼靶+半导体靶材“量价齐升”，业绩逐季跳涨1)钼靶:面板+半导体双爆发(核心增量)

面板钼靶:三星+京东方+诺扩产，订单同比+80%+，价格+30-50%半导体钼靶(A/HBM/3D NAND):三星HBM/3D NAND:2026年100%用钼，隆华已批量供货长江存储/长鑫存储:3DNAND200层+全面换钼，隆华是核心供应商价格:7N半导体钼靶涨价80-100%，毛利率40%+(远高于面板15%)

东宝生物披露机构调研信息，胶原蛋白在电解铜箔领域销量收入双增，信用评级维持A+

东宝生物：#首家铜箔胶原添加剂6 月12日调研：电解铜箔专用胶原蛋白为核心战略新业务，产品分子量稳定可控、高纯度低灰分，具备优异整平性能，可细化铜晶粒、优化晶面结构、降低表面粗糙度，协同提升铜箔抗拉强度与延伸率，#精准匹配超薄锂电铜箔及  AI 服务器用高端 PCB 铜箔的性能要求。该业务 2025 年销量、收入同比双增长，已实现批量供货，头部客户验证持续推进。  

最新更新！周末舆情热度题材（附股图）

周末舆情热度：

①铜材料-AI材料短缺蔓延：英伟达亲自下场抢购HVLP4铜箔，2026年缺口达1500吨媒体，此前报道  算力“卡”在铜箔上（铜陵有色、铜冠铜箔、铜冠矿建、金田股份、德福科技、海亮股份等）

②钼材料-堆叠技术迭代 SK海力士改用钼材料打造新一代闪存产品（金钼股份、盛龙股份、隆华科技、厦门钨业、洛阳钼业等）

③物理AI、机器人-周五盘后 英伟达官微：NVIDIA 与 LG 集团共同打造 AI 工厂，推动物理 AI、移动出行及 AI 基础设施发展，前小鹏系创业者掌舵 百亿估值众擎机器人拟赴港IPO(索辰科技、多伦科技、凡拓数创、山鹰国际、京基智农、宗申动力、中科三环等）

④有色- 矿产资源法实施条例将于6月15日正式施行，该条例将稀土钨、锂、钴、镓、锗等36种关键矿产正式列入国家战略性矿产资源目录  （金钼股份、盛龙股份、九凌科技、中国稀土、厦门钨业、铜冠矿建、中科三环、惠丰钻石、中色股份、云南锗业等）

⑤磷化铟-台湾全新光电宣布磷化铟产品上调15-20%.、高端EML外延片上调30-40%，侧面验证供需紧张。在我国战略小金属出口管控政策持续收紧的大背景下，磷化铟产业链上游原材料的跨境流通监管预期趋严（云南锗业、兴发集团、兴福电子、博杰股份、锡业股份等）

⑥商业航天- SpaceX上市首日大涨19.22%，市值达2.1万亿美元（多伦科技、航天发展、隆华科技、泰永长征、中天火箭等）

惊！峰值转速18000转/分钟，中国[轴向磁通电机】技术突破，、！

1.技术突破

·全球首度量产:中科院与[盘毂动力]联合研发的轴向磁通电机实现规模化量产，功率

密度达25.73kW/kg，峰值转速18000转/分钟·材料创新:突破PGH专用磁钢技术，解决200年来高温退磁难题，耐高温性能提升40%结构优势:相比传统电机体积减半、重量降低50%，采用超薄三明治结构设计3.产业应用

新能源汽车:底盘空间利用率提升100%，续航增加15%

人形机器人:负重能力翻倍，续航提升50%

低空经济:飞行器航程延长30%，安全性显著提高

4.产业链影响

上游:PGH磁钢供应商(占成本40%)迎来爆发，抗退磁材料需求激增结合盘毂动力轴向磁通电机量产及中科院联合研发背景，A股最直接相关的受益公司梳理如下:

上游一核心材料(确定性最高)

中科三环(000970):与盘毂动力签5年战略集采，PGH耐高温磁钢核心供应商，中科院背景深度绑定

重磅更新！周四舆情热度题材（附股图）

周四舆情热度：

①钼材料-堆叠技术迭代 SK海力士改用钼材料打造新一代闪存产品（金钼股份、盛龙股份、隆华科技、翔鹭钨业、章源钨业、恒光股份、闽东电力等）

②工业气体-据买化塑研究院监测，中国纯度为99.999%六氟化钨目前1670-1810元/kg，较去年同期涨幅超200%。（中船特气、和远气体、吴华科技、雅克科技、华特气体等）

③算力硬件-算力产业链保持高景气度，燃气轮机、MLCC、PCB.液冷等环节反复活跃。（炬光科技、旭光电子、博敏电子、奥士康、中化国际、品高股份等）

④半导体芯片-黄仁勋称，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够（康强电子、江丰电子、隆华科技、兴福电子、恒光股份、金戈材料、耐科装备、品高股份等）

⑤化工-由于霍尔木兹海峡航运受阻，硫磺、PPE等多种产品供需失衡，部分产品价格持续走高。（红宝丽、恒光股份、新亚强、兴发集团、川金诺、金牛化工等）

 隆华科技（300263）：国内高纯钼靶绝对龙头，6N 技术成熟，三星已批量供货，京东方 / TCL 华星长期合作，3D NAND 以钼代钨直接受益，SK 海力士认证推进中 。

N金戈 (920083)：打破日企垄断，半导体粉材国产替代先锋

金戈新材作为北交所专精特新 “小巨人”，深耕半导体高端粉材领域，核心产品对标日本进口材料，实现关键技术与量产突破。公司掌握高纯度合成、粒径精准控制、表面改性等核心工艺，半导体导热 / 封装用粉材纯度、球形度等关键指标达国际先进水平，性能可完全替代日本同类产品。

当前国内半导体粉材高端市场长期被日企垄断，国产化率不足 20%，替代空间广阔。公司产品已通过头部半导体企业验证，批量导入供应链，凭借成本较日企低 30%、交期缩短 50% 的优势，快速抢占份额。下游覆盖先进封装、功率半导体、5G 射频等高景气赛道，需求持续高增。

政策端，半导体材料国产替代获强力扶持，叠加海外管制倒逼产业链自主可控，公司作为细分龙头充分受益。技术壁垒深厚 + 客户资源优质 + 替代逻辑明确，公司有望持续替代日本材料，成长为半导体粉材领域核心标的，业绩弹性可期。

国内硫磺价格全面突破万元大关供需双重挤压致年内涨幅达120%

硫磺供应与海峡封锁的直接关联，和中船特气的暴涨的，六氟化钨的暴涨逻辑差不多，国内硫磺价格全面突破万元大关供需双重挤压致年内涨幅达120%

产地集中:全球超过90%的硫磺是石油和天然气脱硫过程的副产品，其中约三分之一产自中东地区(沙特、卡塔尔、阿联酋等)。这些硫磺需通过霍尔木兹海峡运往全球市场。

硫磺价格暴涨——恒光最硬的催化剂

2026年以来硫磺价格大幅上涨，年内涨幅约120%（恒光股份硫磺概念分析）。恒光股份的核心业务就是硫化工和氯化工——硫磺制酸+氯碱是吃饭的本事。硫磺涨了，公司产品价格水涨船高，利润自然就来了。原材料涨价周期来了

重磅更新！周三舆情热度题材（附股图）

周三舆情热度：

①工业气体-据买化塑研究院监测，中国纯度为99.999%六氟化钨目前1670-1810元/kg，较去年同期涨幅超200%。（中船特气、和远气体、三孚股份、正帆科技、滨化股份、杭氧股份等）

②PCB、PPE树脂-由于霍尔木兹海峡航运受阻，沙特的PPE树脂相关工厂停产，该地区此前供应了全球大约70%份额。（金安国纪、圣泉集团、中化国际、双欣材料、康达新材、山东玻纤、宏昌电子等）

③半导体芯片-黄仁勋称，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够。（百合花、华亚智能、京东方、彤程新材、红宝丽、金螳螂、瑞华泰等）

④钨涨价-SMM 6月10日钨精矿报价显示，65%黑钨精矿价格报52.5万元/标吨，连续多日恢复涨势。钨矿龙头利润托底。65%黑钨精矿自2月下旬快速上涨，3月中旬一度站上约105万元/标吨高位。（中钨高新、翔鹭钨业、厦门钨业、通裕重工、章源钨业等）

⑤AI应用-宣布向开发者提供AI生态接入功能，确认AI正在内测阶段。（天娱数科、佳创视讯、中科金财、城市传媒、南兴股份、觅睿科技等）

[红包]钟渊化学PI全面涨价！Rubin架构将大幅提升电子级PI需求，重视高端PI国产替代

[玫瑰]供需格局持续收紧，行业盈利底部确认

钟渊化学在≤8μm超薄电子级PI膜领域全球市占率约40%，下游几乎无替代。本次涨价叠加中东局势推高原料与能耗成本，且海外巨头无新增高端产能，国内高端产能仍稀缺。测算显示，PI膜价格每涨10%，行业平均毛利率提升约5个百分点。

[玫瑰]Rubin架构提前量产，需求指数级增长

Rubin GPU功耗较Blackwell提升30%，单台服务器高导热PI用量从0.5㎡增至2.5㎡（+400%）；448G高速互连带动MPI用量达1.2㎡（为传统服务器6倍）；CoWoS-L先进封装与HBM4也将拉动PSPI需求爆发。预计2027年AI服务器PI需求达1.2万吨，较2025年增长350%。

[玫瑰]国产替代加速，龙头迎双重提升

全球高端PI市场CR3超70%，当前国产化率不足15%。国产产品价格仅为进口的60-70%，叠加供应链安全需求，未来2-3年国产化率有望升至40%以上。

[礼物]重点关注

#瑞华泰：国内龙头，2026年总产能达5000吨跻身全球前三，高导热PI已进入英伟达供应链

#瑞华技术：全产业链布局，估值最低，从上游钛硅分子筛催化剂、高纯度均酐单体到下游PI膜、粉体，实现了全产业链自主可控，成本低20-30%，预计2026年底小批量量产。

   【瑞华泰】PI薄膜行业专家会纪要要点市场供需情况

- 全球电子级PI产能仅1.8万吨，2025年需求已达3万吨，缺口1-1.2万吨；2026年电子+热控需求约2.8万吨，缺口进一步扩大

- 海外龙头（杜邦/钟渊）近年零新增产能，存货极少，订单排产已到2027Q2；部分产能被英伟达、苹果长单锁定至2027年

- AI领域PI需求2025年约3,000吨 → 2026年3,600-4,000吨（+20-30%），未来三年CAGR 25-30%，2029年突破1万吨、对应400亿市场规模

涨价已启动：

- 2026年以来海外电子级PI已涨30%-50%，下半年预计仍有20%-30%涨价空间。

- 国产高导热PI当前为进口价60%，跟涨空间充足，导入期结束预计价格会到进口的80%（如进口涨至200万/吨，国产可到160-180万/吨）

瑞华泰的产能规划

当前→2026年底：

- 二期投产后总产能达5,000吨/年

- 产品结构：电子级+热控占比约40%（~2,000吨），其余为电工/光学/航天

2027-2028年：

- 规划总产能提升至7,000-8,000吨/年（新增一两千吨）

隐藏产能弹性：

供需严重错配，缺口1万吨级别：

- 细分看：薄型高频FPC用PI涨幅最猛（+45%）、25μm产品涨35%-40%

- 现有3,000吨非高端产能（电工级等）可通过技改转产电子级，下游认证通过即可切换

- 实际电子级潜在产能远大于账面

3瑞华泰的客户验证进展：目前国内进度最领先，T0级别

已稳定供货客户： 华为、中兴、比亚迪、通富微电

- ✅ 新易盛800G — 已批量供货

服务器（当前国产化率≈0，突破即第一家）：

- ???? 浪潮 — 推进中

- ✅ 长江存储 — 已部分导入，目标2028年份额30%-40%（二供）

- ✅韩国存储客户（年需求4,000-5,000吨，大于长存）：

- ✅ 三星 — 小批量测试已通过，正在拿code，2026年有望批量供货

- ???? 海力士 — 认证流程中，进度略慢于三星

- ???? 中际旭创1.6T — 认证中

＃空间测算

- 2026E有效产量约2,350吨，年底产能到5,000吨

- 电子级(占比60％)：半导体/光模块验证通过后整体均价有望提升至150万/吨。(目前海外杜邦等厂商价格超过300万)

- 高导热/热控/其他(占比40％)：价格战后均价约12万/吨，整体比较卷，后期看改多少到电子级

年底3000吨*150万/吨＝45亿，25％净利率，11.25亿，25x PE，281亿，5倍空间

- 节奏预期：2026年国产化率10% → 2027-28年15%-20% → 终局30％-40％

重磅更新！周二舆情热度题材（附股图）

周二舆情热度：

①物理AI-英伟达称，将与斗山探讨英伟达的物理AI架构、NVIDIADSXAI工厂平台这些领域（天娱数科、格灵深瞳、汉王科技、实益达、天地在线、银禧科技等）

②机器人-英伟达IsaacGRO0T参考人形机器人将正式面向开发者亮相，由Sharpa、英伟达与宇树共同推出（埃斯顿、泰坦股份、银禧科技、宁波华翔、中化装备、海能达、力鼎光电等）

③PCB、PPE树脂-由于霍尔木兹海峡航运受阻，沙特的PPE树脂相关工厂停产，该地区此前供应了全球大约70%份额。（圣泉集团、康达新材、双欣材料、同宇新材、银禧科技、德福科技、金安国纪、华正新材等）

④半导体芯片-黄仁勋称，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够（亚翔集成、金宏气体、立昂微、西安奕材、沪硅产业、双欣材料、德福科技等）

⑤电容、MLCC-据业界消息人士透露，2026年的定价将维持高位。松下计划于7月启动新一轮涨价，主要针对其SP-Cap电容产品，根据规格不同，涨幅在5%至30%之间。(风华高科、江海股份、双欣材料、利和兴、圣泉集团、龙辰科技等）

最新更新！周一舆情热度题材（附股图）

周一舆情热度：

①物理AI-英伟达称，将与斗山探讨英伟达的物理AI架构、NVIDIADSXAI工厂平台这些领域。（天娱数科、居然智家、能科科技、嘉晨智能、达实智能、凡拓数创、格灵深瞳、华如科技等）

②机器人-英伟达IsaacGR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相，由Sharpa、英伟达与宇树共同推出.（丰光精密、居然智家、国机精工、嘉晨智能、锋龙股份、宁波东力、埃斯顿、大业股份等）

③低价股-10倍股频出，联讯仪器突破2000元，千元股达到5只，500元股达到18只，部分低位低价股受到资金关注。（荣安地产、京东方、居然智家、香江控股、南山控股、商场等）

④房地产相关-住建部副部长秦海翔:鼓励居民对住房进行装修和改造，支持老旧住房的自主更新…（荣安地产、香江控股、居然智家、盈新发展、南山控股、北辰实业等）

日系电容巨头巨头一边喊缺、一边掏出真金白银扩产 刚性需求显现！   

  AI所用高端电容的供给高度集中在日韩少数厂商手中，其扩产投入、产能口径与涨价/缺货表态，本身就是景气真实性与持续性的领先信号——巨头一边喊缺、一边掏出真金白银扩产，恰恰印证需求的刚性。

铝电解电容环节，日系三强以“中期计划式”稳态扩产对接AI服务器需求抬升。黑金刚（日本贵弥功，NCC）、尼吉康（Nichicon）、红宝石（Rubycon）是日系铝电解三强，NCC铝电解全球份额第一。供给侧表态明确：NCC 2025财年（截至2026年3月）营收在AI需求带动下回升至约1,368亿日元（约59亿元人民币），并制定新一轮中期经营计划，强化面向AI服务器市场的铝电解电容生产与研发体系；尼吉康的AI服务器用导电高分子铝固体电容、大型铝电解电容受注扩大。

超级电容环节，武藏一家独大但产能受限，国产补位窗口最为确定。武藏能源（Musashi Energy Solutions）是锂离子电容（LIC）/混合超级电容（Hybrid Super Capacitor, HSC）全球龙头、全球首家量产LIC，其与伟创力（Flex）合作的电容储能系统（CESS）已进入英伟达供应链。武藏官方披露的扩产节奏为：年产能从2024年的约20万颗，提升至现有北杜市工厂本财年约150万颗，新建南阿尔卑斯工厂2026年完工后总年产能达约650万颗。即便如此，其规划产能相对AI机柜的刚性需求仍显著偏紧，给国产厂商补位留下确定窗口。 

 相关标的： 1）电容：龙辰科技、江海股份、东阳光、海星股份、祥和实业、万裕科技、元力股份、思源电气、艾华集团等。

居然智家：物理AI受益股，全面转型数智化【东北零售】

[太阳]事件：深耕AI设计核心能力并强化精准营销与跨境供应链建设，#作为行业唯一代表受邀参加英伟达GTC全球大会，全年接入12类大模型、部署38个AI智能体，围绕方案生成、AI建模、智能渲染等核心场景构建完整AI设计能力

[太阳]此前战略升级，更新为“场景化、全球化、数智化”，其中，数智化围绕三方面推进：

1⃣️＃洞窝：“工具+SAAS+增值服务+生态协同”发展模式

⭐26年5月底已覆盖超1200家卖场、其中付费非居然卖场超120家；26年年初上线自研大模型，落地超120个垂直场景，预计26年实现盈亏平衡

2⃣️＃居然设计家：与阿里共创的设计平台

⭐AI设计工具订阅制收费；营销业务帮助商家降本增效。联动阿里供应链及公司线下门店资源，实现从设计到零售采购的全链路打通；海外市场中用户渗透率、复购率均领先酷家乐（群核旗下）。预计未来3年注册用户cagr达30%，营收cagr达50%

3⃣️＃居然智慧家：万物互联时代的智慧生活服务平台

⭐1）手机：苹果冲刺全国零售第三，华为以北京、长春为主，荣耀获得江苏、安徽总代理；2）汽车：引入华为、小鹏、吉利银河品牌，落地4S店商圈；3）家居：推动设计AI算法与智慧家IOT系统融合。26年目标收入增长，利润翻倍

⭐居然智家在新任董事长的带领下，内部全面梳理，中短期以线下卖场租金业务为基本盘，完成存量优化（亏损卖场关闭/调整合作模式），并发展智慧家业务；＃中长期实现自营业务（聚焦智能家居材料、人车家/设备领域）营收和利润占比超60%，替代原有固租模式，行业内率先转型

????若您需要1v1反路演沟通可联系~☎️东北零售 易丁依

最新更新！周末舆情热度题材（附股图）

周末舆情热度：

①商业航天-SpaceX上市倒计时，全球史上最大IPO敲定，券商称SpaceXA股供应商或迎来订单与估值双提升;我国成功发射千帆极轨11组卫星中国版星链全球组网加速;(中超控股、东方通信、西部材料、宜安科技、神剑股份等)

②机器人-搭载Sharpa Wave的英伟达Isaac GR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相，此参考人形机器人由Sharpa、英伟达与宇树共同推出。(达实智能、居然智家、中重科技、锐翔智能、中大力德、东土科技、华瑞股份、绿的谐波等;)

③物理AI-英伟达宣布了面向物理AI的新开放模型、框架和AI基础设施，并展示了来自全球合作伙伴的各行业机器人;国常会定调新型工业化：以发展新一代智能制造为主攻方向(索辰科技、锐翔智能、凡拓数创、居然智家、智能自控、奥比中光、天娱数科等)

④苹果折叠屏-1，苹果WDC折叠屏iPhone六月量产.6月9日凌晨，苹果将举办WWDC 2026全球开发者大会。本届大会可能是库克最后一次主持WWDC开幕式;(宜安科技、京东方、居然智家、诺、锐翔智能等)

⑤石墨烯散热-1美股主营石墨烯温控电池的Solidion公司凭借太空级石墨烯散热技术两日股价暴涨超500%，这家企业落地的Gen-ECB极端气候电池，依托石墨烯温控技术，能够在-80℃~+60℃区间平稳运转。2.三大存储厂打响"散热"攻关战热管理成下一代HBM核心竞争力;(东方碳素、方大碳素、神剑股份、中超股份、德尔未来等)

⑥低价股-10倍股频出，联讯仪器突破2000元，千元股达到5只，500元股达到18只，部分低位低价股受到资金关注。（荣安地产、京东方、居然智家、亚泰集团、曙光股份、三峡新材等）

⑦消费-美股，日常消费品、餐饮 连锁 ， 房地产指数 、乳业  烟草板块等涨幅居前（中百集团、居然智家、步步高、荣安地产、岭南控股等）

[国投证券金属]氧化镝是高容MLCC最关键材料

MLCC爆发，#最核心的上游材料是MLCC介质粉(国瓷)和重稀土氧化镝。

最受益的是大概率氧化镝(重稀土)，普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，A#I用氧化镝需求1500吨，这块以前需求几乎是0。

全球氧化镝每年供应3500吨左右，#突然多了一块占比40%的需求，又是对价格极不敏感的AI，涨价空间可是非常大的。重稀土国内短期无法扩产，海外很好不具备高纯提纯技术，#供给瓶颈无解。目前氧化镝价格120万/吨，海外现货报价约600万/吨，历史国内最高价超过1400万/吨，这里价格有10倍空间。

重点关注：

奔朗新材：北交所唯一涉及氧化镝的公司       

华宏科技：全国重稀土产能的10%

三川智慧：氧化镝年回收量约75-150吨

 

 

最新更新！周四舆情热度题材（附股图）

周四舆情热度：

①超级电容-AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。（龙辰科技、江海股份、嘉德利、铜峰电子、振华科技、艾华集团等）

②玻璃基板-此前，京东方与康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板等重点领域开展合作（红星发展、京东方A、凯德石英、力诺药包、三峡新材、华映科技等）

③芯片-全球不断加码AI基础设施建设，持续拉升企业级存储需求，推动存储行业景气度持续上行。（中船特气、和远气体、京东方、晶方科技、凯德石英、立昂微、万通发展、久之洋等）

④燃气轮机-机构称，测算数据中心所需燃气轮机产量缺口将从2025年的4.3GW提升至2030年的15.1GW.（杰瑞股份、振华股份、博盈特焊、中国动力、长源东谷等）

⑤机器人-英伟达IsaacGR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相，由Sharpa、英伟达与宇树共同推出，（中重科技、日盈电子、日发精机、锋龙股份、江海股份等）

⑥低价-10倍股频出，联讯仪器突破2000元，千元股达到5只，500元股达到18只，部分低位低价股受到资金关注。（上海石化、京东方、华映科技、苏宁环球、荣安地产、香江控等）

凯德石英(BJ920179)AXT宇宙第一磷化铟公司中国境内唯一的合资公司。不仅持股，通过合资公司独家供应AXT中国境内的全资子公司通美。磷化铟：光模块上游核心材料

凯德石英的核心产品——12英寸石英晶舟、石英管等石英制品，是存储芯片晶圆制造环节的必需耗材，主要用于晶圆蚀刻、扩散等工艺环节的承载与传输，目前已经间接给长江存储等国内存储芯片厂商供货，该品类已经实现稳定出货。

【SK通信】[烟花]光棒全线扩产引爆[红包]高纯石英[红包]长逻辑，上游耗材进入量价齐升黄金周期。

事件：6月3日央视财经报道，受 AI 算力建设驱动，国内光纤光缆企业订单已排至 2027 年，当前限制行业进一步扩产的核心瓶颈，正逐步转向更上游的“光棒（预制棒）”。

我们认为，这意味着 AI 光互联产业链景气正在从“光模块—交换机”进一步向“光纤—光棒—石英材料”传导。

1：光棒成为产业链最核心瓶颈。光棒决定光纤纯度与传输性能，其制造高度依赖高纯石英材料及沉积耗材，技术壁垒高、认证周期长，行业扩产本质已进入“高端石英材料竞争”。

2：高纯石英是光棒制造第一大耗材，无可替代，成本占光棒总成本25%-30%，全主流生产工艺（RIC套管法、VAD、PCVD、OVD）全程硬性消耗石英产品。

3：高纯石英：光纤光棒、芯片、存储、半导体、全产业链刚需原料

[红包]：[玫瑰]凯德石英（北交唯一），[玫瑰]石英股份，[玫瑰]中旗新材

PCB耗材&设备近期变化总结【长江机械-赵智勇团队】

1、正交背板PTFE混压方案影响是什么

#正交背板目前仍有多种方案在测：1）M9+Q布的CCL和PTFE+二代布的PP混压；2）M10+二代布/Q布。尚未到技术定型时刻，且新的PTFE混压方案需要SiO2填料提升机械刚性，对钻针的损耗至少不会低于M8，昨晚的电话会已详细汇报，我们判断对需求端影响不大，供给才是当前核心限制变量，钻针目前紧缺情况正持续加剧，#重点标的杰美特、鼎泰高科、民爆光电、中钨高新、欧科亿、新锐股份等，行业供需欢迎详聊。

2、mSAP方案利好什么

当前mSAP产能跟不上1.6T光模块需求增长，核心技术变化是孔径变小、线宽线距缩窄、HDI阶数提升等。

#芯碁微装：#    高端mSAP工艺对线宽线距和对位精度要求显著提升，公司MAS 6P、NEX 30阻焊等系列明确专注于mSAP及高阶HDI类产品，ASP达500-600w，较25年PCB曝光机均价翻倍以上，今年来鹏鼎、深南等mSAP客户持续加单。

#东威科技：#    mSAP工艺必须使用移载式VCP，移载式VCP单台均价约为普通VCP的3~5倍，公司已成立专门事业部进行重点推广，已有首批交付与标杆客户导入，持续推进新客户验证，2026年伴随下游开始放量有望进入“1→N”阶段。

#大族数控：#    高阶mSAP工艺激光打孔更精细（约50-60um），超快激光设备应用空间打开，目前已有多家客户意向批量采购，已经接近大规模量产阶段，明后年渗透率将快速提升。

#帝尔激光：#    载板应用导入预计更快，Q2-Q3送样机，今年预计落地批量订单，有望充分受益于高阶HDI需求放量

重磅更新！周三舆情热度题材（附股图）

周三舆情热度：

①光通信、光互连-黄仁勋强调，光互连是下一代AI基础设施的核心，并称迈威尔将成为下一个万亿美元公司。（天洋新材、鑫科材料、京东方、长信科技、环旭电子、锐科激光、一博科技等）

②电力-绿色算力全栈AI平台上线运行，集成算力调度交易、智能模型调用、词元交易结算等一站式核心功能。（华电辽能、豫能控股、京能电力、广西能源、西昌电力等）

③机器人-英伟达IsaacGR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相，由Sharpa、英伟达与宇树共同推出（模塑科技、实益达、北投科技、美湖股份、中广核技、江海股份等）

④低价-10倍股频出，联讯仪器突破2000元，千元股达到5只，500元股达到18只，部分低位低价股受到资金关注。（郑州煤电、大有能源、京东方、恒星科技、四环生物、青山纸业等）

⑤芯片产业链-联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的FMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案（锐科激光、肯特催化、 华源控股 、大唐电信、通富微电、京东方等）

????英伟达官宣弃用液态金属！Rubin全系落地石墨烯导热垫片，AI散热迎来史诗级催化

????核心逻辑：英伟达重磅敲定，新一代Rubin GPU放弃铟镓液态金属方案，全面切换石墨烯导热垫片作为TIM2热界面主材，石墨烯导热垫片春天来临！同步三星HBM5量产采用铜基HPB高导热架构，全球AI芯片散热路线集体转向高导热石墨烯材料。

????#长信科技（300088）本身在石墨烯散热领域有相关技术布局，且属于消费电子供应链核心企业，若英伟达的方案带动全行业石墨烯散热普及，长信科技作为产业链企业也有望受益于行业扩容。 

????东方碳素（920175）的散热相关产品：特种石墨

东方碳素的散热能力主要依托于其‌特种石墨材料‌，而非单层石墨烯薄膜。

核心产品‌：等静压超细结构石墨、高导热/高纯度特种石墨。

‌性能优势‌：特种石墨具有高热稳定性、高抗热冲击性以及良好的热传导性。相比传统金属，它在高温下不易变形，且重量更轻。

‌应用场景‌：‌半导体制造‌：作为热场部件，为芯片制造提供稳定的高温环境。

‌电子封装‌：使用特种石墨散热片增强芯片散热，帮助快速传递热量，降低结温 。

‌新能源汽车‌：在比亚迪等车企的合作中，其高导热石墨材料被用于碳化硅模块封装（导热垫片）、高压线束绝缘导热填料以及超充桩的关键散热组件 。‌‌

重磅更新！周二舆情热度题材（附股图）

周二舆情热度：

①光纤、光互连-黄仁勋强调，光互连是下一代AI基础设施的核心，并称迈威尔将成为下一个万亿美元公司。（远东股份、天洋新材、长飞光纤、圣泉集团、亨通光电、菲力华、汇源通信、中国巨石等）

②被动元件-Rubin物料清单拆解显示，MLCC在VR200机架中的价值量达4320美元，较GB300的1530美元暴增182%。有自媒体爆料，高盛推出亚洲MLCC指数（博杰股份、圣泉集团、火炬电子、龙辰科技、鸿远电子、胜业电气、风华高科等）

③腾讯概念-机构称，腾讯正内测一款内嵌于的AIAgent原型，被定为公司最高战略优先级，有望加速AI应用落地。（实益达、群兴玩具、韶能股份、达实智能、世纪恒通等）

④超级电容-东北计算机，电容产品迭代升级，薄膜电容是高压高频新主力，适配SST与800V架构升级，行业通胀逻辑持续强化 。（圣泉集团、江海股份、龙辰科技、风华高科、法拉电子等）

⑤机器人--英伟达IsaacGR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相，由Sharpa、英伟达与宇树共同推出。（福达合金、东杰智能、中大力德、博威合金、凯迪股份、江海股份等）

[DB电新]昨日7628电子布再涨0.7元，到7.2-7.5元/米;rubinultra的正交背板方案还没确定，长期看好电子布-06.02(电子布坚定多头)

事件:卓创资讯06.01发布，华东区域电子纱及电子布产品市场价格进一步提涨。价格从6.5-6.8元/米提涨到7.2-7.5元/米，单米涨价0.7元。

简评:涨价略超预期，之前每次涨价0.5元/米，本次涨0.7元。行业供需缺口扩大了。后续供需缺口关注建滔的韶关扩产，6月底点火;巨石的准安二期于7月底点火。乐观预计，随着Rubin服务器拉货，高端挤压低端，今年Q4仍然会处于供不应

求的状态。Rubinultra的正交背板方案没有确定，ptfe无布方案不一定用的。并且其他PCB板还要用电子布，电子布还会是大多数PCB板主流方案。目前担心后续不用电子布是没有必要的。继续看好电子布的升级迭代和供需紧张趋势。调整完后，就是新的布局机会，长期趋势还在。

相关公司:中国巨石(蛰伏的巨头);国际复材(二代布领跑)，中材科技(全能黑马)，建滔积层板(CCL全链布局)，宏和科技(T布领跑)。

关注菲利华/莱特光电/聚杰微纤。

重磅更新！周一舆情热度题材（附股图）

周一舆情热度：

①煤炭-近期，全国煤炭价格继续走高，焦煤、焦炭主力合约今日双双大涨（郑州煤电、新集能源、吴华能源、辽宁能源、大有能源、晋控煤业等）

②AIPC-英伟达发布推文"Aneweraof PC"(PC的新时代)，微软、Arm的官方账号同步跟进。（春秋电子、英力股份、软通动力、雷神科技、均胜电子、传音电子等）

③AI应用-黄仁勋表示，代理式AIl(AgentAI)和实用型人工智能时代已经到来;海外AI应用股近期大幅走强。（天地在线、掌阅科技、视觉中国、榕基软件、均胜电子、有用网络等）

 ④机器人-英伟达宣布选定宇树科技作为首个机器人系统合作伙伴面向斯坦福大学等研究机构销售该机器人系统。（新兴装备、均胜电子、新时达、瑜欣电子、华丽家族、华培动力、福达合金等）

 ⑤Token工厂-黄仁勋称，Token就是资产，已成为获利的营收单位;机构称，Token工厂将推动产业链价值重估。（大位科技、中国电信、广电网络、润建股份、弘信电子等）

⑥电力-多地电力负荷连创新高 预计“十五五”时期全国算力用电量年均新增1000亿千瓦时以上，到2030年预计达8000亿千瓦时，占全社会用电量6%左右。（粤电力、郑州煤电、泓淋电力、晋控电力、新集能源等）

【东吴计算机王紫敬】大位科技AIDC业务持续推进，同时布局token工厂

1️⃣除了我们之前提示市场大位科技在内蒙600MW的项目有望迎来催化。

2️⃣大位科技子公司森华易腾亦布局多元GPU算力租赁业务，汇聚多款主流算力型号，支持客户按需选用，算力业务营收高速增长。

3️⃣公司前瞻升级商业模式，上线Token工厂并携手大厂推进Token分润模式，从传统机柜租赁转型大模型API调用量分成，有效提升智算中心盈利空间，业务成长潜力突出。