长征十号乙（长十乙）首飞在即：火箭相关配套商梳理

一. 驱动因素

商业航天产业的核心拐点在于大运力可回收火箭的技术落地与工程化应用。

2026年我国迎来三大重磅火箭发射验证：航天一院长十乙、航天八院长十二乙、蓝箭朱雀3遥二。

长征十号乙计划4月底首飞并开展海上网系回收验证，当前火箭已完成加注、起竖；若任务成功，将标志我国正式迈入大运力可回收火箭新时代。

二. 长征十号乙概览

长征十号乙是航天科技集团一院研制的两级液体运载火箭，聚焦近地轨道大运力发射，计划26年4月28日于海南文昌发射场首飞。

2.1 基础信息

（1）核心尺寸：箭体全长超70米，芯级直径5米，起飞重量约850吨。

（2）动力系统：芯一级配置7台YF-100K大推力液氧煤油发动机，芯二级采用YF-219液氧甲烷发动机。

2.2 核心特点

（1）可复用设计：一级火箭可回收复用，取消冗余系统，极致优化运载效率与经济性。

（2）海上网系回收：区别于传统垂直着陆，采用栅格舵姿态控制+发动机反推+海上柔性网捕获方案，降低着陆精度要求，提升回收容错率，为全球首创工程化方案。

三. 长十乙产业链配套

航天工程：航天一院（长十乙总研制单位）唯一上市平台，直接持股46%；公司参与长十乙相关工程化及地面支持系统建设。

广联航空：主营航空工装、航空航天部件、无人机，天津跃峰（收购推进中）为航天一院长征系列箭体结构件供应商。

巨力索具：国内索具、链条龙头企业，为长十乙海上网系回收提供回收网、捕获臂等硬件。

九丰能源：主营清洁能源、特种气体；绑定文昌发射场，为长十乙等型号火箭供应液氢等发射燃料。

低轨星座核心配套：星间激光通信各环节及厂商梳理

一. 星间通信概览

星间通信（ISL）是指卫星与卫星之间不经过地面站，直接建立点对点通信链路，实现数据跨星中继、全域无缝覆盖。

核心价值：摆脱地面站限制、降低传输时延、实现全球无死角覆盖；分为两大技术路线。

1.1 星间微波通信

（1）特点：采用Ka/Ku频段微波信号，抛物面天线收发；技术成熟、捕获对准简单、成本低；但体积功耗大、带宽低、频谱资源稀缺。

（2）应用：早期低轨星座，如OneWeb、铱星。

1.2 星间激光通信

（1）特点：采用红外激光束，光学天线定向传输；带宽高、波束窄、无频谱限制、体积小、功耗低，但ATP捕获跟踪精度要求极高。

（2）应用：当前低轨星座主流星间链路，如SpaceX如星链、GW星座。

二. 星间激光通信价值

（1）与星间微波通信比较

无频谱约束（无需申请授权）、设备体积小/功耗低（适配低轨卫星载荷限制）、带宽高（单链路速率是微波的100倍以上）。

（2）与星地通信比较

星地通信覆盖范围受限于地面站分布，盲区多；跨区域通信需多次地面信关站转发，时延高。

三. 星间激光通信产业链

星间激光通信系统核心是星载激光通信终端（OCT），组网方案配置3-6台/星。

3.1 四大组成模块

（1）光发射模块：激光器（产生激光载波）、调制器（将电信号调制到激光载波）等。

（2）光学天线模块：天线（激光发射与接收）、反射镜（调整激光束方向）、波束成形器（将光束聚焦为窄波束）等。

（3）捕获跟踪瞄准模块（ATP系统）：信标光（定位目标卫星）、跟踪机构（指向调整、姿态补偿）。

（4）光接收模块：光电探测器（将光信号转换为电信号）、解调器（从电信号中恢复出原始数据）。

3.2 工作原理

（1）链路流程：源卫星（电信号→信号调制→激光发射）→接收端卫星（激光接收→光电转换→完成跨星数据传输）。

（2）星间对准：粗捕获（信标光扫描，完成初步对准）→精跟踪（ATP系统微秒级动态补偿）→稳定通信→动态保持（实时补偿扰动）。

3.3 OCT配套商

航天电子：航天科技集团旗下，航天电子信息系统龙头，OCT配套GW星座、银河航天。

烽火通信：主营通信系统设备，实现“星间激光终端+星载路由”一体化在轨组网，配套中国星网、千帆星座。

海格通信：主营无线通信设备、导航产品，军用通信龙头；OCT配套航天科技集团、航天科工集团、国电高科（天启星座）。

光模块设备：核心价值量环节及厂商梳理

一. 光模块设备需求端变化

（1）出货结构上修+迭代加速

2026年全球光模块出货量持续上修，并由400G向800G/1.6T快速迁移，1.6T已进入商业化部署初期，3.2T处于核心技术准备阶段。 

（2）人工到自动化

传统光模块产线人工参与度高，当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升，整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心路径。

二. 核心工序价值量分布

2.1 耦合（价值量40%）

（1）作用：完成TOSA/ROSA组件与光纤阵列、透镜的光路对准，锁定耦合峰值位置，实现光信号最大效率传输。

（2）变化：800G以上/硅光/多通道对准精度要求抬升，需六轴纳米级耦合设备；从有源向无源耦合演进，设备壁垒与价值提升。

2.2 贴片（价值量20%）

（1）作用：通过固晶机/共晶机，把光芯片、Driver、TIA等核心元器件高精度贴装到PCB。

（2）变化：向倒装/多芯片阵列贴装演进，对设备精度、工艺兼容性提出更高要求。

2.3 测试（价值量27%）

（1）作用：在出厂前筛除不良品，包括性能参数测试（电、光、通信指标）、高低温老化测试等。

（2）变化：从AOI外观检测向高速性能测试升级，如时钟恢复、示波器、误码仪等；目前国内84%份额由Keysight、Anritsu等海外企业占据。

三. CPO带来的重构 

传统光模块（分立器件组装）：先将光芯片预封装为光器件，再与电芯片集成为次组件（TOSA/ROSA），最后完成模块组装。

CPO光引擎（系统级封装）：光芯片+电芯片+交换芯片共封装，新增半导体2.5D/3D封装、混合键合、晶圆级光电测试等，设备价值显著抬升。

四. 核心环节设备厂商

（1）耦合：罗博特科（ficonTEC，耦合设备全球龙头）、科瑞技术（耦合/贴片/AOI）、博众精工（贴片/耦合）。

（2）贴片：凯格精机（整线/贴片/封装）、快克智能（AOI/封装/贴片）。

（3）测试：华盛昌（收购伽蓝特，光功率计/衰减器）、普源精电（示波器）、燕麦科技（硅光晶圆测试）、优利德（收购信测通信，光功率计/光时域反射仪）。

被动元件耗材涨价：MLCC离型膜供应格局梳理

前言：4月14日，太阳诱电公告，因金属、离型膜等原材料价格上涨，5月1日起MLCC、电感、铝电容等产品涨价。

一. MLCC概览

1.1 电子元件分类

（1）主动元件（有源器件）：需要外部供电才能工作，包括集成电路（如模拟芯片、数字芯片）、分立器件（如MOSFET、IGBT）等。

（2）被动元件（无源器件）：无需外部供电即可工作，包括电阻、电容、电感、滤波器等。

1.2 电容分类

电容是储存电荷的被动元件，通过静电形式储存和释放电能，由两个金属电极和中间的绝缘介质构成。

按介质，可分为陶瓷电容（应用最广，主流为MLCC）、电解电容（铝电容、钽电容）、薄膜电容、云母电容。

1.3 MLCC解析

MLCC全称片式多层陶瓷电容，采用陶瓷介质层和金属内电极交替堆叠、高温共烧而成，是目前用量最大、应用最广的被动元件。

（1）主要特点：体积小（适配高密度电路）、容量范围广、高频特性优越、可靠性极高。

（2）核心作用：滤波（滤除杂波、稳定电压 ）、耦合（阻隔直流、传递交流）、储能（提供瞬时电流）。

（3）用法用量：表面贴装（SMT），批量焊接在PCB表面，高端AI服务器用量在3万颗以上。

1.4 MLCC产业链

（1）上游原材料：陶瓷粉体（如钛酸钡）、电极材料（如镍粉、银粉、钯粉、铜粉）、耗材（离型膜、粘合剂、溶剂）。

（2）中游制备：采用多层共烧工艺，全程12道核心工序。

（3）下游场景：消费电子、服务器、通讯设备、工业控制、汽车电子、航空航天等。

二. MLCC离型膜概览

MLCC离型膜是电子级功能性薄膜，以PET为基材，表面涂覆硅系离型涂层，是MLCC流延工序一次性耗材：

在流延成膜中，浆料均匀涂布在MLCC离型膜上，烘干形成超薄陶瓷生瓷片，离型膜作为载体，后续完整剥离。

目前全球高端市场被日韩垄断，琳得科、帝人、东丽、三井化学合计占据80%以上份额。

洁美科技：主营电子封装及薄膜材料，MLCC离型膜国内龙头，设计年产能4亿平方米，供货国巨、华新科、风华、三环、三星。

斯迪克：功能性涂层复合材料国内龙头，覆盖功能性薄膜材料、胶粘材料、热管理材料等，MLCC离型膜产能3亿平方米。

双星新材：BOPET行业龙头，聚酯薄膜产能全球第一；MLCC离型膜一期规划产能5亿平方米，已导入微容、三环等客户。

光模块电芯片：TIA（跨阻放大器）、Driver（激光驱动芯片）供应格局梳理

一. 可拔插光模块结构

（1）光发射组件（TOSA）：负责电信号转光信号，包括激光器（DFB、EML、VCSEL）、光学耦合元件（光隔离器、光调制器）等。

（2）光接收组件（ROSA）：负责光信号转电信号，包括光电探测器（PIN、APD）、跨阻放大器（TIA）等。

（3）控制单元：DSP（数字信号处理器）、MCU（微控制单元）、PCB电路板、PMIC（电源管理芯片等）。

（4）结构单元：光接口（连接光纤）、电接口（连接交换机/服务器）、外壳、解锁机构等。

二. 电芯片分类

（1）DSP（数字信号处理器）：负责高速信号的编解码、色散补偿、均衡、纠错等功能。

（2）CDR（时钟数据恢复芯片）：重整波形，消除信号抖动、降低误码率。

（3）Driver（激光驱动芯片）：放大电信号，驱动激光器发光。

（4）TIA（跨阻放大器）：把PD/APD（光电探测器）的微弱电流转换为后续电路能识别的电压信号。

（5）LA（限幅放大器）：将TIA输出的信号二次整形放大。

三. Driver/TIA概览

3.1 Driver（激光驱动芯片/L）

（1）介绍：发射端高速模拟芯片，直接驱动DFB/EML激光器发光。

（2）工作流程：接收DSP输出的电信号，放大并整形为激光器所需的调制电流，精确控制发光强度与波长。

（3）技术壁垒：电流驱动（高线性大电流，驱动难度极高）、信号完整性（高速信号抖动、眼图畸变控制）。

（4）用量：通常为1颗/通道，如1.6T=16通道、3.2T=32通道，用量随速率翻倍增长，与TIA1:1配对。

3.2 TIA（跨阻放大器）

（1）介绍：接收端高速模拟芯片，光信号转电信号的核心桥梁。

（2）工作流程：光电探测器接收光信号后，输出微弱电信号；TIA将电流信号线性转换为电压信号，输出至LA做后续处理。

（3）技术壁垒：噪声（高频低噪声设计）、工艺（SiGe、InP工艺）。

四. 发展趋势

（1）LPO（线性直驱）：移除DSP，部分信号补偿和线性化放大任务转由Driver和TIA来分担，功能定位和价值量提升。

（2）NPO（近封装光学）：光引擎贴在交换机PCB，靠近交换ASIC；Driver与调制器合封、TIA与PD/APD合封。

（3）CPO（共封装光学）：光引擎+交换ASIC同封装体，Driver、TIA均集成至硅光芯片。

五. 市场竞争格局

海外巨头长期垄断高端市场：MACOM（美）、Marvell （美）、Semtech（美）、MaxLinear（美）。

优迅股份：主营光通信前端收发芯片，TIA、Driver全栈自研、配套国内头部光模块厂商。

光迅科技：光器件IDM国内龙头，覆盖光芯片、光器件、光模块、NPO/CPO光引擎；中低速TIA/Driver自研量产，高端外购。

卓胜微：全球射频芯片龙头，依托SiGe BiCMOS Fab产线，切入光通信电芯片赛道，TIA/Driver流片完成、客户送样验证中。

金字火腿：参股公司中晟微（持股9.1%）主营光模块电芯片研发设计， 涵盖TIA、 Driver等。

固态电池扩产大年：固态设备增量环节及厂商梳理

前言：4-5月份固态电池产业迎来持续催化，4月21日宁德超级科技日、4月底北京车展、5月12日CIBF电池展等。

一. 固态电池制备工艺

核心步骤：原料预处理→极片/电解质制备→电芯组装→界面处理→化成分容→检测。

1.1 前段工艺

负责正负极极片、固态电解质制备，主要设备：

（1）电极制备：粉体包覆机（原料预处理）、纤维化设备/干法混料机（材料混合）、干法成膜机（极片成型）、分切机（裁切修边）。

（2）电解质膜制备：三大路线方案不同，包括流延机（氧化物体系）、蒸镀机（硫化物体系）、热压机（聚合物体系）等。

1.2 中段工艺

负责电芯组装与界面优化，主要设备：

（1）电芯堆叠：叠片机（层叠正极/电解质/负极）。

（2）界面处理：等静压机（界面压实）、激光制痕设备（极片边缘定型）。

（3）封装：激光焊接机（电芯焊接）、软包/硬壳封装机。

1.3 后段工艺

负责化成分容与性能测试，主要设备：

（1）化成：高压化成分容柜（激活电芯界面）。

（2）测试：断层扫描仪、内阻检测仪、电芯测试仪、老化箱等。

二. 核心设备及厂商

2.1 增量设备

固态电池相较液态锂电池，取消注液、隔膜，全流程以干法、叠片、等静压为核心：

（1）干法电极设备：无需溶剂，将电极混合材料直接涂覆在集流体，替代传统湿法工艺（湿法搅拌+涂布烘干）。

（2）叠片机：固态电解质膜通常较脆，采用叠片方式可使电池内部结构更稳定，替代传统卷绕机。

（3）等静压机：对电芯均匀施加极高压力，消除电芯内部空隙，降低界面阻抗，替代传统辊压机。

（4）激光制痕设备：等静压易导致极片边缘塌陷，需增设绝缘胶框，胶框印刷主要采用激光制痕。

2.2 设备厂商

（1）前段：先导智能（整线）、海目星（整线）、宏工科技（干法混料机）、尚水智能（干法纤维化/混料机）。

（2）中段：德龙激光（激光制痕设备）、联赢激光（激光焊接机）、荣旗科技（等静压机）。

（3）后段：杭可科技（高压化成分容机）、华自科技（高压化成分容机）、先惠技术（模组线/PACK线）。

晶圆厂扩产大年：半导体洁净室相关厂商梳理

一. 洁净室概览

随着全球AI算力需求爆发，上游半导体产业迎来扩产周期，而洁净室则是晶圆制造、封装测试等环节的刚需基建。

洁净室是将空间内悬浮微粒、分子污染物（AMC）、温湿度、微振动、静电、压差等参数进行精准管控的密闭受控环境。

1.1 核心目标

为半导体制造提供零污染、高精度、高稳定性的生产环境，确保芯片良率和性能：

（1）污染物控制：防止尘埃、金属离子、微生物等污染晶圆表面，影响芯片电路性能。

（2）环境参数稳定：精确控制温度、湿度、气压、微振动、静电等参数，满足光刻、刻蚀等精密工艺需求。

1.2 分类及应用场景

（1）按单位体积空气中颗粒物数量划分

参照 ISO 14644-1 标准分为9个等级（数字越小，洁净度越高）：

1-2级（EUV光刻）、3级（DUV光刻、离子注入）、4-5级（成熟制程光刻、薄膜沉积）、6-7级（CMP抛光、晶圆清洗）、8级（封装测试）。

（2）按气流组织划分

单向流（垂直或水平气流覆盖全室，适用于ISO 1-5级，确保污染物快速排出）、非单向流（适用于封装测试、晶圆存储）。

1.3 核心配套环节

（1）空气净化系统（HVAC）：核心价值环节，包括新风机组（MAU）、FFU风机过滤单元（FFU）、超高效过滤器（HEPA/ULPA）等。

（2）围护结构系统：防静电彩钢板、环氧地坪、气密门窗、高架地板（微振动隔离）。

（3）高纯流体系统：特种气体、化学品输送。

（4）自控运维系统：温湿度/压差/颗粒在线监测、静电消除、微振动监控。

二. 国内供应格局

洁净室商业模式为合同履约制，通常采用EPC总包模式：设计、采购、施工、调试、运维一体化，深度绑定晶圆或封测厂。

（1）EPC总包

亚翔集成：高端半导体洁净室工程龙头，技术指标满足ISO1级需求，客户包括中芯国际、长J存储、合肥长X、三星。

圣晖集成：主营半导体、生物医药洁净室工程，客户包括英诺赛科、中芯国际、华虹公司。

柏诚股份：主营半导体、面板、生物医药洁净室系统，客户包括台积电、京东方、SK海力士。

（2）设备/部件配套

美埃科技：洁净装备国产化龙头，提供高效过滤器（HEPA/ULPA）、风机过滤单元（FFU）、化学过滤设备等。

再升科技：主营干净空气材料、节能材料，洁净室过滤耗材龙头，提供ULPA 过滤单元、洁净室滤网耗材等。

锂电正极材料：磷酸铁锂（LFP）供应格局梳理

一. 磷酸铁锂概览

锂离子电池由正极、负极、隔膜、电解液四大基材组成。

磷酸铁锂（LFP）化学式LiFePO₄，具有橄榄石型晶体结构，是当前应用最广泛的锂电池正极材料。

（1）作用：作为正极活性物质，在充放电过程中可逆嵌入/脱出锂离子，实现化学能与电能的转换。

（2）优点：安全性高（橄榄石结构稳定）、循环寿命长（3000次+）、成本低（不含钴镍）、环保（可梯次利用或回收）。

（3）局限：能量密度一般（低于三元材料、富锂锰基）、低温性能差（-20℃以下衰减显著）。

二. 磷酸铁锂产业链

（1）原材料

锂源（碳酸锂、氢氧化锂，核心成本项，受锂价波动影响大）、铁源（草酸亚铁、磷酸铁）、磷源（磷酸二氢铵、磷酸）、碳源 (蔗糖)。

（2）制备工艺

固相法（主流）：流程短、工艺成熟、成本低；原料混合→球磨混合→喷雾干燥→高温烧结→粉碎分级。

液相法（高端）：性能更优（粒度均匀、纯度高），但成本高；原料溶解→前驱体合成→蒸发浓缩→烧结。

（3）应用场景

动力电池（新能源汽车）、储能系统（户用储能、工商业储能、电网储能）、两轮电动车、电动工具、基站后备电源等。

三. 磷酸铁锂行业格局

（1）定价模式

LFP定价机制采用碳酸锂SMM月均价（随行就市）+加工费（通常长协锁定），若SMM报价失真，低于真实现货，则会存在价格倒挂：

即磷酸铁锂厂购买碳酸锂按照现货采购价（高价），而下游电池厂客户的结算价格为SMM月均价（低价），中间价差严重影响利润。

（2）国内产能格局

CR5市占率65%，行业集中度持续提升，头部企业通过长协绑定、一体化布局等方式，凭借规模和成本优势挤压中小产能。

湖南裕能：磷酸铁锂产能全球第一，为宁德时代、比亚迪第一大供应商；两者贡献八成营收，且均为前十大股东。

万润新能：专注高压实磷酸铁锂，产能国内第二，客户包括宁德时代（长协）、阳光电源等。

德方纳米：液相法路线龙头，产能国内第三，储能领域份额第一，客户包括宁德时代、亿纬锂能等；海外基地主供东南亚及欧美市场。

富临精工：主营磷酸铁锂和汽车零部件，草酸亚铁工艺成本优势显著，客户包括宁德时代、比亚迪等。

BE订单爆发：SOFC（固体氧化物燃料电池）布局厂商梳理

一. 驱动逻辑

4月13日，全球SOFC龙头Bloom Energy（BE）宣布与甲骨文扩大合作，Oracle拟采购2.8GW燃料电池，首批1.2GW已启动部署。

当前北美AIDC扩容最大瓶颈仍是电力，SOFC具备快速部署、离网供电等优势，大幅缩短了用电交付周期。

SOFC在去年完成了AEP（AWS）、Oracle等头部客户验证，今年均取得了复购订单且体量较大。

二. SOFC概览

固体氧化物燃料电池（SOFC）是一种在600-1000℃高温下，无需燃烧环节，直接将燃料化学能通过电化学反应转化为电能的固态装置。

2.1 主要特点

（1）低碳高效：发电效率50%-65%、热电联供效率80%-90%；无硫氧化物、氮氧化物排放。

（2）燃料灵活：支持氢气、天然气、沼气等多种燃料，无需贵金属催化剂。

2.2 组成结构

（1）阳极：燃料氧化场所，材料为NI/YSZ金属陶瓷。

（2）阴极：氧气还原场所，材料为钙钛矿型氧化物（如LSCF）。

（3）固态电解质：传导氧离子，材料为氧化钇稳定氧化锆（YSZ）。

（4）连接体：串联单体电池形成电堆，分隔燃料与氧化剂，材料为铬基合金。

2.3 工作原理

（1）氧气在阴极接受电子生成氧离子，并穿过电解质传导至阳极。

（2）氧离子与燃料反应生成水并释放电子，电子通过外电路形成电流。

2.4 分类

（1）管式：电池呈圆筒形、密封性好、稳定性高，但功率密度偏低；代表厂商西门子西屋。

（2）平板式：电池呈平板状、功率密度高、成本低；代表厂商Bloom Energy。

2.5 应用领域

（1）分布式发电：医院、商场、工厂、数据中心等场景。

（2）交通领域：重卡、船舶动力系统（替代柴油机）。

2.6 数据中心场景

（1）主电：在电网扩容困难的地区，SOFC直接供电。

（2）备电：机柜级模块化部署，替代柴油发电机组+UPS。

（3）热电联供（CHP）：发电同时利用高温余热驱动制冷机组，降低PUE值。

三. 商业化进展

当前SOFC处于商业化初期，全球头部：Bloom Energy（美）、三菱重工（日）、斗山集团（韩）、Ceres Power（英）。

（1）技术挑战：电池高温运行带来的技术挑战，如材料耐久性、密封和界面稳定性等。

（2）提升空间：若结合800V HVDC架构，叠加余热回收，系统效率有望提升至90%。

（3）材料路线：高铬方案热膨胀系数最低、与电解质材料最匹配，为未来主流工艺路线。

四. 国内相关厂商

三环集团：全球电子陶瓷材料龙头，SOFC隔膜板全球最大供应商，深度绑定BE。

春晖智控：主营流体控制阀和控制系统，参股公司春晖仪表是BE温度传感器核心供应商。

壹石通：具备电解质粉料、电池片、电堆组装的SOFC全产业能力，8kW级SOFC示范工程预计26Q2投入运行。

京泉华：主营磁集成器件、电源类产品，BE磁性元器件核心供应商。

振华股份：全球铬盐龙头，金属铬一体化布局，BE SOFC连接体采用95%纯铬+5%铁合金。

全球产能持续紧张：电子级玻纤布供应格局梳理

前言：AI电子布因高端PCB需求爆发量价齐升，普通电子布因大量织布机被AI布转产挤占，备货库存均降至历史低位。

一. 玻纤布概览

玻纤布（玻璃纤维布）是以玻璃纤维为原料，通过拉丝、纺纱、织造等工艺制成的非金属片状织物。

（1）主要特性：高强度、耐腐蚀、高绝缘、耐高温、尺寸稳定强，通常作为增强绝缘基材使用。

（2）制备流程：玻璃熔融（原料）→玻纤原丝（纤维）→玻纤纱（纱线）→玻纤布（织物）。

1.1 按用途分类

（1）电子级玻纤布：超薄、高平整度、介电性能优异；应用于覆铜板、IC载板。

（2）工业级玻纤布：高强度、耐腐蚀；应用于风电叶片、汽车部件、建材等。

（3）特种级玻纤布：阻燃、耐高温；应用于设备内衬、航天隔热层等。

二. 电子级玻纤分类

电子级玻纤布的核心用途是作为覆铜板（CCL）的增强基材，支撑PCB的结构强度和信号传输性能。

核心壁垒：配方壁垒（配方专利被海外厂商垄断）、工艺壁垒（超细纱拉丝、超薄布织造、后处理等）、认证壁垒（认证周期长）。

电子布代际演进以介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、热膨胀系数（CTE）为核心指标，主要分为三大类：

2.1 E-glass（传统电子布）

（1）特点：通用款，采用无碱玻纤砂，强度高、但介电性能一般，主流型号如7628布、2116布。

（2）应用场景：基础PCB，如消费电子主板、家电PCB、普通FR-4板等。

2.2 Low DK布（低介电常数玻纤布）

（1）特性：低介电常数、低介电损耗，信号衰减小，主流型号T-glass、L-glass、NE-glass。

（2）代际划分：第一代基于E玻纤、第二代基于D玻纤、第三代基于石英纤维（即石英布/Q布）。

（3）应用场景：高频高速PCB，下游为服务器、交换机、基站模块。

2.3 Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）

（1）特性：热膨胀系数极低，提升芯片堆叠和封装稳定性。

（2）应用场景：封装基板/IC载板。

三. 国内供应格局

中国巨石：全球玻纤行业龙头，玻纤纱、电子布产能全球第一、Low DK布产能国内第二。

国际复材：纱布一体化布局，电子布产能国内第二、Low Dk布产能国内第三。

中材科技：主营电子布、风电叶片、锂电隔膜；旗下泰山玻纤Low DK布、Low CTE布产能国内第一、Q布产能国内第二。

宏和科技：全球超薄电子布龙头，Low CTE布国内第二、Q布处于爬坡阶段。

菲利华：国内第三代电子布龙头，控股中益新材，Q布产能国内第一。

IC载板迎高景气周期：ABF载板（FC‑BGA）产能格局梳理

一. 驱动逻辑

25H2起，由于存储、GPU需求爆发，上游材料（T布）供应紧张，载板价格逐步上涨。

年初至今，IBIDEN、南亚、景硕、欣兴稼动率快速爬升，目前国内载板厂需求旺盛，订单交期显著拉长。

IC载板产线资本开支巨大，制备技术壁垒高；同时扩产周期约2-3年， ABF供需缺口将在未来三年持续紧张。

二. IC载板概览

IC载板又称封装基板，本质是一种高密度多层互连基板；在封装环节中，用于连接裸芯片 (Die)与PCB板，实现信号传输、机械支撑。

2.1 存在原因：密度差

裸芯片I/O引脚间距在20μm以下、数量达10万级，PCB的线宽线距无法直接焊接，需IC载板作为中间载体：

（1）芯片侧接入：采用超细线路，通过引线键合、倒装焊等工艺连接芯片的微凸点（Bump）。

（2）载板内部：将芯片引脚向外扇出（Fan-out）并重新排布（RDL），将微间距逐步拉宽为标准间距。

（3）PCB侧接入：采用BGA焊球阵列与PCB连接。

2.2 核心功能

（1）电气连接：实现芯片与PCB板之间的信号和电力传输。

（2）机械支撑：固定芯片位置，提供机械支撑和保护。

（3）散热防护：作为缓冲层传导热量（芯片与PCB热膨胀系数差异大）。

2.3 主要结构

（1）绝缘层：采用树脂、陶瓷或玻璃，用于隔离导电层，提供机械强度。

（2）导电层：采用铜箔，通过蚀刻形成导电线路，实现电气连接。

2.4 按基材分类

（1）陶瓷基板：以氧化铝、氮化铝为基材，散热性能优异，但介电常数高、布线密度有限，主要用于功率半导体（如IGBT模块）。

（2）有机基板：当前主流，以BT树脂、ABF树脂为基材，成本适中、性能均衡，用于消费电子、汽车电子、服务器等场景。

（3）玻璃基板：以特种超薄玻璃为基材，平整度高、损耗低，但机械脆性高、加工难度大、工艺尚未完全成熟。

三. ABF载板供应格局

ABF载板的核心基材是来自日本味之素的ABF膜，常见封装形式为FC-BGA：芯片倒装到载板上，再通过BGA焊球连到PCB。

其核心特点为布线密度高、介电性能优异，主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能场景。

ABF载板以日台企业为主：欣兴电子（台）、揖斐电（日）、新光电气（日）、景硕科技（台）、南亚电路（台）。

深南电路：主营PCB、封装基板，产能5万㎡/月，覆盖BT载板、ABF载板（FC‑BGA），客户包括长电、通富、华天、日月光等。

兴森科技：主营PCB、半导体测试板、封装基板，覆盖BT载板、ABF载板，客户包括华天、三星、长电、安靠等。

半导体后道工艺（封装测试）：七大环节设备厂商全梳理

一. 半导体制造工序

1.1 前道工艺（晶圆制造）

（1）目的：在晶圆上完成晶体管、互连线路制造，生成完整裸芯片（Die）。

（2）主要步骤：薄膜沉积→光刻显影→刻蚀→离子注入→CMP抛光，需重复循环来完成结构的层层构建。

1.2 后道工艺（封装测试）

（1）目的：将前道产出的裸芯片封装为标准化成品，并完成功能、可靠性测试，确保芯片符合出厂要求。

（2）主要步骤：晶圆中测（CP）→晶圆减薄→晶圆切割→固晶贴装→引线键合→塑封成型→成品终测（FT）。

二. 后道环节与设备

2.1 晶圆测试（CP测试）

（1）目的：测试每个裸芯片（Die）的电性能与功能，剔除坏片，避免浪费后续封装成本。

（2）设备：探针台、测试机。

（3）测试机头部：泰瑞达（美）、爱德万（日）；长川科技、精智达。

（4）探针台头部：东京电子（日）、东京精密（日）、FormFactor（美）；联动科技、矽电股份。

2.2 晶圆减薄

（1）目的：将晶圆背面研磨减薄，以满足封装厚度要求，并优化散热性能。

（2）设备：减薄机。

（3）全球头部：Disco（日）全球市占率超60%。

（4）国内头部：华海清科。

2.3 晶圆切割（划片）

（1）目的：将晶圆切割成独立裸芯片（Die）。

（2）设备：划片机。

（3）全球头部：Disco（日）、东京精密（日）双寡头垄断。

（4）国内头部：大族激光、光力科技。

2.4 固晶贴装

（1）目的：将切割后的裸芯片固定在封装基板（IC载板）或引线架上，完成机械固定。

（2）设备：固晶机/贴片机。

（3）全球头部：Kulicke&Soffa（美）、ASMPT（新加坡）。

（4）国内头部：新益昌。

2.5 引线键合

（1）目的：用金属线（金或铜）连接芯片焊盘与基板引脚，实现电气连接。

（2）设备：引线键合机。

（3）全球头部：Kulicke&Soffa（美）全球市占率超60%。

（4）国内头部：快克智能。

2.6 塑封成型

（1）目的：用环氧树脂等材料包裹芯片与焊线，提供物理防护和电气绝缘。

（2）设备：塑封机。

（3）全球头部：TOWA（日）全球市占率超50%。

（4）国内头部：耐科装备。

2.7 终测（FT）

（1）目的：测试封装后芯片的功能、性能、可靠性，剔除不达标产品。

（2）设备：分选机、测试机。

（3）分选机头部：科休（美）全球市占率超40%。

（4）国内头部：金海通。

液冷散热架构核心：CDU（冷量分配单元）供应链梳理

前言：谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，将采用全液冷散热方案。

一. 数据中心液冷

1.1 主流类型

（1）冷板式：间接接触散热，芯片表面贴附冷板，冷却液经管路带走热量；技术成熟，数据中心场景绝对主流。

（2）浸没式：直接浸泡散热，服务器完全浸没于绝缘冷却液；散热效率更优，但设备改造成本高、运维复杂。

1.2 冷板式架构

（1）室内侧（二次侧）设备：CDU（冷量分配单元）、冷板、UQD（快接头）、Manifold（分流器）、管路。

（2）室外侧（一次侧）设备：冷源（冷却塔/干冷器）、管路。

1.3 冷却液循环路径

室内侧、室外侧为两个独立循环回路，物理隔离，两侧冷却液分别通过CDU实现热量交换。

（1）室内侧路径：冷板吸热→Manifold→CDU换热→冷板。

（2）室外侧路径：CDU吸热→冷却塔/干冷器→CDU。

二. CDU概览

CDU是冷板式液冷系统的流量中枢与热交换枢纽，采用双循环隔离换热机制，两侧冷却液通过CDU内部热交换器的金属壁面实现热量传递。

2.1 作用

（1）热量交换：将室内侧热量转移至室外侧，实现高效热传递。

（2）流量分配：根据机柜负载动态调节支路流量。

（3）安全稳压：温度调节、压力平衡、漏液防护等。

2.2 组成结构

（1）换热模块：换热器（热交换核心）。

（2）动力模块：泵（如屏蔽泵/磁力泵，提供循环动力）、变频器（动态调节泵速）。

（3）传感模块：传感器（温度/压力/流量/漏液）、PLC控制系统、BMC管理模块。

（4）安全模块：过滤器、阀门（流量控制）、漏液检测装置、稳压装置。

2.3 市场格局

CDU的核心壁垒是系统集成能力，需要将换热器、泵、阀等数十种部件高度整合，保证系统兼容性的同时，又要优化流道设计减少能耗。

在导入中，需经过客户严格认证，周期长、准入门槛高；主要由全链条解决方案厂商负责配套：

（1）海外头部：Vertiv维谛（美）、施耐德（法）、CoolIT Systems（加）、尼得科（日）。

（2）国内头部：英维克（谷歌/英伟达认证）、申菱环境、高澜股份、同飞股份。

（3）泵：飞龙股份、大元泵业、南方泵业。

海外缺电拉动需求：燃气轮机国内整机及配套商梳理

前言：北美算力市场保持高增趋势，电力需求拉动燃气轮机景气度，头部厂商如西门子、GV等排产周期大幅延长。

一. 燃气轮机概览

燃气轮机是一种旋转式热力发动机，由压气机、燃烧室、涡轮（透平）组成，原理是通过热力循环，将燃气热能转化为机械能，带动发电机发电。

1.1 工作流程（布雷顿循环）

（1）吸气压缩：压气机吸入空气并压缩至高压。

（2）燃烧加热：高压空气与燃料混合并燃烧，产生高温高压燃气。

（3）膨胀做功：高温高压燃气通过涡轮膨胀做功，推动涡转。

（4）排气放热：排出尾气，可进余热锅炉做联合循环。

1.2 应用场景

（1）轻型燃机：园区热电联产、数据中心、分布式能源、舰船动力。

（2）重型燃机：大型电站联合循环发电。

二. 北美场景：电力来源比较

根据EIA数据，美国2025年电力来源分布：天然气40%、核能19%、煤炭17%、风电11%、光伏8%、水电6%。

（1）天然气：北美页岩油技术成熟后，天然气产量大增、成本降低；为燃气轮机、内燃机燃料。

（2）核能：具备高发电能力、输出功率稳定、高度清洁等优势，但审批、建设周期较长。

（3）可再生能源：水电依赖资源禀赋；风电、光伏存在间歇性短板（需配套储能）。

三. 数据中心场景：三大发电方式比较

（1）小型燃气轮机：单循环效率40%，联合循环50%+；功率最大、运动部件少、运维简单、使用寿命长，用于主力供电/备用。

（2）燃气内燃机：属于往复活塞式内燃机，效率42%-48%、功率中等、燃料灵活（可掺沼气）、性价比高，用于主力供电/备用。

（3）柴油发电机组：属于往复活塞式内燃机，效率40%、功率小、部署成本低，仅作为备电用于短时应急场景。

四. 全球供应格局

全球燃气轮机市场呈现寡头垄断格局，前三大厂商占据80%份额：三菱重工（日）、西门子能源（德）、GE Vernova（美）。

当前外资巨头订单增长、产能饱满，国内配套及整机厂核心受益：

（1）整机：中国动力（中小型燃气轮机+燃气内燃机）、东方电气（重型燃气轮机）、杰瑞股份（西门子授权成套商）。

（2）热端部件：万泽股份（涡轮叶片/燃烧室部件)、应流股份（涡轮叶片）、飞沃科技（燃烧室钣金件）。

（3）冷端结构件：联德股份（轴承座/机匣铸件）、航宇科技（压气机/涡轮锻件）、三角防务（压气机/涡轮盘锻件）。

光模块光学耦合元件：透镜主要类型及供应商梳理

一. 可拔插光模块结构

（1）光发射组件（TOSA）：负责电信号转光信号，包括激光器（DFB、EML、VCSEL）、光学耦合元件（光隔离器、光调制器）等。

（2）光接收组件（ROSA）：负责光信号转电信号，包括光电探测器（PIN、APD）、跨阻放大器（TIA）等。

（3）控制单元：DSP（数字信号处理器）、MCU（微控制单元）、PCB电路板、电源管理芯片等。

（4）结构单元：光接口（连接光纤）、电接口（连接交换机/服务器）、外壳、解锁机构等。

二. 透镜概览

透镜是TOSA/ROSA组件中，激光器/探测器与光纤耦合的必备元件，可实现光束准直、聚焦、整形。

原理：基于透明光学介质的折射定律，通过曲面设计改变光束的传播方向和汇聚角度。

（1）光发射组件（TOSA）中，透镜的工作路径：激光器出光（发散光）→透镜1准直→透镜2聚焦→耦合进光纤纤芯。

（2）光接收组件（ROSA）中，透镜的工作路径：光纤出光→透镜聚焦→探测器感光面。

三. 四大主流透镜

3.1 球面透镜（管帽透镜）

（1）特点：球面/半球面结构，通过球面曲率实现光的汇聚/发散；工艺成熟、成本低、但聚焦精度有限、耦合效率一般。

（2）应用：低速光模块（TO-CAN封装）。

3.2 非球面透镜

（1）特点：非球面曲面，通过优化折射率分布校正球差；耦合效率高、体积小，为当前主流方案。

（2）应用：高速光模块（400G/800G；BOX封装）。

3.3 自聚焦透镜（GRIN）

（1）特点：径向渐变折射率，无需光学曲面，端面为平面，易对准、易封装、体积小。

（2）应用：光纤准直器、紧凑型ROSA。

3.4 硅基透镜

（1）特点：以硅为基底制成微纳尺度非球面结构；球差小、耦合效率高、CMOS工艺兼容。

（2）应用：高速光模块（1.6T/3.2T）、硅光模块、CPO光引擎。

四. 国内供应格局

（1）传统龙头

炬光科技：主营激光元器件、光学系统、微纳光学元件；实现硅基透镜、微透镜阵列等全品类覆盖。

腾景科技：主营光学元件、光纤器件、光引擎组件，透镜覆盖非球面、GRIN、微透镜阵列；OCS光学模组覆盖MEM、DLC两大路线。

蓝特光学：主营光学棱镜、光学透镜、光学晶圆；光通信透镜包括球面、非球面透镜。

（2）新布局者

宇瞳光学：全球安防镜头龙头，主营监控镜头、车载镜头、机器视觉镜头；非球面透镜切入光通信领域。

水晶光电：国内精密光学龙头，主营滤光片、微光学元件、光学棱镜、反光材料；AI光学布局球面/非球面透镜、微透镜阵列。

苹果Baltra芯片导入新一代封装载板：玻璃基板及TGV设备厂商梳理

前言：据外媒报道，苹果已开始测试三星电机的玻璃基板样品，用于其自研Baltra服务器芯片。

一. IC载板概览

IC载板又称封装基板，本质是一种高密度多层互连基板；在封装环节中，用于连接裸芯片 (Die)与PCB板，实现信号传输、机械支撑。

1.1 存在原因：密度差

裸芯片的I/O引脚间距在20μm以下、引脚数突破10万根，远小于PCB线宽/线距，无法直接互联，需IC载板作为中间载体：

（1）芯片侧接入：采用超细线路，通过引线键合、倒装焊等工艺连接芯片的微凸点（Bump）、铜柱凸点。

（2）载板内部：将芯片密集的引脚向外扇出（Fan-out）、重新排布（RDL），将20μm间距逐步拉宽。

（3）PCB侧接入：采用BGA焊球阵列与PCB连接（行业标准方案）。

1.2 核心功能

（1）电气连接：实现芯片与PCB板之间的信号和电力传输。

（2）机械支撑：固定芯片位置，提供机械支撑和保护。

（3）散热防护：芯片与PCB的热膨胀系数差异大，作为缓冲层传导芯片热量。

1.3 主要结构

（1）绝缘层：采用树脂、陶瓷或玻璃，用于隔离导电层，提供机械强度。

（2）导电层：采用铜箔，通过蚀刻形成导电线路，实现电气连接。

1.4 按基材分类

（1）陶瓷基板：以氧化铝、氮化铝为基材，散热性能优异，但介电常数高、布线密度有限，主要用于功率半导体（如IGBT模块）。

（2）有机基板：当前主流，以BT树脂、ABF树脂为基材，成本适中、性能均衡，用于消费电子、汽车电子、服务器等场景。

（3）玻璃基板：以特种超薄玻璃为基材，平整度高、损耗低，但机械脆性导致加工难度大、工艺尚未完全成熟。

二. 玻璃基板概览

封装用玻璃基板通常采用特种无碱铝硅酸盐玻璃，与显示用玻璃基板有本质区别。

2.1 主要优势

（1）热稳定性优异：高温形变小，热膨胀系数与硅接近，有效抑制翘曲问题，提升良率。

（2）超高平整度：表面粗糙度远低于有机材料，支持2.5D/3D先进封装的高精度键合。

（3）高密度低损耗：TGV通孔直径小，同面积下开孔数量更多；高频信号损耗低，匹配高速传输需求。

2.2 制备工艺流程

（1）TGV（玻璃通孔）：使用超快激光钻出垂直通孔。

（2）孔内金属化：孔内壁沉积种子层，通过电镀填充铜，形成垂直导电通道。

（3）线路图形化：在基板表面制作多层电路布线。

（4）表面处理与检测：进行表面研磨、焊盘加工，并进行光学、电学检测。

2.3 供应格局

（1）玻璃基板：康宁（美）、三星电机（韩）、AGC（日）、肖特（德）；沃格光电、五方光电、凯盛科技。

（2）TGV激光钻孔设备：大族激光、帝尔激光、德龙激光。

新一代光模块调制器材料：薄膜铌酸锂（TFLN‌）市场格局梳理

一. 可拔插光模块结构

（1）光发射组件（TOSA）：负责电信号转光信号，包括激光器（DFB、EML）、光学耦合元件（光隔离器、光调制器）等。

（2）光接收组件（ROSA）：负责光信号转电信号，包括光电探测器（PD、APD）、跨阻放大器（TIA）等。

（3）电路与控制单元：DSP（数字信号处理器）、MCU（微控制单元）、PCB电路板、电源管理芯片等。

（4）结构与封装单元：光接口（连接光纤）、电接口（连接交换机/服务器主板）、外壳、解锁机构等。

二. 光调制器分类

光调制器是光发射组件（TOSA）核心光学元件，作用是将输入的电信号转换为调制后的光信号。

（1）原理：通过改变材料的折射率或吸收系数，让光载波参数（如振幅、相位、频率）按照电信号来改变。

（2）组成：电光材料（决定调制器性能）、光波导（约束和引导光信号传输）、电极（加载外部电信号）、输入/输出端口（实现光纤耦合）。

（3）电光材料分类：主流包括硅基、磷化铟、铌酸锂三类。

2.1 硅基调制器

（1）原理：基于等离子体色散效应，通过改变硅载流子浓度调控折射率。

（2）特点：与CMOS工艺兼容、成本低、电光系数中等；主要用于短距光通信，如数据中心、局域网。

2.2 磷化铟（InP）调制器

（1）原理：基于量子阱限制斯塔克效应，通过改变能带结构调控吸收系数。

（2）特点：电光系数较高、材料兼容度高；主要用于长距光通信，如城域网、骨干网。

2.3 铌酸锂（LN）调制器

（1）原理：基于线性电光效应，通过外加电场改变晶格折射率。

（2）特点：电光系数高、带宽大；主要用于高速光通信（如1.6T光模块）。

三. 薄膜铌酸锂概览

铌酸锂（LiNbO₃）是一种具有非中心对称晶格结构的铁电晶体，电光系数高、光学透明窗口宽、居里温度高。

在调制器应用中，其存在尺寸大、集成度低、功耗大（半波电压高）等局限，升级方向为薄膜铌酸锂（TFLN）：

（1）制备原理：将铌酸锂单晶从体材料上剥离后削薄为纳米级薄膜，并将其键合在硅基衬底。

（2）优势：既保留了铌酸锂的优异光学特性，又实现了硅基兼容、更小体积、更高集成度、更低功耗。

（3）主流工艺：Smartcut（离子切割法），衬底准备→离子注入→晶圆键合→薄膜分离→退火与抛光。

四. 相关布局厂商

（1）铌酸锂晶体：信越化学（日）、住友金属（日）、Crystal（美）、Korth Kristalle（德）、德清华莹、天通股份、福晶科技。

（2）铌酸锂调制器：富士通（日）、住友电工（日）、Lumentum（美）、Coherent（美）、光库科技、光迅科技、安孚科技（参股易缆微）。

PCB制备环节：设备及耗材厂商全梳理

一. 驱动逻辑

Rubin Ultra、Groq LP35等下游方案迭代带来设备端量价齐升，海外大厂产能紧缺、交期拉长，国产厂商迎来发展机遇。

PCB制备共涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。

二. 核心工序及设备

2.1 开料

（1）目的：将覆铜板按设计尺寸裁剪，去除边缘毛刺。

（2）设备：开料机、磨边机。

2.2 内层线路制作

（1）目的：制备内层电路，为多层叠合做准备。

（2）流程：清洁处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜。

（3）设备：磨板机、压膜/去膜机、曝光显影机、刻蚀机。

2.3 层压

（1）目的：将内层板、半固化片和铜箔热压成多层板。

（2）流程：内层棕化处理（增加结合力）、叠合与压合（热压固化）。

（3）设备：棕化生产线、真空压合机。

2.4 钻孔与金属化

（1）目的：钻出层间互连的盲孔，用于后续线路连接；在非导电孔壁表面沉积薄铜层，实现层间电气连接。

（2）流程：机械/激光钻孔、化学沉铜、电镀加厚。

（3）设备：机械钻孔设备、激光钻孔设备。

2.5 外层线路制作

（1）目的：形成外层电路图形，流程及设备与内层线路制作相似。

2.6 阻焊与表面处理

（1）目的：在线路表面印刷阻焊油墨，防止焊接短路；对焊盘进行进行表面处理，提升焊接性能。

（2）流程：阻焊印刷、HASL（焊盘喷锡）、ENIG（沉积镍金层）、OSP（有机保焊膜）。

（3）设备：丝印机、固化炉、喷锡机。

2.7 成型与测试

（1）目的：将基板切割成最终的PCB外形，并测试线路导通性、绝缘性，排查短路/开路等缺陷，最后进行成品检验。

（2）流程：外形加工（铣边/冲切）、电测试（飞针/ICT测试）、终检。

（3）设备：数控锣机、飞针测试机、ICT治具、AOI设备。

三. 国内配套厂商

3.1 设备厂商

（1）整线：大族数控（PCB设备市占率全球第一）。

（2）细分：芯碁微装（直写光刻设备）、东威科技（PCB电镀设备）、凯格精机（锡膏印刷设备）、天准科技（激光钻孔、激光直写、缺陷检测设备）、英诺激光（激光钻孔设备）。

3.2 耗材厂商

（1）PCB钻针：鼎泰高科（市占率全球第二）、中钨高新（钨精矿、硬质合金、钻针）、沃尔德（金刚石钻针）、四方达（金刚石钻针）。

（2）化学品：艾森股份（电镀液及配套试剂）、天承科技（化学沉铜、电镀化学品）。

铜缆高速互联：线缆连接器供应格局梳理

一. 高速连接器分类

高速连接器是用于传输高速数字信号的精密连接器，在数据中心场景，是服务器、交换机等设备内部及设备间互联的核心组件。

按传输介质，主要分为两大类：

（1）光连接器：即光纤连接器，传输介质为光纤；带宽极高、传输距离远、主要用于机柜间互联。

（2）电连接器：即线缆连接器，传输介质为铜缆；成本低、时延低、传输距离短，主要用于服务器/交换机内部、机柜内短距互联。

二. 线缆连接器概览

线缆连接器通过金属触点（端子）实现导体的物理接触，从而建立电信号传输通路；按连接方式，可分为板对板、板对线两大类。

2.1 板对板连接器（设备内部板卡与板卡互联）

（1）高速背板连接器

核心特点：采用高密度多排差分针脚，实现超高密度（数百引脚数）、超高速率（112G/224G PAM4信号）互联。

配置场景：服务器内部板卡（GPU板↔交换板）、交换机内部板卡（交换芯片板↔线卡板）。

（2）高速夹层连接器

核心特点：设备内的平行/垂直板间直连，无需外部线缆。

配置场景：GPU加速卡↔服务器主板、SSD↔主板、网卡↔主板。

2.2 板对线连接器（连接设备与外部线缆）

（1）高速I/O连接器

核心特点：标准模块化设计，易插拔、高耐久性。

配置场景：服务器网卡端口、交换机外部端口（与光模块共用端口），用于机柜内短距直连、交换机堆叠。

（2）高速线缆组件

核心特点：铜缆与两端连接器预先组装完成的成品，实现即插即用；包括无源DAC、有源ACC、有源AEC。

配置场景：主要用于机柜内短距直连，如服务器与交换机。

三. 全球市场格局

商业模式：直销为主，用于AI服务器、交换机的高端连接器多为定制化产品，需要与客户联合开发，认证周期长，客户粘性极高。

数据中心场景，海外头部厂商：安费诺、泰科电子、莫仕、3M、罗森伯格。

立讯精密：国内连接器龙头，高速线缆组件（DAC/ACC）全球龙头，产品矩阵完整，覆盖消费电子、通信与数据中心、汽车电子领域。

华丰科技：主营光、电连接器及线缆组件，高速背板连接器国内龙头，覆盖防务、通讯、数据中心场景，主供华为。

鼎通科技：国内高速连接器精密组件供应商，包括背板、I/O、铜缆连接器，供货安费诺、莫仕、泰科。

航天电器：主营连接器与线缆组件、微特电机、继电器、光电器件，国内宇航级/军工连接器龙头，切入数据中心场景。

柜内光互联受益环节：MPO（光纤连接器）供应格局梳理

一. 光纤连接器介绍

光纤连接器是实现光纤与光纤、光纤与设备之间可拆卸连接的无源组件，核心作用是确保光信号的高效传输。

其原理是通过插芯固定光纤，使纤芯精确对准，确保光信号以最小损耗传输；可分为单芯、多芯两大类：

（1）单芯连接器：LC、SC、FC等类型；采用陶瓷插芯，仅支持1根光纤连接，用于电信、FTTH场景。

（2）多芯连接器：MPO、MTP等类型；采用MT插芯，支持多根光纤并行连接，用于高密度互联场景。

二. MPO概览

MPO是一种高密度多芯光纤连接器，可实现多根光纤并行连接，包括12、24、48、72、144芯等类型。

（1）性能优势：超高密度布线（大幅节省机架空间）、低损耗、高可靠性。

（2）组成结构：MT插芯（内部有微孔阵列，用于精确固定多根光纤）、导向针（实现盲插对准）、防尘帽、锁紧机构。

三. MPO应用场景

（1）传统场景

光模块：高速光模块的标准接口，800G光模块采用16芯MPO，1.6T光模块采用24/32芯MPO。

（2）交换机外部

前面板配置（如英伟达Spectrum-X系列CPO配置144个MPO接口）。

（3）CPO交换机内部

传统交换机内部以电信号传输，无光纤部署；CPO交换机将光引擎、交换芯片封装在一块基板，光引擎到机箱前面板需要MPO进行布线。

（4）硅光方案

硅光CPO方案中，硅光波导对光的偏振态敏感；为保证信号稳定，采用外置光源时，内部连接需要引入保偏光纤及保偏MPO。

相比常规MPO，保偏MPO可使MT插芯上的所有光通道同时实现保偏耦合，加工精度、技术壁垒和价值量更高。

四. 商业模式

MPO+光纤一体化销售是行业主流模式，厂商通常将MPO与光纤预制在一起，以MPO跳线成品的形式销售。

客户通常为大型云厂，或通过综合布线商（如康宁、康普、安费诺）间接供应终端客户。

订单模式：项目制订单，光纤随市场定价，基本能转嫁成本；长单，理论上由MPO商承担，但如果物料涨幅太高，实际可重新协议。

五. 市场格局

（1）MT插芯

海外头部：US Conec、日本扇港、住友电工、古河电工。

仕佳光子：主营光芯片及器件，无源（PLC）、有源（FP、DFB、EML）光芯片双布局；子公司福可喜玛为MT插芯全球龙头。

（2）MPO

海外头部：US Conec、泰科电子、安费诺、Molex、日本扇港。

长芯博创：主营光器件，子公司长芯盛为国内第二大MPO供应商，谷歌MPO第一大直采供应商。

太辰光：主营MT插芯、MPO、光纤光栅等光器件，全球第二大MPO供应商，深度绑定康宁，间接供货英伟达、Meta。

特发信息：光通信解决方案提供商，主营光纤光缆、光纤连接器，谷歌MPO第二大供应商。