AI需求推动价格上行：钽（Ta）资源供应格局梳理

一. 驱动逻辑

26年8月以来，钽价开启新一轮反弹，目前钽矿价已突破6月份高点，从224.5美元/磅上涨236.5美元/磅。

（1）供给端

钽矿产量高度集中于刚果（金）、卢旺达、尼日利亚三国；产区以手工小规模开采为主，受地缘冲突、事故、管制影响大，供应链天生脆弱。

占全球产量15%的刚果（金）Rubaya 矿区，2026年初塌方事故后生产停滞，导致钽价快速拉升，二季度随供给修复，价格逐步回落。

国内6-7月钽矿进口量同比转负，前期库存逐步消耗，8月以来下游企业补库需求集中释放，直接推动价格企稳反弹。

（2）需求端

钽电容、钽靶、高温合金等下游需求持续增长。

二. 钽金属概览

钽（Ta）是一种银灰色稀有金属，具备质硬、熔点高、延展性好、耐腐蚀性强、热膨胀系数小、化学性质稳定等特点；

这些特性使其在极端环境下保持结构稳定，是支撑半导体、航空航天、电子、高端装备等领域的关键战略金属。

2.1 资源分布

钽不以游离态存在，主要以钽铁矿、铌铁矿等共生矿物形式产出。

钽资源分布高度集中，储量前五为澳大利亚、巴西、刚果（金）、卢旺达、尼日利亚；产量端，非洲三国合计贡献84%的全球产量。

国内钽矿资源匮乏，缺乏高品位独立矿床，原料对外依存度高，被列入国家战略性矿产储备目录。

2.2 冶炼加工

钽绝大多数与铌共生，冶炼核心是钽铌分离与提纯，主流采用湿法+火法全流程工艺。

（1）湿法冶炼：将钽铌精矿用氢氟酸和硫酸溶解，再通过萃取分离杂质，获得氟钽酸钾、氧化钽等中间品。

（2）火法冶炼：氟钽酸钾通过钠热还原法生成钽粉，并可进一步加工成钽丝、钽条、钽锭、钽合金等产品。

2.3 应用领域

（1）钽电容：第一大应用，钽电容具有高压高比容、温度稳定性好等优势，用于服务器电源（增长最快场景）、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。

（2）高温合金：第二大应用，含钽高温合金用于航空航天（涡轮叶片、燃烧室）、核工业、燃气轮机、化工冶金等领域。

（3）钽靶：新兴高增长领域，钽靶是半导体先进制程中铜互连布线的阻挡层核心材料，随着制程升级，钽靶需求持续增长。

2.4 国内供应格局

东方钽业：全球第三、国内最大的钽铌生产商，收购巴西Taboca钽铌矿强化原料供应链；电容级钽粉、钽丝全球份额前三。

江钨装备：主营磁选装备，拟募资收购九江有色金属冶炼，九冶主营钽铌湿法冶炼，产品包括氧化钽、氧化铌、钽粉。

新金路：主营PVC树脂、烧碱等化工业务，收购栗木矿业（钽储量国内第二），布局钽铌锡钨共生矿开发与深加工。

光模块调制器材料：薄膜铌酸锂（TFLN‌）供应格局梳理

一. 可拔插光模块结构

（1）光发射组件（TOSA）：负责电转光，包括激光器（DFB、EML、VCSEL）、光学耦合元件（光隔离器、调制器、透镜）等。

（2）光接收组件（ROSA）：负责光转电，包括光电探测器（PIN、APD）、跨阻放大器（TIA）等。

（3）控制单元：负责信号处理、协议适配与功耗控制，包括DSP、MCU、PCB、电源管理芯片等。

（4）结构单元：提供机械防护与接口适配，包括光接口（连接光纤）、电接口（连接交换机/服务器主板）、外壳、拉环/卡扣等。

二. 光调制器分类

调制器是光发射组件（TOSA）核心光学元件，作用是将输入的电信号转换为调制后的光信号，完成信息的电光编码。

（1）原理：通过改变电光材料的折射率或吸收系数，让光载波参数（如振幅、相位、频率）按照电信号来改变。

（2）组成：电光材料（决定调制器性能）、光波导（约束和引导光信号传输）、电极（加载外部电信号）、输入/输出端口（实现光纤耦合）。

（3）电光材料分类：主流包括硅基、磷化铟、铌酸锂三类，分别适配不同场景。

2.1 硅基调制器

（1）原理：基于等离子体色散效应，通过改变硅载流子浓度调控折射率，实现光的相位调制。

（2）特点：与CMOS工艺兼容、可依托8/12英寸晶圆规模量产，成本低；用于短距光互连，如数据中心内部、局域网。

2.2 磷化铟（InP）调制器

（1）原理：基于量子限制斯塔克效应，通过改变能带结构调控吸收系数。

（2）特点：材料兼容度高，可实现激光器与调制器单片集成；用于中长距光通信，如城域网、骨干网。

2.3 铌酸锂（LN）调制器

（1）原理：基于普克尔斯线性电光效应，通过外加电场直接改变晶格折射率。

（2）特点：电光系数高、带宽大，是超高速传输的最优选择；用于高速光通信（如1.6T/3.2T光模块）。

三. 薄膜铌酸锂概览

铌酸锂（LiNbO₃）是一种具有非中心对称晶格结构的铁电晶体，具备优异的电光、声光与非线性光学特性，主要用于电信干线与军工场景。

在调制器应用中，其存在尺寸大、集成度低、功耗大（半波电压高）等局限，升级方向为薄膜铌酸锂（TFLN）：

（1）优势：既保留了铌酸锂的优异光学特性，又实现了硅基兼容、更小体积、更高集成度、更低功耗。

（2）制备原理：将铌酸锂单晶从体材料上剥离后削薄为纳米级薄膜，并将其键合在硅基衬底。

（3）主流工艺：Smartcut（离子切割法），衬底准备→离子注入→晶圆键合→薄膜分离→退火与抛光。

（4）应用场景：覆盖Scale out、Scale up等多个光互联场景，同时在OCS、CPO、NPO等领域有发展潜力。

四. 相关布局厂商

（1）铌酸锂晶体/晶圆

海外头部：住友电工（日）、Crystal（美）、Korth Kristalle（德）。

天通股份：主营磁性材料、压电晶体材料、蓝宝石材料及相关设备；已实现8英寸光学级铌酸锂晶圆量产，12英寸完成研发验证。

共达电声：微型精密电声元器件厂商，依托大股东韦豪创芯孵化的青禾晶元，间接布局薄膜铌酸锂晶圆键合环节。

福晶科技：主营非线性光学晶体（LBO、BBO）、精密光学元件（透镜、棱镜、法拉第旋光片）、激光器件，具备铌酸锂晶体产能。

（2）铌酸锂调制器

海外头部：富士通（日）、住友电工（日）、Lumentum（美）、Coherent（美）。

光库科技：主营光纤激光器件、光器件（光隔离器、FAU、保偏器件等）,薄膜铌酸锂调制器国内龙头。

光迅科技：国内IDM全栈光通信央企，覆盖光器件、光模块、NPO、CPO等全栈技术路线，自主研发薄膜铌酸锂芯片。

安孚科技：主营消费电池，为易缆微半导体第二大股东（参股21%），其卡位硅光异质集成薄膜铌酸锂技术。

产能紧张 量价齐升：MLCC（多层陶瓷电容）产业链梳理

一. 驱动逻辑

今年以来，受AI服务器等下游需求激增原因，高端MLCC供应紧张，村田、三星电机、太阳诱电进行多轮提价，呈现日韩带头、台系跟涨、国产承接的传导路径。

同时，海外大厂产能向高端产品倾斜，直接挤压传统通用MLCC的供给，供需紧张逐步传导至车规、工控、消费级全品类。

二. MLCC概览

2.1 电容分类

电容是储存电荷的被动元件，通过静电形式储存和释放电能，由两个金属电极和中间的绝缘介质构成。

按介质，可分为陶瓷电容（应用最广，主流为MLCC）、电解电容（铝电容、钽电容）、薄膜电容、云母电容。

2.2 MLCC解析

MLCC全称片式多层陶瓷电容，采用陶瓷介质层和金属内电极交替堆叠、高温共烧而成，是目前用量最大、应用最广的被动元件。

（1）主要特点：体积小（适配高密度电路）、容量范围广、高频特性优越、可靠性极高。

（2）核心作用：滤波（滤除杂波、稳定电压 ）、耦合（阻隔直流、传递交流）、储能（提供瞬时电流）。

（3）用法用量：采用表面贴装工艺（SMT）批量焊接在PCB上，高端AI服务器用量在3万颗以上。

2.3 MLCC产业链

（1）上游原材料：陶瓷粉体（如钛酸钡）、电极材料（如镍粉、银粉、钯粉、铜粉）、耗材（离型膜、粘合剂、溶剂）。

（2）中游制备：采用多层共烧工艺，全程12道核心工序。

（3）下游场景：消费电子、服务器、通讯设备、工业控制、汽车电子、航空航天等。

三. MLCC市场格局

（1）原材料

陶瓷粉体是MLCC介质层原料，球形镍粉是MLCC内部电极材料，与陶瓷介质层交替堆叠。

国瓷材料：陶瓷粉体材料全球龙头，产品包括MLCC介质粉体、复合氧化锆粉体、电子浆料、陶瓷管壳等。

博迁新材：主营电子用金属粉体材料，如镍粉、铜粉、银粉、合金粉，其中镍粉、铜粉主要用于MLCC制备。

（2）MLCC离型膜

离型膜是MLCC流延工序的一次性耗材：在流延成膜中，浆料均匀涂布在离型膜上，烘干形成超薄陶瓷生瓷片，离型膜作为载体，后续完整剥离。

洁美科技：主营电子封装及薄膜材料，MLCC离型膜国内龙头，已投产产能4亿㎡/年，3.4亿㎡/年产线试产中，另远期规划产能7.68亿㎡/年。

双星新材：BOPET行业龙头，聚酯薄膜产能全球第一；MLCC离型膜一期5亿㎡/年产线持续爬坡中，二期5亿㎡/年产线在建。

斯迪克：功能性涂层复合材料国内龙头，MLCC离型膜产能3亿㎡/年，规划12亿㎡/年新产线。

（2）MLCC原厂

全球龙头为村田（日）、三星电机（韩）、TDK（日）、太阳诱电（日）。

三环集团：电子陶瓷元件国内龙头，电子陶瓷产业一体化布局，产品覆盖MLCC、陶瓷插芯、陶瓷管壳、SOFC隔膜板等。

风华高科：国内产能规模最大的被动元件厂商，产品包括电容/MLCC、电阻、电感、陶瓷滤波器等。

火炬电子：国内军用MLCC头部厂商，在航天航空等高端市场市占率领先，目前积极拓展民用高端MLCC市场。

昀冢科技：主营精密电子零部件及电子陶瓷产品，MLCC已超越CMI成为第一大收入板块。

商用航空发动机：国产化进展及配套厂商梳理

前言：上观新闻报道，26年9月2日，国产商用航空发动机研制取得重要进展，C919配套的长江‑1000A发动机已进入适航取证收尾阶段。

一. 商用航发概览

商用航空发动机是为民航航空器提供飞行动力的核心装置，主流机型普遍采用大涵道比涡轮风扇发动机，通过吸入空气并加速排出产生推力。

（1）性能指标：推力、推重比、燃油效率（SFC）、涵道比（BPR）、可靠性、使用寿命、环保性能。

（2）工作原理：通过布雷顿循环（等压加热循环），实现热能→机械能→推力，流程包括进气、压缩、燃烧、膨胀做功、排气五大环节。

1.1 核心部件

（1）风扇：负责吸入空气并分流，贡献主要推力。

（2）压气机：将空气压缩至燃烧所需的高压，提升燃烧效率。

（3）燃烧室：将燃油与高压空气混合并燃烧，产生高温高压燃气。

（4）涡轮：燃气驱动涡轮旋转，带动风扇与压气机工作。

二. 全球主流厂商

商用航发具有技术门槛高、投入大、研制周期长等极高壁垒，市场格局高度集中，由几家公司主导全球市场。

2.1 海外

CFM国际（Safran&GE合资）、普惠（P&W）、罗尔斯·罗伊斯（RR）、通用电气（GE）四大巨头合计占据全球95%以上份额。

（1）GE：GE90（用于波音777）、GEnx（用于波音787）、GE9X（用于波音777X）。

（2）CFM国际：LEAP-1C（用于商飞C919）、CFM56（用于波音737、空客A320ceo）。

（3）罗尔斯·罗伊斯（RR）：Trent XWB（用于空客A350）。

（4）普惠（P&W）：PW1000G（用于空客A320）、PW4000（用于空客A330、波音747）。

2.2 我国

国产C919大型客机现采用CFM的LEAP-1C，中国航发（AECC）的长江-1000A目前已进入适航认证阶段，预计2027年商用。

三. CJ-1000A配套厂商

航发动力：中国航发集团旗下，航发研制总装企业，承担CJ-1000A整机总装测试、同时配套高压压气机、燃烧室等核心热端部件。

航发科技：中国航发集团旗下，航发零部件制造商，为CJ-1000A配套冷端主体结构与密封结构件，包括风扇单元体、机匣组件、环形件等。

航发控制：中国航发集团旗下，航发控制系统研制企业，为CJ-1000A配套数字电子控制系统（FADEC），打破霍尼韦尔垄断。

航材股份：中国航发集团旗下，为CJ-1000A配套钛合金铸件、高温合金母合金、橡胶密封材料等多类材料与零部件。

中航高科：与中国商发合资成立上海航空发动机复合材料有限公司，为CJ-1000A配套碳纤维复合材料风扇叶片等冷端大型结构件。

芯片散热加速导入：人造金刚石材料厂商梳理

一. 驱动逻辑

（1）芯片功耗爆发倒逼散热方案升级

GPU单卡功耗从数百瓦快速向千瓦级跃迁，先进封装技术进一步将热流密度压缩至极限，铜（400W/m・K）、铝（240W/m・K）等传统金属材料已触及热导率物理上限。

（2）金刚石性能优势

金刚石是自然界已知导热性能最优的固体材料，室温下单晶热导率可达 2000-2200W/m・K，是铜的5倍、铝的10倍；

同时具备电绝缘性（禁带宽度5.5eV），可直接贴合芯片无需绝缘层；热膨胀系数仅1×10⁻⁶/K，与硅、碳化硅等半导体材料高度匹配，避免热应力开裂与界面分层风险。

二. 人造金刚石概览

人造金刚石（培育金刚石）是人工模拟天然金刚石形成条件，通过碳元素相变合成的晶体，晶体结构与天然金刚石一致。

2.1 主要特点

（1）优势：热导率极高（单晶2000-2400W/m・K）、热膨胀系数极低（2ppm/K，匹配芯片衬底）、硬度极高、绝缘性好。

（2）短板：现阶段制备成本高、脆性大、抗冲击能力弱、大尺寸量产难度高。

2.2 制备工艺

（1）高温高压法（HPHT）：模拟天然金刚石形成条件，以石墨粉为原料、金属为触媒直接转化生成；成本低、产能大，用于工业磨料、刀具、培育钻石等场景。

（2）化学气相沉积法（CVD）：分解甲烷等含碳气体，碳原子在衬底表面沉积生长制得；可制备高纯度、大尺寸产品，用于散热材料、半导体衬底等场景。

2.3 AI场景应用

（1）金刚石散热材料

具体产品包括金刚石热沉片（包括复合材料，如铜金刚石、碳化硅金刚石）、金刚石薄膜等。

部署位置：直接贴合芯片背面（裸片/封装基板间），或嵌入散热模组内部，替代传统铜基热沉。

（2）金刚石钻针

PCB材料持续升级，M8/M9 CCL场景下，传统钨钢钻针使用寿命、加工良率与效率大幅下滑；

PCD聚晶金刚石钻针、CVD涂层钻针凭借高硬度、高耐磨性高、高效率、高精度等优势，有望持续导入，目前头部PCB厂商正加速验证。

（3）半导体场景

晶圆划片刀、减薄砂轮等半导体生产耗材均需要金刚石粉来提升硬度；金刚石衬底可用于功率/射频器件；金刚石中介层可用于2.5D/3D先进封装。

三. 国内头部厂商

四方达：主营超硬材料及制品，产品覆盖金刚石复合片、刀具、培育钻石、半导体散热材料，自研MPCVD设备实现自主可控。

沃尔德：主营硬质刀具及超硬材料，产品覆盖金刚石热沉片、金刚石钻针、超硬刀具等。

黄河旋风：人造金刚石国内龙头，HPHT金刚石产能规模领先，布局金刚石-碳化硅复合散热材料。

中兵红箭：军工、超硬材料双主业，旗下中南钻石是全球最大工业金刚石供应商，布局CVD金刚石热沉片。

国机精工：业务覆盖超硬材料、精密轴承、机床工具，自主研发MPCVD沉积设备，布局金刚石散热片、光学窗口片。

力量钻石：金刚石颗粒国内龙头，金刚石微粉、金刚石单晶和培育钻石产能规模国内领先。

​CPO/光模块设备：三大价值量环节及供应商梳理

一. 光模块设备需求端变化

（1）出货量上修+产品结构迭代

全球云厂资本开支持续增长，带动光模块出货量持续上修，同时产品结构向800G/1.6T快速迁移，800G进入全面普及期，1.6T进入商业化部署初期，3.2T处于核心技术准备阶段。

（2）人工向全自动化转型

早期光模块生产以人工/半自动化为主，当前海外扩产叠加1.6T/3.2T对耦合精度要求陡升，整线自动化与高稳定性设备成为扩产核心需求。

二. 光模块制备核心工序及设备

2.1 耦合（价值量占比40%）

（1）作用：完成TOSA/ROSA组件、光芯片与光纤阵列、透镜的光路对准，锁定耦合峰值位置并固化，实现光信号的最高效率传输。

（2）技术升级：1.6T/3.2T/硅光光模块对准精度要求大幅提升，需六轴纳米级耦合设备；从单通道有源向多通道无源耦合演进，设备壁垒与价值显著提升。

2.2 贴片（价值量占比20%）

（1）作用：通过固晶机/共晶机将光芯片、驱动芯片（Driver）、TIA等核心元器件高精度贴装到PCB/陶瓷基板。

（2）技术升级：从单芯片贴装向倒装/多芯片阵列并行贴装演进，对设备精度、工艺兼容性提出更高要求。

2.3 测试（价值量占比27%）

（1）作用：覆盖全流程性能与可靠性验证，在出厂前筛除不良品；包括光电性能测试、高低温老化测试、通信指标测试、外观缺陷检测等。

（2）技术升级：从低速参数测试向高速协议测试升级，需配套示波器、误码仪等高端仪表，目前高端仪表仍由Keysight、Anritsu等海外厂商主导。

三. NPO/CPO带来的产业升级

（1）可拔插光模块

本质为分立器件组装，先将光芯片预封装为光器件，再与电芯片集成为次组件（TOSA/ROSA），最后完成模块组装，人工环节多。

（2）NPO/CPO光引擎

升级为系统级封装，即光芯片、电芯片、交换芯片共封装，新增半导体2.5D/3D封装、混合键合、晶圆级光电测试等环节，设备价值显著抬升。

四. 核心环节设备厂商

（1）耦合设备：罗博特科（硅光耦合）、科瑞技术（耦合/贴片）、博众精工（贴片/耦合）。

（2）贴片设备：智立方（固晶/耦合）、凯格精机（贴片/封装）、快克智能（封装/贴片）。

（3）测试设备：联讯仪器（示波器/误码仪）、华盛昌（光功率计/衰减器）、华兴源创（示波器）、日联科技（光芯片测试设备）、优利德（光功率计/光时域反射仪）、燕麦科技（硅光晶圆测试）、天准科技（视觉量测设备）。

PCB载板化升级：mSAP工艺及价值增量环节梳理

一. PCB主流制备工艺

PCB/IC载板的制备工艺，按铜层增减方式可分为减成法、半加成法、全加成法三大路线。

1.1 减成法

（1）流程：通过光刻工艺形成线路图形，再用蚀刻液选择性去除非线路区域铜箔，最终剥离抗蚀层得到导电线路。

（2）优缺点：工艺成熟、成本低、量产规模大；但存在侧蚀效应，线宽线距量产极限约50μm，无法实现超精细布线。

（3）应用场景：中低端PCB，如单双面板、常规多层板、工控板、消费类板等。

1.2 半加成法（SAP）

（1）流程：先通过化学沉铜形成一层薄铜种子层，再通过光刻形成线路图形，对线路区域进行电镀加厚，再剥离光刻胶，用闪蚀工艺去除非线路区域的超薄种子层，得到成型线路。

（2）优缺点：避免了侧蚀问题，线宽线距可达10-20μm；但工艺复杂、沉铜与电镀等设备投入大、产线建设成本高。

（3）应用场景：高阶HDI板、IC载板、手机类载板（SLP）。

1.3 全加成法（AAP）

（1）流程：采用专用绝缘基板，通过光刻曝光使线路区域的催化剂活化，再通过化学镀铜在活化线路区域形成线路，全程无蚀刻工序。

（2）优缺点：无任何侧蚀，线路精度最高，理论线宽线距可达5μm以下；但工艺难度极高，与主流PCB制造流程差异大，量产性差。

（3）应用场景：仅用于超高阶IC载板（如FCBGA载板、扇出型封装基板）等小规模场景。

二. MSAP工艺（改良型半加成法）

MSAP是在传统SAP工艺基础上，针对量产性、成本与大尺寸适配性优化的改良路线。

其核心改良在于使用2-3μm载体铜箔（带载体可剥离超薄铜箔）替代化学镀铜作为种子层，并优化电镀与闪蚀参数。

该工艺填补了减成法与SAP之间的技术空白，在20-40μm线宽区间实现了精度、良率、成本的最优平衡，是PCB载板化升级的核心量产工艺。

当前应用场景：IC载板、类载板（SLP）、高阶HDI、1.6T光模块PCB；AI服务器、高速光模块是未来主要增长引擎。

三. 核心价值增量环节

3.1 MSAP量产厂商

（1）台系厂商

技术与良率领先，占据全球主要份额，但扩产节奏保守，包括：臻鼎科技、欣兴电子、南亚电路板、景硕科技等。

（2）大陆厂商

头部PCB/载板厂已实现稳定量产，包括：景旺电子、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、兴森科技、方正科技。

3.2 材料/设备厂商

（1）载体铜箔

替代传统化学沉铜种子层，长期被日本三井金属垄断，当前处于国产替代从0到1阶段，厂商包括：方邦股份、铜冠铜箔、德福科技。

（2）湿电子化学品

mSAP对电镀均匀性、闪蚀侧蚀控制要求远高于传统工艺，药水价值量大幅提升，厂商包括：天承科技、光华科技、三孚新科。

（3）设备

mSAP工艺对设备精度要求更高，LDI曝光、钻孔、电镀设备价值量大幅提升，厂商包括：芯碁微装、大族数控、东威科技、泰金新能。

受益端侧AI放量：无线通信模组厂商梳理

一. 无线通信模组

无线通信模组是一种标准化通信功能模块，通过集成基带芯片、射频、存储、电源、接口等组件，并内置完整通信协议栈，为各类终端设备提供无线数据传输、远程控制等联网能力。

1.1 核心作用

（1）设备联网：实现设备与云端、设备与设备之间的双向数据交互。

（2）协议转换：实现不同网络协议的兼容性适配，解决异构设备互联问题。

（3）适配网络环境：完成信号调制解调、频段适配、处理、功耗优化。

1.2 组成结构（硬件）

（1）基带/通信SoC芯片：负责信号编解码、通信协议栈运行、数据处理与外设控制。

（2）射频前端：实现无线信号收发，包括功率放大器（PA）、滤波器、低噪声放大器（LNA）、射频开关、天线等。

（3）存储单元：存储协议栈与临时数据，包括Flash（程序固件存储）、RAM（运行缓存与临时数据存储）。

（4）电源管理模块（PMIC）：提供稳定电压，并优化功耗。

（5）接口单元：提供UART、SPI、I2C等通用接口，与主控芯片（MCU、SoC）、传感器或外设连接。

二. 分类及应用领域

2.1 蜂窝模组（广域联网，需插SIM卡）

（1）特点：依赖运营商蜂窝基站，覆盖范围广、可移动性强，适用于跨区域、远距离、移动场景。

（2）分类：5G、NB-IoT（窄带物联网）、RedCap。

（3）应用：车联网、智能表计、工业控制、可穿戴设备、消费电子。

2.2 短距模组（局域联网，无需SIM卡）

（1）特点：无需运营商蜂窝网络，部署灵活、成本低、功耗低，适用于设备间近距离交互。

（2）分类：Wi-Fi、蓝牙、Zigbee。

（3）应用：智能家居、可穿戴设备、办公设备。

2.3 LPWAN模组（低速远距）

（1）特点：远距离、低功耗，可自建私有网关与网络，不走运营商网络。

（2）分类：LoRa、Sigfox。

（3）应用：农业传感器、环境监测、智能路灯、地下管网监测。

三. 国内头部厂商

移远通信：全球物联网模组龙头厂商，主营无线通信模组及天线，聚焦边缘AI与端侧智能，已推出AI模组产品矩阵。

广和通：主营无线通信模组及解决方案，AIoT、车载、工业、智能穿戴等领域优势突出。

美格智能：高算力智能模组全球领先厂商，可穿戴设备、智能座舱、机器人等领域竞争力突出。

英伟达M10覆铜板基材：碳氢&PPO树脂供应格局梳理

一. 覆铜板结构

覆铜板（CCL）是制造PCB的核心基材，其由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成：

（1）铜箔：导电层，承担信号传输功能，分为电解铜箔ED（主流）、压延铜箔RA（柔性板用）。

（2）增强材料：骨架层，提供机械强度与尺寸稳定性，主流材料为电子玻纤布。

（3）树脂：粘结层，粘合增强材料与铜箔，并提供电气绝缘性。

二. 树脂分类

树脂是由高分子化合物构成的天然或合成材料，按固化特性，可分为两大类：

（1）热固性树脂：一次固化永久交联，不可重塑；包括环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺（PI）、双马来酰亚胺（BMI）、聚苯醚（PPO）等。

（2）热塑性树脂：可反复加热重塑，包括聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯 (PVC)、聚醚醚酮 （PEEK）等。

三. 高速覆铜板场景

AI服务器对PCB基材提出极致要求，覆铜板需满足以下特性：

（1）极低介电损耗（Df）：减少信号传输损耗，通常要求Df≤0.001。

（2）低介电常数（Dk）：减少信号传输延迟，通常要求Dk≤3.0。

（3）低热膨胀系数（CTE）：匹配芯片与基板的热形变，防止焊点开裂，通常要求CTE≤50ppm/℃。

3.1 配套树脂体系

（1）聚苯醚（PPO）：性能均衡的主流方案，通常与其他树脂共混使用，用于服务器主板、交换机背板。

（2）碳氢树脂（PCH）：介电损耗极低、但耐热性差，通常需复配改性，用于GPU加速卡（OAM板）。

（3）双马来酰亚胺（BMI）：耐热性极好、用于封装基板/IC载板。

（4）聚四氟乙烯（PTFE）：介电性能最优，但工艺难度大，用于正交背板、光模块基板。

（5）苊烯树脂（EX）：新型品种，介电性能优异，供应链尚不成熟。

（6）苯并环丁烯（BCB）：介电性能极佳，但成本高，主要作为添加剂使用。

3.2 英伟达树脂体系

（1）M8：以PPO为主、碳氢为辅（比例约2:1）。

（2）M9：改为碳氢为主、PPO为辅，（比例约2:1），并掺杂BCB。

（3）M10：方案尚未最终定型，多条路线并行测试，包括碳氢+BCB（主攻方案，体系成熟）、PTFE混压（PP/无布碳氢）、含氟碳氢方案。

四. 市场格局

上述高端树脂仍由海外主导：SABIC（沙特）、旭化成（日）、三菱瓦斯化学（日）、沙多玛（美）、曹达（日）、大和化成（日）。

东材科技：高频高速树脂国内龙头，形成以BMI、碳氢、PPO、BCB树脂为核心的产品矩阵，碳氢树脂500吨/年，规划3500吨/年新产线。

圣泉集团：酚醛树脂、呋喃树脂国内龙头，树脂产品线覆盖BMI、PPO、碳氢树脂，碳氢树脂600吨/年，规划1500吨/年新产线。

世名科技：主营纳米色浆、功能性纳米分散体，盘锦基地布局500吨/年碳氢树脂产能。

中化国际：主营化工原料，收购南通星辰卡位PPO（PPE）树脂，星辰为台光PPO一供， 原粉产能国内第一、全球第二。

中东冲突、厄尔尼诺两大冲击：化肥产业主要品种及供应商梳理

一. 两大因素冲击化肥产业

（1）厄尔尼诺：极端天气点燃需求预期

2026年厄尔尼诺强度超预期，其通常通过东南亚、澳大利亚、南美等农业主产区干旱、洪涝等极端天气，影响粮食产量。

在此背景下，主产区通过补种扩种及单位面积投入提升，拉动农药、化肥等农资需求。

首先拉动的是氮肥需求，补种将直接拉动尿素用量；其次是复合肥，旱涝交替环境下，其养分利用率优势凸显。

（2）中东冲突：供给端直接冲击

全球约45%的硫磺、30%的尿素经霍尔木兹海峡运输出口，美伊冲突直接影响本地产能与原料运输，对全球氮肥、磷肥供应造成冲击。

二. 化肥概览

化肥是为作物提供必需营养元素的农业肥料，用于补充土壤养分、提升农作物产量和品质。

其主要提供氮、磷、钾三大营养元素，其余包括钙、镁、硫等中量元素，铁、锌、硼等微量元素。

2.1 氮肥

（1）作用：促进茎叶生长，增强光合作用。

（2）主要品种：尿素（含氮量46%，全球用量最大的单一化肥品种）、碳酸氢铵、氯化铵。

（3）应用：粮食作物（水稻、小麦、玉米）、叶菜类（蔬菜），以追肥为主。

（4）产能分布：我国产能全球第一（35%），其他主产国包括俄罗斯、印度、美国、伊朗、沙特。

2.2 磷肥

（1）作用：促进根系发育和果实成熟。

（2）主要品种：磷酸二铵（DAP，含氮和磷，主流品种）、磷酸一铵（MAP，含氮和磷）、过磷酸钙。

（3）应用：玉米、蔬菜、小麦、水稻、红薯等粮食作物，以底肥为主。

（4）产能分布：我国产能全球第一（30%），其他主产国包括摩洛哥、美国、俄罗斯。

2.3 钾肥

（1）作用：增强作物抗逆性（抗旱、抗倒伏、抗病虫）。

（2）主要品种：氯化钾（占比90%）、硫酸钾、硝酸钾。

（3）应用：适配所有作物，在棕榈、棉花、果蔬等经济作物上用量更高。

（4）产能分布：加拿大、俄罗斯、白俄罗斯合计占全球产能80，我国钾肥进口依存度较高。

2.4 复合肥

（1）作用：同时含有氮、磷、钾中两种或以上营养元素，一次满足作物多种营养需求，提高施肥效率。

（2）主要品种：以尿素、磷铵、钾肥等单质肥为基础原料合成二元、三元复合肥等。

（3）产能分布：我国产能全球第一（40%）、其他主产国包括印度、美国、巴西。

三. 国内市场格局

国内氮肥产能过剩，可净出口；磷肥产能过剩，出口受保供政策调控；钾肥依赖进口；复合肥产能严重过剩，且市场格局分散。

（1）氮肥：华鲁恒升、潞化科技、泸天化、赤天化。

（2）磷肥：云天化、湖北宜化、川金诺、六国化工。

（3）钾肥：藏格矿业、亚钾国际、东方铁塔。

（4）复合肥：新洋丰、史丹利、云图控股。

染料中间体价格逼近历史高位：H酸产能格局梳理

一. 驱动逻辑

（1）价格端

据卓创资讯，8月27日国内活性染料市场价上涨，成本端仍是核心驱动，核心中间体H酸价格上涨至10万元/吨历史高位，较年初涨幅达150%，追平历史高位。

前期染料价格松动或主要系高成本新单与低成本库存之间的博弈，当前贸易商和染厂低价旧库存逐步消耗，三季度为传统需求旺季，且染料在成衣成本中占比较低，价格传导较为顺畅。

（2）产能端

由于H酸生产过程中废水难以处理且涉及磺化、硝化等高危工艺，长期以来环保及安全生产压力较大，中小型产能陆续淘汰。

2025年以来，受事故与停产冲击，H酸有效供给持续收缩，当前国内H酸有效产能不足6万吨，存在较大供应缺口。

二. 染料概览

染料是一类能使物质牢固染色的有机化合物，广泛用于纺织、皮革、纸张、医药、油墨、涂料等领域。

现代染料以人工合成为主，我国是全球最大染料生产国，产量占全球总量的75%，根据性能分为：

（1）直接染料：分子含水溶性基团，能溶于水，无需依赖其他助剂；价格低廉，但耐洗性较差，用于棉、麻、丝、纸张、皮革。

（2）酸性染料：分子含酸性基团，在弱酸性染浴中上染；色泽鲜艳，用于羊毛、蚕丝等蛋白质纤维。

（3）活性染料：分子含活性基团，染色牢度高；应用场景广泛，用于棉、麻、丝、粘胶、羊毛。

（4）分散染料：不含水溶性基团，需借助分散剂；用于涤纶、锦纶等合成纤维。

（5）还原染料：需在碱性条件下用还原剂还原，色牢度极高，耐光耐洗；用于牛仔布、工装、户外用品。

三. H酸产业链

H酸全称1-氨基-8-萘酚-3,6-二磺酸，是活性染料、酸性染料、直接染料的关键中间体，赋予纺织品高色牢度和鲜艳度。

（1）原料：精萘（来自煤焦油加工）、硫酸（用于磺化反应）、硝酸(用于硝化反应)、烧碱（用于碱熔反应）、氢气/铁粉（用于还原反应）。

（2）制备：传统工艺（三磺化-碱熔法）产生铁泥废渣及废水，受环保影响逐步淘汰，向催化加氢还原法等清洁工艺转型。

（3）应用：染料（占比90%以上）、颜料（偶氮颜料）、医药（抗菌剂）、造纸（增白剂）、有机合成（试剂）。

四. H酸供应格局

H酸国内总产能占全球85%以上，行业严格限制新增产能审批，有效供给长期稀缺，呈现寡头格局。

拥有H酸自给能力的染料企业成本优势显著，利润弹性大：

浙江龙盛：染料总产能国内第一（约33万吨/年），H酸2.5万吨/年、分散染料14万吨/年、活性染料7万吨/年、还原物2万吨/年。

闰土股份：染料总产能国内第二（约23万吨/年），H酸2万吨/年（当前技改停产）、分散染料11万吨/年、活性染料10万吨/年。

吉华集团：染料总产能国内第三（约10万吨/年），H酸2万吨/年、分散染料7万吨/年、活性染料2万吨/年。

锦鸡股份：染料总产能6万吨/年，H酸年产能1万吨、分散染料1.5万吨/年、活性染料4.5万吨/年。

CPO/硅光场景受益环节：MPO（光纤连接器）供应格局梳理

一. 光纤连接器概览

光纤连接器是实现光纤与光纤/设备间可拆卸连接的无源光器件，其核心功能是将两根光纤的纤芯精密对准，保证光信号低损耗、高精度传输。

1.1 按芯数分类

（1）单芯连接器：包括LC、SC、FC等类型，采用陶瓷插芯，单次仅支持1根光纤连接，用于电信、FTTH场景

（2）多芯连接器：包括MPO、MTP等类型；采用MT插芯，支持多根光纤并行连接，用于高密度互联场景。

二. MPO概览

MPO是一种高密度多芯光纤连接器，可实现多根光纤并行连接，包括12、24、48、72、144芯等类型。

（1）性能优势：超高密度布线（节省机架空间）、低损耗、高可靠性、兼容性强（标准化接口）。

（2）组成结构：MT插芯（内部有微孔阵列，用于精确固定多根光纤）、导向针（PIN针，实现盲插对准）、外壳组件（防尘帽、锁紧机构）。

（3）技术升级方向：MMC（微型多芯光纤连接器）

MMC是由US Conec主导开发的超小型（VSFF）多芯光纤连接器，主要面向1.6T/3.2T光模块、CPO等高端场景。

技术参数对比：端口密度3倍于MPO，基准体积、插入损耗仅为MPO的1/3，技术门槛及价格亦远高于MPO。

目前MMC核心专利与生态主要由US Conec把控，康宁、Senko等头部厂商也已推出相关方案。

三. MPO应用场景

（1）传统场景

可拔插光模块：高速光模块的标准接口，800G光模块配16芯MPO，1.6T光模块配24/32芯MPO。

（2）交换机外部

用于数据中心机架间、机柜间骨干光布线，AI交换机通常配置32个MPO接口，英伟达Spectrum-X系列CPO交换机配置144个MPO接口。

（3）CPO交换机内部

传统交换机内部用电信号传输，无光纤部署；CPO交换机将光引擎、交换芯片共封装，光引擎到机箱前面板需要MPO进行布线，用量通常在200-300个。

（4）硅光场景

硅光CPO方案中，硅光波导对光的偏振态敏感；为保证信号稳定，采用外置光源时，内部连接需要引入保偏光纤、保偏MPO。

保偏MPO通过特殊设计确保MT插芯上所有光纤通道的偏振轴严格对齐，加工精度、技术壁垒和价值量更高。

四. 商业模式

（1）产品形态：行业普遍采用MPO连接器与光纤预制一体化的跳线成品销售模式。

（2）客户结构：直接供应大型云厂，或通过康宁、康普、安费诺等综合布线商间接供应。

（3）订单模式：项目制订单为主，光纤随市场定价可有效转嫁成本；长协订单理论上由MPO厂商承担物料波动，实际可重新协议。

五. 市场格局

海外头部：US Conec（美）、Senko（日）、泰科电子（美）、安费诺（美）、康宁（美）、Molex（美）、康普（美）。

太辰光：主营陶瓷插芯、MT插芯、MPO、光纤、AOC等光器件，全球第二大MPO厂商，康宁MPO第一大供应商。

长芯博创：主营MPO 、AOC、AEC等光器件，子公司长芯盛为国内第二大MPO厂商，自研MT插芯，谷歌MPO第一大直采供应商。

仕佳光子：主营光芯片及器件，覆盖无源（PLC、AWG）、有源（FP、DFB、EML）、MPO/MT插芯。

致尚科技：主营光器件、消费电子零部件；公司是Senko（日本扇港）MPO核心代工厂，并配合开发MPC、MMC。

杰普特：主营激光器、激光/光学智能装备、光纤器件，同时布局FAU、MPO，产能快速爬坡中。

唯科科技：主营精密模具与注塑件，并购久腾科技布局MPO及MT插芯，主供康普。

半导体设备零部件：五大核心环节及供应商梳理

一. 半导体设备分类

（1）前道晶圆制造设备：薄膜沉积设备、光刻设备、显影设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备、量测与检测设备等。

（2）后道封装测试设备：减薄机、划片机、键合设备、固晶机/贴片机、塑封机、电镀设备、探针台、测试机、分选机等。

二. 半导体设备零部件分类

整体看，先进制程设备中，国内自研占比不足20%；成熟制程设备中，国内自研占比约40%-50%。

具体品类，先进制程相关的光学系统（EVU）、静电卡盘（ESC）、射频电源、真空泵/阀、MFC等零部件当前国产化率较低。

2.1 机械结构件

（1）介绍：构建密闭的反应腔体与传输通道，承担气体匀化、晶圆承载、绝缘隔热、真空密封等功能，多数部件属于定期更换耗材。

（2）细分子类：精密金属件（腔体、内衬、法兰、屏蔽环、喷淋头、匀气盘、托盘、冷却底座）、石英制品（环、舟、管）、陶瓷件（加热器、边缘环、静电卡盘）、密封件。

（3）国内供应商

金属件：富创精密（腔体、内衬、匀气盘、喷淋头）、超纯应材（喷淋头、介质窗、内衬、喷嘴）、托伦斯（腔体、内衬、加热器、匀气盘）、华亚智能（精密金属件）；

非金属件：神工股份（硅部件）、珂玛科技（陶瓷部件、静电卡盘）、江丰电子（静电卡盘）。

2.2 真空系统

（1）介绍：为干法工艺提供超高真空环境的整套动力与控制子系统。

（2）细分子类：真空获得设备（干式真空泵、分子泵、冷泵、离子泵）、执行阀门（气动闸阀、角阀）、检测仪器等。

（3）国内供应商：新莱应材（真空系统、闸阀、管路）。

2.3 气体输送与流体控制系统

（1）介绍：负责特种电子气体、湿电子化学品的精准计量、多级过滤、安全分配与输送。

（2）细分子类：质量流量控制器（MFC）、气体控制柜（GasBox）、管路与阀件、过滤组件、流体组件等。

（3）国内供应商：高凯技术（MFC）、正帆科技（GasBox）。

2.4 射频与电气电源系统

（1）介绍：等离子体工艺设备的能量子系统，通过高频交变电场解离工艺气体产生等离子体。

（2）细分子类：射频发生器、匹配器、等离子体源（RPS）、特种电源、电气组件等。

（3）国内供应商：英杰电气（射频电源、匹配器）。

2.5 晶圆传输与机电一体化系统

（1）介绍：实现晶圆在设备内部全自动搬运的精密运动系统，贯穿光刻、刻蚀、沉积、量测等全部前道工序。

（2）细分子类：设备前端模组（EFEM、装载端口、晶圆载具）、晶圆机械手、运动机构、驱动控制组件等。

（3）国内供应商：京仪装备（EFEM模块）。

1.6T光模块散热模组：液冷Cage供应格局梳理

一. 光模块散热途径

随着光模块向800G、1.6T迭代，功耗密度持续提升，散热需求呈显著增量；光模块散热分为内部、外部两大环节，二者互为补充：  

（1）内部散热：依靠TIM材料（填补芯片与散热壳体间的间隙，降低界面热阻）、VC均热板（通过相变传热快速均温）。

（2）外部散热：从风冷方案向液冷Cage模块方案迭代。 

二. 液冷Cage概览

液冷Cage（屏蔽笼）是安装交换机面板上，为高速光模块提供物理固定、电磁屏蔽、液冷散热功能的一体化集成模组，替代传统风冷Cage。

2.1 迭代逻辑

传统风冷Cage为金属冲压壳体，依靠外部风扇对流散热，散热极限约 35W。

800G光模块功耗25-30W，尚可支撑；1.6T光模块功耗升至45-60W，传统风冷已无法满足散热需求。

液冷Cage在传统Cage基础上集成微通道冷板、密封系统，散热效率及单套价值量大幅提升。

2.2 核心功能

（1）物理固定：为光模块提供机械支撑和插拔接口。

（2）电磁屏蔽：屏蔽电磁干扰，保证高速信号完整性。

（3）高效散热：内嵌微通道冷板，冷却液通过冷板带走光模块壳体热量。

2.3 组成结构

（1）金属屏蔽笼：基础结构件，采用不锈钢/铜合金高精度冲压工艺，提供物理固定和电磁屏蔽。

（2）微通道冷板：核心换热部件，内部为微米级冷却液流道，直接决定散热能力与可靠性。

（3）快速接头（UQD）：实现快速插拔连接。

（4）多重密封结构：包括O型圈密封和焊接密封，防止电气短路风险。

（5）导热界面材料（TIM）：填充光模块与冷板间隙，降低热阻。

2.4 行业标准与主流方案

（1）事实标准：2025年4月，阿里主导的分离式OSFP Cage成为全球首个光模块液冷行业标准。

（2）主流设计：分离式方案（Cage与冷板可解耦拆装），兼顾散热效率和维护成本，一块公共冷板覆盖多个Cage端口。

（3）技术壁垒：微通道冷板制造（平衡换热效率和流阻）、精密密封技术、电磁屏蔽与散热协同设计等。

三. 国内供应格局

液冷Cage海外主导商主要为泰科、安费诺、莫仕，预期26H2该方案将快速提升。

鼎通科技：主营高速连接器模组、液冷散热器；布局液冷Cage总成、微通道冷板，为安费诺、莫仕液冷Cage核心代工厂。

奕东电子：主营FPC、连接器及零组件，液冷Cage进入小批量试产阶段，马来西亚基地同步扩建产能，配套海外客户需求。

意华股份：主营高速连接器、太阳能支架；布局液冷屏蔽组件、液冷Cage结构件，目前处于送样认证阶段。

华丰科技：主营光电连接器及线缆组件，高速背板连接器国内龙头，液冷 Cage已送样头部客户验证。

​CPO/NPO价值增量环节：FAU（光纤阵列单元）供应格局梳理

一. FAU概览

FAU（光纤阵列单元） 是一种高精度无源光器件，通过V形槽基板将多根光纤按固定间距排列，形成密集的光信号传输通道。

FAU用于连接光引擎与光纤，是光模块、CPO等设备内部的刚需配置组件。

其本质是将分散光纤阵列化，相比单根光纤对接，具备微米级高精度、多通道高密度、低插入损耗、长期高可靠性等优势。

1.1 组成结构

（1）光纤阵列：光信号传输载体，分为单模光纤（用于长距离通信）、多模光纤（用于短距通信）。

（2）V形槽基板：用于光纤定位，实现精准排列；主流采用玻璃基板，CPO等高阶场景适配硅基板、陶瓷基板。

（3）盖板与粘接层：盖板压合固定光纤，通过特种胶粘剂固化，确保长期稳定性；高端型号额外集成微透镜阵列，进一步降低耦合损耗。

1.2 光模块配置位置

FAU内置于光模块的光引擎与光纤接口之间，分为发射端和接收端两个位置：

（1）发射端（Tx）：位于激光器（VCSEL/DFB/EML）与光纤接口之间，激光器输出的多路并行光信号通过FAU耦合到光纤。

（2）接收端（Rx）：位于光纤接口与探测器（PD/APD）之间，光纤传输的多路光信号通过FAU均匀分配到探测器阵列。

二. NPO/CPO场景下的价值增量

从可插拔光模块→NPO→CPO，光引擎位置持续向交换芯片靠近，FAU的用量、技术要求、价值量同步跃升：

2.1 D-FAU（可拆卸式光纤阵列单元）

D-FAU在传统FAU基础上新增精密可分离底座，采用可拆卸设计，支持热插拔更换，故障时无需拆解ASIC与光引擎封装，提升可维护性。

相比传统固定式FAU，D-FAU价值量提升3-5倍，是NPO/CPO落地最先受益的品类。

2.2 FCFAU（多通道光纤耦合阵列）

FCFAU本质是多通道FAU的优化版，通过集成光学耦合元件（微透镜、准直器等），实现更高耦合效率、密度及热稳定性。

FCFAU主要集成于CPO光引擎，强化光信号与硅光波导的耦合效率，故对加工精度、光学设计要求极高。

2.3 保偏FAU组件

采用保偏光纤，维持相位及偏振态稳定；通常为FAU+MT插芯+保偏光纤的一体化组件，配套CPO外置CW光源。

三. 国内供应格局

天孚通信：主营光通信器件，FAU全球市占率第一，产品通过英伟达、博通等头部客户认证，D-FAU、FCFAU、保偏FAU等全系列布局。

杰普特：主营光纤激光器，收购矩阵光电进军FAU，协同旗下MPO业务，同时自研耦合检测设备，实现一体化布局。

光库科技：主营光纤激光器件、光器件，收购安捷讯、加华微捷完成FAU全产业布局。

致尚科技：主营光通信器件，深度绑定全球连接器龙头扇港（SENKO），为其MPC（D-FAU方案）提供代工服务。

炬光科技：主营激光元器件及光学元件，供应微透镜阵列、V型槽阵列、微光学元件等FAU、D-FAU上游部件。

mRNA癌症疫苗商业进展及产业链梳理

前言：8月19日，Moderna与默沙东宣布，个性化mRNA癌症疫苗III期临床试验取得积极进展，其主要用于高危黑色素瘤术后辅助治疗。

一. mRNA癌症疫苗概览

mRNA癌症疫苗是基于信使核糖核酸（mRNA）技术的肿瘤免疫治疗产品，核心是将编码肿瘤抗原的mRNA递送至人体细胞，通过细胞翻译产生抗原蛋白，激活机体特异性免疫系统，从而识别并清除肿瘤细胞。

与传统预防性疫苗不同，mRNA癌症疫苗以治疗性疫苗为主，主要用于癌症患者术后辅助治疗，目的是清除残留病灶、降低复发与转移风险。

1.1 完整作用机理

（1）递送与细胞摄取：LNP包裹的mRNA经注射进入体内，被抗原呈递细胞（树突状细胞等）摄取，进入细胞后释放。

（2）蛋白翻译：LNP在内体酸性环境下发生质子化，帮助mRNA逃逸并进入细胞质；核糖体结合mRNA，按照序列翻译出抗原蛋白。

（3）免疫激活：抗原蛋白被蛋白酶体降解为短肽段，通过MHC I类分子激活CD8⁺细胞毒性T细胞；部分抗原通过MHC II类分子激活CD4⁺辅助性T细胞。

（4）肿瘤杀伤与记忆形成：细胞毒性T细胞可直接识别并裂解癌细胞；部分T细胞分化为记忆性T细胞，形成长期免疫监视，降低肿瘤复发风险。

1.2 为什么要联合PD-1抑制剂

这是当前mRNA癌症疫苗的主流联用方案，二者存在明确协同效应：PD-1抑制剂负责打破肿瘤微环境的免疫抑制，让已激活的T细胞顺利进入肿瘤，发挥杀伤作用。

二. 按抗原设计策略分类

2.1 个性化新抗原mRNA疫苗

针对每位患者肿瘤的专属基因突变产生的 “新抗原” 设计，实现一患一苗；新抗原仅存在于癌细胞，正常细胞不表达，因此特异性极强，是当前临床进展最快、疗效最突出的技术路线。

故该方案需要先从患者肿瘤样本中提取DNA并进行全外显子测序，筛选出患者癌细胞特有的抗原序列，进行mRNA疫苗设计与合成。

2.2 共享抗原mRNA疫苗

靶向在多种肿瘤同高表达、正常组织低表达的共享抗原，可批量生产、成本更低、可及性更高；但存在中枢免疫耐受风险，免疫原性弱于新抗原疫苗。

三. 产业链核心环节

3.1 上游原料

（1）mRNA合成原料

mRNA的生产核心是体外转录（IVT）：以线性化DNA为模板，通过RNA聚合酶催化合成mRNA分子，再经加帽、加尾、纯化得到药用级成品。其原料包括核苷酸、聚合酶、加帽酶、加尾酶等。

国内代表厂商：近岸蛋白（原料酶及试剂）、诺唯赞（原料酶）。

（2）LNP递送原料

脂质纳米颗粒（LNP）保护mRNA免受体内核酸酶降解并帮助其进入细胞，是目前唯一商业化的mRNA药物递送技术。

LNP四大原材料包括：可电离脂质（核心功能组分）、辅助磷脂（结构支撑组分）、胆固醇（膜调节组分）、PEG化脂质（表面修饰组分）。

国内代表厂商：键凯科技（PEG衍生物）。

3.2 mRNA疫苗研发制造

（1）mRNA平台与LNP递送系统：沃森生物、石药创新、康华生物（收购纳美信布局）。

（2）管线推进：康希诺（胶质母细胞瘤、横纹肌肉瘤等）、悦康药业（通用型/晚期实体瘤）、百克生物（TMT101/胰腺癌）、莱美药业（CUD002/卵巢癌）、智飞生物（参股深信生物布局mRNA肿瘤疫苗）。

（3）mRNA疫苗CDMO：药明康德、凯莱英、博腾股份。

AI电源需求推动涨价：功率半导体产业格局梳理

一. 驱动逻辑

（1）需求端：AI场景带来非线性增量

AI服务器功率密度从传统10-20kW跃升至100kW以上，驱动AI电源相关功率器件用量及价值量大幅增长。

（2）供给端：高端产能挤占

功率半导体高度依赖8英寸晶圆成熟制程，新增产线爬坡周期长，短期产能弹性极低；

英飞凌、安森美、意法半导体等全球头部供应商将产能向AI高端应用倾斜，对其他细分板块形成产能挤占，交期拉长。

（3）价格端：海外龙头领涨，国内厂商跟涨

英飞凌、德州仪器自2026年起已进行多轮调价，国内企业陆续跟进；

据经济日报8月18日报道，台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快10月起涨价。

二. 功率半导体概览

功率半导体是电力电子系统的核心器件，专门用于电能转换、控制、分配与电路保护，属于成熟制程产品，广泛用于所有需要电能变换的领域。

2.1 作用

（1）电能转换：AC-DC、DC-DC、DC-AC、AC-AC。

（2）电能控制：通过控制器件的导通/关断状态，实现对电压、电流、频率、相位的调控。

（3）电路保护：提供过流、过压、过热保护，保障设备安全运行。

2.2 分类

（1）第一/二代：硅基，如二极管、晶闸管、功率晶体管（MOSFET、IGBT、BJT）。

（2）第三代：碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN)基，如SiC MOSFET、GaN HEMT，核心优势是工作温度更高、开关损耗更低、系统体积更小。

三. 主流品类

3.1 MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）

（1）特点：应用最广泛的功率器件，采用栅极-氧化层-沟道结构，开关速度极快、驱动功率小，适用于中低压及高频场景。

（2）应用：开关电源、DC-DC转换器、快充适配器、服务器电源（VRM、电源模块）、BMS、电机驱动等。

3.2 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）

（1）特点：融合MOSFET与BJT优势的复合器件，采用MOS栅极驱动+双极型导通结构，高压下损耗低，适用于高压大电流场景。

（2）应用：中压IGBT用于新能源车电控、光伏逆变器、储能变流器、工业变频器等；超高压IGBT用于轨道交通（牵引变流器）、电网（SVG）等。

四. 全球市场格局

4.1 IDM（垂直整合制造）

IDM即设计、制造、封测一体化，是功率半导体行业的主流模式。

（1）海外：英飞凌（德）、安森美（美）、意法半导体（瑞）、德州仪器（美）、罗姆（日）、东芝（日）、三菱电机（日）、富士电机（日）。

（2）国内：华润微、士兰微、扬杰科技、时代电气、捷捷微电、华微电子。

4.2 Fabless（无晶圆厂）

轻资产运营，聚焦芯片设计，晶圆制造与封测外包。

（1）海外：MPS（美）、Power Integrations（美）。

（2）国内：新洁能、东微半导、斯达半导。

4.3 Foundry（晶圆代工）

专注晶圆制造环节，为Fabless厂商提供代工服务。

（1）海外：三星（韩）、联电（台）、力积电（台）、世界先进（台）、格芯（美）。

（2）国内：芯联集成。

OCS（光电路交换机）产业进展及国内供应商梳理

一. 驱动逻辑

OCS应用场景和客户接受度持续拓宽，Lumentum（LITE）先前大幅上调2027-28年需求指引。

谷歌为全球OCS最大商用厂商，主要用于其TPUSpine层，替代传统电交换机+光模块方案。

SemiAnalysis最新提出，谷歌下一代TPU3D Torus向6D Torus架构升级，将带动OCS数量翻倍提升。

二. OCS概览

OCS（光电路交换机）是一种通过纯光信号路径切换，实现数据路由与转发的全光层交换设备。

其本质是光开关矩阵，直接对光信号进行物理路径的动态调整，全程无需传统电交换机的光-电-光转换。

2.1 核心优势

（1）超低延迟：无需光电转换，单跳时延10-100纳秒，仅为电交换的1/100（1-10微秒）。

（2）低功耗：无DSP、交换芯片等高功耗组件，整体功耗约为同规模电交换机的1/5–1/10。

（3）协议透明：不依赖特定传输协议，可同时承载以太网、IB等多种业务，适配异构算力。

（4）高带宽：对光信号的波长、调制格式完全透明，更高速率无需更换硬件即可平滑升级，带宽扩展性强。

三. OCS四大技术路线

3.1 MEMS（微机电系统）方案

（1）介绍：当前主流方案，技术成熟度高；由Lumentum主导，谷歌为最大商用厂商（Apollo架构）。

（2）原理：通过电压驱动MEMS微镜阵列的微小反射镜，控制偏转角度，从而改变光的反射路径。

3.2 DLC（数字液晶）方案

（1）介绍：全固态无运动部件方案，理论寿命长；由Coherent主导，但因胶水可靠性等问题，谷歌26Q2订单不及预期。

（2）原理：通过施加电场，利用液晶分子电光效应改变光偏振态，再结合偏振分光晶体实现光束偏转。

3.3 压电陶瓷（DLBS/光束偏转）方案

（1）特点：光路切换速度优于MEMS与DLC方案，无镜面反射带来的光学损耗；当前处于商业化初期，由Polatis主导。

（2）原理：压电陶瓷驱动准直器阵列，通过电致伸缩效应实现光束偏转。

3.4 硅光波导方案

（1）特点：切换速度最快，集成度高，可与CPO技术深度协同，目前处于原型验证阶段。

（2）原理：在硅光芯片上制备光波导阵列，通过热光效应或载流子色散效应改变波导折射率，结合微环谐振器实现光束路径切换。

四. 交换网络架构

数据中心传统网络架构为三层架构（Spine-Leaf-ToR），当前AI算力主要采用叶脊（Spine-Leaf）扁平化CLOS架构：

4.1 Spine层（脊层）

（1）定位：网络拓扑顶层，互联所有Leaf层交换机，形成全网流量枢纽。

（2）功能：不直连服务器，专注跨Leaf节点流量转发，同时承担跨数据中心、外部流量互通，是Scale-Out横向扩展核心。

4.2  Leaf层（叶层）

（1）定位：网络接入层，主流采用机柜架顶式部署，是Scale-Up纵向扩展核心。

（2）功能：提供高密度端口，下联单机柜内所有服务器、存储节点，上联Spine层，承担单机柜流量的接入、汇聚与转发。

4.3 CPO/OCS应用场景

（1）CPO：用于Leaf层，作为柜内短距高互联，大幅降低传输损耗、提升带宽密度。

（2）OCS：用于Spine层，作为跨域长距互联，解决机房动态拓扑调度需求，如多互联（DCI）。

五. 国内布局厂商

腾景科技：主营精密光学元组件，覆盖OCS的MEM、液晶两大技术路线；OCS光学模组通过Coherent间接供应谷歌。

德科立：主营光电子器件，负责Lumentum、谷歌的OCS部分代工业务，与欧洲iPronics联合研发硅基光波导OCS。

赛微电子：主营MEMS晶圆制造，瑞典子公司Silex代工谷歌OCS的MEMS微镜阵列芯片。

光库科技：主营FAU等光通信器件，收购武汉捷普布局OCS整机代工，及WSS（波长选择开关）等MEMS路线核心器件。

炬光科技：主营半导体激光元器件，为OCS设备提供透镜、精密V型槽阵列等光学元件，适配MEMS路线的光路准直需求。

凌云光：主营机器视觉及光通信产品，代理Polatis压电陶瓷路线OCS，预计近期将承接其部分代工业务。

光模块内部散热：热界面材料（TIM）主要种类及供应商梳理

一. 光模块散热途径

随着光模块向800G、1.6T迭代，功耗密度持续提升，散热需求呈显著增量；光模块散热分为内部+外部两大环节，二者互为补充：  

（1）内部散热：依靠TIM材料（填补芯片与VC板/散热壳体间的间隙，降低界面热阻）、VC均热板（通过相变传热快速均温）。

内部散热路径：芯片→TIM1→铜凸台/VC板→顶盖→TIM2→外部散热。

（2）外部散热：从风冷方案向液冷Cage+散热模块方案迭代。 

二. 热界面材料概览

在电子器件散热过程中，发热元件（如芯片）与散热模组（如冷板）之间存在细微空隙，而空气导热系数极低，进而降低了散热效率。

热界面材料（TIM）则用于填充这些空气间隙，可有效降低接触热阻，提升热传导效率。

TIM广泛应用于所有高热流密度电子设备，包括消费电子、数据中心（服务器、交换机、光模块）、新能源、工业与航空等场景。

（1）：导热系数（材料自身导热能力）、热阻（界面传热效率的综合性指标）、兼容性、稳定性。

（2）典型散热途径：芯片→TIM1→封装材料→TIM2→散热器。

三. 热界面主流材料

3.1 导热硅脂（导热膏）

（1）形态：由硅油与高导热填料（如氧化铝、氮化硼、银粉）混合而成，可形成极薄的粘结层。

（2）特点：成本低、适配性强、应用广泛，但可靠性稍弱，需定期维护更换。

3.2 导热垫片（硅胶垫）

（1）形态：固态片状材料，由硅胶与陶瓷/金属导热颗粒混合而成。

（2）特点：预制成型、安装便捷，绝缘性优异，可填充较大间隙；但热阻较高，需较大压力才能发挥性能。

3.3 导热凝胶

（1）形态：介于硅脂与垫片之间的半固态凝胶状材料，点胶工艺施工，接触后缓慢定型。

（2）特点：可靠性、导热系数优异，具备自修复性（适配高频场景）。

3.4 相变材料（PCM）

（1）形态：常温下为固态，达到相变温度后熔融流动，充分填充界面间隙，降温后恢复固态。

（2）特点：无溢流风险，可靠性高，但应用场景受相变温度范围限制。

3.5 低熔点焊料

（1）形态：低熔点合金焊料，在一定温度下熔化，熔化后凝固，实现热传导。

（2）特点：常见种类包括铟箔（AMD、英特尔使用）、锡基焊料。

3.6 液态金属

（1）形态：常温下呈液态，包括钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金（主流）等。

（2）特点：导热系数极高，但存在导电性、易腐蚀性等潜在风险，需增加额外防护层。

3.7 石墨/碳基材料

（1）形态：以人工石墨、石墨烯为核心的复合界面材料，通常搭配高分子基体制成薄膜或垫片。

（2）特点：导热系数极高，轻薄化优势显著，适合紧凑场景。

四. TIM市场格局

凭借材料配方、工艺积累与客户认证壁垒，全球高端TIM市场由美日德企业主导，包括汉高（德）、陶氏（德）、信越化学（日）、莱尔德（美）、富士高分子（日）等。

国内多品类布局的头部厂商包括：中石科技、阿莱德、飞荣达、思泉新材、德邦科技。

M9/M10覆铜板价值增量：球形硅微粉（球硅）供应商梳理

一. 驱动逻辑

随着英伟达Rubin架构升级，CCL等级从M7/M8向M9/M10跃迁，对CCL填料硅微粉的纯度、粒径、球形度、杂质控制等性能要求同步提高。

（1）技术升级

性能要求：升级为化学法球硅，粒径从5-20μm（微米级）降至2-3μm（亚微米级）、0.5-1μm（纳米级）；纯度提升至99.99%（4N级），球化率≥99%。

表面改性：从普通硅烷偶联剂，升级为适配高阶树脂体系的低介电、高分散定制改性。

（2）价值量及用量提升

M5角硅、M6火焰法球硅、M7/M8爆燃法球硅、M9/M10化学法球硅单价依次抬升；性能升级推动球硅单价提升5-10倍。

同时，填充比例从M6的20-25%提升至M7/M8的25%-30%，M9进一步升至35%-40%。

二. 硅微粉概览

硅微粉是高纯二氧化硅超细粉体材料，由天然石英或熔融石英经破碎、研磨、提纯、改性等工艺制备而成，是电子材料领域用量最大的无机功能填料。

2.1 按形态分类

（1）角形硅微粉：颗粒呈不规则棱角状、流动性较差、填充密度低、成本低；用于低端覆铜板、环氧塑封料、绝缘材料等场景。

（2）球形硅微粉：颗粒呈球状、流动性好、填充密度高、成本高；用于高端覆铜板、IC载板、先进封装等场景。

2.2 球硅制备工艺

（1）火焰熔融法（物理法）：将角形硅微粉送入高温火焰，使其熔化并收缩成球状；行业主流工艺，可制备微米级产品。

（2）等离子体法（物理法）：利用等离子体高温场熔融粉体颗粒（温度更高），纯度更高、粒径更窄，可制备亚微米级产品。

（3）爆燃法（化学法）：单质硅粉在氧气中燃烧反应，生成熔融液滴并自然球化，可制备亚微米级产品，适配M7-M8级CCL。

（4）溶胶凝胶法（化学法）：采用化学合成工艺，成本最高，可制备纳米级产品，适配M9级及以上CCL。

2.3 CCL应用环节

覆铜板是PCB核心基材，由铜箔、树脂、玻纤布复合制备而成，硅微粉作为功能填料，在树脂胶液配制阶段加入：

（1）按配方将硅微粉与树脂、固化剂、促进剂、溶剂等混合，形成均匀胶液。

（2）用胶液浸渍玻纤布，烘干去除溶剂制成预浸料。

（3）将多层预浸料与铜箔叠合，经高温高压层压成型为覆铜板成品。

2.4 核心作用

（1）优化介电性能：SiO₂高绝缘电阻、低介电常数，提升覆铜板绝缘性。

（2）调节热学性能：SiO₂的热膨胀系数远低于树脂，大幅降低整体CTE。

（3）提升机械强度：提高板材硬度、弯曲强度和抗冲击性。

（4）降低CCL成本：高比例填充，减少高阶树脂用量，优化成本结构。

三. 全球供应格局

全球高端球硅市场被日企垄断，龙森、电化、新日铁三家合计占据70%份额；国内少数企业实现技术突破，进入全球第一梯队。

联瑞新材：球形硅微粉国内龙头，产能全球第二，掌握熔融法、化学法全工艺路线，产品覆盖M6-M9全品级，通过斗山、台耀M9认证。

凌玮科技：主营纳米二氧化硅材料，收购江苏辉迈布局化学法球硅，适配M9级CCL，目前处于客户验证阶段。

国瓷材料：主营高端陶瓷材料，化学法球硅处于客户验证及扩产阶段，已通过台光M9认证。

雅克科技：主营半导体前驱体、阻燃剂，子公司华飞电子布局球硅，覆盖半导体塑封料、M7-M8级CCL场景。

壹石通：主营无机非金属材料，包括球硅、球铝，主要供应生益、南亚等国内头部CCL厂商。