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【MLCC行业观点】
MLCC 继续走强，主因是村田部分料号停产/转产消息持续发酵，叠加现货价企稳、三星电机涨价与 AI 高容长约、以及 Q3 业绩兑现预期；资金在硬件链（PCB/光通信/MLCC）上承接上周五逆势强势。 MLCC龙头村田制作所日前正式发布官方通知，宣布在2026会计年度启动产品线... 展开全文

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MLCC行业观点

MLCC 继续走强，主因是村田部分料号停产/转产消息持续发酵，叠加现货价企稳、三星电机涨价与 AI 高容长约、以及 Q3 业绩兑现预期；资金在硬件链（PCB/光通信/MLCC）上承接上周五逆势强势。

MLCC龙头村田制作所日前正式发布官方通知，宣布在2026会计年度启动产品线优化，将停产部分MLCC产品并扩充其他产能。在产能受限的情况下，重新调整产能配置，优先保障利润率更高的AI服务器用高附加价值产品。

三星电机已落地涨价并签下约 1.07 万亿韩元 AI 服务器 MLCC 长约。Q4预计将消费级X5R产品的价格平均上调25%-30%；应用于AI服务器的高端X6S产品则依客户议价，平均涨幅将落在10%至20%不等。

Q3 业绩兑现预期：6 月起原厂涨价有望在 Q3 报表兑现，市场对三环/风华/火炬等国内头部企业 Q3 利润高增有明确预期。

光大装备科技具备高端技术壁垒、产能储备及头部客户资源的企业：三环集团、博迁新材、风华高科、火炬电子、鸿远电子、宏明电子、昀冢科技、达利凯普、洁美科技、国瓷材料、振华科技、宏达电子、信维通信、江海股份等，以及海外龙头村田、三星电机。

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赞(27) | 评论 (11) 09月15日 14:18 来自网站举报

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【陶瓷基板：重视服务器新增需求】
????核心结论：第一，重视服务器新增需求。陶瓷基板市场空间27/28年分别为276/707亿元，其中27年光模块占据65%市场空间，但是到28年随着ultra上量，#服务器市场空间超过光模块成为最大看点，市场预期差大，#核心关注【TEC制冷片】、【PCB-陶瓷基板】。第... 展开全文

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陶瓷基板：重视服务器新增需求

????核心结论：第一，重视服务器新增需求。陶瓷基板市场空间27/28年分别为276/707亿元，其中27年光模块占据65%市场空间，但是到28年随着ultra上量，#服务器市场空间超过光模块成为最大看点，市场预期差大，#核心关注【TEC制冷片】、【PCB-陶瓷基板】。

第二，把目光看向下游金属化方向。根据产业链分工，短期粉体是瓶颈（充分受益于中日对抗），中期看越下游附加值越高。按光模块1.6T计算，粉体20元/颗、白板100元、制品（金属化后）300元。

分结构看，核心细分领域情况如下：

✅【光模块】27年TEC制冷片和陶瓷管壳中陶瓷基板合计占据该领域近80%份额，核心增量来自于1.6T光模块中TEC制冷片中氮化铝渗透率从50%提升100%，陶瓷管壳渗透率从20%提升到50%，往下一代看，3.2TCW光源可能从金属碟式管壳转换为陶瓷管壳，因此28年管壳占比有望提升。

✅【TEC制冷片】成为28年陶瓷基板市场空间最大的应用领域，其中HBM+CPO交换机28年占比60%+，特别是HBM TEC需求增长明显，从27年到28年翻三倍。【TEC制冷片】全球最核心玩家大和热磁和phononic，占全球市场空间的60%/35%。光模块核心厂商大和热磁占到zjxc50%份额，xys70%，大和热磁的陶瓷基板供应商为【富乐德】；服务器核心厂商phononic，陶瓷基板供应商【国瓷材料】、【科创新源】。 ✅【PCB-陶瓷基板】为28年增量最快的应用领域，假设28年出货10w ultra，单机柜陶瓷基板价值量不到2k元，对应189亿元市场空间，用于计算板内解决材料热淤积问题。当前进展较快的厂商为【科翔股份】，陶瓷+HDI均自行生产；【胜宏+泰金新能】当前也积极研发验证中。

天风电新投资建议 1、推荐HBM和CPO交换机新增需求中绑定TEC全球龙头的【国瓷材料】（一体化）、【富乐德】（金属化）、【科创新源】（金属化）。 2、推荐PCB-陶瓷基板进展最快的【科翔股份】（白板＋金属化）。 3、光模块中先发优势明显的【中瓷电子】（白板＋金属化）以及新进一体化【旭光电子】（粉体白板金属化一体化）。

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陶瓷基板：重视服务器新增需求