大热点
1️⃣目前所谓能够放量的金刚石散热分为： 1）液冷板系统级导热材料—金刚石铜（金刚石铜+金刚石或者铜+金刚石+铜结构，亦或者金刚石微粉加入tim）；2）芯片级散热—芯片与单晶&多晶金刚石封装（送样的对象是封装厂）；3）Tim材料中引入金刚石微粉。 金刚石铜、纯金刚石、Tim材料并非相互替代关系，在液冷散热体系相互补充。2️⃣关于市场关心的大尺寸与小尺寸的问题：既然都可以切为什么一定要大尺寸？核心驱动力是下游工艺匹配需求：台积电明确需要12寸产品与晶圆键合后再切割，即便是用于TIM1位置，先进封装后的芯片尺寸也普遍大于现有1英寸单晶的尺寸，小尺寸单晶仅适用于小面积单芯片散热方案，场景受限。3️⃣单晶多晶放量不一定是替代关系：多晶通过改良确实也能达到单晶热导率下限，单晶目前主要受制于尺寸大小问题。小尺寸单晶生长速率快于多晶，成本相对更低，但目前尺寸仅能达到1英寸左右（部分场景也可以使用），受制于异质外延工艺对种晶要求高、剥离切割难度大的问题，预计2-3年内逐步过渡到1.5寸到2英寸，放大到4寸以上难度极高，目前美国Diamond Foundry较为领先；多晶金刚石通过优化生长工艺，热导率可达到2000-2100，接近单晶的热导率下限，当前需要解决的是大尺寸下热导率的均匀性问题。相关公司：国机精工、黄河旋风、沃尔德、四方达、力量钻石、惠丰钻石。
赞(28) | 评论 (24) 09月15日 14:21 来自网站 举报
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